一种主板结构及具有其的电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种主板结构及电子设备，该主板结构包括第一子主板、第二子主板及连接芯板，所述第一子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有第一焊盘，所述第二子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有第二焊盘，所述连接芯板的上下表面分别设有与所述第一焊盘相适配第三焊盘及与所述第二焊盘相适配的第四焊盘，所述第一子主板通过所述连接芯板与所述第二子主板形成连接。本实用新型专利技术能够减少主板结构的尺寸，从而为了电池提供了更多的空间，继而满足长期续航需求。

【技术实现步骤摘要】
一种主板结构及具有其的电子设备
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种主板结构及具有其的电子设备。
技术介绍
电子设备特别是移动消费类电子设备，未来会持续向小型化的方向发展，而移动产品对于电池的续航有无尽的追求，但是电池的能量密度在短期内还看不到革命性的突破，所以只能通过压缩电路模块的尺寸为更大电池的安装提供空间来提升续航能力。但同时移动消费类电子设备特别是手机，其所集成的功能越来越多，其硬件电路越来越复杂，器件越来越多，导致承载硬件电路的PCB主板(印刷电路板)也越来越大，而这与移动消费类电子设备向小型化的发展方向相悖。为了解决上述矛盾，需要有效压缩PCB主板模组的尺寸，从而为电池预留出尽可能多的空间，以提高电池容量。为了做到这一点，现在的部分电子设备，将主板PCB分成若干块板子，在立体方向进行堆叠装联，以减小主板占用的平面面积，提供更多的电池空间。例如通过连接器公母座实现上下两块PCB板的互连，但该种方式形成的连接，具有互连密度低，连接可靠性差等缺陷。又如还可以在两块或多块PCB板之间通过软硬结合，焊接，ZIF压接，BTB连接器等方式连接FPC，以实现多块PCB之间电气线路的互连，但这种方式形成的连接也存在诸多缺陷，例如互连密度低，结构强度低，组装困难等。基于此，有必要提供一种新的主板结构。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的第一方面在于提供一种主板结构。本技术的第二方面在于提供一种具有上述主板结构的电子设备。根据本技术第一方面所述的主板结构包括：第一子主板，所述第一子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有第一焊盘；第二子主板，所述第二子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有第二焊盘；及连接芯板，所述连接芯板的上下表面分别设有与所述第一焊盘相适配第三焊盘及与所述第二焊盘相适配的第四焊盘，所述第一子主板通过所述连接芯板与所述第二子主板形成连接。根据本技术第一方面所述的主板结构，由于连接芯板的上下表面分别设有与第一子主板上的第一焊盘相适配的第三焊盘及与第二子主板上的第二焊盘相适配的第四焊盘，这样第一子主板通过连接芯板的中间作用可焊接到第二子主板，以此减少主板结构的尺寸，从而为了电池提供了更多的空间，继而满足长期续航需求。另外，上述主板结构还可以包括如下的附加技术特征。作为所述主板结构的进一步可选方案，所述第一子主板的边缘设有贯穿所述第一子主板的通孔，所述第一焊盘布置在所述通孔的内表面并延伸到所述第一子主板的表面；所述第二子主板的边缘设有贯穿所述第二子主板的通孔，所述第二焊盘布置在所述通孔的内表面并延伸到所述第二子主板的表面。作为所述主板结构的进一步可选方案，所述第三焊盘及所述第四焊盘的面积大于所述通孔的面积。作为所述主板结构的进一步可选方案，所述通孔呈椭圆形或半椭圆形。作为所述主板结构的进一步可选方案，所述第一子主板与所述连接芯板的对应位置及所述第二子主板与所述连接芯板的对应位置皆设有定位孔。作为所述主板结构的进一步可选方案，所述第一子主板上布置有形成硬件电路的芯片及电子元件，所述芯片及所述电子元件之间连接有硬件线路，所述硬件线路连接到所述第一焊盘；所述第二子主板上布置有形成硬件电路的芯片及电子元件，所述芯片及所述电子元件之间连接有硬件线路，所述硬件线路连接到所述第二焊盘。作为所述主板结构的进一步可选方案，所述连接芯板内部设有用于传输信号的过孔，所述连接芯板从上至下具有至少三层线路结构层，所述第三焊盘通过所述过孔及所述线路结构层与所述第四焊盘形成连接。作为所述主板结构的进一步可选方案，所述连接芯板的上下表面各设有一个线路结构层，且分别与第三焊盘、第四焊盘连接，所述连接芯板内部设有至少一层线路结构层。作为所述主板结构的进一步可选方案，所述连接芯板上设有沿厚度方向贯穿其的贯穿区和/或沿上下表面内陷形成的阶梯区，所述阶梯区上设有至少一层线路结构层。作为所述主板结构的进一步可选方案，所述贯穿区及所述阶梯区内铺设有信号屏蔽层。作为所述主板结构的进一步可选方案，所述屏蔽层由铜皮形成。根据本技术第二方面所述的电子设备，设有本技术第一方面主板结构。根据本技术第二方面所述的电子设备，能够减少主板结构的尺寸，为电池提供更多的安装空间，在实现电子设备小型化发展的基础上，满足电子设备的长期续航需求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1示出了根据本技术实施所提供的手机的结构框图；图2示出了根据本技术实施例所提供的一种主板结构的焊接示意图；图3示出了根据本技术实施例所提供的一种主板结构的第一子主板的结构示意图；图4示出了根据本技术实施例所提供的一种主板结构的连接芯板的结构示意图；图5示出了根据本技术实施例所提供的一种主板结构的第二子主板的结构示意图；图6示出了根据本技术实施例所提供的一种主板结构的另一种第一子主板的结构示意图。图7示出了根据本技术实施例所提供的一种主板结构的第一焊盘的工艺图；图8示出了根据本技术实施例所提供的一种主板结构的第三焊盘的示意图；图9示出了根据本技术实施例所提供的一种主板结构的焊盘钢网的示意图；图10示出了根据本技术实施例所提供的一种主板结构的第一焊盘的示意图；图11示出了根据本技术实施例所提供的一种主板结构的信号传递示意图。主要元件符号说明：10-手机；11-输入单元；12-显示屏；13-存储器；14-处理器；16-RF电路；17-传感器；18-音频电路；19-WiFi模块；20-电池连接结构；21-扬声器；22-传声器；111-触控面板；112-其他输入设备；121-显示面板；100-第一子主板；200-第二子主板；300-连接芯板；400-芯片；500-电子元件；600-焊盘钢网；110-第一焊盘；120-通孔；130-板边铣板线；140-定位孔；210-第二焊盘；310-第三焊盘；320-第四焊盘；330-贯穿区；340-阶梯区；350-过孔；311-椭圆形焊盘本体；312-延伸段；341-分隔板；351-第一过孔；352-第二过孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供了一种电子设备，为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。该电子设备可以为手机、平板电脑、PDA(PersonalDigi本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主板结构，其特征在于，包括：第一子主板，所述第一子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有至少一个第一焊盘；第二子主板，所述第二子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有至少一个第二焊盘；及连接芯板，所述连接芯板的上下表面分别设有与所述至少一个第一焊盘相适配的第三焊盘及与所述至少一个第二焊盘相适配的第四焊盘，所述第一子主板通过所述连接芯板与所述第二子主板形成连接。

【技术特征摘要】
1.一种主板结构，其特征在于，包括：第一子主板，所述第一子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有至少一个第一焊盘；第二子主板，所述第二子主板具有至少两对相对设置的边缘，至少一对相对设置的边缘处设有至少一个第二焊盘；及连接芯板，所述连接芯板的上下表面分别设有与所述至少一个第一焊盘相适配的第三焊盘及与所述至少一个第二焊盘相适配的第四焊盘，所述第一子主板通过所述连接芯板与所述第二子主板形成连接。2.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述第一子主板的边缘设有贯穿所述第一子主板的通孔，所述第一焊盘布置在所述通孔的内表面并延伸到所述第一子主板的表面；所述第二子主板的边缘设有贯穿所述第二子主板的通孔，所述第二焊盘布置在所述通孔的内表面并延伸到所述第二子主板的表面。3.如权利要求2所述的主板结构，其特征在于，所述第三焊盘的面积及所述第四焊盘的面积均大于所述通孔的面积。4.如权利要求2所述的主板结构，其特征在于，所述通孔呈椭圆形或半椭圆形。5.如权利要求1所述的主板结构，其特征在于，所述第三焊盘包括焊盘本体及从所述焊盘本体的边缘向外延伸而出的延伸段。6.如权利要求5所述的主板结构，其特征在于，所述焊盘本体呈椭圆形。7.如权利要求1-6中任一项所述的主板结构，其特征在于，所述第一子主板与所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，
申请(专利权)人：奇酷互联网络科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44