一种新型LED芯片封装结构制造技术

技术编号:18342370 阅读:64 留言:0更新日期:2018-07-01 13:49
本实用新型专利技术公开了一种新型LED芯片封装结构,其结构包括阳极接柱、阳极柱、阴极柱、底板、阴极接柱、发光体、电极传输线、环氧树脂透镜,阳极接柱下表面与阳极柱上表面相焊接,本实用新型专利技术一种新型LED芯片封装结构,将阳极柱和阴极柱接上V的电压,电流通过阳极柱传输到阳极接柱,再传输到电极传输线,在传输到接线端口作用于发光芯片,然后电流在从阴极接柱传输到阴极柱,在传输到电压负极形成一个回路,使发光芯片开始工作,反射碗通过物理的放射定理使光聚合在一条线上,环氧面漆具有较强的光透性,可以改变光的颜色,环氧腻子层具有一定的聚光作用,封装材料光透性较高,聚光较强,电损耗较小,实用性较高。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED芯片封装结构
本技术是一种新型LED芯片封装结构,属于半导体封装

技术介绍
随着市场发展需求,用户对三晶1W产品要求越来越高,目前封装半导体行业内做三晶产品都是以三颗LED芯片错开,按照LED芯片发光原理,LED芯片是从底部发光发出来。现有技术公开了申请号为:201621092720.6的一种新型LED芯片封装结构包括底壳,设于底壳表面上的三颗LED芯片,三颗LED芯片分别为第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片,所述第一、第二LED芯片相互平行地设于底壳表面上,第三LED芯片位于第一、第二LED芯片端部的侧方;第一、第二LED芯片横向设置,第三LED芯片纵向设置,但是该现有技术封装材料光透性较低,聚光较弱,导致电损耗较大,实用性较低。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种新型LED芯片封装结构,以解决现有技术封装材料光透性较低,聚光较弱,导致电损耗较大,实用性较低的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种新型LED芯片封装结构,其结构包括阳极接柱、阳极柱、阴极柱、底板、阴极接柱、发光体、电极传输线、环氧树脂透镜,所述阳极接柱下表面与阳极柱上表面相焊接,所述阳极柱嵌入安装于底板下表面并且采用间隙配合,所述阴极柱上表面与阴极接柱下表面相焊接,所述发光体嵌入安装于阴极接柱上表面并且采用电连接,所述发光体上表面与电极传输线下表面相连接,所述电极传输线安装于阳极接柱上表面并且采用电连接,所述环氧树脂透镜下表面与底板上表面相粘合,所述环氧树脂透镜包括环氧面漆、环氧腻子层、环氧砂浆、环氧封闭底漆,所述环氧面漆内表面与环氧腻子层外表面相粘合,所述环氧腻子层安装于环氧砂浆外表面,所述环氧砂浆内表面与环氧封闭底漆外表面相连接,所述发光体包括反射碗、发光芯片、接线端口,所述发光芯片嵌入安装于反射碗内表面并且采用间隙配合,所述接线端口安装于发光芯片上表面并且采用电连接。进一步地,所述阳极柱与阴极柱相平行,所述阳极接柱下表面与底板上表面相连接。进一步地,所述阴极接柱下表面与底板上表面相连接,所述底板内表面与阴极柱外表面相贴合。进一步地,所述环氧封闭底漆下表面与底板上表面相粘合,所述反射碗嵌入安装于阴极接柱上表面并且采用间隙配合,所述接线端口内表面与电极传输线下表面相连接。进一步地,所述阳极柱为长0.5CM、宽0.5CM、高1CM的长方体结构。进一步地,所述阳极柱采用铜材质,电阻较小,减少电损耗。进一步地,所述底板采用透明塑料材质,无导电性,防止阳极柱和阴极柱短路。有益效果本技术一种新型LED芯片封装结构,将阳极柱和阴极柱接上V的电压,电流通过阳极柱传输到阳极接柱,再传输到电极传输线,在传输到接线端口作用于发光芯片,然后电流在从阴极接柱传输到阴极柱,在传输到电压负极形成一个回路,使发光芯片开始工作,反射碗通过物理的放射定理使光聚合在一条线上,环氧面漆具有较强的光透性,可以改变光的颜色,环氧腻子层具有一定的聚光作用,封装材料光透性较高,聚光较强,电损耗较小,实用性较高。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种新型LED芯片封装结构的结构示意图;图2为本技术环氧树脂透镜的剖面结构示意图;图3为本技术发光体6的结构示意图。图中:阳极接柱-1、阳极柱-2、阴极柱-3、底板-4、阴极接柱-5、发光体-6、电极传输线-7、环氧树脂透镜-8、环氧面漆-801、环氧腻子层-802、环氧砂浆-803、环氧封闭底漆-804、反射碗-601、发光芯片-602、接线端口-603。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。请参阅图1、图2、图3,本技术提供一种新型LED芯片封装结构技术方案:其结构包括阳极接柱1、阳极柱2、阴极柱3、底板4、阴极接柱5、发光体6、电极传输线7、环氧树脂透镜8,所述阳极接柱1下表面与阳极柱2上表面相焊接,所述阳极柱2嵌入安装于底板4下表面并且采用间隙配合,所述阴极柱3上表面与阴极接柱5下表面相焊接,所述发光体6嵌入安装于阴极接柱5上表面并且采用电连接,所述发光体6上表面与电极传输线7下表面相连接,所述电极传输线7安装于阳极接柱1上表面并且采用电连接,所述环氧树脂透镜8下表面与底板4上表面相粘合,所述环氧树脂透镜8包括环氧面漆801、环氧腻子层802、环氧砂浆803、环氧封闭底漆804,所述环氧面漆801内表面与环氧腻子层802外表面相粘合,所述环氧腻子层802安装于环氧砂浆803外表面,所述环氧砂浆803内表面与环氧封闭底漆804外表面相连接,所述发光体6包括反射碗601、发光芯片602、接线端口603,所述发光芯片602嵌入安装于反射碗601内表面并且采用间隙配合,所述接线端口603安装于发光芯片602上表面并且采用电连接,所述阳极柱2与阴极柱3相平行,所述阳极接柱1下表面与底板4上表面相连接,所述阴极接柱5下表面与底板4上表面相连接,所述底板4内表面与阴极柱3外表面相贴合,所述环氧封闭底漆804下表面与底板4上表面相粘合,所述反射碗601嵌入安装于阴极接柱5上表面并且采用间隙配合,所述接线端口603内表面与电极传输线7下表面相连接,所述阳极柱2为长0.5CM、宽0.5CM、高1CM的长方体结构,所述阳极柱2采用铜材质,电阻较小,减少电损耗,所述底板4采用透明塑料材质,无导电性,防止阳极柱2和阴极柱3短路。本专利所说的反射碗601主要用于手电筒聚光用,采用抛物线曲面设计,能更有效的降低光损,可通过电脑建模模拟反光碗光源发光角度及反光碗的空间结构,追踪光线的反射轨迹,所述发光芯片602一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。在进行使用时将阳极柱2和阴极柱3接上5V的电压,电流通过阳极柱2传输到阳极接柱1,再传输到电极传输线7,在传输到接线端口603作用于发光芯片602,然后电流在从阴极接柱5传输到阴极柱3,在传输到电压负极形成一个回路,使发光芯片602开始工作,反射碗601通过物理的放射定理使光聚合在一条线上,环氧面漆801具有较强的光透性,可以改变光的颜色,环氧腻子层802具有一定的聚光作用。本技术解决了现有技术封装材料光透性较低,聚光较弱,导致电损耗较大,实用性较低的问题,本技术通过上述部件的互相组合,本技术一种新型LED芯片封装结构,将阳极柱和阴极柱接上V的电压,电流通过阳极柱传输到阳极接柱,再传输到电极传输线,在传输到接线端口作用于发光芯片,然后电流在从阴极接柱传输到阴极柱,在传输到电压负极形成一个回路,使发光芯片开始工作,反射碗通过物理的放射定理使光聚合在一条线上,环氧面漆具有较强的光透性,可以改变光的颜色,环氧腻子层具有一定的聚光作用,封装材料光透性较高,聚光较强,电损耗较小,实用性较高,具体如下所述:所述环氧树脂透镜8包括环氧面漆801、环氧腻子层802、环氧砂浆803、环氧封闭底漆804,所述环氧面漆801内表本文档来自技高网...
一种新型LED芯片封装结构

【技术保护点】
1.一种新型LED芯片封装结构,其特征在于:其结构包括阳极接柱(1)、阳极柱(2)、阴极柱(3)、底板(4)、阴极接柱(5)、发光体(6)、电极传输线(7)、环氧树脂透镜(8),所述阳极接柱(1)下表面与阳极柱(2)上表面相焊接,所述阳极柱(2)嵌入安装于底板(4)下表面并且采用间隙配合,所述阴极柱(3)上表面与阴极接柱(5)下表面相焊接,所述发光体(6)嵌入安装于阴极接柱(5)上表面并且采用电连接,所述发光体(6)上表面与电极传输线(7)下表面相连接,所述电极传输线(7)安装于阳极接柱(1)上表面并且采用电连接,所述环氧树脂透镜(8)下表面与底板(4)上表面相粘合,所述环氧树脂透镜(8)包括环氧面漆(801)、环氧腻子层(802)、环氧砂浆(803)、环氧封闭底漆(804),所述环氧面漆(801)内表面与环氧腻子层(802)外表面相粘合,所述环氧腻子层(802)安装于环氧砂浆(803)外表面,所述环氧砂浆(803)内表面与环氧封闭底漆(804)外表面相连接,所述发光体(6)包括反射碗(601)、发光芯片(602)、接线端口(603),所述发光芯片(602)嵌入安装于反射碗(601)内表面并且采用间隙配合,所述接线端口(603)安装于发光芯片(602)上表面并且采用电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种新型LED芯片封装结构,其特征在于:其结构包括阳极接柱(1)、阳极柱(2)、阴极柱(3)、底板(4)、阴极接柱(5)、发光体(6)、电极传输线(7)、环氧树脂透镜(8),所述阳极接柱(1)下表面与阳极柱(2)上表面相焊接,所述阳极柱(2)嵌入安装于底板(4)下表面并且采用间隙配合,所述阴极柱(3)上表面与阴极接柱(5)下表面相焊接,所述发光体(6)嵌入安装于阴极接柱(5)上表面并且采用电连接,所述发光体(6)上表面与电极传输线(7)下表面相连接,所述电极传输线(7)安装于阳极接柱(1)上表面并且采用电连接,所述环氧树脂透镜(8)下表面与底板(4)上表面相粘合,所述环氧树脂透镜(8)包括环氧面漆(801)、环氧腻子层(802)、环氧砂浆(803)、环氧封闭底漆(804),所述环氧面漆(801)内表面与环氧腻子层(802)外表面相粘合,所述环氧腻子层(802)安装于环氧砂浆(803)外表面,所述环氧砂浆(803)内表面与环氧封闭底漆(804)外表面相连接,所述发光体(6)包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭经洲程一龙王晓哲李辉
申请(专利权)人:杭州迅盈光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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