一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，包括LED支架和倒装LED芯片，所述LED支架包括LED支架，所述LED支架正面设置有两个支架上焊盘，倒装LED芯片焊接在所述两个支架上焊盘上，其中，所述倒装芯片底面透光，所述支架上焊盘总面积小于倒装LED芯片的底面面积，所述LED支架上表面为反射面。本实用新型专利技术提供的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，通过LED支架的反射面向上反射光线，充分利用被浪费的倒装LED芯片底部输出的光，从而提高了光源器件的发光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件
本技术涉及到LED领域，特别是涉及一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件。
技术介绍
倒装LED芯片与正装LED芯片相比，倒装LED芯片具有较好的散热功能和发光效率，具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，性能方面有较大的优势，具有良好的发展前景。由于现有倒装LED芯片的封装焊料和焊接电极是不透光的，发光层射向焊接电极处的这部分光会被吸收，无法有效的进行利用，另外倒装LED芯片由于焊接原因，底面通常是不透光的,芯片发出的光只能从芯片的五个面发射出去，底面的光没有有效利用，导致芯片的发光效果并没有发挥到最大。公开号为CN103456866A的中国专利公开了一种能全方位发光的倒装LED芯片，采用透明LED支架焊接，光能全方位发射出去，该结构的倒装LED芯片适用于室内要求全方位照明的LED灯泡。但该方案并不适用于要求发光面唯一的LED产品，如LED大功率路灯、汽车灯、TV背光等产品。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，旨在解决现有的倒装LED芯片发光利用率低，底面光未能有效利用等问题。为解决上述问题，本技术的技术方案如下：一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，包括LED支架和倒装LED芯片，所述LED支架正面设置有两个支架上焊盘，倒装LED芯片焊接在所述两个支架上焊盘上，所述倒装芯片底面透光，所述支架上焊盘总面积小于倒装LED芯片的底面面积，所述LED支架上表面为反射面。所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述LED支架为碗杯结构，所述碗杯结构的杯内表面为反射面。所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述倒装LED芯片包括蓝宝石衬底、发光层和两个焊接电极，所述支架上焊盘的大小与所述焊接电极的大小相等。所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述支架上焊盘上设置有溢流空穴。所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述LED支架底面设置有支架下焊盘，所述支架下焊盘上设置有外延至LED支架边缘的溢流通道，所述溢流通道上设置有溢流槽。所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述溢流槽位于所述LED支架边缘，为两面开口的凹槽。所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其中，所述溢流通道的数量为多个。本技术的有益效果包括：本技术提供的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，通过LED支架的反射面向上反射光线，充分利用被浪费的倒装LED芯片底部输出的光，从而提高了光源器件的发光效率。附图说明图1为本技术提供的一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件侧面剖视图。图2为本技术提供的另一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件侧面剖视图。图3为本技术提供的一个实施例的底面结构示意图。图4为本技术提供的一个实施例的侧面剖视图。附图标记说明：1、LED支架；101、支架上焊盘；102、支架下焊盘；103、支架电极；104、反射面；105、焊料；106、溢流空穴；107、碗杯结构；201、蓝宝石衬底；202、发光层；203、焊接电极；3、溢流通道；4、溢流槽；5、焊接料；6、PCB板；601、PCB板焊盘。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。参见图1，为本技术提供的一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，包括LED支架1和倒装LED芯片，LED支架1正面设置有两个支架上焊盘101，所述倒装LED芯片焊接在所述两个支架上焊盘101上，所述倒装芯片底面透光，支架上焊盘101总面积与倒装LED芯片的支架上焊盘面积一致，但小于倒装LED芯片的底面面积，LED支架1上表面为反射面104。通过LED支架1的反射面104向上反射光线，充分利用被浪费的倒装LED芯片底部输出的光，从而提高了光源器件的发光效率。优选地，支架上焊盘101总面积小于倒装LED芯片的底面面积，以避免造成对倒装LED芯片底面光线的遮挡。在实际应用中，LED支架1由铜基板经蚀刻、模压、注塑而成，包括铜基板和热固型材料，其中，支架上焊盘101和支架电极103均为铜基板本体经蚀刻而成，所述热固型材料如EMC（EpoxyMoldingCompound）、SMC（SheetMoldingCompound）等材料，具有高反射性。优选地，反射面104也可以由其他高反射材料制成。在实际应用中，所述倒装LED芯片包括蓝宝石衬底201、发光层202和两个焊接电极203，焊接电极203用于与支架上焊盘101焊接，优选地，支架上焊盘101的大小与焊接电极203的形状大小相等，以尽可能的输出倒装LED芯片的底面光。参见图2，为本技术提供的另一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，在本实施例中，LED支架1具有碗杯结构107，碗杯结构107的杯内表面为反射面104。碗杯结构107的存在，使得倒装LED芯片六面发光的光线得以集中到一个面上对外发射，极大地提高了发光效果。在实际应用中，参见图1和图2，支架上焊盘101上设置有溢流空穴106。溢流空穴106用于供多余的焊料105流入，当焊料105过多时，多余的焊料105由于重力作用流入溢流空穴106中，以确保多余的焊料105不会流出，同时避免了过多的焊料105带来的器件不平整、高度不一致等问题。优选地，焊料105为金锡合金，本技术采用共晶工艺进行焊接。参见图3-图4，在实际应用中，LED支架1底面设置有支架下焊盘102，支架下焊盘102上设置有外延至LED支架1边缘的溢流通道3，溢流通道3上设置有溢流槽4。溢流通道3和溢流槽4用于在焊接时，供多余的焊接料5流入，以解决焊接时锡膏不均匀导致的器件高度不一致、不平整等问题。优选地，溢流槽4位于LED支架1边缘，为两面开口的凹槽，使得溢流槽4的存在可以产生浸润角，由于浸润角位于溢流槽4内并不会对小间距LED产品造成影响。在实际生产中，为进一步保证器件的平整度和高度的一致性，溢流通道3的数量可以为多个，溢流槽4的数量为也可以为多个，本技术对此并不作限制。本技术提供的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，通过LED支架的反射面向上反射光线，充分利用被浪费的倒装LED芯片底部输出的光，从而提高了光源器件的发光效率。应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，包括LED支架和倒装LED芯片，所述LED支架正面设置有两个支架上焊盘，倒装LED芯片焊接在所述两个支架上焊盘上， 其特征在于，所述倒装芯片底面透光，所述支架上焊盘总面积小于倒装LED芯片的底面面积，所述LED支架上表面为反射面。

【技术特征摘要】
1.一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，包括LED支架和倒装LED芯片，所述LED支架正面设置有两个支架上焊盘，倒装LED芯片焊接在所述两个支架上焊盘上，其特征在于，所述倒装芯片底面透光，所述支架上焊盘总面积小于倒装LED芯片的底面面积，所述LED支架上表面为反射面。2.根据权利要求1所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其特征在于，所述LED支架为碗杯结构，所述碗杯结构的杯内表面为反射面。3.根据权利要求1所述的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件，其特征在于，所述倒装LED芯片包括蓝宝石衬底、发光层和两个焊接电极，所述支架上焊盘的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔一平，袁信成，周民康，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37