一种具有溢流通道和溢流槽的LED支架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有溢流通道和溢流槽的LED支架，包括基板，所述基板正面用于放置LED芯片，所述基板背面设置有焊盘，所述焊盘上设置有溢流通道，所述溢流通道上设置有溢流槽。本实用新型专利技术提供的具有溢流通道和溢流槽的LED支架及其制造方法，通过在焊盘上设置溢流通道，在溢流通道上设置溢流槽，在焊接时，多余的锡膏流入溢流槽中，保证了锡膏量，提高了器件工艺一致性，平整度、高度的一致性；且增设的溢流通道增大了焊盘面积，进一步提高了导热效果，而溢流通道的存在使浸润角存在溢流槽内部，具备QFN/DFN结构的效果，同时保证了光源高密度装配的间距要求。

【技术实现步骤摘要】
一种具有溢流通道和溢流槽的LED支架
本技术涉及到LED封装
，特别是涉及一种具有溢流通道和溢流槽的LED支架。
技术介绍
目前，切割型的LED产品多采用焊盘内嵌的形式（如图1所示），但是焊盘内嵌的方式存在着以下问题：1、在进行焊接时，锡膏处于熔融状态，在放置LED时，容易发生位移，且如图2所示，锡膏量不一样时，器件高低位置会有差异，影响光学效果；2、常规锡膏材质的导热率只有铜材的十分之一，影响器件的导热性。3、锡膏处于熔融状态时，内聚力大，在过回流炉焊接时容易产生空洞问题，影响器件的导电性和导热性。在IC封装中，为解决上述问题，如3和图4所示，在集成电路器件封装的QFN/DFN（QuadorDualFlatNo-leadPackage）结构中，可存在焊锡的浸润角，但在LED领域，特别是小间距LED产品中，光源在高密度装配时，器件之间有间距的要求，而浸润角的存在将会影响器件间距排列，因此QFN/DFN具有浸润角的结构并不适用于小间距LED产品。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有溢流通道和溢流槽的LED支架，旨在解决现有的LED支架在焊锡时存在的器件不平整、导热性不良等问题。为解决上述问题，本技术的技术方案如下：一种具有溢流通道和溢流槽的LED支架，包括基板，所述基板正面用于放置LED芯片，所述基板背面设置有焊盘，所述焊盘上设置有外延至LED支架边缘的溢流通道，所述溢流通道上设置有溢流槽。所述的具有溢流通道和溢流槽的LED支架，其中，所述溢流槽位于所述LED支架边缘，为两面开口的凹槽。所述的具有溢流通道和溢流槽的LED支架，其中，所述溢流槽位于LED支架边缘的长度小于或等于所述溢流通道位于LED支架边缘的长度。所述的具有溢流通道和溢流槽的LED支架，其中，所述溢流通道的数量为多个。所述的具有溢流通道和溢流槽的LED支架，其中，所述基板正面周围设置有碗杯结构。所述的具有溢流通道和溢流槽的LED支架，其中，所述焊盘上设置有第二溢流槽。本技术的有益效果包括：本技术提供的具有溢流通道和溢流槽的LED支架，通过在焊盘上设置溢流通道，在溢流通道上设置溢流槽，在焊接时，多余的锡膏流入溢流槽中，保证了锡膏量，提高了器件工艺一致性，平整度、高度的一致性；且增设的溢流通道增大了焊盘面积，进一步提高了导热效果，而溢流通道的存在使浸润角存在溢流槽内部，具备QFN/DFN结构的效果，同时保证了光源高密度装配的间距要求。附图说明图1为一种普通的EMC产品焊盘内嵌式LED支架背面示意图。图2为一种焊接不良造成高度不一致的LED结构示意图。图3为一种QFN封装的背面结构示意图。图4为一种具有浸润角的QFN封装结构示意图。图5为本技术提供的一种具有溢流通道和溢流槽的LED支架侧面结构示意图。图6为本技术提供的一种具有溢流通道和溢流槽的LED支架背面结构示意图。图7为本技术提供的一种具有溢流通道和溢流槽的LED支架侧面剖视图。图8为本技术提供的一种具有溢流通道和溢流槽的LED支架的制造流程图。附图标记说明：1、焊盘；2、基板；201、铜基板；202、热固型树脂类材料；3、LED支架；4、锡膏；5、PCB板；6、PCB板焊盘；7、浸润角；8、溢流通道；9、溢流槽。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。参见图5-图7，本技术提供了一种具有溢流通道和溢流槽的LED支架，包括基板2，优选地，基板2由铜基板201模压、注塑热固型树脂类材料202制成，如EMC（EpoxyMoldingCompound）、SMC（SheetMoldingCompound）等材料。基板2正面用于放置LED芯片，所述LED芯片可以采用正装芯片结构、垂直芯片结构或倒装芯片结构，基板2正面区域根据不同的芯片结构作适应性调整。基板2背面设置有焊盘1，焊盘1用于连接外部电路。优选地，焊盘1为铜基板201本体结构。焊盘1上设置有溢流通道8，溢流通道8的设置增大了焊盘1的表面积，从而提高了导热效果。溢流通道8上设置有溢流槽9。溢流槽9也可称为溢流空穴、焊接槽或储料槽，为凹槽形状，用于在焊接时，供多余的锡膏流入，以解决焊接时锡膏不均匀导致的器件高度不一致、不平整等问题。在实际应用中，参见图6和图7，溢流槽9位于所述LED支架边缘，为两面开口的凹槽，使得溢流槽9的存在同样可以产生浸润角7，由于浸润角7位于溢流槽9内，对比图4可知，本技术的浸润角7并不会对小间距LED产品造成影响。优选地，参见图6，溢流槽9位于LED支架边缘的长度小于或等于，溢流通道8位于LED支架边缘的长度，即溢流通道8与相邻LED支架的部分区域尽量减小，避免对相邻LED造成影响。溢流通道8的形状可以为矩形、半圆形、半椭圆形或其他不规则形状，溢流槽9的开口形状可以为矩形、圆形、椭圆形或其他不规则形状。在实际生产中，溢流通道8与焊盘1一体成型，简化了生产工艺，可视为在制作焊盘1时，增大焊盘1的表面积，多出部分即为溢流通道8。在实际生产中，为进一步保证器件的平整度和高度的一致性，溢流通道8的数量可以为多个，溢流槽9的数量为也可以为多个，本技术对此并不作限制。在实际应用中，所述LED支架可以为平板式支架或碗杯式支架，优选地，基板2正面周围设置有碗杯结构，进一步加强LED支架的机械强度，同时保证发光面唯一。优选地，为进一步加强效果，除设置溢流通道8外，在焊盘1上也设置有第二溢流槽（图中未示出），其作用于溢流槽9类似。参见图8，为本技术一种具有溢流通道和溢流槽的LED支架的制造流程，包括以下步骤：步骤1：蚀刻、电镀铜基板，形成多个阵列排布的LED支架基础框架，相邻的LED支架基础框架通过溢流通道相连，所述溢流通道上蚀刻有溢流槽；步骤2：使用上模和下模模压、注塑，模压时下模封住溢流槽，避免注塑材料流入；步骤3：沿所述溢流槽进行切割，形成LED支架。优选地，电镀时镀银增强导电性。在实际生产中，所述步骤2中，注塑时，在铜基板正面形成碗杯结构。在实际生产中，所述步骤2中，使用热固型树脂类材料进行注塑。所述热固型树脂类材料可以为EMC（EpoxyMoldingCompound）、SMC（SheetMoldingCompound）等材料。本技术提供的具有溢流通道和溢流槽的LED支架，通过在焊盘上设置溢流通道，在溢流通道上设置溢流槽，在焊接时，多余的锡膏流入溢流槽中，保证了锡膏量，提高了器件工艺一致性，平整度、高度的一致性；且增设的溢流通道增大了焊盘面积，进一步提高了导热效果，而溢流通道的存在使浸润角存在溢流槽内部，具备集成电路器件封装中QFN/DFN结构的效果，同时保证了光源高密度装配的间距要求。应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有溢流通道和溢流槽的LED支架，其特征在于，包括基板，所述基板正面用于放置LED芯片，所述基板背面设置有焊盘，所述焊盘上设置有外延至LED支架边缘的溢流通道，所述溢流通道上设置有溢流槽。

【技术特征摘要】
1.一种具有溢流通道和溢流槽的LED支架，其特征在于，包括基板，所述基板正面用于放置LED芯片，所述基板背面设置有焊盘，所述焊盘上设置有外延至LED支架边缘的溢流通道，所述溢流通道上设置有溢流槽。2.根据权利要求1所述的具有溢流通道和溢流槽的LED支架，其特征在于，所述溢流槽位于所述LED支架边缘，为两面开口的凹槽。3.根据权利要求2所述的具有溢流通道和溢流槽的LED支架，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔一平，袁信成，周民康，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37