一种可双向贴片焊接的红外对管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可双向贴片焊接的红外对管，包含：支架、芯片、正贴电极和侧贴电极，芯片与支架固定连接，正贴电极与侧贴电极均与芯片连接，正贴电极和侧贴电极固接在支架上。通过在支架上设置正贴电极和侧贴电极，实现了红外对管的正向贴装或侧向贴装，满足了工业生产上需要对红外对管进行正向或侧向贴装的工业生产安装要求，提高了红外对管的通用性。

【技术实现步骤摘要】
一种可双向贴片焊接的红外对管
本技术涉及光电器件，具体涉及一种可双向贴片焊接的红外对管。
技术介绍
现有的红外发射管与接收管有直插式和贴片式两种，直插式红外发射管与接收管，需要人工插件，效率低，制造成本高，占用空间大。现有的贴片式，只能进行正贴或单方向侧贴，而在实际使用过程中，将红外接收管与接收管焊接在PCB板上时情况多样，有些需要进行正贴，有些需要进行侧贴，并且需要进行侧帖的焊盘极性还不尽相同，现有的具有单一安装方式的红外发射管与接收管很难满足大工业时代下高效生产的要求，因而需要一种安装方式多样的红外对管来解决上述问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种可双向贴片焊接的红外对管。本技术为解决其技术问题提供的一种技术方案是：一种可双向贴片焊接的红外对管，包含：支架、芯片、正贴电极和侧贴电极，芯片与支架固定连接，正贴电极与侧贴电极均与芯片连接，正贴电极和侧贴电极固接在所述支架上。作为上述方案的改进，所诉正贴电极包括正贴正极和正贴负极，所述正贴电极用于与PCB板进行正向安装。作为上述方案的改进，所述侧帖电极包括侧贴正极和侧贴负极，所述侧贴电极用于与PCB板进行侧向安装。作为上述方案的改进，所述侧帖电极包括双侧贴正极和双侧贴负极，所述双侧贴电极用于与不同极性设计的PCB板进行侧向安装。作为上述方案的改进，所述芯片为红外发射二极管芯片。作为上述方案的改进，所述芯片为光电二极管芯片。作为上述方案的改进，所述支架的材质为PPA树脂、聚对苯二甲酸、环乙烷二甲酯塑料、环氧模塑料中的一种。作为上述方案的改进，还包括透镜，所述透镜与所述支架固定连接，并将所述芯片包裹在其内部。作为上述方案的改进，所述透镜为环氧树脂或硅胶材质。本技术的有益技术效果是：通过在支架上设置正贴电极和侧贴电极，实现了红外对管的正向贴装或侧向贴装，满足了工业生产上需要对红外对管进行正向或侧向贴装的工业生产安装要求，提高了红外对管的通用性。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。图1为本技术一种实施方式的示意图；图2为图1中贴片式红外对管的爆炸图。具体实施方式以下结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外本技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对图中本技术各组成部分相互位置关系来说的。图1为本技术一种实施方式的示意图，图2为图1中可双向贴片焊接的红外对管的部分结构爆炸图，参考图1和图2，红外对管包括支架1，支架1整体呈矩形，在支架1的底部安装有正贴电极2，正贴电极2包括正贴正极和正贴负极，使得在工业生产安装过程中满足红外对管正向贴装的要求，进而电子对管的工作面与PCB板垂直，以充分发挥电子对管的功能作用，同时还有利于电子对管的自动化安装。支架1的侧向设置有侧贴电极3，侧贴电极3包括双侧贴正极和双侧贴负极，使得在工业生产安装过程中满足红外对管侧向贴装的要求，达到红外对管的工作面与PCB板的延伸方向垂直的效果，方便红外对管的安装以及与其他部件的配合操作，同时还有利于红外对管的自动化安装。上述的正贴电极2和侧贴电极3均与固定安装在支架2上的芯片4电性连接，所述正贴电极2与所述侧贴电极3直接或间接连接。芯片4固定安装在支架1的上表面，从图2中可见两片芯片4固接在支架1上，芯片4可为红外发射二极管芯片或光电二极管芯片，在实际使用过程中可根据使用需要选用不同的芯片进行组合，以实现红外对管的功能。在芯片4的外部还设置有透镜5，透镜5与支架1固定连接，并将芯片4包裹在其内部，一方面对芯片4起保护作用，另一方面使得芯片可发射或接收更大范围的光线，提高红外电子对管的可靠度。作为优选的支架1由PPA树脂、聚对苯二甲酸、环乙烷二甲酯塑料、环氧模塑料中的一种制成。作为优选的透镜5为环氧树脂或硅胶材质制成，使得透镜具有很好的透光性。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所述权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可双向贴片焊接的红外对管，其特征在于，包含：支架、芯片、正贴电极和侧贴电极，所述芯片与所述支架固定连接，所述正贴电极与所述侧贴电极均与所述芯片连接，所述正贴电极和所述侧贴电极固接在所述支架上。

【技术特征摘要】
1.一种可双向贴片焊接的红外对管，其特征在于，包含：支架、芯片、正贴电极和侧贴电极，所述芯片与所述支架固定连接，所述正贴电极与所述侧贴电极均与所述芯片连接，所述正贴电极和所述侧贴电极固接在所述支架上。2.根据权利要求1所述的可双向贴片焊接的红外对管，其特征在于：所述正贴电极包括正贴正极和正贴负极，所述正贴电极用于与PCB板进行正向安装。3.根据权利要求1所述的可双向贴片焊接的红外对管，其特征在于：所述侧贴电极包括侧贴正极和侧贴负极，所述侧贴电极用于与PCB板进行侧向安装。4.根据权利要求3所述的可双向贴片焊接的红外对管，其特征在于：所述侧贴电极包括双侧贴正极和双侧贴负极，所述双侧贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭起富，吴伟，张陈超，
申请(专利权)人：深圳市鑫永诚光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44