【技术实现步骤摘要】
一种多组元氧化物增强银基电接触材料及其制备方法
本专利技术涉及银基电接触材料,特别是涉及多组元氧化物增强银基电接触材料的加压内氧化制备方法。
技术介绍
氧化物增强银基电接触材料是第二相氧化物颗粒弥散分布于银基体中的金属基复合材料,是近年发展较快的一种低压电器用电接触材料。国内外常用的单一或两种氧化物增强银基电接触材料(如AgSnO2、AgCuO、AgSnO2In2O3、AgSnO2La2O3等)因其银基体中氧化物种类少,协同强化作用差,导致材料的强度不高、耐电弧侵蚀能力弱和电寿命短,限制了银基电接触材料多领域、苛刻使役条件下的推广应用。在银基体中引入多组元氧化物增强相,利用多组元氧化物之间的协同强化作用,充分发挥各氧化物的特性,可以有效提高银基电接触材料的力学性能和电接触性能。加压内氧化工艺是将银合金置于专用内氧化炉中,在氧分压大于5MPa的压力下对银基合金进行内氧化,使合金元素发生择优氧化形成氧化物并弥散分布于银基体内,材料中心区域无氧化物贫乏层。与常规内氧化工艺(氧分压为0.3~3MPa)和粉末冶金工艺相比,加压内氧化工艺的显著优点在于制备流程短、工艺易控制、绿色环保、适合大批量生产氧化物增强银基复合材料,且制得的材料具有组织均匀、氧化物颗粒细小、强度高、耐电弧侵蚀能力强、电寿命长等优点。
技术实现思路
为克服上述现有技术的不足,本专利技术提供了一种多组元氧化物增强银基电接触材料及其制备方法,所述多组元氧化物增强银基电接触材料化学成分为:6~10Sn,2~6In,0~5La,0~5Bi,0~3Zn,0~3Sm,0~3Hf,余量为Ag。所述的多组元氧化物增强 ...
【技术保护点】
1.一种多组元氧化物增强银基电接触材料,其特征在于其化学成分重量百分比为:6~10Sn,2~6In,0~5La,0~5Bi,0~3Zn,0~3Sm,0~3Hf,余量为Ag,所述的多组元氧化物增强银基电接触材料包含La、Bi、Zn、Sm、Hf中至少3种。
【技术特征摘要】
1.一种多组元氧化物增强银基电接触材料,其特征在于其化学成分重量百分比为:6~10Sn,2~6In,0~5La,0~5Bi,0~3Zn,0~3Sm,0~3Hf,余量为Ag,所述的多组元氧化物增强银基电接触材料包含La、Bi、Zn、Sm、Hf中至少3种。2.权利要求1所述多组元氧化物增强银基电接触材料的制备方法,其特征在于按下述工艺步骤进行制备:(1)称取化学成分重量百分比为:6~10Sn,2~6In,0~5La,0~5Bi,0~3Zn,0~3Sm,0~3Hf,余量为Ag分配比的金属,放入氧化锆坩埚中真空感应熔炼并浇注得到合金锭坯;(2)合金锭坯车削加工成直径10~150mm的棒坯;(3)棒坯放入专用内氧化炉中进行加压内氧化得到多组元氧化物增强银基电接触材料,加压内氧化的氧化温度为750~900℃,氧化时间为24~32h,...
【专利技术属性】
技术研发人员:王松,张吉明,陈永泰,谢明,王塞北,李爱坤,胡洁琼,
申请(专利权)人:昆明贵金属研究所,
类型:发明
国别省市:云南,53
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