流体分配装置制造方法及图纸

技术编号:18328349 阅读:22 留言:0更新日期:2018-07-01 04:19
本发明专利技术提供一种流体分配装置,包括:本体,具有腔室及芯片安装表面,所述腔室具有周边端部表面,所述芯片安装表面界定第一平面且具有第一开口;喷射芯片,耦合到所述芯片安装表面,所述喷射芯片与所述第一开口进行流体连通;以及膜片,具有圆顶部分且具有密封表面。所述密封表面具有环绕所述腔室的平坦延伸部。所述密封表面与所述周边端部表面进行密封啮合以界定与所述第一开口进行流体连通的流体贮存器,且所述膜片具有偏转轴线。所述圆顶部分可沿所述偏转轴线移位。通过上述结构,膜片的一部分可沿偏转轴线移位,防止塌陷。

Fluid distribution device

The invention provides a fluid distribution device, comprising a body, a cavity and a chip mounting surface, the chamber having a peripheral end surface, the chip mounting surface defining a first plane and having a first opening; the ejector chip is coupled to the chip mounting surface, and the ejector chip is carried out with the first opening. The fluid is connected, and the diaphragm has a dome part and has a sealing surface. The sealing surface has a flat extension part surrounding the chamber. The seal surface is meshed with the surface of the peripheral end to define a fluid storage device that is connected with the first opening, and the diaphragm has a deflection axis. The dome portion can be shifted along the deflection axis. Through the above structure, part of the diaphragm can be shifted along the deflection axis to prevent collapse.

【技术实现步骤摘要】
流体分配装置
本专利技术涉及流体分配装置,且更具体来说,涉及一种具有膜片的流体分配装置(例如微流体分配装置),所述膜片具有偏转轴线。
技术介绍
一种类型的微流体分配装置(例如喷墨打印头)被设计成包括例如泡沫或毡等的毛细管构件,以对反压力进行控制。在此种类型的打印头中,仅有的自由流体存在于滤网与喷射装置之间。如果流体发生沉淀或离析,则几乎不可能将毛细管构件中所容纳的流体重新混合。另一种类型的打印头在此项技术中被称为自由流体型打印头,其具有可移动壁,所述可移动壁受到弹簧弹顶以在打印头的喷嘴处维持反压力。一种类型的弹簧弹顶式可移动壁使用可变形偏转囊袋来一体地形成弹簧及壁。惠普公司(Hewlett-PackardCompany)早期的打印头设计使用位于容器盖与本体之间呈顶针形囊袋形式的圆形/圆柱形可变形橡胶件。顶针形囊袋通过使囊袋材料随着油墨被递送到打印头芯片而变形在由顶针形囊袋界定的墨盒中维持反压力。更具体来说,在此种设计中,本体是相对平坦的,且打印头芯片在本体的与顶针形囊袋相对的侧上贴合到相对平坦本体的外部上。顶针形囊袋是细长圆柱体状结构,其具有啮合平坦本体的远侧密封边沿以形成墨盒。因此,在此种设计中,顶针形囊袋的密封边沿平行于打印头芯片。容器盖及顶针形囊袋的中心纵向轴线延伸穿过打印头芯片及本体的对应芯片槽的位置。顶针形囊袋的偏转会使其在自身上(即,围绕并朝向中心纵向轴线向内)塌陷。此项技术中需要一种具有膜片的流体分配装置,所述膜片具有偏转轴线,其中所述膜片的一部分可沿所述偏转轴线移位。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有膜片的流体分配装置,所述膜片具有偏转轴线,其中所述膜片的一部分可沿所述偏转轴线移位。根据本专利技术的一个方面,本专利技术提供一种流体分配装置,包括:本体,具有腔室及芯片安装表面,所述腔室具有周边端部表面,所述芯片安装表面界定第一平面且具有第一开口;喷射芯片,耦合到所述芯片安装表面,所述喷射芯片与所述第一开口进行流体连通;以及膜片,具有圆顶部分且具有密封表面,所述密封表面具有环绕所述腔室的平坦延伸部。所述密封表面与所述周边端部表面进行密封啮合以界定与所述第一开口进行流体连通的流体贮存器,所述膜片具有偏转轴线,且所述圆顶部分可沿所述偏转轴线移位。在上述公开内容中,所述流体分配装置可进一步包括盖,所述盖封盖在所述膜片之上且附装到所述本体。在上述公开内容中的任一项中,所述喷射芯片具有被配置成实质上正交于所述第一平面的流体喷射方向。在上述公开内容中的任一项中,所述偏转轴线实质上垂直于所述流体喷射方向。在上述公开内容中的任一项中,所述本体具有面向所述膜片的基底壁,所述基底壁是沿第二平面定向,且所述偏转轴线实质上垂直于所述基底壁的所述第二平面。在上述公开内容中的任一项中,所述本体具有面向所述膜片的基底壁,所述基底壁是沿第二平面定向。在上述公开内容中的任一项中,所述偏转轴线可实质上垂直于所述基底壁的所述第二平面。在上述公开内容中的任一项中,所述圆顶部分可具有圆顶顶冠,且所述圆顶顶冠被构造成在所述圆顶部分移位期间变为凹形。在上述公开内容中的任一项中,所述圆顶部分可具有圆顶顶冠,且所述圆顶顶冠可沿所述偏转轴线移动。在上述公开内容中的任一项中,所述盖被定位成封盖所述膜片,以在所述盖与所述膜片之间形成圆顶通气腔室。在上述公开内容中的任一项中,所述本体及所述盖中的至少一个具有与所述圆顶通气腔室进行流体连通的至少一个通气开口。在上述公开内容中的任一项中,所述流体分配装置可进一步包括:外部周边壁,与所述基底壁相连且从所述基底壁向外延伸。所述外部周边壁包括外部壁部分,所述外部壁部分具有邻近所述芯片安装表面的开口,且所述基底壁可沿所述第二平面定向。在上述公开内容中的任一项中,所述第二平面可实质上正交于所述第一平面。在上述公开内容中的任一项中,所述腔室可位于由所述外部周边壁界定的边界内。所述腔室可包括内部周边壁,所述内部周边壁具有由近端及远端限界的延伸部,且所述近端与所述基底壁相连,且所述远端界定所述腔室的周边端部表面。所述腔室具有与所述开口流体连通地耦合的内部空间及孔口。在上述公开内容中的任一项中,所述膜片可位于所述盖与所述内部周边壁的所述周边端部表面之间,且所述密封表面可与所述周边端部表面进行密封啮合。所述腔室与所述膜片协作以界定具有可变容积的流体贮存器。附图说明通过参照以下结合附图对本专利技术实施例进行的说明,本专利技术的上述以及其他特征及优点及其实现方式将变得更加显而易见,且本专利技术将更好理解,附图中:图1是在包含外部磁场产生器的环境中,根据本专利技术的微流体分配装置的实施例的立体图。图2是图1所示微流体分配装置的另一立体图。图3是图1及图2所示微流体分配装置的俯视正交视图。图4是图1及图2所示微流体分配装置的侧视正交视图。图5是图1及图2所示微流体分配装置的端视正交视图。图6是图1及图2所示微流体分配装置的分解立体图,其被定向成沿朝向喷射芯片的方向向本体的腔室中观看。图7是图1及图2所示微流体分配装置的另一分解立体图,其被定向成沿远离喷射芯片的方向观看。图8是沿图5所示线8-8所截取的图1所示微流体分配装置的剖视图。图9是沿图5所示线9-9所截取的图1所示微流体分配装置的剖视图。图10是图1所示微流体分配装置的立体图,其中端帽及盖被拆卸以暴露出本体/膜片总成。图11是图10示出内容的立体图,其中膜片被拆卸以相对于第一平面及第二平面以及流体喷射方向暴露出本体中所容纳的导引部分及搅拌棒。图12是图11所示本体/导引部分/搅拌棒构造的正交视图,其是沿进入腔室的本体朝向本体的基底壁的方向观看。图13是容纳导引部分及搅拌棒的图11所示本体的正交端视图,其是沿朝向本体的外部壁及流体开口的方向观看。图14是沿图13所示线14-14所截取的图12及图13所示本体/导引部分/搅拌棒构造的剖视图。图15是沿图13所示线15-15所截取的图12及图13所示本体/导引部分/搅拌棒构造的放大剖视图。图16是图12示出内容的放大图,其中导引部分被拆卸以暴露出驻存在本体的腔室中的搅拌棒。图17是图1所示微流体分配装置的俯视图,其与图10所示立体图对应,其中端帽及盖被拆卸以示出位于本体上的膜片的俯视图。图18是图17所示膜片的仰视立体图。图19是图17及图18所示膜片的仰视图。图20是图6至图9所示盖的仰视立体图。图21是图6至图9及图20所示盖的仰视图。图22是沿图5所示线9-9所截取的图1所示微流体分配装置的放大剖视图,其用于辨识图1所示微流体分配装置的一种优选设计的某些组件的位置的距离范围。图23是与图22的一部分对应的另一放大剖视图,其示出在将盖焊接到本体之前微流体分配装置的组件位置。图24是与图22的一部分对应的另一放大剖视图,其示出在初始的将盖焊接到本体的中间阶段期间微流体分配装置的组件位置。图25是与图22的一部分对应的另一放大剖视图,其示出在随后的将盖焊接到本体的中间阶段期间微流体分配装置的组件位置。图26是与图22的一部分对应的另一放大剖视图,其示出在焊接工艺结束时微流体分配装置的组件位置,其中盖被牢固地附装到本体。图27是示出对图23至图26所示设计的修改的剖视图,其中盖的膜片按压表面具有面向下的周边突出部,所述面向下的周边突出部啮合膜片的外本文档来自技高网...
流体分配装置

【技术保护点】
1.一种流体分配装置,其特征在于,包括:本体,具有腔室及芯片安装表面,所述腔室具有周边端部表面,所述芯片安装表面界定第一平面且具有第一开口;喷射芯片,耦合到所述芯片安装表面,所述喷射芯片与所述第一开口进行流体连通;以及膜片,具有圆顶部分且具有密封表面,所述密封表面具有环绕所述腔室的平坦延伸部,其中所述密封表面与所述周边端部表面进行密封啮合以界定与所述第一开口进行流体连通的流体贮存器,所述膜片具有偏转轴线,且所述圆顶部分可沿所述偏转轴线移位。

【技术特征摘要】
2016.12.09 US 15/373,6351.一种流体分配装置,其特征在于,包括:本体,具有腔室及芯片安装表面,所述腔室具有周边端部表面,所述芯片安装表面界定第一平面且具有第一开口;喷射芯片,耦合到所述芯片安装表面,所述喷射芯片与所述第一开口进行流体连通;以及膜片,具有圆顶部分且具有密封表面,所述密封表面具有环绕所述腔室的平坦延伸部,其中所述密封表面与所述周边端部表面进行密封啮合以界定与所述第一开口进行流体连通的流体贮存器,所述膜片具有偏转轴线,且所述圆顶部分可沿所述偏转轴线移位。2.根据权利要求1所述的流体分配装置,其特征在于,进一步包括盖,所述盖封盖在所述膜片之上且附装到所述本体。3.根据权利要求1或2所述的流体分配装置,其特征在于,所述偏转轴线实质上垂直于所述流体喷射方向。4.根据权利要求1至3中任一项所述的流体分配装置,其特征在于,所述本体具有面向所述膜片的基底壁,所述基底壁是沿第二平面定向,且其中所述偏转轴线实质上垂直于所述基底壁的所述第二平面。5.根据权利要求1至3中任一项所述的流体分配装置,...

【专利技术属性】
技术研发人员:史蒂芬·R·坎普林詹姆斯·D·小安德森
申请(专利权)人:船井电机株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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