一种具有高防水性的电子元器件密封用TPU薄膜及其制备方法技术

技术编号:18328172 阅读:32 留言:0更新日期:2018-07-01 04:12
本发明专利技术提供了一种具有高防水性的电子元器件密封用TPU薄膜及其制备方法。所述TPU薄膜包括依次层叠的内表层、中间层和外表层;所述内表层包括聚醚型聚氨酯弹性体、聚烯烃弹性体和聚酰胺;所述中间层包括聚酯型聚氨酯弹性体、乙烯‑乙烯醇共聚物和聚碳酸酯;所述外表层包括聚醚型聚氨酯弹性体和聚四氟乙烯。所述TPU薄膜是先通过三层共挤流延机熔融、流延后形成基膜,然后双向拉伸、定型的方法制备得到。本发明专利技术提供的TPU薄膜具有较高的防水隔氧性能和抗穿刺性能,尤其是其防水性能较为突出,可用作电子元器件的密封膜。

TPU film for sealing electronic components with high water repellency and preparation method thereof

The invention provides a TPU film for sealing electronic components with high water repellency and a preparation method thereof. The TPU film consists of an inner layer, an intermediate layer, and an outer layer, which consists of polyether polyurethane elastomer, polyolefin elastomer and polyamide, and the middle layer includes polyester polyurethane elastomer, ethylene glycol vinyl alcohol copolymer and polycarbonate, and the outer layer includes polyether polyurethane elasticity. Body and polytetrafluoroethylene. The TPU film is first prepared through three layer coextrusion casting machine after melting and casting, forming a base film, and then biaxially stretched and stereotyped. The TPU film provided by this invention has high waterproof and anti - oxygen performance and anti - puncture performance, especially its waterproof performance is more prominent, which can be used as the sealing film of electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种具有高防水性的电子元器件密封用TPU薄膜及其制备方法
本专利技术属于聚合物薄膜材料
,具体涉及一种电子元器件密封用TPU薄膜及其制备方法,尤其涉及一种具有高防水性的电子元器件密封用TPU薄膜及其制备方法。
技术介绍
热塑性聚氨酯弹性体(TPU)是一类由低聚物多元醇、多异氰酸酯和扩链剂为主要原料制备的高聚物,可分为聚醚型TPU和聚酯型TPU,前者耐水性更强,但强度较低,后者强度高,但不耐水解。TPU具有极好的耐磨性、高的拉伸强度和伸长率,同时具有低压缩永久变形、高撕裂强度、耐环境和化学品腐蚀、低温柔韧以及硬度范围广、承载能力大的优点,广泛应用于汽车车体外部配件、电缆护套、胶带、滑雪鞋、齿轮、胶管、包装袋、密封膜等领域。TPU由于分子链中含有大量氨基甲酸酯基团,具有一定的吸湿性,当其用于服装面料、纺织品和食品包装等对防水阻水性能要求不高的场合时,具有良好的实用性。但当其用于电子元器件的密封时,则会由于阻水不充分,难以抑制电子元件的劣化;而且电子元器件往往具有不规则的形状,可能刺破密封膜发生气体渗漏,因此对于TPU薄膜的抗穿刺性能也具有更高的要求。现有的TPU薄膜有通过添加层状无机材料的方法提高薄膜的阻隔性能,但也会导致薄膜的抗穿刺性能和密封性能大幅下降。因此,在本领域期望得到一种具有良好防水、抗穿刺性能的TPU薄膜,以满足电子元器件密封的需要。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的在于提供一种电子元器件密封用TPU薄膜及其制备方法,尤其是提供一种具有高防水性的电子元器件密封用TPU薄膜及其制备方法。该TPU薄膜具有较高的防水隔氧性能和抗穿刺性能,尤其是其防水性能较为突出,可用于电子元器件的密封。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一方面,本专利技术提供一种电子元器件密封用TPU薄膜,包括依次层叠的内表层、中间层和外表层;所述内表层包括聚醚型聚氨酯弹性体、聚烯烃弹性体和聚酰胺(PA);所述中间层包括聚酯型聚氨酯弹性体、乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)和聚碳酸酯(PC);所述外表层包括聚醚型聚氨酯弹性体和聚四氟乙烯(PTFE)。本专利技术中内表层采用聚醚型聚氨酯弹性体、聚烯烃弹性体和聚酰胺配合,以获得良好的粘合密封性能和抗穿刺性能,防止出现漏气现象;中间层采用聚酯型聚氨酯弹性体、EVOH和PC相配合,主要提供良好的硬挺度和防水隔氧性能;外表层直接与外界环境接触,采用聚醚型聚氨酯弹性体和PTFE配合,主要提供良好的防水和耐磨性能。本专利技术通过上述三层之间相互配合,从而使得到的TPU薄膜具有较高的防水隔氧性能和抗穿刺性能。作为本专利技术的优选技术方案,所述内表层由40-60wt%(例如40wt%、41wt%、42wt%、43wt%、44wt%、45wt%、46wt%、47wt%、48wt%、49wt%、50wt%、51wt%、52wt%、53wt%、54wt%、55wt%、56wt%、57wt%、58wt%、59wt%或60wt%等)的聚醚型聚氨酯弹性体、15-40wt%(例如15wt%、16wt%、18wt%、20wt%、22wt%、23wt%、25wt%、26wt%、28wt%、30wt%、32wt%、33wt%、35wt%、36wt%、38wt%或40wt%等)的聚烯烃弹性体和20-30wt%(例如20wt%、21wt%、22wt%、23wt%、24wt%、25wt%、26wt%、27wt%、28wt%、29wt%或30wt%等)的聚酰胺组成。优选地,所述内表层由50wt%的聚醚型聚氨酯弹性体、30wt%的聚烯烃弹性体和20wt%的聚酰胺组成。作为本专利技术的优选技术方案,所述中间层由20-40wt%(例如20wt%、21wt%、22wt%、23wt%、24wt%、25wt%、26wt%、27wt%、28wt%、29wt%、30wt%、31wt%、32wt%、33wt%、34wt%、35wt%、36wt%、37wt%、38wt%、39wt%或40wt%等)的聚酯型聚氨酯弹性体、20-30wt%(例如20wt%、21wt%、22wt%、23wt%、24wt%、25wt%、26wt%、27wt%、28wt%、29wt%或30wt%等)的乙烯-乙烯醇共聚物和35-50wt%(例如35wt%、36wt%、37wt%、38wt%、39wt%、40wt%、41wt%、42wt%、43wt%、44wt%、45wt%、46wt%、47wt%、48wt%、49wt%或50wt%等)的聚碳酸酯组成。优选地,所述中间层由30wt%的聚酯型聚氨酯弹性体、30wt%的乙烯-乙烯醇共聚物和40wt%的聚碳酸酯组成。作为本专利技术的优选技术方案,所述外表层由40-60wt%(例如40wt%、41wt%、42wt%、43wt%、44wt%、45wt%、46wt%、47wt%、48wt%、49wt%、50wt%、51wt%、52wt%、53wt%、54wt%、55wt%、56wt%、57wt%、58wt%、59wt%或60wt%等)的聚醚型聚氨酯弹性体和40-60wt%(例如40wt%、41wt%、42wt%、43wt%、44wt%、45wt%、46wt%、47wt%、48wt%、49wt%、50wt%、51wt%、52wt%、53wt%、54wt%、55wt%、56wt%、57wt%、58wt%、59wt%或60wt%等)的聚四氟乙烯组成。优选地,所述外表层由50wt%的聚醚型聚氨酯弹性体和50wt%的聚四氟乙烯组成。作为本专利技术的优选技术方案,所述内表层、中间层和外表层之间的厚度比为(1-3):(4-8):(1-3);例如可以是1:8:1、1:7:2、1:6:3、2:7:1、2:6:2、2:5:3、3:6:1、3:5:2或3:4:3等。优选地,所述TPU薄膜的厚度为20-100μm;例如可以是20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm、95μm或100μm等。作为本专利技术的优选技术方案,所述聚烯烃弹性体为乙烯辛烯弹性体(POE)。优选地,所述聚酰胺选自聚己内酰胺(PA6)、聚癸二酰癸二胺(PA1010)或聚已二酰间二甲基胺(MKD6)中的一种或至少两种的组合;所述组合典型但非限制性实例有:PA6与PA1010的组合、PA6与MKD6的组合、PA1010与MKD6的组合等。本专利技术中聚酰胺更优选为MKD6。作为本专利技术的优选技术方案,所述乙烯-乙烯醇共聚物中乙烯醇单元的摩尔含量为50-60%;例如可以是50%、51%、52%、53%、54%、55%、56%、57%、58%、59%或60%等。另一方面,本专利技术提供一种上述TPU薄膜的制备方法,包括如下步骤:(1)按配方,分别将内表层、中间层和外表层的组分通过三层共挤流延机的三个通道熔融挤出,然后流延形成基膜;(2)将步骤(1)得到的基膜双向拉伸,然后加热定型,得到所述电子元器件密封用TPU薄膜。作为本专利技术的优选技术方案,步骤(1)中所述熔融挤出的温度为:内表层160-200℃,例如可以是160℃、162℃、165℃、168℃、170℃、172℃、175℃、178℃、180℃、182℃、18本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件密封用TPU薄膜,其特征在于,所述TPU薄膜包括依次层叠的内表层、中间层和外表层;所述内表层包括聚醚型聚氨酯弹性体、聚烯烃弹性体和聚酰胺;所述中间层包括聚酯型聚氨酯弹性体、乙烯‑乙烯醇共聚物和聚碳酸酯;所述外表层包括聚醚型聚氨酯弹性体和聚四氟乙烯。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件密封用TPU薄膜,其特征在于,所述TPU薄膜包括依次层叠的内表层、中间层和外表层;所述内表层包括聚醚型聚氨酯弹性体、聚烯烃弹性体和聚酰胺;所述中间层包括聚酯型聚氨酯弹性体、乙烯-乙烯醇共聚物和聚碳酸酯;所述外表层包括聚醚型聚氨酯弹性体和聚四氟乙烯。2.根据权利要求1所述的TPU薄膜,其特征在于,所述内表层由40-60wt%的聚醚型聚氨酯弹性体、15-40wt%的聚烯烃弹性体和20-30wt%的聚酰胺组成;优选地,所述内表层由50wt%的聚醚型聚氨酯弹性体、30wt%的聚烯烃弹性体和20wt%的聚酰胺组成。3.根据权利要求1或2所述的TPU薄膜,其特征在于,所述中间层由20-40wt%的聚酯型聚氨酯弹性体、20-30wt%的乙烯-乙烯醇共聚物和35-50wt%的聚碳酸酯组成;优选地,所述中间层由30wt%的聚酯型聚氨酯弹性体、30wt%的乙烯-乙烯醇共聚物和40wt%的聚碳酸酯组成。4.根据权利要求1-3任一项所述的TPU薄膜,其特征在于,所述外表层由40-60wt%的聚醚型聚氨酯弹性体和40-60wt%的聚四氟乙烯组成;优选地,所述外表层由50wt%的聚醚型聚氨酯弹性体和50wt%的聚四氟乙烯组成。5.根据权利要求1-4任一项所述的TPU薄膜,其特征在于,所述内表层、中间层和外表层之间的厚度比为(1-3):(4-8):(1-3);优选地,所述TPU薄膜的厚度为20-100μm。6.根据权利要求1-5任一项所述的TPU薄膜,其特征在于,所述聚烯烃弹性体为乙烯辛烯弹性体;优选地,所述聚酰胺选自聚己内酰胺、聚癸二酰癸二...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨博何建雄王一良
申请(专利权)人:东莞市雄林新材料科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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