微驱动主动散热装置及具有该散热装置的电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种微驱动主动散热装置及具有该散热装置的电子设备，属于小型电子产品散热技术领域。所述微驱动主动散热装置包括微泵，微泵上设置有第一出水口和第一进水口，第一出水口到第一进水口之间依次连接有换热器和散热管路，微泵包括液压腔，液压腔从下至上依次包括第一段、第二段和第三段，均为圆柱状且所述第一段、第二段和第三段的直径依次减小；第三段设置有上膜片，上膜片的上方设置有上活塞，上活塞位于一水腔内，水腔为圆柱状，第一进水口和第一出水口位于水腔上；第一段设置有下膜片，下膜片的下方设置有压电陶瓷。本实用新型专利技术能够实现小型电子产品的主动散热，可以将CPU产生的热量迅速散发出去，提高小型电子产品的性能。

Micro driving active cooling device and electronic device with the heat dissipation device

The utility model discloses a micro driving active cooling device and an electronic device with the heat dissipation device, which belongs to the field of heat dissipation technology for small electronic products. The micro drive active heat dissipation device includes a micro pump. A first water outlet and a first water intake are arranged on the micro pump. The first outlet is connected with the heat exchanger and the heat transfer line between the first water inlet and the first water intake. The micro pump includes a hydraulic chamber, and the hydraulic chamber consists of the first, the second and the third sections from the bottom to the highest. The diameter of the first, second and third segments is reduced in turn; the third section is provided with an upper diaphragm, the upper diaphragm is set with an upper piston, the upper piston is in a water cavity, the water cavity is cylindrical, the first inlet and the first water outlet are located on the water cavity; the first section is set with a lower film sheet and a piezoelectric pottery is set below the lower diaphragm. Porcelain. The utility model can realize the active heat dissipation of the small electronic products, and can rapidly dissipate the heat generated by the CPU, thereby improving the performance of the small electronic products.

【技术实现步骤摘要】
微驱动主动散热装置及具有该散热装置的电子设备
本技术涉及小型电子产品散热
，特别是指一种微驱动主动散热装置及具有该散热装置的电子设备。
技术介绍
现在大部分的小型电子产品都采用石墨散热的方案，基本原理都相同，不同的厂家会为自家产品设计做一些调整。CPU发热量大，石墨散热片在这些芯片的封装层上面，散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。金属板的另一面一般也会有一块石墨散热片，对应连接手机背盖。屏幕的后面以及CPU的热量都会通过中间的金属层相互传递，由于石墨散热片较优秀的散热能力，加上出色的厚度和可塑性，最终使得热量能够均匀分布之余并且通过空气的流动进行散热，也能在狭小的手机空间里面生存。但是CPU的主频越来越高，执行的任务越来越繁杂，这种方法越来越达不到散热要求。另外，目前还存在以下几种散热方法：(1)冰巢方案，实际上是在石墨散热方案上进行改良，采用具有独家专利的冰巢散热系统。这个系统是在芯片和石墨之间添加一种类液态的金属材料，平常是固态，待芯片发热加大的时候，其便会吸收热量变成液态，提高热传递效率。这种改良的方案并没有达到预期的散热效果。(2)微型热管方案，这种散热方案使用扁平热管，具有热量扩散能力，减小散热面的热流密度，降低芯片散热路径的热阻，这种方案来源于电脑和笔记本的散热技术。用于小型电子产品里面，需要将热管微型化，只有实现了热管微型化之后才能用于小型电子产品散热。局限于超薄小型电子产品发展这种方法很难应用。
技术实现思路
本技术提供一种微驱动主动散热装置及具有该散热装置的电子设备，其能够实现小型电子产品的主动散热，可以很好的将CPU产生的热量迅速散发出去，提高小型电子产品的性能。为解决上述技术问题，本技术提供技术方案如下：一方面，本技术提供一种微驱动主动散热装置，包括微泵，所述微泵上设置有第一出水口和第一进水口，所述第一出水口到第一进水口之间依次连接有换热器和散热管路，其中：所述微泵包括液压腔，所述液压腔从下至上依次包括第一段、第二段和第三段，所述第一段、第二段和第三段均为圆柱状且所述第一段、第二段和第三段的直径依次减小；所述第三段设置有上膜片，所述上膜片的上方设置有上活塞，所述上活塞位于一水腔内，所述水腔为圆柱状，所述第一进水口和第一出水口位于所述水腔上；所述第一段设置有下膜片，所述下膜片的下方设置有压电陶瓷。进一步的，所述换热器包括微通道，所述微通道的下方设置有下接板，所述下接板上设置有用于将CPU的热量传递给微通道的传热铜块，所述微通道的一端设置有第二进水口，所述微通道的另一端设置有第二出水口，所述微通道的上方设置有与所述下接板固定连接的上压板。进一步的，所述压电陶瓷为堆叠压电陶瓷。进一步的，所述上膜片的厚度小于所述下膜片的厚度，所述上膜片为橡胶膜，所述下膜片为铜片。进一步的，所述上膜片厚度为0.05mm～0.25mm，所述下膜片厚度为0.4mm～0.6mm。进一步的，所述上活塞包括活塞本体和设置在所述活塞本体下方且与所述上膜片接触的连杆，所述活塞本体和连杆均为圆柱状，且所述活塞本体的直径大于所述连杆的直径。进一步的，所述水腔的直径等于所述第一段的直径。进一步的，所述散热管路为蛇形管，所述散热管路中添加有含有金属微粒的水，所述第一进水口和第一出水口均采用整体开合式的单向阀门。另一方面，本技术还提供一种电子设备，包括上述的微驱动主动散热装置，所述换热器紧贴在所述电子设备的CPU表面，所述散热管路紧贴在所述电子设备的外壳内侧的散热石墨层上。进一步的，所述换热器通过导热硅胶粘结在CPU的表面。本技术具有以下有益效果：本技术的微驱动主动散热装置及具有该散热装置的电子设备，微驱动主动散热装置包括微泵，微泵上设置有第一出水口和第一进水口，第一出水口到第一进水口之间依次连接有换热器和散热管路，微泵包括液压腔，液压腔从下至上依次包括第一段、第二段和第三段，所述第一段、第二段和第三段均为圆柱状且所述第一段、第二段和第三段的直径依次减小，微泵采用这种等体积变面积形成放大腔体的方式，将位移增大，利用压电陶瓷的高频振动位移，推动下膜片进行振动，下膜片振动经过液压腔进而带动上膜片的振动，由于液压腔的三段式设计，在高频振动下会有较大的动态振动放大倍数，从而实现上活塞较大位移的往复运动，将循环管路中的液体循环起来，通过液体的流动将电子设备CPU的热量不断散发出去。本技术能够实现小型电子产品的主动散热，可以很好的将CPU产生的热量迅速散发出去，提高小型电子产品的性能。附图说明图1为本技术的微驱动主动散热装置的微泵的截面图；图2为本技术的微驱动主动散热装置的装配示意图；图3为本技术的微驱动主动散热装置的换热器的结构示意图；图4为本技术的微驱动主动散热装置的换热器的爆炸图；图5为图4所示的换热器的微通道的示意图；图6为图1所示的微泵的压电陶瓷的示意图；图7为图1所示的微泵的第一进水口和第一出水口的阀门示意图；图8为本技术的微驱动主动散热装置的系统幅频响应曲线及动态建模仿真图。具体实施方式为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。一方面，本技术提供一种微驱动主动散热装置，如图1～图8所示，包括微泵1，微泵1上设置有第一出水口2和第一进水口3，第一出水口2到第一进水口3之间依次连接有换热器4和散热管路5，其中：微泵1包括液压腔6，液压腔6从下至上依次包括第一段6-1、第二段6-2和第三段6-3，第一段6-1、第二段6-2和第三段6-3均为圆柱状且第一段6-1、第二段6-2和第三段6-3的直径依次减小；第三段6-3设置有上膜片7，上膜片7的上方设置有上活塞8，上活塞8位于一水腔9内，水腔9为圆柱状，第一进水口3和第一出水口2位于水腔9上；第一段6-1设置有下膜片10，下膜片10的下方设置有压电陶瓷11。本技术的微驱动主动散热装置，包括微泵，微泵上设置有第一出水口和第一进水口，第一出水口到第一进水口之间依次连接有换热器和散热管路，微泵包括液压腔，液压腔从下至上依次包括第一段、第二段和第三段，所述第一段、第二段和第三段均为圆柱状且所述第一段、第二段和第三段的直径依次减小，微泵采用这种等体积变面积形成放大腔体的方式，将位移增大，利用压电陶瓷的高频振动位移，推动下膜片进行振动，下膜片振动经过液压腔进而带动上膜片的振动，由于液压腔的三段式设计，在高频振动下会有较大的动态振动放大倍数，从而实现上活塞较大位移的往复运动，将循环管路中的液体循环起来，通过液体的流动将电子设备CPU的热量不断散发出去。本技术能够实现小型电子产品的主动散热，可以很好的将CPU产生的热量迅速散发出去，提高小型电子产品的性能。本技术运用压电陶瓷作为动力源，体积小，输出力大，耗能小，噪音小。整个系统布局灵活，无噪声，整体体积小，不会占用电子设备很大的空间。本技术的双腔体减小了液体由大面积到小面积的冲击。本技术中液压腔三段的直径比例优选为：第一段：第二段：第三段＝6:3:1，具体地，优选为：第一段直径3mm左右，第二段直径1.5mm左右，第三段直径0.5mm左右。本技术中的微泵优选设置于电路板的侧面，由电路板上电压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微驱动主动散热装置，其特征在于，包括微泵，所述微泵上设置有第一出水口和第一进水口，所述第一出水口到第一进水口之间依次连接有换热器和散热管路，其中：所述微泵包括液压腔，所述液压腔从下至上依次包括第一段、第二段和第三段，所述第一段、第二段和第三段均为圆柱状且所述第一段、第二段和第三段的直径依次减小；所述第三段设置有上膜片，所述上膜片的上方设置有上活塞，所述上活塞位于一水腔内，所述水腔为圆柱状，所述第一进水口和第一出水口位于所述水腔上；所述第一段设置有下膜片，所述下膜片的下方设置有压电陶瓷。

【技术特征摘要】
1.一种微驱动主动散热装置，其特征在于，包括微泵，所述微泵上设置有第一出水口和第一进水口，所述第一出水口到第一进水口之间依次连接有换热器和散热管路，其中：所述微泵包括液压腔，所述液压腔从下至上依次包括第一段、第二段和第三段，所述第一段、第二段和第三段均为圆柱状且所述第一段、第二段和第三段的直径依次减小；所述第三段设置有上膜片，所述上膜片的上方设置有上活塞，所述上活塞位于一水腔内，所述水腔为圆柱状，所述第一进水口和第一出水口位于所述水腔上；所述第一段设置有下膜片，所述下膜片的下方设置有压电陶瓷。2.根据权利要求1所述的微驱动主动散热装置，其特征在于，所述换热器包括微通道，所述微通道的下方设置有下接板，所述下接板上设置有用于将CPU的热量传递给微通道的传热铜块，所述微通道的一端设置有第二进水口，所述微通道的另一端设置有第二出水口，所述微通道的上方设置有与所述下接板固定连接的上压板。3.根据权利要求1所述的微驱动主动散热装置，其特征在于，所述压电陶瓷为堆叠压电陶瓷。4.根据权利要求1所述的微驱动主动散热装置，其特征在于，所述上...

【专利技术属性】
技术研发人员：高峰，张斌，张云粮，王晓辉，陈原，
申请(专利权)人：山东亿诺赛欧电子科技有限公司，山东大学，
类型：新型
国别省市：山东,37