一种用于高压配电器的PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于高压配电器的PCB板结构，其特征在于,包括：主PCB板、连接层、通孔和从PCB板；所述主PCB板与连接层、从PCB板平行，所述连接层的一面附着在主PCB板上，另一面附着在从PCB板表面，所述通孔贯穿主PCB板、连接层和从PCB板；该新型具有用低成本的改进结构替代复杂高成本的制作工艺流程，并达到低阻抗、提高PCB导电性的优点。

A PCB plate structure for high voltage distributor

The utility model discloses a PCB plate structure for a high voltage distributor, which includes: a main PCB board, a connecting layer, a through hole and a PCB plate, which is parallel to the connection layer and from the PCB board, and the one side of the connection layer is attached to the main PCB board, the other side is attached to the surface of the PCB board, and the through hole is penetrated through the main PCB board. The connection layer and the PCB board are used to replace the complex and high cost manufacturing process with a low cost improved structure, and the advantages of low impedance and PCB conductivity are achieved.

【技术实现步骤摘要】
一种用于高压配电器的PCB板结构
本技术属于新能源汽车高压线束配电盒的
，涉及一种高压线束配电盒PCB板的制作方法。
技术介绍
新能源汽车在国家政策的大力支持下得到迅猛发展。通常在大功率的整车电力运行，电压高达700VDC以上，电流高达400A，对高压配电系统的设计及高压零组件的选用有巨大的挑战。从整车空间、整车架构的复杂程度及成本考虑，业界广泛采用集中式高压电气系统架构配电。高压动力电源直接进入高压配电盒后根据系统的需要分配到系统高压电气产品，对如何保证整个高压系统及其各个电气设备的安全性。系统绝缘、电磁干扰及屏蔽、密封及耐振动等具有很高的要求。PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有的高压配电盒中，由于所用元器件大部分为高压高电流器件，所以对PCB的导电性有较高要求，现有PCB板采用加厚铜箔、大电流走线覆锡等方式增大其导电性能，但常常被制作成本及安全性所困扰。
技术实现思路
有鉴于此，本技术旨在克服现有技术中的上述缺陷中的至少一个，提出一种结构简单、稳定性强、具有屏蔽效果、防水密封性好、耐腐蚀的一种用于高压配电器的低成本低阻抗的PCB板结构，其包：主PCB板、连接层、通孔和从PCB板；主PCB板，所述主PCB板与连接层、从PCB板平行；连接层，所述连接层的一面附着在主PCB板上，另一面附着在从PCB板表面；通孔，所述通孔贯穿主PCB板、连接层和从PCB板。根据本专利
技术介绍
中对现有技术所述，PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有的高压配电盒中，由于所用元器件大部分为高压高电流器件，所以对PCB的导电性有较高要求，现有PCB板采用加厚铜箔、大电流走线覆锡等方式增大其导电性能，但常常被制作成本及安全性所困扰；而本技术公开的一种用于高压配电器的PCB板结构由主PCB板、连接层、通孔和从PCB板构成，本结构大大增加了PCB的导电性，实现了用低成本的改进结构替代复杂高成本的制作工艺流程，并达到低阻抗、提高PCB导电性的目的，具有明显的优点。另外，根据本技术公开的用于高压配电器的PCB板结构还具有如下附加技术特征：进一步地，所述通孔数量为N，N≥2。进一步地，所述连接层为滞锡层。进一步地，所述主PCB与从PCB的尺寸相同。进一步地，所述主PCB与所述从PCB接触面的阻焊层表面覆盖有一定厚度绝缘物质。更进一步地，所述绝缘物质为等离子体聚合物PTFE。进一步地，所述连接层的附着方式为压合方式和/或粘合方式。更进一步地，所述压合是温度控制在224-236℃范围内进行的压合。进一步地，所述连接层的厚度为0.7-2.2mm。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是用于高压配电器的PCB板结构剖面图。图1中，1是主PCB板，2是通孔，3是连接层，4是从PCB板。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“底”、“顶”、“前”、“后”、“内”、“外”、“横”、“竖”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“联接”、“连通”、“相连”、“连接”、“配合”应做广义理解，例如，可以是固定连接，一体地连接，也可以是可拆卸连接；可以是两个元件内部的连通；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；“配合”可以是面与面的配合，也可以是点与面或线与面的配合，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面将参照附图来描述本技术，其中图1是用于高压配电器的PCB板结构剖面图。根据本专利
技术介绍
中对现有技术所述，PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有的高压配电盒中，由于所用元器件大部分为高压高电流器件，所以对PCB的导电性有较高要求，现有PCB板采用加厚铜箔、大电流走线覆锡等方式增大其导电性能，但常常被制作成本及安全性所困扰；而本技术公开的一种用于高压配电器的PCB板结构由主PCB板1、连接层3、通孔2和从PCB板4构成，本结构大大增加了PCB的导电性，实现了用低成本的改进结构替代复杂高成本的制作工艺流程，并达到低阻抗、提高PCB导电性的目的，具有明显的优点。如图1所示，根据本技术的实施例，其包主PCB板1、连接层3、通孔2和从PCB板4；所述主PCB板1与连接层3、从PCB板4平行，所述连接层的一面附着在主PCB板1上，另一面附着在从PCB板4表面，所述通孔3贯穿主PCB板1、连接层3和从PCB板4。另外，根据本技术公开的用于高压配电器的PCB板结构还具有如下附加技术特征：根据本技术的一些实施例，所述通孔2数量为N，N≥2。根据本技术的一些实施例，所述连接层3为滞锡层。根据本技术的一些实施例，所述主PCB板1与从PCB板4的尺寸相同。根据本技术的一些实施例，所述主PCB板1与所述从PCB板4接触面的阻焊层表面覆盖有一定厚度绝缘物质。优选地，所述绝缘物质为等离子体聚合物PTFE。根据本技术的一些实施例，所述连接层3的附着方式为压合方式和/或粘合方式。优选地，所述压合是温度控制在224-236℃范围内进行的压合。根据本技术的一些实施例，所述连接层的厚度为0.7-2.2mm。任何提及“一个实施例”、“实施例”、“示意性实施例”等意指结合该实施例描述的具体构件、结构或者特点包含于本技术的至少一个实施例中。在本说明书各处的该示意性表述不一定指的是相同的实施例。而且，当结合任何实施例描述具体构件、结构或者特点时，所主张的是，结合其他的实施例实现这样的构件、结构或者特点均落在本领域技术人员的范围之内。尽管参照本技术的多个示意性实施例对本技术的具体实施方式进行了详细的描述，但是必须理解，本领域技术人员可以设计出多种其他的改进和实施例，这些改进和实施例将落在本技术原理的精神和范围之内。具体而言，在前述公开、附图以及权利要求的范围之内，可以在零部件和/或者从属组合布局的布置方面作出合理的变型和改进，而不会脱离本技术的精神。除了零部件和/或布局方面的变型和改进，其范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于高压配电器的PCB板结构，其特征在于,包括：主PCB板、连接层、通孔和从PCB板；主PCB板，所述主PCB板与连接层、从PCB板平行；连接层，所述连接层的一面附着在主PCB板上，另一面附着在从PCB板表面；通孔，所述通孔贯穿主PCB板、连接层和从PCB板。

【技术特征摘要】
1.一种用于高压配电器的PCB板结构，其特征在于,包括：主PCB板、连接层、通孔和从PCB板；主PCB板，所述主PCB板与连接层、从PCB板平行；连接层，所述连接层的一面附着在主PCB板上，另一面附着在从PCB板表面；通孔，所述通孔贯穿主PCB板、连接层和从PCB板。2.根据权利要求1所述的用于高压配电器的PCB板结构，其特征在于，所述通孔数量为N，N≥2。3.根据权利要求1所述的用于高压配电器的PCB板结构，其特征在于，所述连接层为滞锡层。4.根据权利要求1所述的用于高压配电器的PCB板结构，其特征在于，所述主PCB与从PCB的尺寸相同。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪新军，曹军，赵钱军，刘兆，毛建国，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32