发光二极管装置及其支架制造方法及图纸

一种发光二极管装置及其支架。发光二极管支架包含一导线架单体以及一树脂部。导线架单体包含至少二彼此电性分离部分以及多个侧支撑结构，自至少二彼此电性分离部分的至少其中任一者向外延伸。树脂部包覆导线架单体以形成一上表面、一下表面以及多个侧表面，所述多个侧表面连接于上表面与下表面之间，上表面内凹至露出至少二彼此电性分离部分表面形成一固晶区，所述多个侧表面至少其中任一者不露出所述多个侧支撑结构的其中任一者。此发光二极管支架的设计有助于减低水气入侵到封装体内的机会。

Light emitting diode device and its support

A light emitting diode device and a support. The light emitting diode bracket comprises a lead frame monomer and a resin part. The lead frame monomer contains at least two separate parts of electrical separation and a plurality of side support structures, and at least one of at least two of each other's electrical separation part extends outward. The resin portion is coated with a single body to form an upper surface, a surface and a plurality of side surfaces, which are connected between the upper surface and the lower surface, and the upper surface is concave to reveal at least two mutually electrically separated parts to form a solid crystal area, and at least one of the plurality of sides does not reveal the plurality of them. One of the side bracing structures. The design of the light emitting diode bracket helps to reduce the chance of water vapor intrusion into the package.

【技术实现步骤摘要】
发光二极管装置及其支架
本技术是关于一种发光二极管装置，特别是关于一种发光二极管使用的支架。
技术介绍
随着照明科技的发展，发光二极管积极的应用于各种照明领域。发光二极管的耐用性有赖于其封装品质的良窳，其封装用的支架是关键元件之一。发光二极管支架需能够提供封装于其内的发光二极管晶片所需的电路通道，且需防止水气的入侵。随着发光二极管应用领域的扩展，对其封装品质的要求也越来越高，因而对发光二极管支架的品质的要求也一并提高。
技术实现思路
本技术提出一种创新的发光二极管装置及其支架，满足的封装品质要求。于本技术的一实施例中，一种发光二极管支架包含一导线架单体以及一树脂部。导线架单体包含至少二彼此电性分离部分以及多个侧支撑结构，自至少二彼此电性分离部分的至少其中任一者向外延伸。树脂部包覆导线架单体以形成一上表面、一下表面以及多个侧表面，所述多个侧表面连接于上表面与下表面之间，上表面内凹至露出至少二彼此电性分离部分表面形成一固晶区，所述多个侧表面至少其中任一者不露出所述多个侧支撑结构的其中任一者。于本技术的一实施例中，位于固晶区内的至少二彼此电性分离部分的外露表面具有电镀层。于本技术的一实施例中，所述多个侧表面其中相邻的任二者露出所述多个侧支撑结构的其中任一者。于本技术的一实施例中，所述多个侧表面其中不相邻的任二者露出所述多个侧支撑结构的其中任一者。于本技术的一实施例中，所述多个侧表面其中任三者露出所述多个侧支撑结构的其中任一者。于本技术的一实施例中，露出的所述多个侧支撑结构其中任一者表面不具有电镀层。于本技术的一实施例中，该至少二彼此电性分离部分与该树脂部接触的表面不具有电镀层。于本技术的一实施例中，该树脂部的该下表面外露该至少二彼此电性分离部分，且该至少二彼此电性分离部分的外露表面与该树脂部的该下表面实质上共平面。于本技术的一实施例中，一种发光二极管装置包含以上所述任一的发光二极管支架的实施例以及至少一发光二极管晶片，其固定于发光二极管支架的固晶区内。于本技术的一实施例中，发光二极管装置还包含一保护胶覆盖于固晶区上方。综上所述，本技术的发光二极管装置及其支架因减少侧支撑结构的露出数量而能减低水气入侵到发光二极管封装体内的机会。树脂部射出成型后形成的电镀层亦具有不被除胶动作移除或能填充于树脂部与导线架单体的交界的缝隙避免渗漏等优点。附图说明为让本技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：图1是绘示依照本技术一实施例的一种发光二极管支架的外观立体图；图2是绘示图1的发光二极管支架的六面视图；图3是绘示依照本技术另一实施例的一种发光二极管支架的外观立体图；图4是绘示图3的发光二极管支架的六面视图；图5是绘示依照本技术又一实施例的一种发光二极管支架的外观立体图；图6是绘示图5的发光二极管支架的六面视图；以及图7是绘示依照本技术一实施例的一种发光二极管装置。具体实施方式为了使本技术的叙述更加详尽与完备，可参照所附的附图及以下所述各种实施例，附图中相同的号码代表相同或相似的元件。另一方面，众所周知的元件与步骤并未描述于实施例中，以避免对本技术造成不必要的限制。于实施方式与权利要求书中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。本技术的技术态样是一种发光二极管支架，其可应用在各种发光二极管晶片。以下将搭配图1～图7来说明发光二极管支架的具体实施方式。请参照图1、图2，图1是绘示依照本技术一实施例的一种发光二极管支架的外观立体图；图2是绘示图1的发光二极管支架的六面视图。发光二极管支架100包含一导线架单体104以及一树脂部102。导线架单体104包含至少二彼此电性分离部分(104a、104b)以及多个侧支撑结构(108a、108b)。侧支撑结构(108a、108b)自至少二彼此电性分离部分的至少其中任一者向外延伸。树脂部102包覆导线架单体104以形成一上表面100a、一下表面100f以及多个侧表面(100b、100c、100d、100e)，所述多个侧表面连接于上表面100a与下表面100f之间，上表面100a内凹至露出至少二彼此电性分离部分表面形成一固晶区106，所述多个侧表面至少其中任一者不露出所述多个侧支撑结构的其中任一者(例如侧表面100d与侧表面100e不露出所述多个侧支撑结构)。于本实施例中，位于固晶区106内导线架单体的至少二彼此电性分离部分(104a、104b)的外露表面具有电镀层。在其他实施例中，电镀层不必然形成于导线架单体的外露表面。电镀层依其材质可具有增加光反射率或增强导线焊接强度等功能。于本实施例中，露出侧支撑结构(108a、108b)的侧表面(100b、100c)是相邻的侧表面。请参照图3、图4，图3是绘示依照本技术一实施例的另一种发光二极管支架的外观立体图；图4是绘示图3的发光二极管支架的六面视图。发光二极管支架150包含一导线架单体154以及一树脂部152。导线架单体154包含至少二彼此电性分离部分(154a、154b)以及多个侧支撑结构(158a、158b)。侧支撑结构(158a、158b)自至少二彼此电性分离部分的至少其中任一者向外延伸。树脂部152包覆导线架单体154以形成一上表面150a、一下表面150f以及多个侧表面(150b、150c、150d、150e)，所述多个侧表面连接于上表面150a与下表面150f之间，上表面150a内凹至露出至少二彼此电性分离部分表面形成一固晶区156，所述多个侧表面至少其中任一者不露出所述多个侧支撑结构的其中任一者(例如侧表面150b与侧表面150e不露出所述多个侧支撑结构)。于本实施例中，位于固晶区156内导线架单体的至少二彼此电性分离部分(154a、154b)的外露表面具有电镀层。在其他实施例中，电镀层不必然形成于导线架单体的外露表面。电镀层依其材质可具有增加光反射率或增强导线焊接强度等功能。于本实施例中，露出侧支撑结构(158a、158b)的侧表面(150c、150d)是相对而不相邻的侧表面。请参照图5、图6，图5是绘示依照本技术一实施例的又一种发光二极管支架的外观立体图；图6是绘示图6的发光二极管支架的六面视图。发光二极管支架200包含一导线架单体204以及一树脂部202。导线架单体204包含至少二彼此电性分离部分(204a、204b)以及多个侧支撑结构(208a、208b)。侧支撑结构(208a、208b)自至少二彼此电性分离部分的至少其中任一者向外延伸。树脂部202包覆导线架单体204以形成一上表面200a、一下表面200f以及多个侧表面(200b、200c、200d、200e)，所述多个侧表面连接于上表面200a与下表面200f之间，上表面200a内凹至露出至少二彼此电性分离部分表面形成一固晶区206，所述多个侧表面至少其中任一者不露出所述多个侧支撑结构的其中任一者(例如侧表面200c与侧表面200d不露出所述多个侧支撑结构)。于本实施例中，位于固晶区206内导线架单体的至少二彼此电性分离部分(204a、204b)的外露表面具有电镀层。在其他实施例中，电镀层不必然形成于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管支架，其特征在于，包含：一导线架单体，包含至少二彼此电性分离部分以及多个侧支撑结构，自该至少二彼此电性分离部分的至少其中任一者向外延伸；以及一树脂部，包覆该导线架单体以形成一上表面、一下表面以及多个侧表面，所述多个侧表面连接于该上表面与该下表面之间，该上表面内凹至露出该至少二彼此电性分离部分表面形成一固晶区，所述多个侧表面至少其中任一者不露出所述多个侧支撑结构的其中任一者。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管支架，其特征在于，包含：一导线架单体，包含至少二彼此电性分离部分以及多个侧支撑结构，自该至少二彼此电性分离部分的至少其中任一者向外延伸；以及一树脂部，包覆该导线架单体以形成一上表面、一下表面以及多个侧表面，所述多个侧表面连接于该上表面与该下表面之间，该上表面内凹至露出该至少二彼此电性分离部分表面形成一固晶区，所述多个侧表面至少其中任一者不露出所述多个侧支撑结构的其中任一者。2.根据权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，位于该固晶区内的该至少二彼此电性分离部分的外露表面具有电镀层。3.根据权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，所述多个侧表面其中相邻的任二者露出所述多个侧支撑结构的其中任一者。4.根据权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，所述多个侧表面其中不相邻的任二者露出所述多个侧支撑结构的其中任一者。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈道伟，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71