一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺，包括如下步骤：S1、提供PCB阴阳拼板，所述的PCB阴阳拼板是指多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上，并具有多个线路层，且该PCB拼板开设有至少一个焊接孔，包括横排的连接器焊接孔，该焊接孔与所述线路层构成电性导通；S2、刮锡膏，将锡膏涂布到PCB拼板上，锡膏的主要作用是粘接贴片元器件在PCB拼板的焊盘位置，以保证贴片机贴片时贴片元器件不会散落，利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，使用全自动、半自动或手动的丝网印刷机把锡膏按工艺质量要求印刷在PCB拼板的焊盘上，然后放置在钢网模板上。能提高工作效率，减少产品报废率的更高效的电路板拼板方式及连接器的焊接工艺。

An efficient circuit board splicing method and connector welding process

The invention discloses an efficient circuit board splicing method and connector welding process, including the following steps: S1, providing PCB Yin and Yang tailboard, the PCB Yin and Yang tailboard, which means that a plurality of small same small PCB plates are spliced on a large plate surface, and have multiple line layers, and the PCB tailboard has at least one welding hole, and the package is provided with a welding hole. The welded hole of the connector is arranged in a horizontal line. The welding hole is electrically conductive to the line layer. S2 and scraping tin paste are coated on the PCB tailboard. The main function of the solder paste is to bond the patch position of the patch components to the weld plate of the PCB tailboard to ensure that the patch components will not fall when the patch is on the patch, and the tin paste mixer fully utilizes the tin. The paste is evenly stirred, and the solder paste is printed on the weld plate of the PCB tailboard by the automatic, semi-automatic or manual screen printing machine, and then placed on the steel mesh template. A more efficient circuit board splicing method and connector welding process can improve work efficiency, reduce product scrap rate.

【技术实现步骤摘要】
一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺
本专利技术涉及电路板拼板方式及板上电子元件的焊接工艺，更具体地说，尤其涉及一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺。
技术介绍
在电路板表面贴装工艺中，电路板尺寸要求紧凑的情况下，电路板布双面零件板，传统的线路板拼板方式，是将电路板依次排列组合成一个整体；此时电路板就要开具2张钢网，一张正面贴片零件钢网，一张背面贴片零件钢网；同时SMT生产操作过程中，电路板正面零件贴片完成且过炉后，需要更换钢网，进行背面零件贴片，这中间存在转线过程，浪费机器效率及工时；而本专利技术涉及一种阴阳板拼板方式，将一个电路板拼板的正面，沿PCB拼板边沿镜像180度，拼在原拼板右侧，这样电路板从正面看，包含线路板正/背面，同理背面也是一样；同时SMT生产操作过程中，电路板正面零件贴片过炉完成后，可以直接贴背面；不需要更换钢网及SMT贴片线，贴片效率大大的提升；在电路板表面贴装工艺中，在电路板上需要贴装各种不同的元器件，对于没有引脚的元器件，可以直接通过贴片机贴装在电路板上，方便快捷，且及格率高；但是对于有引脚的特殊元件，比如连接器，需要先把电连接器插入电路板后再进行人工压紧，使引脚完全插进电路板内，再进行人工焊接，而且人工焊接时工作效率低，返工率高，同时所需的焊锡条量多，浪费更多生产加工成本，如需要返工时也只能人工进行二次返工焊接。为此，我们提出一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺，减少产品报废率的更高效的电路板拼板方式及连接器的焊接工艺。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺，包括如下步骤：S1、提供PCB阴阳拼板，所述的PCB阴阳拼板是指多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上，并具有多个线路层，且该PCB拼板开设有至少一个焊接孔，包括横排的连接器焊接孔，该焊接孔与所述线路层构成电性导通；S2、刮锡膏，将锡膏涂布到PCB拼板上，锡膏的主要作用是粘接贴片元器件在PCB拼板的焊盘位置，以保证贴片机贴片时贴片元器件不会散落，利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，使用全自动、半自动或手动的丝网印刷机把锡膏按工艺质量要求印刷在PCB拼板的焊盘上，然后放置在钢网模板上，刮板向下压紧模板，使用刮刀进行刮锡膏，以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准；S3、贴片，采用贴片机将贴片元器件贴到已经涂布有锡膏的PCB拼板上,每个元件贴上后，用镊子轻按一下，保证元件的端头或引脚与电路板焊盘上的锡膏紧密贴合，以防止虚焊；S4、过回流焊，采用夹具正面夹起整块PCB拼板，把插有连接器针脚的板面再置入回流焊将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB拼板之间电性连接。优选的，所述QC检查测试并焊电子线，检查焊接处有没有出现虚焊和锡焊不到位现象。优选的，所述在检查时如发现有质量问题刚需返修，把有质量问题的贴片元器件和连接器拆下并采用修复机进行重新焊接。本专利技术的技术效果和优点：1、本工艺取消了现有技术中需要通过人工焊接连接器的步骤，将PCB拼板与安装好的连接器一起放进回流焊机的焊炉进行焊接，由原来的人工焊接改为自动焊接，提高了连接器的焊接质量。2、同时由多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上组合形成的PCB拼板，能够在PCB拼板上完成一连串的工序，提高了生产效率，降低返工率，其生产效率是现有技术的五倍以上，而且能降低生产时所需的工作人员和生产成本。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺，包括如下步骤：S1、提供PCB阴阳拼板，所述的PCB阴阳拼板是指多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上，并具有多个线路层，且该PCB拼板开设有至少一个焊接孔，包括横排的连接器焊接孔，该焊接孔与所述线路层构成电性导通；S2、刮锡膏，将锡膏涂布到PCB拼板上，锡膏的主要作用是粘接贴片元器件在PCB拼板的焊盘位置，以保证贴片机贴片时贴片元器件不会散落，利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，使用全自动、半自动或手动的丝网印刷机把锡膏按工艺质量要求印刷在PCB拼板的焊盘上，然后放置在钢网模板上，刮板向下压紧模板，使用刮刀进行刮锡膏，以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准；S3、贴片，采用贴片机将贴片元器件贴到已经涂布有锡膏的PCB拼板上,每个元件贴上后，用镊子轻按一下，保证元件的端头或引脚与电路板焊盘上的锡膏紧密贴合，以防止虚焊；S4、过回流焊，采用夹具正面夹起整块PCB拼板，把插有连接器针脚的板面再置入回流焊将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB拼板之间电性连接。综上所述：本专利技术提供的一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺，本工艺取消了现有技术中需要通过人工焊接连接器的步骤，将PCB拼板与安装好的连接器一起放进回流焊机的焊炉进行焊接，由原来的人工焊接改为自动焊接，提高了连接器的焊接质量，同时由多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上组合形成的PCB拼板，能够在PCB拼板上完成一连串的工序，提高了生产效率，降低返工率，其生产效率是现有技术的五倍以上，而且能降低生产时所需的工作人员和生产成本。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1、提供PCB阴阳拼板，所述的PCB阴阳拼板是指多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上，并具有多个线路层，且该PCB拼板开设有至少一个焊接孔，包括横排的连接器焊接孔，该焊接孔与所述线路层构成电性导通；S2、刮锡膏，将锡膏涂布到PCB拼板上，锡膏的主要作用是粘接贴片元器件在PCB拼板的焊盘位置，以保证贴片机贴片时贴片元器件不会散落，利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，使用全自动、半自动或手动的丝网印刷机把锡膏按工艺质量要求印刷在PCB拼板的焊盘上，然后放置在钢网模板上，刮板向下压紧模板，使用刮刀进行刮锡膏，以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准；S3、贴片，采用贴片机将贴片元器件贴到已经涂布有锡膏的PCB拼板上,每个元件贴上后，用镊子轻按一下，保证元件的端头或引脚与电路板焊盘上的锡膏紧密贴合，以防止虚焊；S4、过回流焊，采用夹具正面夹起整块PCB拼板，把插有连接器针脚的板面再置入回流焊将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB拼板之间电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1、提供PCB阴阳拼板，所述的PCB阴阳拼板是指多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上，并具有多个线路层，且该PCB拼板开设有至少一个焊接孔，包括横排的连接器焊接孔，该焊接孔与所述线路层构成电性导通；S2、刮锡膏，将锡膏涂布到PCB拼板上，锡膏的主要作用是粘接贴片元器件在PCB拼板的焊盘位置，以保证贴片机贴片时贴片元器件不会散落，利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，使用全自动、半自动或手动的丝网印刷机把锡膏按工艺质量要求印刷在PCB拼板的焊盘上，然后放置在钢网模板上，刮板向下压紧模板，使用刮刀进行刮锡膏，以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准；S3、...

【专利技术属性】
技术研发人员：奉平，李元，
申请(专利权)人：东莞市海拓伟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44