The invention provides a method for making circuit boards and a structure thereof. The method of making the circuit board comprises the formation of the first patterned line layer on the surface of the line substrate, and the first patterned line layer exposes the surface of a part of the line substrate. A patterned circuit layer is formed on the surface of a part of the circuit substrate exposed on the first patterned circuit layer. The second patterned circuit is transferred to the corresponding patterned adhesive layer. The invention can produce a circuit board structure with a thick metal thin line layer, and a patterned thick metal thin line layer with different line width on a line substrate.
【技术实现步骤摘要】
线路板的制作方法及其结构
本专利技术涉及一种线路板的制作方法及其结构,且特别是涉及一种厚金属细线路结构的线路板的制作方法及其结构。
技术介绍
在印刷线路板的制程中,为了制作线路板的细线图案,改良式半加成制程(modifiedsemi-additiveprocess,MSAP)常被用来在线路基板上制作线宽为40微米(μm)以下的线路层。然而,前述的制程需要高额的设备及材料的投资使得印刷线路板的制作过程所需的材料及制作成本大幅地增加。除此之外,厚金属线路层,例如厚铜层,难以藉由上述的改良式半加成制程的方式来制作完成,使得厚金属线路层的应用在细线路结构的制作上受到限制。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板的制造方法,其以线路转印的方式制作出具有厚金属细线路层的线路板结构。本专利技术提供一种线路板结构,其具有不同线宽的图案化厚金属细线路层配置于线路基板上。本专利技术的线路板的制作方法包括形成第一图案化线路层于线路基板的表面上,并且第一图案化线路层暴露出部分线路基板的表面。形成图案化线路层于第一图案化线路层所暴露出的部分线路基板的表面。转印第二图案化线路层于对应的图案化黏着层上。本专利技术的线路板结构包括线路基板、第一图案化线路层、图案化黏着层以及第二图案化线路层。第一图案化线路层配置于线路基板的表面上,并且暴露出部分线路基板的表面。图案化黏着层配置于第一图案化线路层所暴露出的部分线路基板的表面上。第二图案化线路层对应配置于图案化黏着层上。此外,第二图案化线路层的线宽小于第一图案化线路层的线宽。在本专利技术的一实施例中,上述的线路板的制作方法还包括在转印第二图案化线 ...
【技术保护点】
1.一种线路板的制作方法,其特征在于,包括:形成第一图案化线路层于线路基板的表面上,并且所述第一图案化线路层暴露出部分所述线路基板的表面;形成图案化黏着层于所述第一图案化线路层所暴露出的部分所述线路基板的表面;以及转印第二图案化线路层于对应的所述图案化黏着层上。
【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法,其特征在于,包括:形成第一图案化线路层于线路基板的表面上,并且所述第一图案化线路层暴露出部分所述线路基板的表面;形成图案化黏着层于所述第一图案化线路层所暴露出的部分所述线路基板的表面;以及转印第二图案化线路层于对应的所述图案化黏着层上。2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法,其特征在于,还包括在转印所述第二图案化线路层于对应的所述图案化黏着层上之前,形成所述第二图案化线路层于离型层上。3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法,其特征在于,所述线路基板具有多个第一对位图案,而所述离型层具有多个第二对位图案,并且在转印所述第二图案化线路层于对应的所述黏着层上之前,先将所述多个第一对位图案与所述多个第二对位图案进行对位。4.根据权利要求1所述的线路板的制作方法,其特征在于,还包括形成介电层于所述线路基板上,其中所述介电层覆盖于所述第一图案化线路层及所述第二图案化线路层上,并且填充于所述第一图案化线路层及所述第二化线路层之间。5.根据权利要求1所述的线路板的制作方法,其特征在于,形成所述图案化黏着层的方法包括网板印...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖伯轩,张启民,余丞博,
申请(专利权)人:欣兴电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。