线路板的制作方法及其结构技术

本发明专利技术提供一种线路板的制作方法及其结构。本发明专利技术线路板的制作方法包括形成第一图案化线路层于线路基板的表面上，并且第一图案化线路层暴露出部分线路基板的表面。形成图案化线路层于第一图案化线路层所暴露出的部分线路基板的表面上。转印第二图案化线路层于对应的图案化黏着层上。本发明专利技术能以线路转印的方式制作出具有厚金属细线路层的线路板结构，以及具有不同线宽的图案化厚金属细线路层配置于线路基板上。

Making method and structure of PCB

The invention provides a method for making circuit boards and a structure thereof. The method of making the circuit board comprises the formation of the first patterned line layer on the surface of the line substrate, and the first patterned line layer exposes the surface of a part of the line substrate. A patterned circuit layer is formed on the surface of a part of the circuit substrate exposed on the first patterned circuit layer. The second patterned circuit is transferred to the corresponding patterned adhesive layer. The invention can produce a circuit board structure with a thick metal thin line layer, and a patterned thick metal thin line layer with different line width on a line substrate.

【技术实现步骤摘要】
线路板的制作方法及其结构
本专利技术涉及一种线路板的制作方法及其结构，且特别是涉及一种厚金属细线路结构的线路板的制作方法及其结构。
技术介绍
在印刷线路板的制程中，为了制作线路板的细线图案，改良式半加成制程(modifiedsemi-additiveprocess，MSAP)常被用来在线路基板上制作线宽为40微米(μm)以下的线路层。然而，前述的制程需要高额的设备及材料的投资使得印刷线路板的制作过程所需的材料及制作成本大幅地增加。除此之外，厚金属线路层，例如厚铜层，难以藉由上述的改良式半加成制程的方式来制作完成，使得厚金属线路层的应用在细线路结构的制作上受到限制。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板的制造方法，其以线路转印的方式制作出具有厚金属细线路层的线路板结构。本专利技术提供一种线路板结构，其具有不同线宽的图案化厚金属细线路层配置于线路基板上。本专利技术的线路板的制作方法包括形成第一图案化线路层于线路基板的表面上，并且第一图案化线路层暴露出部分线路基板的表面。形成图案化线路层于第一图案化线路层所暴露出的部分线路基板的表面。转印第二图案化线路层于对应的图案化黏着层上。本专利技术的线路板结构包括线路基板、第一图案化线路层、图案化黏着层以及第二图案化线路层。第一图案化线路层配置于线路基板的表面上，并且暴露出部分线路基板的表面。图案化黏着层配置于第一图案化线路层所暴露出的部分线路基板的表面上。第二图案化线路层对应配置于图案化黏着层上。此外，第二图案化线路层的线宽小于第一图案化线路层的线宽。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板的制作方法还包括在转印第二图案化线路层于对应的图案化黏着层之前，形成第二图案化线路层于一离型层上。在本专利技术的一实施例中，上述的线路基板具有第一对位点，而离型层具第二对位图案，并且在转印第二图案化线路层于对应的黏着层上之前，先将第一对位图案与第二对位图案进行对位。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板的制作方法还包括形成介电层于线路基板上。介电层覆盖于第一图案化线路层及第二图案化线路层上，并填充于第一图案化线路层及第二图案化线路层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的形成图案化黏着层的方法包括网板印刷或喷印。在本专利技术的一实施例中，上述的第一图案化线路层的表面与第二图案化线路层的表面相互齐平。在本专利技术的一实施例中，上述的第二图案化线路层的线宽小于第一图案化线路层的线宽。在本专利技术的一实施例中，上述的第一图案化线路层的线宽大于或等于第一图案化线路层的线路之间的线距。基于上述，在本专利技术的多个实施例的线路板的制作方法中，第一图案化线路层可形成于线路基板上。接着，图案化黏着层可形成于第一图案化线路层所暴露出的部分线路基板的表面上。然后，第二图案化线路层可藉由转印的方式对应地形成于图案化黏着层上。因此，在本专利技术的多个实施例中，第一图案化线路层及第二图案化线路层可分别以不同的制程方式形成于线路基板上。特别是，第二图案化线路层是以转印的方式形成于线路基板上，使得第二图案化线路层可具有较第一图案化线路层微小的线宽，并缩小第一图案化线路层与第二图案化线路层之间的线距。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所示附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术的一实施例的线路板的结构示意图；图2是依照本专利技术的另一实施例的线路板的结构示意图；图3A至图3I是图1及图2的线路板的制作方法的流程示意图。附图标记说明：10：黏着剂50：网板60：离型层62：第二对位图案50a：网格开口100：线路板110：线路基板110a：上表面110b：下表面112：第一对位标记120：第一图案化线路层130：图案化黏着层140：第二图案化线路层150：介电层160：第三图案化线路层170：导电通孔d1、d3：线宽d2、d4：线距具体实施方式图1是依照本专利技术的一实施例的线路板结构的示意图。在本实施例中，线路板100包括线路基板110、第一图案化线路层120、图案化黏着层130以及第二图案化线路层140。如图1所示，在本实施例中，第一图案化线路层120可同时形成于线路基板110的上表面110a以及下表面110b上。此外，图案化黏着层130配置于第一图案化线路层120所暴露出的部分线路基板110上。例如，图案化黏着层130可配置于第一图案化线路层120的线路之间的间隙。再者，第二图案化线路层140对应地配置于图案化黏着层130上。如图1所示，第一图案化线路层120的线路之间的线距d2大于或等于第一图案化线路层120的线宽d1。举例而言，第一图案化线路层120的线路之间的线距d2相对于第一图案化线路层120的线宽d1的比值是落在1至5的范围内。在本实施例中，第二图案化线路层140的线路两侧分别与第一图案化线路层120之间的线距d4与第二图案化线路层140的线宽d3的和等于第一图案化线路层120本身的线路之间的线距d2。在本实施例中，第二图案化线路层140的线宽d3相对于第一图案化线路层120的线宽d1的比值例如是落在0.8至1.2的范围内。此外，第一图案化线路层120与第二图案化线路层140之间的线距d4小于第二图案化线路层140的线宽d3。举例而言，第一图案化线路层120的线宽d1可小于30微米。再者，第一图案化线路层120与第二图案化线路层140之间的线距d4可小于或等于10微米。除此之外，在本实施例中，第一图案化线路层120的厚度相对于第二图案化线路层140的厚度的比值例如是落在0.8至1.2的范围内。在一般的实施方式中，图1中的黏着层130的厚度相对于第二图案化线路层140的厚度而言极薄，因此，第二图案化线路层140的厚度可约略等于第一图案化线路层120的厚度。在本实施例中，第一图案化线路层120的厚度例如是大于50微米。因此，在本实施例中，线路基板110上一方面可形成具有较厚的线路厚度的第一图案化线路层120及第二图案化线路层140，且另一方面，第二图案化线路层140可相较第一图案化线路层具有更窄的线宽d3。此外，相较以单一图案化制程所形成的线路层而言，第一图案化线路层120与第二图案化线路层140之间可具有较窄的线距d4(例如是小于10微米)。请再参考图1，在本实施例中，线路基板110还具有第一对位标记112，以在经由例如是网板印刷的方式形成图案化黏着层130时，进行网板与线路基板110之间的对位，以增进网板印刷制成的对位精确度。此外，在本实施例中，图案化黏着层130也可以喷墨的方式形成。图2是依照本专利技术的另一实施例的线路板结构的示意图。本实施例的与图1的时实施例的差异仅在于线路基板110上的第一图案化线路层120与第二图案化线路层140上方可进一步形成介电层150。介电层150覆盖第一图案化线路层120及第二图案化线路层140，并且充填于其之间。此外，第三图案化线路层160可对应第一图案介电层120形成于介电层150上。再者，导电通孔170可形成于介电层150中并且贯穿介电层150，以电性连接配置于介电层150表面上的第三图案化线路层160以及覆盖于介电层150下方的第一图案化线路层120。在本实施例中，介电层150、贯穿其中的导电通孔170以及第三图案化线路层160可重复地叠置形成于第一图案化线路层120与第二图案化线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：形成第一图案化线路层于线路基板的表面上，并且所述第一图案化线路层暴露出部分所述线路基板的表面；形成图案化黏着层于所述第一图案化线路层所暴露出的部分所述线路基板的表面；以及转印第二图案化线路层于对应的所述图案化黏着层上。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：形成第一图案化线路层于线路基板的表面上，并且所述第一图案化线路层暴露出部分所述线路基板的表面；形成图案化黏着层于所述第一图案化线路层所暴露出的部分所述线路基板的表面；以及转印第二图案化线路层于对应的所述图案化黏着层上。2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，还包括在转印所述第二图案化线路层于对应的所述图案化黏着层上之前，形成所述第二图案化线路层于离型层上。3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板具有多个第一对位图案，而所述离型层具有多个第二对位图案，并且在转印所述第二图案化线路层于对应的所述黏着层上之前，先将所述多个第一对位图案与所述多个第二对位图案进行对位。4.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，还包括形成介电层于所述线路基板上，其中所述介电层覆盖于所述第一图案化线路层及所述第二图案化线路层上，并且填充于所述第一图案化线路层及所述第二化线路层之间。5.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，形成所述图案化黏着层的方法包括网板印...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖伯轩，张启民，余丞博，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71