光模块以及光传输装置制造方法及图纸

技术编号:18301412 阅读:42 留言:0更新日期:2018-06-28 11:36
本发明专利技术提供一种通过简单的结构实现的搭载多个光组件的光模块以及光传输装置。该光模块具备:第一光组件,其具备沿着第一方向的正向排列的第一正相引线端子以及第一逆相引线端子;第二光组件,其具备沿着第一方向的正向排列的第二正相引线端子以及第二逆相引线端子;第一柔性基板,其具备第一正相带形导体以及第一逆相带形导体和接地导体层;第二柔性基板,其具备第二正相带形导体以及第二逆相带形导体和接地导体层,该光模块中,第一柔性基板的背面以及第二柔性基板的背面分别与第一光组件的端面以及第二光组件的端面对置,第一正相带形导体沿着第二方向的正向延伸,第二正相带形导体沿着第二方向的负向延伸。

Optical module and optical transmission device

The present invention provides a light module and optical transmission device carrying a plurality of optical components by simple structure. The optical module has the first light component, which has the first positive phase lead terminal along the first direction and the first reverse phase lead terminal; the second light component has the second positive phase lead terminal along the first direction and the second reverse phase lead end; the first flexible substrate has the first one. The positive phase band conductor and the first reverse phase conductor and the grounding conductor layer; second flexible substrate with second positive phase conductor and second reverse phase conductor and grounding conductor layer, the back of the first flexible substrate and the back of the second flexible substrate and the face of the first light component and second in the light module. The opposite face of the optical component is opposite, the first positive phase conductor extends along the second direction, and the second normal phase conductor extends along the negative direction of the second direction.

【技术实现步骤摘要】
光模块以及光传输装置
本专利技术涉及光模块以及光传输装置,特别是涉及通过简单的结构将多个光组件搭载于光模块的技术。
技术介绍
近年来,能够进行高密度传输的光模块的小型化和低成本化的要求不断提高。为了进行高密度传输,使用称为波分复用(WDM:WavelengthDivisionMultiplexing)方式的传输大容量的信号的技术。在WDM方式中,对互不相同的波长的多个光信号进行复用,生成波长复用光信号,或对波长复用光信号进行解复用,生成互不相同的波长的多个光信号。在光模块为光发送模块的情况下,或者包含光发送模块的情况下,光发送模块包含射出互不相同的波长的光信号的多个发光元件。在光模块为光接收模块的情况下,或者包含光接收模块的情况下,光接收模块包含接收互不相同的波长的光信号的多个受光元件。以往,使用集成多个发光元件的阵列发光元件或集成多个受光元件的阵列受光元件。此外,阵列型不仅包含在单一基板集成有多个元件的形式,还包含将个别的元件搭载于一个子底座的形式。日本特开2016-178218号公报中公开有一种包含阵列型发光元件的光模块的构造。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2016-178218号
技术实现思路
但是,在阵列发光元件、阵列受光元件等集成多个光元件的阵列光元件中,在阵列光元件包含的多个光元件的例如一个不满足标准条件的情况下,阵列光元件本身便不满足标准条件,导致成品率降低,导致制造成本的上升。而且,例如,在将多个光元件单片集成于同一半导体基板上的阵列光元件中,通过不同的工序形成各光元件的活性层等,导致制造成本的上升。如果优先考虑低成本化,则优选搭载多个光组件的光模块。在此,多个光组件各自包含射出/接收互不相同的波长的光信号的一个光变换元件。但是,如果在光模块搭载多个光组件,则需要用于搭载的空间,难以小型化。为了实现小型化,考虑将多个光组件不平面地配置,而立体地配置。在该情况下,根据空间的制约,优选使光组件中的一部分连接于配置在印刷电路基板的表面的端子组,使其余部分连接于配置在背面的端子组。为了实现低成本化,期望对多个光组件通过共通的IC进行控制。因此,需要执行以下三项中的任一项,即:将IC的端子组设为特殊的排列、将印刷电路基板的传输线路设为特殊的构造、以及将连接光组件和印刷电路基板的柔性基板的传输线路设为特殊的构造,从而成为阻碍小型化和低成本化的主要原因。本专利技术是鉴于所述的课题而做成的,其目的在于,提供一种通过简单的结构实现的搭载多个光组件的光模块以及光传输装置。(1)为了解决上述课题,本专利技术的光模块具备:第一光组件,其具备沿着第一方向的正向依次排列且配置于端面的第一正相引线端子以及第一逆相引线端子;第二光组件,其具备沿着上述第一方向的正向依次排列且配置于端面的第二正相引线端子以及第二逆相引线端子;第一柔性基板,其具备以相互并行地延伸的方式配置于表面且连接于上述第一正相引线端子的第一正相带形导体以及连接于上述第一逆相引线端子的第一逆相带形导体,和配置于背面的接地导体层;第二柔性基板,其具备以相互并行地延伸的方式配置于表面且连接于上述第二正相引线端子的第二正相带形导体以及连接于上述第二逆相引线端子的第二逆相带形导体,和配置于背面的接地导体层;印刷电路基板,其具有第一面以及第二面;以及IC,其搭载于上述印刷电路基板的上述第一面和上述第二面的任一面,且与上述第一光组件以及上述第二光组件均电连接,其中,上述第一柔性基板与上述第一光组件以上述第一柔性基板的上述背面与上述第一光组件的上述端面对置的方式连接,上述第二柔性基板与上述第二光组件以上述第二柔性基板的上述背面与上述第二光组件的上述端面对置的方式连接,在与上述第一光组件的端面的连接部分,上述第一柔性基板的上述第一正相带形导体以及上述第一逆相带形导体沿着与上述第一方向交叉的第二方向的正向延伸,在与上述第二光组件的端面的连接部分,上述第二柔性基板的上述第二正相带形导体以及上述第二逆相带形导体沿着上述第二方向的负向延伸。(2)根据上述(1)记载的光模块,也可以,上述印刷电路基板的上述第一面的法线方向以及上述第二面的法线方向均沿着上述第二方向,上述印刷电路基板具备沿着上述第一方向的正向依次排列并配置于上述第一面的连接于上述第一正相带形导体的第一正相基板端子以及连接于上述第一逆相带形导体的第一逆相基板端子,上述印刷电路基板具备沿着上述第一方向的正向依次排列并配置于上述第二面的连接于上述第二正相带形导体的第二正相基板端子以及连接于上述第二逆相带形导体的第二逆相基板端子。(3)根据上述(2)记载的光模块,也可以,上述印刷电路基板的上述第一面处于比上述第二面靠上述第二方向的正侧,上述第一柔性基板以上述表面与上述第一面对置的方式连接,上述第二柔性基板以上述表面与上述第二面对置的方式连接。(4)根据上述(2)记载的光模块,也可以,上述印刷电路基板的上述第一面处于比上述第二面靠上述第二方向的负侧,上述第一柔性基板以上述背面与上述第一面对置的方式连接,上述第二柔性基板以上述背面与上述第二面对置的方式连接。(5)根据上述(1)至(4)中任一项记载的光模块,也可以,上述第一光组件和上述第二光组件沿着上述第二方向排列配置。(6)根据上述(3)记载的光模块,也可以,上述第一光组件和上述第二光组件沿着上述第二方向的负向依次排列配置。(7)根据上述(4)记载的光模块,也可以,上述第一光组件和上述第二光组件沿着上述第二方向的正向依次排列配置。(8)根据上述(5)记载的光模块,也可以,上述印刷电路基板还具备:第一差分传输线路,其连接于上述第一正相基板端子以及上述第一逆相基板端子;以及第二差分传输线路,其连接于上述第二正相基板端子以及上述第二逆相基板端子,上述IC具备:第一正相IC端子以及第一逆相IC端子,其以第三方向的正向依次排列配置;以及第二正相IC端子以及第二逆相IC端子,其以上述第三方向的正向依次排列配置,上述IC搭载于上述印刷电路基板的上述第一面,上述第一差分传输线路从上述第一正相基板端子以及上述第一逆相基板端子起,在上述第一面延伸,并连接于上述第一正相IC端子以及上述第一逆相IC端子,上述第二差分传输线路从上述第二正相基板端子以及上述第二逆相基板端子起,在上述第二面延伸,且从上述第二面向上述第一面沿着层叠方向延伸,进一步地在上述第一面上延伸,并连接于上述第二正相IC端子以及上述第二逆相IC端子。(9)根据上述(8)记载的光模块,也可以,上述第三方向的正向为上述第一方向的正向。(10)根据上述(1)至(9)中任一项记载的光模块,也可以,造。(11)根据上述(1)至(10)中任一项记载的光模块,也可以,上述第一光组件以及上述第二光组件各自具备射出互不相同的波长的光信号的发光元件,并且除了上述发光元件以外,具有共通的构造。(12)本专利技术的光传输装置搭载有上述(1)至(11)中任一项记载的光模块。根据本专利技术,能够提供通过简单的结构实现的搭载多个光组件的光模块以及光传输装置。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式的光传输装置以及光模块的结构的示意图。图2是表示本专利技术的第一实施方式的光发送器部的结构的示意立体图。图3是表示本专利技术的第一实施方式的光发送器部的结构的示意立体图。图4是表示本文档来自技高网...
光模块以及光传输装置

【技术保护点】
1.一种光模块,其具备:第一光组件,其具备沿着第一方向的正向依次排列且配置于端面的第一正相引线端子以及第一逆相引线端子;第二光组件,其具备沿着上述第一方向的正向依次排列且配置于端面的第二正相引线端子以及第二逆相引线端子;第一柔性基板,其具备以相互并行地延伸的方式配置于表面且连接于上述第一正相引线端子的第一正相带形导体以及连接于上述第一逆相引线端子的第一逆相带形导体,和配置于背面的接地导体层;第二柔性基板,其具备以相互并行地延伸的方式配置于表面且连接于上述第二正相引线端子的第二正相带形导体以及连接于上述第二逆相引线端子的第二逆相带形导体,和配置于背面的接地导体层;印刷电路基板,其具有第一面以及第二面;以及IC,其搭载于上述印刷电路基板的上述第一面和上述第二面的任一面,且与上述第一光组件以及上述第二光组件均电连接,上述光模块的特征在于,上述第一柔性基板与上述第一光组件以上述第一柔性基板的上述背面与上述第一光组件的上述端面对置的方式连接,上述第二柔性基板与上述第二光组件以上述第二柔性基板的上述背面与上述第二光组件的上述端面对置的方式连接,在与上述第一光组件的端面的连接部分,上述第一柔性基板的上述第一正相带形导体以及上述第一逆相带形导体沿着与上述第一方向交叉的第二方向的正向延伸,在与上述第二光组件的端面的连接部分,上述第二柔性基板的上述第二正相带形导体以及上述第二逆相带形导体沿着上述第二方向的负向延伸。...

【技术特征摘要】
2016.12.20 JP 2016-2467451.一种光模块,其具备:第一光组件,其具备沿着第一方向的正向依次排列且配置于端面的第一正相引线端子以及第一逆相引线端子;第二光组件,其具备沿着上述第一方向的正向依次排列且配置于端面的第二正相引线端子以及第二逆相引线端子;第一柔性基板,其具备以相互并行地延伸的方式配置于表面且连接于上述第一正相引线端子的第一正相带形导体以及连接于上述第一逆相引线端子的第一逆相带形导体,和配置于背面的接地导体层;第二柔性基板,其具备以相互并行地延伸的方式配置于表面且连接于上述第二正相引线端子的第二正相带形导体以及连接于上述第二逆相引线端子的第二逆相带形导体,和配置于背面的接地导体层;印刷电路基板,其具有第一面以及第二面;以及IC,其搭载于上述印刷电路基板的上述第一面和上述第二面的任一面,且与上述第一光组件以及上述第二光组件均电连接,上述光模块的特征在于,上述第一柔性基板与上述第一光组件以上述第一柔性基板的上述背面与上述第一光组件的上述端面对置的方式连接,上述第二柔性基板与上述第二光组件以上述第二柔性基板的上述背面与上述第二光组件的上述端面对置的方式连接,在与上述第一光组件的端面的连接部分,上述第一柔性基板的上述第一正相带形导体以及上述第一逆相带形导体沿着与上述第一方向交叉的第二方向的正向延伸,在与上述第二光组件的端面的连接部分,上述第二柔性基板的上述第二正相带形导体以及上述第二逆相带形导体沿着上述第二方向的负向延伸。2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,上述印刷电路基板的上述第一面的法线方向以及上述第二面的法线方向均沿着上述第二方向,上述印刷电路基板具备沿着上述第一方向的正向依次排列并配置于上述第一面的连接于上述第一正相带形导体的第一正相基板端子以及连接于上述第一逆相带形导体的第一逆相基板端子,上述印刷电路基板具备沿着上述第一方向的正向依次排列并配置于上述第二面的连接于上述第二正相带形导体的第二正相基板端子以及连接于上述第二逆相带形导体的第二逆相基板端子。3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,上述印刷电路基板的上述第一面处于比上述第二面...

【专利技术属性】
技术研发人员:野口大辅
申请(专利权)人:日本奥兰若株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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