The utility model discloses a perforating device for a circuit board, including a worktable, a groove on the upper surface of a worktable, a plurality of lower die holes on the bottom surface of the placement grooves, a protective plate with a horizontal setting on the top of the placement groove, the upper die hole on the protection plate, and the upper table of the protective plate and the table. The surface is connected by a supporting rod, and a perforating mechanism is arranged above the worktable, and a punching head is connected with a control board on the perforating mechanism, and a plurality of bits are connected to the bottom of the control plate of the punch head. The perforating device of the utility model, through the upper and lower part of the circuit board, is provided with a mold hole which is matched with the holes needed to be processed on the circuit board, and not only can accurately process each hole, but also can be processed together with each hole at the same time, not only improving the working efficiency, without changing the bit frequently, but also can be used in the same time. It is sufficient to avoid deformation caused by separate processing of individual holes, resulting in low accuracy of subsequent processing holes.
【技术实现步骤摘要】
用于电路板的打孔装置
本技术涉及一种打孔装置,具体涉及用于电路板的打孔装置。
技术介绍
随着电子产品的日益丰富,印刷电路板(PCB)工业得到了大力发展,对加工印刷电路板的细密导线间距、通孔的孔径、盲孔的孔径与深度的要求越来越高,从而导致用于印刷电路板加工的铣刀、钻头的规格数值越来越精密。现在的电路板上有各种各样的不同尺寸的孔,用于安装不同的部件,而各个孔之间的间距、位置关系也存在着千变万化,有的孔之间的间距很小甚至达到了零点几毫米等等,现有的电路板孔加工通常都是采用一个一个的孔分别进行打孔加工,这样不仅需要多次更换钻头,而且在打孔过程中,尤其是两个孔的间距很小时,当其中一个孔加工完成后,该孔周围必然会产生一定的形变,因此在其周围再打孔的时候,必然会存在一定的误差,造成精确度不高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是现有的电路板孔加工通常都是采用一个一个的孔分别进行打孔加工,这样不仅需要多次更换钻头,而且在打孔过程中,尤其是两个孔的间距很小时,当其中一个孔加工完成后,该孔周围必然会产生一定的形变,因此在其周围再打孔的时候,必然会存在一定的误差,造成精确度不高,目的在于提供用于电路板的打孔装置,通过在电路板的上、下面分别设置具有与电路板上需要加工的孔相匹配的模孔,不仅能够精确的对各个孔进行加工;通过对各个孔同一时间一同加工,不仅提高了工作效率,无需频繁更换钻头,而且能够避免在各个孔单独加工时产生形变造成后续加工孔的精确度不高的情况。本技术通过下述技术方案实现:用于电路板的打孔装置,包括工作台,工作台的上表面上开设有电路板置放凹槽,置放凹槽的尺寸与需要加工的电路板 ...
【技术保护点】
1.用于电路板的打孔装置,其特征在于,包括工作台(1),工作台(1)的上表面上开设有电路板置放凹槽(2),置放凹槽(2)的尺寸与需要加工的电路板尺寸相同,置放凹槽(2)的底面上设有多个下模孔(3),每个下模孔(3)的尺寸、以及多个下模孔(3)相互之间排列的位置与间距均与每块电路板上需要加工的孔的形状位置相匹配,置放凹槽(2)的上方设有水平设置的保护板(4),保护板(4)上开设有与下模孔(3)相匹配的上模孔(5),保护板(4)与工作台(1)的上表面之间通过支撑杆连接,工作台(1)的上方设有打孔机构(6),打孔机构(6)上连有打孔头控制板(7),打孔头控制板(7)底部连有多个与下模孔(3)、上模孔(5)尺寸想匹配的钻头(8)。
【技术特征摘要】
1.用于电路板的打孔装置,其特征在于,包括工作台(1),工作台(1)的上表面上开设有电路板置放凹槽(2),置放凹槽(2)的尺寸与需要加工的电路板尺寸相同,置放凹槽(2)的底面上设有多个下模孔(3),每个下模孔(3)的尺寸、以及多个下模孔(3)相互之间排列的位置与间距均与每块电路板上需要加工的孔的形状位置相匹配,置放凹槽(2)的上方设有水平设置的保护板(4),保护板(4)上开设有与下模孔(3)相匹配的上模孔(5),保护板(4)与工作台(1)的上表面之间通过支撑杆连接,工作台(1)的上方设有打孔机构(6),打孔机构(6)上连有打孔头控制...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄友华,
申请(专利权)人:成都市宏山科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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