印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板制造技术

本申请涉及印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板。本发明专利技术的课题在于提供一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物和使用了该环氧树脂组合物的印刷电路板，该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物与以往相比抑制由通孔排出的树脂组合物(肋)的形状宽于通孔直径，从而可以减少研磨次数，密合性优异。该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物的特征在于，其含有(A)2官能以上的环氧树脂、(B)单官能环氧化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料而成，相对于上述(A)2官能以上的环氧树脂100质量份，上述(B)单官能环氧化合物的混配量为5质量份

Epoxy resin composition, solidified material for hole filling and filling of printed circuit board, and printed circuit board using them

The present invention relates to epoxy resin composition for hole filling and filling of printed circuit board, and solidified material and printed circuit board using them. The present invention is to provide an epoxy resin composition for a hole filling and filling of a printed circuit board and a printed circuit board using the epoxy resin composition. The hole filling epoxy resin composition of the printed circuit board is wider than the through hole, and the shape of the resin composition (rib) is wider than through the hole. Therefore, the grinding times can be reduced, and the adhesion is excellent. The epoxy resin composition for the hole filling and filling of the printed circuit board is characterized by the epoxy resin, (B) mono functional epoxy compound, (C) borate compound and (D) inorganic filler containing (A) 2 functionalities above, and the above (B) mono functional epoxy compound relative to the epoxy resin 100 above the above (A) 2 functional energy. Mixing quantity is 5 quality parts

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板
本专利技术涉及印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物(下文中也简称为“树脂组合物”)、固化物和使用了它们的印刷电路板，详细而言，涉及一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板，该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物通过抑制由孔部排出的树脂组合物(肋)的形状宽于孔部的直径，从而可以减少研磨次数，密合性优异。
技术介绍
近年来，印刷电路板的图案的细线化和安装面积的缩小化正在不断发展，进一步，为了应对具备印刷电路板的机器的小型化/高功能化，期望印刷电路板的进一步的轻薄短小化。因此，印刷电路板正在向下述方式的积层(Build-up)法发展，积层法中，在核基板的上下形成树脂绝缘层并形成必要的导体电路，之后进一步形成树脂绝缘层，并形成导体电路；并且安装部件正在向BGA(球栅阵列)、LGA(焊盘栅阵列)等区域阵列型发展。在这种状况下，期望开发一种用于填充印刷电路板的通孔或通路孔等孔部的树脂组合物，其填充性、研磨性、固化物特性等优异。作为印刷电路板的孔穴填埋填充用树脂组合物，一般而言，广泛使用了热固化型的环氧树脂组合物，因为其固化物在机械性质、电气性质、化学性质方面优异，粘接性也良好。对于使用这种树脂组合物的印刷电路板的永久孔穴填埋加工来说，一般由下述工序构成：将环氧树脂组合物填充于印刷电路板的孔部的工序；将填充的组合物加热而预固化为可研磨的状态的预固化工序；对预固化的树脂组合物从孔部表面溢出的部分进行研磨/除去的工序；和将预固化的树脂组合物进一步加热而进行主固化的工序。在该印刷电路板的永久孔穴填埋加工中，将树脂组合物填充至通孔或通路孔等孔部中时，由于空气的卷入等，无论如何均会产生空隙。另外，在印刷电路板的永久孔穴填埋加工中，具有在树脂组合物的固化时产生裂纹的问题。专利文献1中提出了一种环氧树脂组合物，其在大幅降低空隙和裂纹的产生的同时，保存稳定性优异。专利文献1的环氧树脂组合物通过添加硼酸酯化合物，从而树脂组合物中的气泡容易除去，可以抑制空隙及裂纹的产生。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-208751号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，对于专利文献1的环氧树脂组合物来说，涂布后从孔部排出的树脂组合物的形状宽于孔部的直径，会填充至不需要填充的地方。另外，若排出的树脂组合物的展开大，则研磨次数增多，加工性差。此外，关于专利文献1的环氧树脂组合物，具有孔部内的铜与固化物的密合性不充分的问题。因此，本专利技术是为了解决上述现有技术的问题而进行的，其主要目的在于提供一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板，该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物与以往相比抑制由孔部排出的树脂组合物(肋)的形状宽于孔部的直径，从而可以减少研磨次数，密合性优异。用于解决课题的方案本专利技术人为了消除上述问题进行了深入研究，结果发现，通过与2官能以上的环氧树脂、硼酸酯化合物一起使用单官能环氧化合物，从而可以消除上述问题，由此完成了本专利技术。即，本专利技术涉及一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物，其为用于填充至印刷电路板的凹部和贯通孔中的至少一者的环氧树脂组合物，其含有(A)2官能以上的环氧树脂、(B)单官能环氧化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料而成。本专利技术的印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物中，其特征在于，相对于上述(A)2官能以上的环氧树脂100质量份，上述(B)单官能环氧化合物的混配量为本专利技术的印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物中，其特征在于，上述(B)单官能环氧化合物与上述(C)硼酸酯化合物的混配比例为1：0.04～0.12。本专利技术的印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物中，其特征在于，上述(B)单官能环氧化合物为苯基缩水甘油基醚型单官能环氧化合物。本专利技术的印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物中，其特征在于，相对于上述(A)2官能以上的环氧树脂100质量份，上述(D)无机填料为另外，本专利技术涉及一种固化物，其特征在于，其将上述本专利技术的印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物固化而成。另外，本专利技术涉及一种印刷电路板，其特征在于，其具有上述本专利技术的固化物。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板，与以往相比，该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物可抑制由孔部排出的树脂组合物的形状宽于孔部的直径，从而可以减少研磨次数，密合性优异。在本专利技术的印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物中，通过使用单官能环氧化合物，从而触变性提高，可以控制填充后由通孔排出的树脂组合物的形状，可以减少研磨次数。以往为了提高触变性，添加了比较多的BYK-R606等流平剂，具有容易产生气泡的问题。本专利技术中，通过混配单官能环氧化合物，从而不产生气泡，触变性提高，可以控制填充后由通孔排出的树脂组合物的形状。此外，对于本专利技术的组合物而言，与通孔内的铜的密合性提高。附图说明图1是示出本专利技术的印刷电路板的制造工序的一部分的一例的示意性截面图。图2是示出图1所示的本专利技术的印刷电路板的制造工序之后的工序的一例的示意性截面图。图3是示出本专利技术的印刷电路板的制造方法的另一例的示意性截面图。图4是用于说明与本专利技术的突起形状有关的性能评价的图。符号说明1基板2铜箔3通孔4镀膜5树脂组合物6抗蚀层7导体电路层8层间树脂绝缘层9开口10抗镀层11通路孔12焊盘13阻焊层14焊料凸点15突起形状的固化物的底边长度16通孔的直径长度具体实施方式下面，对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术的环氧树脂组合物含有(A)2官能以上的环氧树脂、(B)单官能环氧化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料而成。<(A)2官能以上的环氧树脂>本专利技术的2官能以上的环氧树脂组合物可以使用公知的2官能以上的环氧树脂。可以举出例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A的酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三苯甲烷型环氧树脂、脂环式环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂、含磷环氧树脂、蒽型环氧树脂、降冰片烯型环氧树脂、金刚烷型环氧树脂、芴型环氧树脂、氨基苯酚型环氧树脂、氨基甲酚型环氧树脂、烷基苯酚型环氧树脂等。本专利技术的树脂组合物优选为无溶剂，因而适宜包含液态的2官能以上的环氧树脂。从这种方面考虑，本专利技术的树脂组合物中，作为2官能以上的环氧树脂，可以适宜使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氨基苯酚型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂中的至少任一种。需要说明的是，本专利技术的树脂组合物中，这些(A)2官能以上的环氧树脂可以单独使用或将2种以上进行合用。另外，在使用固态的环氧树脂而不是液态环氧树脂的情况下，只要利用溶剂使后述的单官能环氧化合物、硼酸酯化合物和无机填料分散于固态的环氧树脂中即可。作为(A)2官能以上的环氧树脂的市售品，可以举出例如：作为双酚A型液态环氧树脂的DIC社制造的840本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物，其为用于填充至印刷电路板的凹部和贯通孔中的至少一者的环氧树脂组合物，其特征在于，其含有(A)2官能以上的环氧树脂、(B)单官能环氧化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料而成。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物，其为用于填充至印刷电路板的凹部和贯通孔中的至少一者的环氧树脂组合物，其特征在于，其含有(A)2官能以上的环氧树脂、(B)单官能环氧化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料而成。2.如权利要求1所述的印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物，其特征在于，相对于所述(A)2官能以上的环氧树脂100质量份，所述(B)单官能环氧化合物的混配量为3.如权利要求1或2所述的印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物，其特征在于，所述(B)单官能环氧化合物与所述(C)...

【专利技术属性】
技术研发人员：福田晋一朗，山本修一，许红金，吴建，
申请(专利权)人：太阳油墨苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32