The present disclosure is about a welding process and a multi material component, electronic equipment, and processing equipment. The welding process may include: obtaining a first part and second parts to be welded, wherein the first component uses the first material and the second part to adopt the second material that is different from the material of the first material; The preset welding area on the part is ejected to form the covering layer of the second material, and the first part and the second part are welded in the preset welding area. Through the technical proposal of this disclosure, the components of different materials can be firmly welded to improve the processing efficiency and yield, and reduce the processing cost.
【技术实现步骤摘要】
焊接工艺及其多材质构件、电子设备、加工设备
本公开涉及焊接工艺
,尤其涉及一种焊接工艺及其多材质构件、电子设备、加工设备。
技术介绍
为了满足不同场景下的应用需求,同一设备的不同部件之间可能采用不同材质制成。那么,在对不同部件进行组合时,一种情况下可以基于机械结构进行配合组装,例如通过卡扣连接、榫卯配合等。但是,基于设备结构和空间限制等因素,可能无法实现上述的基于机械结构的配合组装。为此,相关技术中提出了对不同部件进行粘接的加工方式,但是粘接结构的可靠性较低,可能无法满足部分场景下的强度需求。因此,较为理想的方式是对不同部件进行焊接,从而既能够满足设备结构和空间限制的要求,又能够提供足够的连接可靠性。但是,当不同部件采用的材质不同时,由于不同材质之间的晶体结构、熔点等材料特性存在差异,导致传统的焊接工艺无法满足焊接需求。
技术实现思路
本公开提供一种焊接工艺及其多材质构件、电子设备、加工设备,以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面,提供一种焊接工艺,包括:获得待焊接的第一部件和第二部件,其中所述第一部件采用第一材质、所述第二部件采用区别于所述第一材质的第二材质;在所述第一部件上的预设焊接区域喷射形成所述第二材质的覆盖层;在所述预设焊接区域对所述第一部件和所述第二部件进行焊接。可选的,所述在所述第一部件上的预设焊接区域喷射形成所述第二材质的覆盖层,包括:通过预设热源对基于所述第二材质的备用材料进行加热加速处理,将所述备选材料处理成朝向所述预设焊接区域喷射的熔融微粒;待所述熔融微粒在所述预设焊接区域凝固,以形成所述覆盖层。可选的,所述预设热源包括 ...
【技术保护点】
1.一种焊接工艺,其特征在于,包括:获得待焊接的第一部件和第二部件,其中所述第一部件采用第一材质、所述第二部件采用区别于所述第一材质的第二材质;在所述第一部件上的预设焊接区域喷射形成所述第二材质的覆盖层;在所述预设焊接区域对所述第一部件和所述第二部件进行焊接。
【技术特征摘要】
1.一种焊接工艺,其特征在于,包括:获得待焊接的第一部件和第二部件,其中所述第一部件采用第一材质、所述第二部件采用区别于所述第一材质的第二材质;在所述第一部件上的预设焊接区域喷射形成所述第二材质的覆盖层;在所述预设焊接区域对所述第一部件和所述第二部件进行焊接。2.根据权利要求1所述的焊接工艺,其特征在于,所述在所述第一部件上的预设焊接区域喷射形成所述第二材质的覆盖层,包括:通过预设热源对基于所述第二材质的备用材料进行加热加速处理,将所述备选材料处理成朝向所述预设焊接区域喷射的熔融微粒;待所述熔融微粒在所述预设焊接区域凝固,以形成所述覆盖层。3.根据权利要求2所述的焊接工艺,其特征在于,所述预设热源包括以下任一:燃烧火焰、等离子弧、电弧。4.根据权利要求1所述的焊接工艺,其特征在于,所述第一材质的熔点高于所述第二材质。5.根据权利要求1所述的焊接工艺,其特征在于,所述第一材质和所述第二材质包括:金属、合金、陶瓷、金属陶瓷、塑料、非金属矿物。6.一种双金属复合压铸工艺,其特征在于,包括:对基于第一金属材质的第一毛坯件进行压铸处理得到第一部件;对基于第二金属材质的第二毛坯件进行数控机床加工得到第二部件;在所述第一部件上的预设焊接区域喷射形成所述第二金属材质的覆盖层,或者在所述第二部件上的预设焊接区域喷射形成所述第一金属材质的覆盖层;在所述预设焊接区域对所述第一部件和所述第二部件进行焊接。7.根据权利要求6所述的工艺,其特征在于,所述第一部件为中板,所述第二部件为配合于所述中板的外围框架。8.根据权利要求6所述的工艺,其特征在于,所述第一金属材质为压铸铝、所述第二金属材质为可阳极氧化的...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜立超,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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