一种LED器件的封装方法及LED器件技术

本发明专利技术公开了一种LED器件的封装方法和LED器件，所述封装方法包括以下步骤：S1：在LED支架阵列顶部固定安装LED发光单元；S2：在LED支架阵列顶部封装一层胶体，形成第一封装层，包覆LED发光单元；S3：沿至少一个LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道；S4：向注塑流道中注塑胶体后，形成第二封装层，沿每个LED支架边界进行横向和/或纵向贯穿式切割，形成所述LED器件。相对于现有技术，本发明专利技术通过两次注塑和两侧切割，在原有的第一封装层侧壁形成了第二封装层，通过调控第一封装层和第二封装层，有效调节LED器件的出光强度和出光角度。并且，第二封装层进一步保护LED器件，提高LED器件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件的封装方法及LED器件
本专利技术涉及发光
，尤其涉及一种LED器件的封装方法及LED器件。
技术介绍
现有的LED器件主要包括基板、LED芯片和封装层，其中LED芯片固定于基板上，完成焊线后，通过注塑封装胶形成包覆LED芯片的封装层。CHIPLED器件也主要是通过注塑封装胶形成封装层，而封装层的注塑形状及材料直接决定了CHIPLED器件出光强度和角度。传统的一次塑封不能有效调整LED器件的出光角度及出光强度等。并且，单一的封装层容易受损，不能有效保护器件，降低器件的可靠性。
技术实现思路
为了解决现有技术中的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种LED器件的封装方法及LED器件，所述LED器件采用二次塑封方法，能够有效减少光耗散、提高出光强度等。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种LED器件的封装方法，包括以下步骤：S1：在LED支架阵列顶部固定安装LED发光单元，所述LED支架阵列包括多个LED支架，所述LED发光单元分别安装于每个LED支架；S2：在LED支架阵列顶部封装一层胶体，形成第一封装层，并使其包覆LED发光单元；S3：用预设宽度为D1的第一刀具沿LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道；S4：向注塑流道中注塑胶体后，形成第二封装层，用预设宽度为D2的第二刀具沿每个LED支架的边界进行横向和/或纵向贯穿式切割，形成所述LED器件。相对于现有技术，本专利技术的LED器件的封装方法，通过两次注塑和两次切割，在原有的第一封装层侧壁形成了第二分装层，通过调控第一封装层和第二封装层，有效调节LED器件的出光强度和出光角度。并且，第二封装层能够进一步保护LED器件，提高LED器件的可靠性。进一步，在步骤S4中，向注塑流道中注塑形成的第二封装层的高度与步骤S2中的第一封装层的高度相同。进一步，在步骤S3中，沿所述LED支架阵列至少间隔一列LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，所述第一刀具的切割位置位于相邻LED支架的中间，所述第一刀具的预设宽度D1大于第二刀具的预设宽度D2。进一步，在步骤S3中，沿所述LED支架阵列相邻两列LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道。或者，在步骤S3中，沿所述LED支架阵列每间隔两列LED支架的边界进行横向或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道，所述LED支架阵列的相邻两列LED支架，以平行于注塑流道方向的边界为轴，呈轴对称分布。或者，在步骤S3中，沿所述LED支架阵列每间隔两列LED支架的边界进行横向或纵向穿透第一封装层的划切，形成第一流道，在垂直前述划切方向沿相邻两列LED支架的边界进行穿透第一封装层的划切，形成第二流道，第一流道和第二流道共同形成注塑流道；所述LED支架阵列的相邻两列LED支架，以平行于第一流道方向的边界为轴，呈轴对称分布。或者，沿所述LED支架阵列相邻两列LED支架的边界进行横向或纵向穿透第一封装层的划切，形成第一流道，在垂直前述划切方向沿每间隔两列LED支架的边界进行穿透第一封装层的划切，形成第二流道，第一流道和第二流道共同形成注塑流道；所述LED支架阵列的相邻两列LED支架，以平行于第二流道方向的边界为轴，呈轴对称分布。进一步，在步骤S3中，沿所述LED支架阵列至少间隔一列LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，所述第一刀具切割形成的每个注塑流道相同一侧与相邻的两个LED支架的边界重合；所述第一刀具的预设宽度D1大于第二刀具的预设宽度D2的1/2。进一步，在步骤S3中，沿所述LED支架阵列相邻两列LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道。本专利技术还提供了一种LED器件，包括LED支架、至少一个LED发光单元、第一封装层、第二封装层，所述LED发光单元设置于所述LED支架上，所述第一封装层包覆LED发光单元，所述第二封装层设置于第一封装层的侧壁。相对与现有技术，本专利技术的LED器件，在第一封装层侧壁设置了第二封装层，通过调控第一封装层和第二封装层，有效调节LED器件的出光强度和出光角度。并且，第二封装层能够进一步保护LED器件，提高LED器件的可靠性。进一步，所述第一封装层为六面体结构，所述第二封装层设置于第一封装层的至少一个侧壁上。进一步，所述第二封装层的折射率大于第一封装层的折射率。或者，所述第二封装层为反光材料。或者，所述第二封装层为深色材料。为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本专利技术。附图说明图1是本专利技术实施例1中各个步骤的结构主视图，其中，(a)、(b)、(c)和(d)分别为步骤S1、S2、S3和S4对应的结构主视图；图2是本专利技术实施例1中实施方式一中步骤S3的俯视图；图3是图2中A处的放大结构示意图；图4是本专利技术实施例1中实施方式二中步骤S3的俯视图；图5是本专利技术实施例1中实施方式三中步骤S3的俯视图；图6是本专利技术实施例1中实施方式四中步骤S3的俯视图；图7是本专利技术实施例2中实施方式一中步骤S3的俯视图；图8是图7中B处的放大结构示意图；图9是本专利技术实施例2中实施方式二中步骤S3的俯视图；图10是本专利技术实施例2中实施方式三中步骤S3的俯视图；图11是本专利技术实施例3中LED器件的结构剖视图。具体实施方式本专利技术的LED器件可以通过以下步骤实现。步骤S1：在LED支架阵列顶部固定安装LED发光单元，所述LED支架阵列包括多个LED支架，所述LED发光单元分别安装于每个LED支架。步骤S2：在固定有LED发光单元的LED支架阵列顶部封装一层胶体，形成第一封装层，并使其包覆LED发光单元。步骤S3：用预设宽度为D1的第一刀具沿LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道。步骤S4：向注塑流道中注塑胶体后，形成第二封装层；用预设宽度为D2的第二刀具沿每个LED支架的边界进行横向和/或纵向贯穿式切割，形成所述LED器件。当所述LED支架阵列的横向或纵向的相邻LED支架之间设置有锣槽时，步骤S4中，在注塑形成第二封装层后，用预设宽度为D2的第二刀具沿每个LED支架的边界进行垂直锣槽方向进行贯穿式切割，即可得到LED器件。所述LED支架阵列的横向和/或纵向相邻的LED支架之间也可以开设有贯穿所述LED支架阵列的贯穿孔。在本专利技术中，采用6×6的LED支架阵列作为一个单元进行说明，所述LED支架阵列不局限于此。并且对于本专利技术的6×6的LED支架阵列这个单元的边缘的LED支架的实施方式与内部的相同。基于上述的方法，本专利技术还提供一种LED器件。所述LED器件包括LED支架、至少一个LED发光单元、第一封装层、第二封装层。所述LED发光单元设置于所述LED支架上，所述第一封装层包覆LED发光单元，所述第二封装层设置于第一封装层的侧壁。在本专利技术中，所述LED器件由LED器件阵列切割而成。实施例1本实施例中所述LED器件可以通过以下步骤实现：步骤S1：如图1a所示，在LED支架阵列1顶部固定安装LED发光单元2，所述LED支架阵列1包括多个LED支架11，所述LED发光单元2分别安装于每个LED支架11。所述LED支架11上设置有LED发光单元安装区，所述LED发光单元2对应安装于LED支架11的发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：在LED支架阵列顶部固定安装LED发光单元，所述LED支架阵列包括多个LED支架，所述LED发光单元分别安装于每个LED支架；S2：在LED支架阵列顶部封装一层胶体，形成第一封装层，并使其包覆LED发光单元；S3：用预设宽度为D1的第一刀具沿LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道；S4：向注塑流道中注塑胶体后，形成第二封装层，用预设宽度为D2的第二刀具沿每个LED支架的边界进行横向和/或纵向贯穿式切割，形成所述LED器件。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：在LED支架阵列顶部固定安装LED发光单元，所述LED支架阵列包括多个LED支架，所述LED发光单元分别安装于每个LED支架；S2：在LED支架阵列顶部封装一层胶体，形成第一封装层，并使其包覆LED发光单元；S3：用预设宽度为D1的第一刀具沿LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道；S4：向注塑流道中注塑胶体后，形成第二封装层，用预设宽度为D2的第二刀具沿每个LED支架的边界进行横向和/或纵向贯穿式切割，形成所述LED器件。2.根据权利要求1所述的LED器件的封装方法，其特征在于：在步骤S4中，向注塑流道中注塑形成的第二封装层的高度与步骤S2中的第一封装层的高度相同。3.根据权利要求1所述的LED器件的封装方法，其特征在于：在步骤S3中，沿所述LED支架阵列至少间隔一列LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，所述第一刀具的切割位置位于相邻LED支架的中间，所述第一刀具的预设宽度D1大于第二刀具的预设宽度D2。4.根据权利要求3所述的LED器件的封装方法，其特征在于：在步骤S3中，沿所述LED支架阵列相邻两列LED支架的边界进行横向和/或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道。5.根据权利要求3所述的LED器件的封装方法，其特征在于：在步骤S3中，沿所述LED支架阵列每间隔两列LED支架的边界进行横向或纵向穿透第一封装层的划切，形成注塑流道，所述LED支架阵列的相邻两列LED支架，以平行于注塑流道方向的边界为轴，呈轴对称分布。6.根据权利要求3所述的LED器件的封装方法，其特征在于：在步骤S3中，沿所述LED支架阵列每间隔两列LED支架的边界进行横向或纵向穿透第一封装层的划切，形成第一流道，在垂直前述划切方向沿相邻两列LED支架的边界进行穿透第一封装层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军政，雷自合，朱明军，李友民，刘群明，刘慧娟，陆紫珊，李贺，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44