多功能接口电路及多功能接口实现方式制造技术

本发明专利技术涉及一种多功能接口电路及多功能接口实现方式，其电路包括：处理器和至少两个交换机芯片，处理器包括一个介质无关接口和多个串行管理接口；各交换机芯片包括一个介质无关接口，一个串行管理接口和多个普通数据接口；各交换机芯片通过普通数据接口进行级联，形成一个交换机芯片级联系统；级联系统中每一个交换机芯片的串行管理接口与处理器的串行管理接口一一对应连接；且级联系统中任意一个交换机芯片的介质无关接口与处理器的介质无关接口相连接；处理器与每一个交换机芯片建立通信，并对每一个交换机芯片剩余的介质无关接口和串行管理接口进行参数设置，将其配置成与参数对应的多功能接口。上述电路能快速生成多个多功能接口。

【技术实现步骤摘要】
多功能接口电路及多功能接口实现方式
本专利技术涉及通信领域，特别是涉及一种多功能接口电路及多功能接口实现方式。
技术介绍
在通信领域中，有线网络传输是非常重要的通信方式，因其传输稳定性高以及抗干扰能力强，被广泛用于室内外地近距离传输中。在有线网络传输中，需要将信息传输设备之间利用连接线(例如同轴电缆、双绞线和光纤等)连接起来，且传输方式相互匹配。现有的有线网络传输形式多种多样(例如有IP电口、光纤口等)，然而，而大多数设备只能支持一种或两种网络传输方式，当两个设备接口方式不匹配时，将无法进行信息交互。目前，为了使设备能支持多种网络传输方式，通常给设备集成多种接口，但集成是需要元器件数目多，集成难度高，且集成性能不稳定。
技术实现思路
基于此，有必要针对目前的接口集成方法需要元器件数目多，集成难度高，且集成性能不稳定的问题，提供一种多功能接口电路及多功能接口实现方式。一种多功能接口电路，包括：处理器和至少两个交换机芯片，所述处理器包括一个介质无关接口和多个串行管理接口；各所述交换机芯片包括一个介质无关接口，一个串行管理接口和多个普通数据接口；各所述交换机芯片通过所述普通数据接口进行级联，形成一个交换机芯片级联系统；其中，所述交换机芯片级联系统中每一个所述交换机芯片的串行管理接口与所述处理器的串行管理接口一一对应连接；且所述交换机芯片级联系统中任意一个所述交换机芯片的介质无关接口与所述处理器的介质无关接口相连接；所述处理器对自身的所述介质无关接口、自身的所述串行管理接口和所述交换机芯片级联系统中每一个交换机芯片的串行管理接口进行设置，将介质无关接口设置为介质无关接口模式，以及所述串行管理接口设置为串行管理接口模式；所述处理器通过自身的所述介质无关接口和所述串行管理接口与所述每一个交换机芯片建立通信，并通过所述串行管理接口传输参数对所述每一个交换机芯片剩余的所述介质无关接口和所述串行管理接口进行参数设置，将剩余的所述介质无关接口和所述串行管理接口配置成与所述参数对应的多功能接口。一种多功能接口实现方法，使用所述的多功能接口电路，包括以下步骤：所述处理器对自身的所述介质无关接口进行设置，将所述介质无关接口配置为介质无关接口模式；所述处理器对自身的所述串行管理接口和所述交换机芯片级联系统中每一个交换机芯片的串行管理接口进行设置，将所述串行管理接口设置为串行管理接口模式；所述处理器通过自身的所述介质无关接口和所述串行管理接口与所述每一个交换机芯片建立通信，并通过所述串行管理接口传输参数对所述每一个交换机芯片剩余的所述介质无关接口和所述串行管理接口进行参数设置，将剩余的所述介质无关接口和所述串行管理接口配置成与所述参数对应的多功能接口。一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现以下步骤：所述处理器对自身的所述介质无关接口进行设置，将所述介质无关接口配置为介质无关接口模式；所述处理器对自身的所述串行管理接口和所述交换机芯片级联系统中每一个交换机芯片的串行管理接口进行设置，将所述串行管理接口设置为串行管理接口模式；所述处理器通过自身的所述介质无关接口和所述串行管理接口与所述每一个交换机芯片建立通信，，并通过所述串行管理接口传输参数对所述每一个交换机芯片剩余的所述介质无关接口和所述串行管理接口进行参数设置，将剩余的所述介质无关接口和所述串行管理接口配置成与所述参数对应的多功能接口。上述的多功能接口电路以及多功能电路的实现方法，包括处理器和至少两个交换机芯片，其中处理中包括一个介质无关接口和多个串行管理接口，每个交换机芯片一个介质无关接口，一个串行管理接口和多个普通数据接口；首先，将每一个交换机芯片通过普通数据接口进行级联，生成交换机芯片级联系统；然后将级联系统中的每一个交换机芯片的串行管理接口与处理器的串行管理接口连接，并将任意一个交换机芯片的介质无关接口与处理器的介质无关接口连接，组成一个集成系统；最后利用处理器对交换机芯片级联系统的各接口(主要是一些没有连接其他交换机芯片以及处理器的接口，即空闲接口)进行参数设置，将各接口配置成不同功能接口，从而得到多个多功能接口。采用上述的多功能接口电路，集成方法简单，能快速生成多个多功能接口。另外，设置方式灵活简单，可以实时改变接口的类型。附图说明图1为本专利技术的多功能接口电路在其中一个实施例中的结构示意图；图2为本专利技术的多功能接口电路在其中一个实施例中的结构示意图；图3为本专利技术的多功能接口电路在其中一个实施例中的结构示意图；图4为本专利技术的多功能接口电路在其中一个实施例中的结构示意图；图5为本专利技术的多功能接口实现方法在其中一个实施例中的流程示意图；具体实施方式下面将结合较佳实施例及附图对本专利技术的内容作进一步详细描述。显然，下文所描述的实施例仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应当说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部内容。图1为本专利技术的多功能接口电路在一个实施例中的结构示意图，如图1所示，本专利技术实施例中的多功能接口电路，包括：处理器100和至少两个交换机芯片200，处理器100包括一个介质无关接口和多个串行管理接口；各交换机芯片包括一个介质无关接口，一个串行管理接口和多个普通数据接口；各交换机芯片通过普通数据接口进行级联，形成一个交换机芯片级联系统200；其中，交换机芯片级联系统200中每一个交换机芯片的串行管理接口与处理器的串行管理接口一一对应连接；且交换机芯片级联系统中任意一个交换机芯片的介质无关接口与处理器的介质无关接口相连接；处理器100对自身的介质无关接口、自身的串行管理接口和交换机芯片级联系统中每一个交换机芯片的串行管理接口进行设置，将介质无关接口设置为介质无关接口模式，以及串行管理接口设置为串行管理接口模式；处理器100通过自身的介质无关接口和串行管理接口与每一个交换机芯片建立通信，并通过所述串行管理接口传输参数对每一个交换机芯片剩余的介质无关接口和串行管理接口进行参数设置，将剩余的介质无关接口和串行管理接口配置成与参数对应的多功能接口。以太网是一种基带的局域网规范，是当今局域网采用的最通用的通信协议标准。在本实施例中，处理器100和交换机芯片级联系统200可以采用以太网方式进行通信。以太网的常用的接口为MII接口，MII(MediumIndependentInterface，介质无关或介质独立)接口，该接口一般应用于以太网硬件平台的MAC层和PHY层之间，MII接口的类型有很多，常用的有MII、RMII、SMII、SSMII、SSSMII、GMII、RGMII、SGMII、TBI、RTBI、XGMII、XAUI、XLAUI等。其中，各类型的MII接口主要在于数据发送信号和数据接收信号的信号线数量、数据发送或接收时数据宽度等不同。MII接口包括MDC(MetaDataController，元数据控制器)和MDIO(ManagementDataInput/Output，管理数据输入输出)两条信号线。MDIO和MDC就是一种串行管理接口，通过它串行管理接口MAC(MediaAccessControl，即本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能接口电路，其特征在于，包括：处理器和至少两个交换机芯片，所述处理器包括一个介质无关接口和多个串行管理接口；各所述交换机芯片包括一个介质无关接口，一个串行管理接口和多个普通数据接口；各所述交换机芯片通过所述普通数据接口进行级联，形成一个交换机芯片级联系统；其中，所述交换机芯片级联系统中每一个所述交换机芯片的串行管理接口与所述处理器的串行管理接口一一对应连接；且所述交换机芯片级联系统中任意一个所述交换机芯片的介质无关接口与所述处理器的介质无关接口相连接；所述处理器对自身的所述介质无关接口、自身的所述串行管理接口和所述交换机芯片级联系统中每一个交换机芯片的串行管理接口进行设置，将介质无关接口设置为介质无关接口模式，以及所述串行管理接口设置为串行管理接口模式；所述处理器通过自身的所述介质无关接口和所述串行管理接口与所述每一个交换机芯片建立通信，并通过所述串行管理接口传输参数对每一个所述交换机芯片剩余的所述介质无关接口和所述串行管理接口进行参数设置，将剩余的所述介质无关接口和所述串行管理接口配置成与所述参数对应的多功能接口。

【技术特征摘要】
1.一种多功能接口电路，其特征在于，包括：处理器和至少两个交换机芯片，所述处理器包括一个介质无关接口和多个串行管理接口；各所述交换机芯片包括一个介质无关接口，一个串行管理接口和多个普通数据接口；各所述交换机芯片通过所述普通数据接口进行级联，形成一个交换机芯片级联系统；其中，所述交换机芯片级联系统中每一个所述交换机芯片的串行管理接口与所述处理器的串行管理接口一一对应连接；且所述交换机芯片级联系统中任意一个所述交换机芯片的介质无关接口与所述处理器的介质无关接口相连接；所述处理器对自身的所述介质无关接口、自身的所述串行管理接口和所述交换机芯片级联系统中每一个交换机芯片的串行管理接口进行设置，将介质无关接口设置为介质无关接口模式，以及所述串行管理接口设置为串行管理接口模式；所述处理器通过自身的所述介质无关接口和所述串行管理接口与所述每一个交换机芯片建立通信，并通过所述串行管理接口传输参数对每一个所述交换机芯片剩余的所述介质无关接口和所述串行管理接口进行参数设置，将剩余的所述介质无关接口和所述串行管理接口配置成与所述参数对应的多功能接口。2.根据权利要求1所述的多功能接口电路，其特征在于，各所述交换机芯片之间通过所述普通数据接口依次进行串接，形成一个所述交换机芯片级联系统。3.根据权利要求1所述的多功能接口电路，其特征在于，将各所述交换机芯片中的任意一个所述交换机芯片作为主交换机芯片，所述主交换机芯片的介质无关接口与所述处理器的介质无关接口相连接；除所述主交换机芯片之外的各交换机芯片分别通过所述普通数据接口与所述主交换机芯片进行级联，形成一个所述交换机芯片级联系统。4.根据权利要求1-3任一项所述的多功能接口电路，其特征在于，所述处理器为ARM处理器、MIPS处理器或PowerPC处理器。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔学成，钟柯佳，苏文川，陈耀森，陈剑冰，沈鸿，周文超，梁锦根，陈伟进，
申请(专利权)人：广州邦讯信息系统有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44