一种防尘电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种防尘电路板，包括电路板本体，电路板本体顶部相对两侧均固定连接有固定块，固定块一侧通过螺钉A铰接有若干并列设置的防尘板，防尘板相对两侧并列设置有推杆，推杆通过螺钉B与防尘板铰接，相邻两螺钉A的间距为a，相对的螺钉A与螺钉B的间距为b，b＞a。通过推动推杆，各防尘板将绕螺钉A旋转，通过调整防尘板与电路板本体顶面角度，实现防尘板对电路板本体顶面的防尘遮挡，自由度高。在需要清洁的时候，只需使用抹布或纸巾在防尘板上将灰尘擦去，一步操作即可完成对所有防尘板表面灰尘的清洁。其结构简单，使用方便，可有效防止灰尘在电路板表面堆积，并且有效降低防尘措施带来的散热阻挡，灰尘清洁简便。

【技术实现步骤摘要】
一种防尘电路板
本技术涉及电路板
，具体公开了一种防尘电路板。
技术介绍
电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置。现有的电路板本体是裸露在空气中的，日常使用中经常会有灰尘进入，对于使用在一些户外电子设备上的电路板，灰尘堆积情况更是严重。电路板灰尘堆积不仅会影响电器元件的正常工作和效率，而且还会引起短路故障，从而降低了电路板和电器元件的使用寿命。现有的防尘电路板通常在电路板表面涂覆树脂胶或贴上薄膜进行防尘保护，这样常常导致电路板表面被封闭起来，电路板发热难以散发，影响电子产品正常工作及寿命。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防尘电路板，设置独特的结构，在电路板本体上设置可推动的若干防尘板，形成可自由开启或闭合的外罩以防止电路板灰层堆积的防尘电路板。为解决现有技术问题，本技术公开一种防尘电路板，包括电路板本体，电路板本体顶部相对两侧均固定连接有固定块，固定块一侧通过螺钉A铰接有若干并列设置的防尘板，防尘板相对两侧并列设置有推杆，推杆通过螺钉B与防尘板铰接，相邻两螺钉A的间距为a，相对的螺钉A与螺钉B的间距为b，b＞a。优选地，固定块为铜块。优选地，防尘板为铝板。优选地，固定块与电路板本体之间邻接有导热硅脂层。优选地，螺钉A与电路板本体顶面的间距大于5mm。本技术的有益效果为：本技术公开一种防尘电路板，设置独特的装配结构，在固定块上铰接若干并列设置的防尘板，在防尘板相对两侧铰接推杆。通过推动推杆，各防尘板将绕螺钉A旋转，通过调整防尘板与电路板本体顶面角度，实现防尘板对电路板本体顶面的防尘遮挡，自由度高。将相对的螺钉A与螺钉B的间距设置成比相邻两螺钉A的间距大，防尘板被压低后，相邻两防尘板将被叠合，没有留下缝隙。电路板在长期不使用时，将防尘板压到最低处，即可起到最大的防尘效果，并且在需要清洁的时候，只需使用抹布或纸巾在防尘板上将灰尘擦去，一步操作即可完成对所有防尘板表面灰尘的清洁，方便快捷。其结构简单，使用方便，可有效防止灰尘在电路板表面堆积，并且有效降低防尘措施带来的散热阻挡，灰尘清洁简便。分别将固定块和防尘板设置为铜块和铝板，利用铜块优异的导热性，固定块可快速地从电路板本体上导出热量并传递到防尘板上，利用铝板优良的散热效果，防尘板可快速地将电路板热量散发掉，电路板散热效果好。在固定块与电路板本体之间邻接一层导热硅脂层，导热硅脂层可填补固定块与电路板本体之间的缝隙，增加固定块与电路板本体的接合紧密性，提升导热效果。附图说明图1为本技术的外形结构示意图。附图标记为：电路板本体1、固定块2、螺钉A3、防尘板4、推杆5、螺钉B6、导热硅脂层7。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1。本技术实施例公开一种防尘电路板，包括电路板本体1，电路板本体1顶部相对两侧均固定连接有固定块2，固定块2一侧通过螺钉A3铰接有若干并列设置的防尘板4，防尘板4相对两侧并列设置有推杆5，推杆5通过螺钉B6与防尘板4铰接，相邻两螺钉A3的间距为a，相对的螺钉A3与螺钉B6的间距为b，b＞a。通过推动推杆5，防尘板4将绕螺钉A3转动。当防尘板4与电路板本体1垂直时，防尘板4将最大程度地降低对电路板本体1的散热阻挡，此时电路板的防尘效果最差；当防尘板4被最大限度地压低时，相邻两防尘板4将存在叠合部，此时电路板本体1将获得最大的防尘效果，但是电路板的散热效果降低。具体使用时，可根据电路板使用环境及发热状况调整防尘板4与电路板本体1所在方向的相交角度，达到最佳的使用效果，自由度高。由于b＞a，一般情况下，在一个防尘板4最顶端与相邻的另外一个防尘板4的最低端重合时，电路板的防尘效果及散热效果都能兼顾。基于上述实施例，固定块2为铜块。将固定块2设置为铜块，利用铜块优异的导热性，固定块2可快速地从电路板本体1上导出热量并传递到防尘板4上，加快电路板本体1的散热速率。基于上述实施例，防尘板4为铝板。将防尘板4设置为铝板，利用铝板优良的散热效果，防尘板4可快速地将从防尘板4上吸收的热量散发掉，提升电路板散热效果。基于上述实施例，固定块2与电路板本体1之间邻接有导热硅脂层7。在固定块2与电路板本体1之间邻接一层导热硅脂层7，导热硅脂层7可填补固定块2与电路板本体1之间的缝隙，增加固定块2与电路板本体1的接合紧密性，提升固定块2导热效果。基于上述实施例，螺钉A3与电路板本体1顶面的间距大于5mm。为了避免防尘板4转动时与电路板本体1碰撞，将螺钉A3与电路板本体1顶面的间距设置为大于5mm。以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防尘电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)顶部相对两侧均固定连接有固定块(2)，所述固定块(2)一侧通过螺钉A(3)铰接有若干并列设置的防尘板(4)，所述防尘板(4)相对两侧并列设置有推杆(5)，所述推杆(5)通过螺钉B(6)与所述防尘板(4)铰接，相邻两所述螺钉A(3)的间距为a，相对的所述螺钉A(3)与所述螺钉B(6)的间距为b，b＞a。

【技术特征摘要】
1.一种防尘电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)顶部相对两侧均固定连接有固定块(2)，所述固定块(2)一侧通过螺钉A(3)铰接有若干并列设置的防尘板(4)，所述防尘板(4)相对两侧并列设置有推杆(5)，所述推杆(5)通过螺钉B(6)与所述防尘板(4)铰接，相邻两所述螺钉A(3)的间距为a，相对的所述螺钉A(3)与所述螺钉B(6)的间距为b，b＞a。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44