一种过孔结构改良的电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种过孔结构改良的电路板，包括线路层、绝缘过渡层，绝缘过渡层一侧贯穿设置有弹性橡胶筒，弹性橡胶筒内壁上粘接有铜箔片，铜箔片包围形成一导电筒，线路层一侧贯穿设置有与铜箔片电连接的焊盘，焊盘上贯穿设置有与弹性橡胶筒筒内连通的穿孔。在绝缘过渡层一侧贯穿设置弹性橡胶筒，利用弹性橡胶筒的弹性压缩功能，实现对元器件引脚的夹持固定，在弹性橡胶筒内壁上粘接与线路层电连接的铜箔片，实现元器件引脚与线路层的电连接。其结构简单，使用方便，只需将元器件从绝缘过渡层一侧穿过导电筒即可实现对元器件的固定，并且实现将元器件引脚与线路层电连接的功能，省去过孔焊料填充的作业流程及节省大量焊料资源。

【技术实现步骤摘要】
一种过孔结构改良的电路板
本技术涉及电路板
，具体公开了一种过孔结构改良的电路板。
技术介绍
电路板是一般电器产品中最为重要且不可或缺的零件，其主要是用于将各电子零件电连接以达到一特定的功能。过孔，也称金属过孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。有些时候，因为电路板空间或产品空间结构设计需要，在电路板上设置过孔，在电路板一个面上设置与过孔连通的焊盘，并在电路板另一面上固定元器件，其元器件引脚穿过过孔与焊盘焊接起来。通常地，为了适应元器件不同尺寸规格的引脚穿过过孔，过孔的孔径都比实际元器件引脚大很多。此时，为了实现元器件的固定及引脚与焊盘的电连接，往往需要对过孔进行焊料填充，此过程将使用大量的焊料，浪费资源，并且填充过孔之后难以对元器件进行拆卸维护，造成很多不必要的麻烦。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种过孔结构改良的电路板，设置独特的结构，通过设置一个具有弹性夹紧功能的过孔，实现对元器件的固定及电连接功能的过孔结构改良的电路板。为解决现有技术问题，本技术公开一种过孔结构改良的电路板，包括线路层、绝缘过渡层，绝缘过渡层固定连接在线路层底部，绝缘过渡层一侧贯穿设置有弹性橡胶筒，弹性橡胶筒内壁上粘接有铜箔片，铜箔片包围形成一导电筒，线路层一侧贯穿设置有与铜箔片电连接的焊盘，焊盘上贯穿设置有与弹性橡胶筒筒内连通的穿孔。优选地，绝缘过渡层底部固定连接有元件座，元件座一侧贯穿设置有与弹性橡胶筒筒内连通的插脚孔。优选地，焊盘与绝缘过渡层之间涂覆有导电膏。优选地，穿孔内涂覆有导电膏。优选地，弹性橡胶筒为硅橡胶圆筒。本技术的有益效果为：本技术公开一种过孔结构改良的电路板，设置独特的结构，在绝缘过渡层一侧贯穿设置弹性橡胶筒，利用弹性橡胶筒的弹性压缩功能，实现对元器件引脚的夹持固定，在弹性橡胶筒内壁上粘接与线路层电连接的铜箔片，实现元器件引脚与线路层的电连接。其结构简单，使用方便，只需将元器件从绝缘过渡层一侧穿过导电筒即可实现对元器件的固定，并且实现将元器件引脚与线路层电连接的功能，省去过孔焊料填充的作业流程及节省大量焊料资源。设置的元件座实现了元器件与绝缘过渡层的隔离缓冲作用，防止元器件与绝缘过渡层挤压而受损。在焊盘与绝缘过渡层之间涂覆导电膏，增加焊盘与铜箔片接触面积，提升焊盘与铜箔片电连接稳定性。在穿孔内涂覆导电膏，增加元器件引脚与焊盘接触面积，提升元器件引脚与焊盘电连接稳定性，并且有效防止引脚的氧化腐蚀。使用硅橡胶圆筒作为弹性橡胶筒，利用硅橡胶的柔韧性，实现对不同规格尺寸的元器件引脚进行夹持固定，适用性强。附图说明图1为本技术电路板的截面结构示意图。附图标记为：线路层1、绝缘过渡层2、弹性橡胶筒3、铜箔片4、焊盘5、穿孔51、元件座6、引脚孔61。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1。本技术实施例公开一种过孔结构改良的电路板，包括线路层1、绝缘过渡层2，绝缘过渡层2固定连接在线路层1底部，绝缘过渡层2一侧贯穿设置有弹性橡胶筒3，弹性橡胶筒3内壁上粘接有铜箔片4，铜箔片4包围形成一导电筒，线路层1一侧贯穿设置有与铜箔片4电连接的焊盘5，焊盘5上贯穿设置有与弹性橡胶筒3筒内连通的穿孔51。具体使用时，元器件设置在绝缘过渡层2一侧，将元器件引脚从绝缘过渡层2一侧穿过铜箔片4包围形成的导电筒，当引脚过长时，引脚将伸出穿孔51外。对于引脚过长的情况，可对伸出穿孔51外的引脚进行部分修剪。此时弹性橡胶筒3能利用其固有弹性对元器件引脚进行夹持，实现了对元器件的固定。由于导电筒与焊盘5电连接，弹性橡胶筒3夹持元器件引脚的同时，实现了元器件引脚与焊盘5的电连接功能。元器件穿过孔的固定操作及电连接操作一步完成，操作简便，可简化电路板作业流程，节省焊料。基于上述实施例，绝缘过渡层2底部固定连接有元件座6，元件座6一侧贯穿设置有与弹性橡胶筒3筒内连通的插脚孔61。设置的元件座6实现了元器件与绝缘过渡层2的隔离缓冲作用，防止元器件与绝缘过渡层2挤压而受损。元器件穿过孔时，将元器件引脚穿过插脚孔61再与导电筒电连接，提升元器件装配稳定性。基于上述实施例，焊盘5与绝缘过渡层2之间涂覆有导电膏。在焊盘5与绝缘过渡层2之间涂覆导电膏，增加焊盘5与铜箔片4接触面积，提升焊盘5与铜箔片4电连接稳定性。基于上述实施例，穿孔51内涂覆有导电膏。导电膏是一种新型电工用复合脂，可增加电力接头间的接触面积，并具有抗氧化、抗腐蚀的功效。在穿孔51内涂覆导电膏，增加元器件引脚与焊盘5的接触面积，提升元器件引脚与焊盘5电连接的稳定性，并且有效防止元器件引脚的氧化腐蚀。基于上述实施例，弹性橡胶筒3为硅橡胶圆筒。使用硅橡胶圆筒作为弹性橡胶筒3，利用硅橡胶的柔韧性，实现对不同规格尺寸的元器件引脚进行夹持固定，适用性强。以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种过孔结构改良的电路板，包括线路层(1)、绝缘过渡层(2)，所述绝缘过渡层(2)固定连接在所述线路层(1)底部，其特征在于，所述绝缘过渡层(2)一侧贯穿设置有弹性橡胶筒(3)，所述弹性橡胶筒(3)内壁上粘接有铜箔片(4)，所述铜箔片(4)包围形成一导电筒，所述线路层(1)一侧贯穿设置有与所述铜箔片(4)电连接的焊盘(5)，所述焊盘(5)上贯穿设置有与所述弹性橡胶筒(3)筒内连通的穿孔(51)。

【技术特征摘要】
1.一种过孔结构改良的电路板，包括线路层(1)、绝缘过渡层(2)，所述绝缘过渡层(2)固定连接在所述线路层(1)底部，其特征在于，所述绝缘过渡层(2)一侧贯穿设置有弹性橡胶筒(3)，所述弹性橡胶筒(3)内壁上粘接有铜箔片(4)，所述铜箔片(4)包围形成一导电筒，所述线路层(1)一侧贯穿设置有与所述铜箔片(4)电连接的焊盘(5)，所述焊盘(5)上贯穿设置有与所述弹性橡胶筒(3)筒内连通的穿孔(51)。2.根据权利要求1所述的一种过孔结构改良的电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44