【技术实现步骤摘要】
一种散热电路板
本技术涉及电路板
,具体公开了一种散热电路板。
技术介绍
电路板,是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置,近年来,电子科技突飞猛进,电子装置愈趋精密,尤其在电子元件微小化、精密化的情况下,由于电子元件工作产生的热量越来越多,导致电路板温度很高,因此对于电路板的散热要求也越来越高。传统的电路板为提升散热效果,一般会使用金属基板对线路进行吸热散热。但是金属基板本身的散热效果也不是特别高,热量经常会积聚在基板上难以快速散发降温,影响电路板整体性能。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种散热电路板,设置独特的结构,在绝缘过渡层和铜基底上设置导热材料,对电路板产生的热量进行传导,以实现对电路板散热降温的散热电路板。为解决现有技术问题,本技术公开一种散热电路板,包括阻焊层、线路层、绝缘过渡层、铜基底,阻焊层、线路层、绝缘过渡层、铜基底从上往下依次固定连接,阻焊层顶部粘接有若干导热颗粒,绝缘过渡层上贯穿设置有若干散热道,散热道中注有导热硅脂,铜基底一侧贯穿设置有若干通道,通道中设置有与通道形状匹配的硅胶导热片。优选地,导热颗粒为半球体颗粒且直径为1mm。优选地,绝缘过渡层为导热陶瓷片。优选地,散热道为圆柱体且直径为2mm。优选地,通道高度为铜基底厚度的一半。本技术的有益效果为:本技术公开一种散热电路板,设置独特的结构,设置的导热颗粒从阻焊层吸取热量并往空气中散发;绝缘过渡层将从线路层吸取热量向铜基底侧传递,并起到将线路层与铜基底绝缘隔离的作用;在散热道中注入导热硅脂,提升绝缘过渡层对线路层与铜基底之间热量传递的流动性,提升导热效率 ...
【技术保护点】
1.一种散热电路板,包括阻焊层(1)、线路层(2)、绝缘过渡层(3)、铜基底(4),其特征在于,所述阻焊层(1)、线路层(2)、绝缘过渡层(3)、铜基底(4)从上往下依次固定连接,所述阻焊层(1)顶部粘接有若干导热颗粒(5),所述绝缘过渡层(3)上贯穿设置有若干散热道(6),所述散热道(6)中注有导热硅脂,所述铜基底(4)一侧贯穿设置有若干通道(7),所述通道(7)中设置有与所述通道(7)形状匹配的硅胶导热片(8)。
【技术特征摘要】
1.一种散热电路板,包括阻焊层(1)、线路层(2)、绝缘过渡层(3)、铜基底(4),其特征在于,所述阻焊层(1)、线路层(2)、绝缘过渡层(3)、铜基底(4)从上往下依次固定连接,所述阻焊层(1)顶部粘接有若干导热颗粒(5),所述绝缘过渡层(3)上贯穿设置有若干散热道(6),所述散热道(6)中注有导热硅脂,所述铜基底(4)一侧贯穿设置有若干通道(7),所述通道(7)中设置有与所述通道(7)形状匹...
【专利技术属性】
技术研发人员:张文平,
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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