一种高柔软度刚挠结合线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了高柔软度刚挠结合线路板，属于刚挠结合线路板领域，包括基板层、覆在基板层上表面的第一铜箔层、覆在基板层下表面的第二铜箔层、以及压合在第一铜箔层和第二铜箔层外侧的补强片；第一铜箔层的上下表面和第二铜箔层的上下表面均设有TPI聚酰亚胺层。本实用新型专利技术公开的高柔软度刚挠结合线路板，通过在第一铜箔层和第二铜箔层均设有TPI层，将基板层分别与第一铜箔层和第二铜箔层粘合在一起、将补强片与第一铜箔层和第二铜箔层粘合在一起，而不需要用纯胶水将其之间粘合，一方面提高了线路板的柔软度，另一方面，节约了成本以及减少线路板的厚度，有利于节省空间。

【技术实现步骤摘要】
一种高柔软度刚挠结合线路板
本技术涉及刚挠结合线路板领域，更具体的，涉及一种高柔软度刚挠结合线路板。
技术介绍
典型的(四层)刚挠结合线路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都通过胶水与铜箔连接。外部刚性层由单面的FR4组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)。然而，通过胶水将铜箔与聚酰亚胺核相固定，会影响线路板的柔软度，不利于线路板的弯折度。例如，在专利“CN206274701U”公开了一种高柔软度性刚挠结合印制线路板，所述印制线路板的中间层为纯胶层，纯胶层上设有开窗，中间层的上表面自下而上依次叠加有：上层聚酰亚胺层，L2线路板，上层覆盖膜，上层半固化片，上层FR4层，L1线路板和厚度为25μm的上层阻焊层；中间层的下表面自上而下依次叠加有：下层聚酰亚胺层，L3线路板，下层覆盖膜，下层半固化片，下层FR4层，L4线路板和厚度为25μm的下层阻焊层；下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片，可以看出，现有技术中的高柔软度性刚挠结合印制线路板中存在着胶水层和补强钢片，在一定程度上会影响线路板的柔软度，而且胶水剂的耐热性与尺寸的稳定性差，长期使用，会使线路板受到限制。综上所述，现有技术中存在刚挠结合印制线路板存在着不够柔软的问题。因此，如何提高线路板的柔软度进而提高线路板的弯折度是需要解决的问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种高柔软度刚挠结合线路板，本技术通过在第一铜箔层和第二铜箔层均设有TPI层，将基板层分别与第一铜箔层和第二铜箔层粘合在一起、将补强片与第一铜箔层和第二铜箔层粘合在一起，而不需要用纯胶水将其之间粘合，一方面提高了线路板的柔软度，另一方面，节约了成本以及减少线路板的厚度，有利于节省空间。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供了一种高柔软度刚挠结合线路板，包括基板层、覆在所述基板层上表面的第一铜箔层、覆在所述基板层下表面的第二铜箔层、以及压合在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层外侧的补强片；所述第一铜箔层的上下表面和所述第二铜箔层的上下表面均设有TPI聚酰亚胺层。可选地，所述基板层的本体上设有通孔；所述通孔的内壁上电镀有银箔层。可选地，所述通孔的厚度为10微米。可选地，所述基板层的材料配置为铝。可选地，所述补强片的材料配置为铝。可选地，所述第一铜箔层上设有多个通孔。可选地，所述第二铜箔层上设有多个通孔。本技术的有益效果为：本技术提供的一种高柔软度刚挠结合线路板，本技术通过在第一铜箔层和第二铜箔层均设有TPI层，将基板层分别与第一铜箔层和第二铜箔层粘合在一起、将补强片与第一铜箔层和第二铜箔层粘合在一起，而不需要用纯胶水将其之间粘合，一方面提高了线路板的柔软度，另一方面，节约了成本以及减少线路板的厚度，有利于节省空间。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的一种高柔软度刚挠结合线路板的结构示意图；图2是本技术具体实施方式提供的一种TPI层的结构示意图；图3示例性地示出了技术提供的一种基板层本体上的通孔的结构示意图。图中：1、基板层；2、第一铜箔层；3、第二铜箔层；4、补强片11、通孔；23、TPI聚酰亚胺层；111、银箔层。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1，如图2，一种高柔软度刚挠结合线路板包括基板层1、覆在基板层1上表面的第一铜箔层2、覆在基板层1下表面的第二铜箔层3、以及压合在第一铜箔层2和第二铜箔层3外侧的补强片4；第一铜箔层2的上下表面和第二铜箔层3的上下表面均设有TPI(ThermoplasticPolyimide，聚酰亚胺)层23。具体来说，在第一铜箔层2和第二铜箔层3均设有TPI层，将基板层1分别与第一铜箔层2和第二铜箔层3粘合在一起、将补强片4与第一铜箔层2和第二铜箔层3粘合在一起，而不需要用纯胶水将其之间粘合，一方面提高了线路板的柔软度，进而增加了线路板的弯折度，另一方面，节约了成本以及减少线路板的厚度，有利于节省空间。其中，除了可以设TPI层之外，还可以设PI(PolyimideFilm，聚酰亚胺膜)层，TPI和PI材料是由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性、化学稳定性和阻燃性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，不影响信号的传递功能。其中，图2示出了第一铜箔层的上下表面和第二铜箔层的上下表面均设有TPI层的结构图。为了进一步增加线路板的柔软度，基板层1的本体上设有通孔11；通孔11的内壁上电镀有银箔层111。通过在基板层1的本体上设有通孔11并且在通孔11的内壁上电镀有银箔层111，可以进一步改善线路板的整体柔软度。其中，通孔11的个数可以视具体的情况而定；此外，除了可以在通孔11的内壁上电镀有银箔层111，还可以在通孔的内壁上电镀铜箔层等。本实施例更优选地实施方式，通孔11的厚度为10微米。图3示例性地示出了技术提供的一种基板层本体上的通孔的结构示意图，如图3所示。为了进一步改善线路板的柔软度，基板层1的材料配置为铝，即为铝基板。为了进一步改善线路板的柔软度，补强片4的材料配置为铝，即为补强铝片。采用补强铝片相比于现有技术采用补强钢片，更能增加线路板的柔软度，进而增强线路板的弯折程度，可以有效节约线路板的布线空间。除了以上采用TPI、PI材料外，可选地，还可以在第一铜箔层2和第三铜箔层3上设有PET(Polyethyleneterephthalate，涤纶树脂)层；第一铜箔层2和第二铜箔层3均设有用于将基板层1分别与第一铜箔层2和第二铜箔层3进行粘合的PET层。可以进一步增加线路板的柔软度。其中，PET具有弯曲强度在200MPa，弹性模量达4000MPa，耐蠕变及疲劳性也很好，表面硬度高，特别适合制备锡焊的电子、电气零件的特点。除了在基板1上设有多个通孔，还可以在第一铜箔层2上设有多个通孔，第二铜箔层3上设有多个通孔。可以进一步增加线路板的整体柔软度。本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高柔软度刚挠结合线路板，其特征在于：包括基板层(1)、覆在所述基板层(1)上表面的第一铜箔层(2)、覆在所述基板层(1)下表面的第二铜箔层(3)、以及压合在所述第一铜箔层(2)和所述第二铜箔层(3)外侧的补强片(4)；所述第一铜箔层(2)的上下表面和所述第二铜箔层(3)的上下表面均设有TPI聚酰亚胺层(23)。

【技术特征摘要】
1.一种高柔软度刚挠结合线路板，其特征在于：包括基板层(1)、覆在所述基板层(1)上表面的第一铜箔层(2)、覆在所述基板层(1)下表面的第二铜箔层(3)、以及压合在所述第一铜箔层(2)和所述第二铜箔层(3)外侧的补强片(4)；所述第一铜箔层(2)的上下表面和所述第二铜箔层(3)的上下表面均设有TPI聚酰亚胺层(23)。2.如权利要求1所述的一种高柔软度刚挠结合线路板，其特征在于：所述基板层(1)的本体上设有通孔(11)；所述通孔(11)的内壁上电镀有银箔层(111)。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：文伟峰，刘长松，何立发，
申请(专利权)人：红板江西有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36