The utility model relates to a OSP film test board for measuring the thickness of a OSP film by dissolving method, including a test sub plate. The test sub plate includes a sub plate body and a first isolation layer and a second isolation layer covering two relative surfaces of the sub plate body, and a test hole structure is provided on the test sub plate. The test hole structure includes the test hole structure. The connecting hole is opened on the body of the sub plate, the ring metal layer is plated on the inner wall of the connecting hole, the first window hole on the first isolation layer and the second window hole opened on the second isolation layer. The first window hole and the second window hole are all connected with the plug-in hole and so on, to optimize the plug hole of the circuit board. The performance of tin climbing.
【技术实现步骤摘要】
OSP膜测试板
本技术涉及印制线路板
,特别是涉及一种OSP膜测试板。
技术介绍
在印刷线路板工业中,OSP表面处理是一种性价比非常高的表面工艺,近年OSP表面处理被市场逐渐扩大应用,成为一种主流的表面工艺。但OSP表面处理存在一个致命弱点,经OSP表面处理的线路板插件孔的爬锡性能很难达到理想要求。基于此,如何优化线路板插件孔的爬锡性能成了亟待解决的问题。
技术实现思路
基于此,本技术在于克服现有技术的缺陷,提供一种OSP膜测试板,来优化线路板插件孔的爬锡性能。一种OSP膜测试板,用于利用溶解法测OSP膜厚,包括测试子板,所述测试子板包括子板本体和相对覆盖在子板本体表面上的第一隔离层和第二隔离层,在所述测试子板上设有测试孔结构,所述测试孔结构包括开设于子板本体上的连接孔、电镀在连接孔内壁上构成插件孔的环状金属层,以及开设于第一隔离层上的第一窗孔和开设于第二隔离层上的第二窗孔,所述第一窗孔和第二窗孔均与插件孔等大且对应相通。上述OSP膜测试板,在覆盖于子板本体表面的第一隔离层和第二隔离层上开设有与插件孔等大且对应相通的第一窗孔和第二窗孔,通过第一窗孔和第二窗孔方便了向插件孔的孔壁上覆盖OSP膜,同时第一隔离层和第二隔离层对插件孔孔口端面的覆盖,避免了插件孔孔口端面的金属上覆盖有OSP膜,排除了插件孔孔口端面金属对测试的影响。通过本申请OSP膜测试板能够测量每次经过OSP膜生产线的OSP膜膜厚,以及对比高温焊接前、后OSP膜的膜厚。通过采用本申请OSP膜测试板来模拟线路板上铜孔内上OSP膜的退化情况,方便了后续对OSP膜进行上膜膜厚指导,方便了提高线路板上插件孔 ...
【技术保护点】
1.一种OSP膜测试板,用于利用溶解法测OSP膜厚,其特征在于,包括测试子板,所述测试子板包括子板本体和覆盖在子板本体两个相对表面上的第一隔离层和第二隔离层,在所述测试子板上设有测试孔结构,所述测试孔结构包括开设于子板本体上的连接孔、电镀在连接孔内壁上构成插件孔的环状金属层,以及开设于第一隔离层上的第一窗孔和开设于第二隔离层上的第二窗孔,所述第一窗孔和第二窗孔均与插件孔等大且对应相通。
【技术特征摘要】
1.一种OSP膜测试板,用于利用溶解法测OSP膜厚,其特征在于,包括测试子板,所述测试子板包括子板本体和覆盖在子板本体两个相对表面上的第一隔离层和第二隔离层,在所述测试子板上设有测试孔结构,所述测试孔结构包括开设于子板本体上的连接孔、电镀在连接孔内壁上构成插件孔的环状金属层,以及开设于第一隔离层上的第一窗孔和开设于第二隔离层上的第二窗孔,所述第一窗孔和第二窗孔均与插件孔等大且对应相通。2.根据权利要求1所述的OSP膜测试板,其特征在于,所述测试子板有多块,多块测试子板上分别设置有插件孔孔径不同的测试孔结构。3.根据权利要求2所述的OSP膜测试板,其特征在于,所述测试孔结构中插件孔孔径为0.2mm~4mm。4.根据权利要求2所述的OSP膜测试板,其特征在于,在同一所述测试子板上设置有多个...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈黎阳,郭耀强,乔书晓,
申请(专利权)人:广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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