沉降式LED柔性线路板制造技术

技术编号:18264318 阅读:60 留言:0更新日期:2018-06-20 16:19
本实用新型专利技术公开了一种沉降式LED柔性线路板,包括玻璃纤维材料制成的基板,所述基板表面设置有导电线路,所述基板上开设有多个放置槽,所述导电线路均延伸至所述放置槽内,并在放置槽内形成接触点;每个放置槽内均设置有LED芯片,所述LED芯片上的焊盘与放置槽内的接触点相连,多个所述LED芯片通过导电线路相连。通过将多个放置槽开设在基板上,并将其内的LED芯片通过导电线路相连,提高沉降式LED柔性线路板的发光量度;同时由于将LED芯片放置在放置槽内,降低了LED柔性线路板的整体厚度,同时也减少了基板材料的使用量,降低成本。

Settlement type LED flexible circuit board

The utility model discloses a settlement type LED flexible circuit board, including a substrate made of glass fiber material. The substrate is provided with a conductive line, the substrate is provided with a plurality of placement grooves, the conductive lines are extended to the placement grooves and the contact points are formed in the placement grooves; each placement slot is arranged in each slot. A LED chip is arranged on the LED chip, and the pad on the LED chip is connected with the contact point in the placing slot, and a plurality of the said chips are connected through the conductive circuit. Through a plurality of groove opening in the substrate, and the LED chip are connected through conductive lines, improve the luminous measure sedimentation type LED flexible circuit board; at the same time as the LED chip are arranged in the placing groove, the overall thickness of LED flexible circuit board is reduced, but also reduce the amount of substrate material to reduce the cost.

【技术实现步骤摘要】
沉降式LED柔性线路板
本技术涉及电子产品领域,尤其涉及一种沉降式LED柔性线路板。
技术介绍
柔性线路板为使用柔性绝缘基材制成的印刷电路板,其具有配线密度高、重量轻等特点,可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,可大大缩小电子产品的体积。然而当LED灯安装在柔性线路板上后会增加组装后的柔性线路板的整体厚度,并将组装后的柔性线路板安装在电子产品内后,无法很好的降低电子产品厚度。
技术实现思路
为克服上述缺点,本技术的目的在于提供一种能够降低组装后的柔性线路板整体厚度的沉降式LED柔性线路板。为了达到以上目的,本技术采用的技术方案是:一种沉降式LED柔性线路板,包括玻璃纤维材料制成的基板,所述基板表面设置有导电线路,所述基板上开设有多个放置槽,所述导电线路均延伸至所述放置槽内,并在放置槽内形成接触点;每个放置槽内均设置有LED芯片,所述LED芯片上的焊盘与放置槽内的接触点相连,多个所述LED芯片通过导电线路相连。所述LED芯片可以采用倒装芯片或正装芯片,优选倒置芯片,减少金线布线工艺。本技术通过将多个放置槽开设在基板上,并将其内的LED芯片通过导电线路相连,提高沉降式LED柔性线路板的发光量度;同时由于将LED芯片放置在放置槽内,降低了LED柔性线路板的整体厚度,同时也减少了基板材料的使用量,降低成本。优选地,所述LED芯片与所述放置槽之间的间隙内设置有封装胶。通过封装胶来加强LED芯片安装的牢固性,并能够保护LED芯片的焊盘及其周围的导电线路。优选地,所述基板表面设置有覆盖所述导电线路和放置槽的保护胶。通过保护胶覆盖在基板上从整体上保护基板及其内部件,防止其被刮伤而影响正常运行。优选地,所述放置槽呈圆柱形结构,所述LED芯片居中设置在放置槽内。通过圆柱状的放置槽便于LED芯片安装,同时LED芯片发射产生的光线能够均匀的向放置槽的槽口射出,有助于保证槽口外部光亮度不会出现明显的偏差(光亮度偏差小,肉眼无法区分)。优选地,所述LED芯片的边缘与所述放置槽的内侧壁之间的最短距离为N,其中:0.1mm≤N≤2mm。通过限制LED芯片与放置槽的空隙大小,使得单位面积内的基板能够放置更多部件,提高沉降式LED柔性线路板的集成度。优选地,所述基板的厚度为0.15mm,所述放置槽的深度为0.1mm,所述LED芯片的厚度为0.1mm,所述保护胶的厚度为0.05mm。通过上述尺寸限制将沉降式LED柔性线路板的厚度控制在0.2mm,最大限度的减少沉降式LED柔性线路板占用的空间,利于降低电子产品厚度。附图说明图1为本技术实施例的整体结构示意图;图2为本技术实施例中单个LED芯片放置区域的剖视示意图。图中:1-基板;2-LED芯片;3-封装胶;4-保护胶;5-放置槽;6-导电线路。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例参见附图1、图2所示,本实施例中的一种沉降式LED柔性线路板,包括玻璃纤维材料制成的基板1,所述基板1表面设置有导电线路6,所述基板1上开设有多个放置槽5,所述导电线路6均延伸至所述放置槽5内,并在放置槽5内形成接触点;每个放置槽5内均设置有LED芯片2,所述LED芯片2上的焊盘与放置槽5内的接触点相连,多个所述LED芯片2通过导电线路6相连。所述LED芯片2可以采用倒装芯片或正装芯片,优选倒置芯片,减少金线布线工艺。本实施例中,为了提高LED芯片2安装的牢固性,所述LED芯片2与所述放置槽5之间的间隙内设置有封装胶3,进而保护LED芯片2的焊盘及其周围的导电线路6。同时为了保护封装胶3外围的导电线路等部件,防止其外围线路的损坏影响其正常运行,基板1表面设置有覆盖导电线路6和放置槽5的保护胶4。本实施例中所述放置槽5呈圆柱形结构,所述LED芯片2居中设置在放置槽5内。其中:LED芯片2的边缘与所述放置槽5的内侧壁之间的最短距离为N,其中:0.1mm≤N≤2mm。本实施例中N采用0.2mm。通过圆柱状的放置槽便于LED芯片安装,同时LED芯片发射产生的光线能够均匀的向放置槽的槽口射出,而限制LED芯片与放置槽的空隙大小,使得单位面积内的基板能够放置更多部件,提高沉降式LED柔性线路板的集成度。具体来说,所述基板1的厚度为0.15mm,所述放置槽5的深度为0.1mm,所述LED芯片2的厚度为0.1mm,所述保护胶4的厚度为0.05mm。通过上述尺寸限制将沉降式LED柔性线路板的厚度控制在0.2mm,最大限度的减少沉降式LED柔性线路板占用的空间,利于降低电子产品厚度。封装胶3填充于LED芯片2与放置槽5之间间隙内,需要将封装胶3融化后覆盖在LED芯片2的引脚上,在这封装胶3固化的过程中,上述引脚处容易出现空洞,究其原因是在封装胶融化过程中出现气泡未排出引起。本实施例中为了引脚处空洞现场,LED芯片2的下端面设置成齿状结构,当其下压时能够将封装胶3融化过程中出现气泡未排出,从而解决引脚处的封装胶空洞问题。本实施例中的多个LED芯片可根据实际需要进行变色处理,具体可在相应的LED芯片发光表面喷涂有荧光粉或贴附有荧光膜,用于改变LED芯片发出的原有光色,从而使得LED柔性线路板能够同时发出不同颜色的光束,并组成色彩斑斓的图案。上述变色可采用LED芯片发光为蓝色,则可在其表面喷涂红色荧光粉或贴附红色荧光膜,使LED芯片发光变成红色。本技术通过将多个放置槽开设在基板上,并将其内的LED芯片通过导电线路相连,提高沉降式LED柔性线路板的发光量度;同时由于将LED芯片放置在放置槽内,降低了LED柔性线路板的整体厚度,同时也减少了基板材料的使用量,降低成本。以上实施方式只为说明本技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本技术的内容并加以实施,并不能以此限制本技术的保护范围,凡根据本技术精神实质所做的等效变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...
沉降式LED柔性线路板

【技术保护点】
1.一种沉降式LED柔性线路板,包括玻璃纤维材料制成的基板,所述基板表面设置有导电线路,其特征在于:所述基板上开设有多个放置槽,所述导电线路均延伸至所述放置槽内,并在放置槽内形成接触点;每个放置槽内均设置有LED芯片,所述LED芯片上的焊盘与放置槽内的接触点相连,多个所述LED芯片通过导电线路相连。

【技术特征摘要】
1.一种沉降式LED柔性线路板,包括玻璃纤维材料制成的基板,所述基板表面设置有导电线路,其特征在于:所述基板上开设有多个放置槽,所述导电线路均延伸至所述放置槽内,并在放置槽内形成接触点;每个放置槽内均设置有LED芯片,所述LED芯片上的焊盘与放置槽内的接触点相连,多个所述LED芯片通过导电线路相连。2.根据权利要求1所述的沉降式LED柔性线路板,其特征在于:所述LED芯片与所述放置槽之间的间隙内设置有封装胶。3.根据权利要求1所述的沉降式L...

【专利技术属性】
技术研发人员:王友平
申请(专利权)人:苏州市悠文电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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