The utility model discloses a settlement type LED flexible circuit board, including a substrate made of glass fiber material. The substrate is provided with a conductive line, the substrate is provided with a plurality of placement grooves, the conductive lines are extended to the placement grooves and the contact points are formed in the placement grooves; each placement slot is arranged in each slot. A LED chip is arranged on the LED chip, and the pad on the LED chip is connected with the contact point in the placing slot, and a plurality of the said chips are connected through the conductive circuit. Through a plurality of groove opening in the substrate, and the LED chip are connected through conductive lines, improve the luminous measure sedimentation type LED flexible circuit board; at the same time as the LED chip are arranged in the placing groove, the overall thickness of LED flexible circuit board is reduced, but also reduce the amount of substrate material to reduce the cost.
【技术实现步骤摘要】
沉降式LED柔性线路板
本技术涉及电子产品领域,尤其涉及一种沉降式LED柔性线路板。
技术介绍
柔性线路板为使用柔性绝缘基材制成的印刷电路板,其具有配线密度高、重量轻等特点,可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,可大大缩小电子产品的体积。然而当LED灯安装在柔性线路板上后会增加组装后的柔性线路板的整体厚度,并将组装后的柔性线路板安装在电子产品内后,无法很好的降低电子产品厚度。
技术实现思路
为克服上述缺点,本技术的目的在于提供一种能够降低组装后的柔性线路板整体厚度的沉降式LED柔性线路板。为了达到以上目的,本技术采用的技术方案是:一种沉降式LED柔性线路板,包括玻璃纤维材料制成的基板,所述基板表面设置有导电线路,所述基板上开设有多个放置槽,所述导电线路均延伸至所述放置槽内,并在放置槽内形成接触点;每个放置槽内均设置有LED芯片,所述LED芯片上的焊盘与放置槽内的接触点相连,多个所述LED芯片通过导电线路相连。所述LED芯片可以采用倒装芯片或正装芯片,优选倒置芯片,减少金线布线工艺。本技术通过将多个放置槽开设在基板上,并将其内的LED芯片通过导电线路相连,提高沉降式LED柔性线路板的发光量度;同时由于将LED芯片放置在放置槽内,降低了LED柔性线路板的整体厚度,同时也减少了基板材料的使用量,降低成本。优选地,所述LED芯片与所述放置槽之间的间隙内设置有封装胶。通过封装胶来加强LED芯片安装的牢固性,并能够保护LED芯片的焊盘及其周围的导电线路。优选地,所述基板表面设置有覆盖所述导电线路和放置槽的保护胶。通过保护胶覆盖在基板上从整体上保护基板及其内部件 ...
【技术保护点】
1.一种沉降式LED柔性线路板,包括玻璃纤维材料制成的基板,所述基板表面设置有导电线路,其特征在于:所述基板上开设有多个放置槽,所述导电线路均延伸至所述放置槽内,并在放置槽内形成接触点;每个放置槽内均设置有LED芯片,所述LED芯片上的焊盘与放置槽内的接触点相连,多个所述LED芯片通过导电线路相连。
【技术特征摘要】
1.一种沉降式LED柔性线路板,包括玻璃纤维材料制成的基板,所述基板表面设置有导电线路,其特征在于:所述基板上开设有多个放置槽,所述导电线路均延伸至所述放置槽内,并在放置槽内形成接触点;每个放置槽内均设置有LED芯片,所述LED芯片上的焊盘与放置槽内的接触点相连,多个所述LED芯片通过导电线路相连。2.根据权利要求1所述的沉降式LED柔性线路板,其特征在于:所述LED芯片与所述放置槽之间的间隙内设置有封装胶。3.根据权利要求1所述的沉降式L...
【专利技术属性】
技术研发人员:王友平,
申请(专利权)人:苏州市悠文电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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