一种多层高密度线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层高密度线路板，包括最顶部的导电层、中间的绝缘层以及底部的散热层，所述导电层、绝缘层以及散热层之间互相粘接，所述中间的绝缘层内设置有一中空层，所述中空层内壁两侧开设一滑槽，中空层内插入设置一块散热隔片，散热隔板上下端均设置有一个以上的固定孔，导电层下端面以及散热层上端面正对散热隔板的每个固定孔均嵌入设置有一散热贴片，所述散热贴片相对散热隔板一端均设置一根导热杆，所述导热杆的底端固定设置于散热隔板的固定孔中。本实用新型专利技术的线路板具有非常的散热性能，并且合理利用了中间绝缘层的结构，使其具有更好的抗压性能，各层之间具有更好的连接能力，密度大大提升。

A multi-layer high density circuit board

The utility model discloses a multi-layer high density circuit board, which comprises a top conductive layer, an insulating layer in the middle and a bottom cooling layer. The conductive layer, insulation layer and heat dissipation layer are bonded to each other. The insulating layer in the middle is provided with a hollow layer, and a slide groove is opened on both sides of the inner wall of the middle air layer. A heat dissipating septum is inserted in the layer, and the upper end of the radiator is set with more than one fixed hole. The lower end face of the conductive layer and the upper end face of the heat dissipation layer are embedded with a heat dissipating patch for each fixed hole of the heat dissipation baffle. The bottom end is fixed in the fixing hole of the heat dissipating baffle. The circuit board of the utility model has a very good heat dissipation performance, and the structure of the middle insulating layer is used reasonably so that it has better compression performance, and has better connection ability between each layer, and the density is greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
一种多层高密度线路板
本技术涉及线路板领域，具体涉及一种多层高密度线路板。
技术介绍
现有技术中的多层线路板均是通过粘接的方式实现上下端的连接，这种方式连接后，抗压性能很差，而且散热性能一般，其中，线路板中的绝缘层是具有一定厚度的，如果对其加以利用，那边势必可以增加线路板的整体性能，解决抗压以及抗热能力差的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种多层高密度线路板，合理利用了中间绝缘层的结构，使其具有更好的抗压性能以及抗热性能，各层之间具有更好的连接能力，密度大大提升。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种多层高密度线路板，包括最顶部的导电层、中间的绝缘层以及底部的散热层，所述导电层、绝缘层以及散热层之间互相粘接，所述中间的绝缘层内设置有一中空层，所述中空层内壁两侧开设一滑槽，中空层内插入设置一块散热隔片，散热隔板上下端均设置有一个以上的固定孔，导电层下端面以及散热层上端面正对散热隔板的每个固定孔均嵌入设置有一散热贴片，所述散热贴片相对散热隔板一端均设置一根导热杆，所述导热杆的底端固定设置于散热隔板的固定孔中。作为优选的技术方案，所述导热杆的底部均设置有金属传导片，所述金属传导片密封安装于固定孔的外部，并将导热杆的热量通过金属传导片传递给中的散热隔板。作为优选的技术方案，所述金属传导片的底部均设置有一磁铁，固定孔中均嵌入设置有金属环，磁铁嵌入设置于固定孔中并与金属环固定吸合。作为优选的技术方案，散热隔板采用金属弹性材料制成，所述导热杆均采用铜杆。作为优选的技术方案，散热隔板上下端与中空层上下端面均形成一个对流腔。本技术的有益效果是：本技术的线路板具有非常的散热性能，并且合理利用了中间绝缘层的结构，使其具有更好的抗压性能，各层之间具有更好的连接能力，密度大大提升。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图；图2为图1中A处的局部放大图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1所示，包括最顶部的导电层3、中间的绝缘层2以及底部的散热层6，导电层3、绝缘层2以及散热层6之间互相粘接，中间的绝缘层2内设置有一中空层，中空层内壁两侧开设一滑槽，中空层内插入设置一块散热隔片1，散热隔板1上下端均设置有一个以上的固定孔，导电层3下端面以及散热层上6端面正对散热隔板的每个固定孔均嵌入设置有一散热贴片4，所述散热贴片4相对散热隔板一端均设置一根导热杆5，所述导热杆5的底端固定设置于散热隔板1的固定孔中。其中，导热杆5的底部均设置有金属传导片8，金属传导片8密封安装于固定孔的外部，并将导热杆5的热量通过金属传导片8传递给中的散热隔板1。金属传导片的底部均设置有一磁铁7，固定孔中均嵌入设置有金属环9，磁铁7嵌入设置于固定孔中并与金属环9固定吸合。散热隔板采用金属弹性材料制成，所述导热杆均采用铜杆。利用铜质导热杆将导电层的热量传递给散热隔板，散热隔板底部将热量通过导热杆传递给底部的散热层，散热隔板由于中空架设在中空层中，因此上下端的对流腔11可以实现热量的快速散失，而且，由于散热隔板具有弹性，因此，整块线路板受压时，导热杆的力作用在散热隔板上，因此可以起到更优的缓冲性能，使其具有更好的抗压能力。本技术的有益效果是：本技术的线路板具有非常的散热性能，并且合理利用了中间绝缘层的结构，使其具有更好的抗压性能，各层之间具有更好的连接能力，密度大大提升。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层高密度线路板，其特征在于：包括最顶部的导电层、中间的绝缘层以及底部的散热层，所述导电层、绝缘层以及散热层之间互相粘接，所述中间的绝缘层内设置有一中空层，所述中空层内壁两侧开设一滑槽，中空层内插入设置一块散热隔片，散热隔板上下端均设置有一个以上的固定孔，导电层下端面以及散热层上端面正对散热隔板的每个固定孔均嵌入设置有一散热贴片，所述散热贴片相对散热隔板一端均设置一根导热杆，所述导热杆的底端固定设置于散热隔板的固定孔中。

【技术特征摘要】
1.一种多层高密度线路板，其特征在于：包括最顶部的导电层、中间的绝缘层以及底部的散热层，所述导电层、绝缘层以及散热层之间互相粘接，所述中间的绝缘层内设置有一中空层，所述中空层内壁两侧开设一滑槽，中空层内插入设置一块散热隔片，散热隔板上下端均设置有一个以上的固定孔，导电层下端面以及散热层上端面正对散热隔板的每个固定孔均嵌入设置有一散热贴片，所述散热贴片相对散热隔板一端均设置一根导热杆，所述导热杆的底端固定设置于散热隔板的固定孔中。2.如权利要求1所述的多层高密度线路板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚晓刚，廖飞，韦献华，
申请(专利权)人：深圳市吉瑞达电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44