一种电子元器件接地单元制造技术

技术编号:18264297 阅读:82 留言:0更新日期:2018-06-20 16:17
本实用新型专利技术及电气设备技术领域,具体涉及一种电子元器件接地单元,包括布置在安装槽口相对两侧的弹片,两侧所述弹片之间形成用于安装元器件的夹槽,所述弹片与机箱或PCB板接触,实现接地,本方案的接地单元利用弹片的弹性对电子元器件进行保护,插入时,弹片在受到挤压时向外侧张开,从而便于插入,插入安装到位后,利用弹片的自身回弹力将电子元器件夹持住,从而保证电子元器件和接地单元之间的良好接触,保证接地效果。

An electronic element grounding unit

In the technical field of the utility model and electrical equipment, an electronic component earthing unit, including a piece of piece of bullet arranged on the opposite side of the installation slot, is formed between the two sides of the bullet to form a clamp slot for the installation of the components. The piece of the bullet is contacted with the chassis or the PCB board to achieve grounding. The grounding unit of this scheme uses a piece of shrapnel. The elasticity of the electronic components is protected, when the insert is inserted, the piece is opened to the outside when it is squeezed, so it is easy to insert. After the insertion and installation in place, the electronic components are clamped with the self resilience of the shrapnel, so that the good contact between the electronic components and the grounding units is ensured and the ground effect is guaranteed.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件接地单元
本技术涉及电气设备
,特别涉及一种电子元器件接地单元。
技术介绍
电路板是电子元器件的重要载体,也是构成电气设备重要的部件之一,电路板在使用过程中,通常安装固定在机箱上,从而形成在机箱封闭的空间内工作。电路板上包括多个功能单元,每个功能单元发挥各自的功能性作用,每个功能单元均布置有众多的电子元器件,电路板通过与机箱连接,实现接地功能,保证电路板的安全运行。电路板中除了集成的线路和电子元器件外,根据功能需要及使用场合,需要在电路板中安装其余的电子元器件,通常采用在电路板上开设安装槽口的方式,然后将电子元器件插入该安装槽口内,进行安装、连接,但是,为了保证电子元器件能顺利插入安装槽口内,槽口的尺寸比电子元器件的尺寸大,这就使得电子元器件插入安装槽口后,二者之间存在间隙,导致接触不良,电子元器件不能达到较好的接地效果,进而发生损坏电子元器件的问题。同时,在将电子元器件插入安装槽口时,由于两者都没有弹性,二者容易发生干涉,进而损坏电子元器件和PCB板。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于:针对现有技术中在将电子元器件插入PCB板的安装槽口时,由于二者之间存在间隙,导致接触不良,进而影响接地效果,电子元器件无法正常工作的问题,提供一种电子元器件接地单元,该接地单元包括布置在相对两侧的弹片,且两侧的弹片形成夹槽,在安装电子元器件时,首先将该接地单元插入PCB板的安装槽口内,然后将电子元器件插入弹片形成的夹槽内,利用弹片自身的弹力,将电子元器件夹持在该接地单元的夹槽内,从而保证电子元器件和接地单元之间的良好接触,保证接地效果。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:一种电子元器件接地单元,包括布置在安装槽口相对两侧的弹片,两侧所述弹片之间形成用于安装元器件的夹槽,所述弹片与机箱或电路板接触,实现接地。在PCB板上安装电子元器件时,通常在PCB板上预留安装槽口,然后将电子元器件插入槽口内,采用传统的安装方式,电子元器件与PCB板之间接触不好,从而无法保证电子元器件的接地效果,导致电子元器件在使用过程中,容易损坏,PCB板的电路运行也存在较大接地风险。本方案采用接地单元,首先使接地单元与电路板或机箱接触,实现良好的接地效果,然后将电子元器件安装在接地单元的弹片所形成的夹槽内,利用弹片自身的弹力,将电子元器件夹持在该接地单元的夹槽内,从而保证电子元器件和接地单元之间的良好接触,保证接地效果。将弹片布置在相对两侧的位置,将元器件夹持在弹片之间,从而实现电子元器件的固定和安装,使电子元器件的两侧都得到限位,实现固定。另外,现有技术中,将电子元器件安装在PCB板的槽口内时,由于PCB板和电子元器件都不具有弹性,电子元器件很难插入到槽口内,二者在连接时,处于硬性状态,容易损坏电子元器件和PCB板,而通过本方案中的弹片,电子元器件插入接地单元的夹槽内时,利用弹片的弹性对电子元器件进行保护,插入时,弹片在受到挤压时向外侧张开,从而便于插入,插入安装到位后,利用弹片的自身回弹力将电子元器件夹持住。作为本技术的优选方案,还包括用于连接两侧弹片的连接片,两侧所述弹片相对布置在该连接片上,且向所述连接片的同一板面方向延伸。通过连接片使布置在相对两侧的弹片形成整体结构,便于使用,在使用时,通过将接地单元安装在PCB板上,再在夹槽内安装电子元器件,并通过该接地单元使电子元器件完成接地,保证电路安全。作为本技术的优选方案,所述连接片与弹片为一体式结构。采用一体式结构的电子元器件接地单元,减少其在制造过程中工序,提高制作效率,同时保证较好的接地传导性。作为本技术的优选方案,两侧所述弹片的开口侧形成喇叭状开口结构。此处所述的喇叭口状并不是完全的环形喇叭口,而是指弹片的开口侧向夹槽外侧逐渐偏移,形成夹槽底部相对较窄,而开口端相对较宽的结构,布置在连接片上的所述弹片,其一端与所述连接片连接,另一端为开口侧,将此开口侧设置为喇叭口状,元器件在安装或拆卸过程中,便于元器件插入或拔出,方便操作,从而保证在安装或拆卸元器件时,元器件和本技术的接地单元都不会损坏,起到对两者进行保护的效果。作为本技术的优选方案,所述弹片的数量为多个,且成对布置在所述夹槽相对两侧。成对布置弹片,使形成的夹槽在用于安装元器件时,保证元器件能安装紧固,不会轻易脱落,形成较好的夹持固定。作为本技术的优选方案,所述弹片的数量为4个,分别布置在连接片端部的两侧。采取上述结构,当电子元器件安装在夹槽内时,保证电子元器件的两端都受到固定和夹持,从而保证电子元器件的安装稳定性。作为本技术的优选方案,所述弹片安装在PCB板上,且该弹片与PCB板的漏铜部分接触。将弹片安装在PCB板上,且与漏铜部分接触,使弹片充分接地,当弹片形成的夹槽用于安装电子元器件时,就充分保证了电子元器件充分接地,从而确保电路处于安全状态。作为本技术的优选方案,所述连接片上开设有安装孔。为了避免电子元器件接地单元在使用过程中发生脱落,需要将其进行固定,通过在连接片上开设安装孔,完成电子元器件接地单元的固定、安装。作为本技术的优选方案,所述电子元器件为倍增管。电子元器件接地单元非常适合用于安装倍增管,为了保证倍增管的接地效果得到提升,通过在PCB板上的槽口内安装电子元器件接地单元,然后将倍增管插入接地单元的夹槽内,既保证倍增管顺利安装,保证倍增管和PCB板不被损坏,同时还保证倍增管实现良好接地。作为本技术的优选方案,所述弹片的材质为铜或铜合金。作为本技术的优选方案,所述弹片的外侧面上布置有导电泡棉。采取这种结构,使接地单元安装在PCB板的槽口后,通过导电泡棉填充弹片与PCB之间的间隙,保证接地可靠性,同时由于导电泡棉具有可压缩特性,也对PCB板进行保护。综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:1、采用接地单元作为电子元器件的接地装置,实现良好的接地效果,使用时将电子元器件安装在接地单元的弹片所形成的夹槽内,利用弹片自身的弹力,将电子元器件夹持在该接地单元的夹槽内,从而保证电子元器件和接地单元之间的良好接触,保证接地效果;2、通过本方案中的弹片,电子元器件插入接地单元的夹槽内时,利用弹片的弹性对电子元器件进行保护,插入时,弹片在受到挤压时向外侧张开,从而便于插入,插入安装到位后,利用弹片的自身回弹力将电子元器件夹持住,实现良好的接地效果;3、将此开口侧设置为喇叭口状,元器件在安装或拆卸过程中,便于元器件插入或拔出,方便操作,从而保证在安装或拆卸元器件时,元器件和本技术的接地单元都不会损坏,起到对两者进行保护的效果;4、在弹片的外侧面上布置导电泡棉,使接地单元安装在PCB板的槽口后,通过导电泡棉填充弹片与PCB之间的间隙,保证接地可靠性,同时由于导电泡棉具有可压缩特性,也对PCB板进行保护。附图说明图1为本技术电子元器件接地单元的结构示意图。图2为电子元器件的结构示意图。图3为电子元器件插入接地单元的结构示意图。图4为电子元器件、接地单元和PCB板装配后的结构示意图。图中标记:1-接地单元,11-弹片,12-夹槽,13-连接片,14-安装孔,2-PCB板,21-安装槽口,3-电子元器件,4-导电泡棉。具体实施方本文档来自技高网...
一种电子元器件接地单元

【技术保护点】
1.一种电子元器件接地单元,其特征在于,包括布置在安装槽口相对两侧的弹片,两侧所述弹片之间形成用于安装元器件的夹槽,所述弹片与机箱或PCB板接触,实现接地。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件接地单元,其特征在于,包括布置在安装槽口相对两侧的弹片,两侧所述弹片之间形成用于安装元器件的夹槽,所述弹片与机箱或PCB板接触,实现接地。2.根据权利要求1所述的电子元器件接地单元,其特征在于,还包括用于连接两侧弹片的连接片,两侧所述弹片相对布置在该连接片上,且向所述连接片的同一板面方向延伸。3.根据权利要求2所述的电子元器件接地单元,其特征在于,所述连接片与弹片为一体式结构。4.根据权利要求1所述的电子元器件接地单元,其特征在于,两侧所述弹片的开口侧形成喇叭状开口结构。5.根据权利要求1-4之一所述的电子元器件接地单元,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄显杰冯亮肖相余罗俊张鳌林
申请(专利权)人:成都芯通科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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