影像获取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种影像获取装置，其包含金属框架、第一摄像模块及光源模块。金属框架包含彼此相连的第一组装部与第二组装部，第一组装部具有彼此相连通的第一穿孔与第一容置空间，第二组装部具有彼此相连通的第二穿孔与第二容置空间。第一摄像模块包含第一电路板与第一镜头组，第一电路板位于第一容置空间，第一镜头组组装于第一电路板上，第一镜头组位于第一容置空间且穿设第一穿孔。光源模块包含第二电路板与发光元件，第二电路板电性连接第一电路板且位于第二容置空间，发光元件组装于第二电路板上，发光元件位于第二容置空间且穿设第二穿孔，其中，第一电路板与第二电路板不共平面。

Image acquisition device

The utility model discloses an image acquisition device, which comprises a metal frame, a first camera module and a light source module. The metal frame includes the first assembly part and the second assembly part connected to each other. The first assembly has a first perforation and a first accommodation space connected to each other, and the second assembly has a second perforation and a second accommodating space connected to each other. The first camera module includes the first circuit board and the first lens group, the first circuit board is located in the first accommodation space, the first lens group is assembled on the first circuit board, the first lens group is located in the first accommodation space and wears a first perforation. The light source module consists of second circuit boards and light emitting elements. The second circuit board electrically connects the first circuit board and is located in the second capacitive space. The light emitting element is assembled on the second circuit board. The light emitting element is located in the second accommodating space and perforating second. The first circuit board and the second circuit board are not flat.

【技术实现步骤摘要】
影像获取装置
本技术涉及一种影像获取装置，尤其涉及一种具有金属框架的影像获取装置。
技术介绍
深度相机(DepthCamera)，是现今新型态的影像获取技术，可同时拍摄景物的影像信息及包含深度的三维信息。常用深度相机为ToF(TimeofFlight)深度相机，其深度的三维信息是通过对待测场景/物发射参考光束，并计算光束返回的时间差或相位差来换算被拍摄场景/物的距离以产生深度的信息。近年来，此技术被广泛用于人机互动、游戏、监控技术等。例如许多游戏厂商，则将深度相机的技术整合至其游戏主机中，以提供互动性强的体感游戏给消费者。由此可知，此技术至少需要摄像头与发光源。传统上是将摄像头与发光源设置于同一片电路基板上，但由于摄像头本身具有一定的高度，因此发光源必需与其保持适当的距离以避免光束被摄像头所阻挡，但这导致传统的深度相机有体积较大的问题，并不适于电子产品微型化的趋势。因此，为了在整合深度相机的功能的同时配合电子产品微型化的需求，相关业者无不潜心研究如何让深度相机微型化以提升其应用性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种影像获取装置，可适用于微型化的电子装置。根据本技术所公开的影像获取装置，其包含金属框架、第一摄像模块及光源模块。金属框架包含彼此相连的第一组装部与第二组装部，第一组装部具有彼此相连通的第一穿孔与第一容置空间，第二组装部具有彼此相连通的第二穿孔与第二容置空间。第一摄像模块包含第一电路板与第一镜头组，第一电路板位于第一容置空间，第一镜头组组装于第一电路板上，第一镜头组位于第一容置空间且穿设第一穿孔。光源模块包含第二电路板与发光元件，第二电路板电性连接第一电路板且位于第二容置空间，发光元件组装于第二电路板上，发光元件位于第二容置空间且穿设第二穿孔，其中，第一电路板与第二电路板非共平面。一实施例中，第一镜头组的第一镜头表面与发光元件的出光面实质上共平面。一实施例中，影像获取装置还包含第一粘胶与第二粘胶，其中第一电路板具有多个第一侧壁以及与多个所述第一侧壁相连的第一设置面，第一镜头组设置于第一设置面上，多个所述第一侧壁与第一容置空间的多个第一内壁面之间共同形成第一导胶槽，第一粘胶填入第一导胶槽；第二电路板具有多个第二侧壁以及与多个所述第二侧壁相连的第二设置面，发光元件设置于第二设置面上，多个所述第二侧壁与第二容置空间的多个第二内壁面之间共同形成第二导胶槽，第二粘胶填入第二导胶槽。一实施例中，第一摄像模块还包含接地垫片，设置于第一电路板上并电性连接于金属框架。一实施例中，第二电路板经由软性电路板电性连接第一电路板，且软性电路板与第二电路板及第一电路板为一体成型。一实施例中，金属框架热接触光源模块的发光元件。一实施例中，第一摄像模块为红外线摄像模块。一实施例中，发光元件为雷射发光单元。一实施例中，影像获取装置还包含第二摄像模块，所述第二摄像模块包含第三电路板与第二镜头组，金属框架还包含第三组装部相连于第一组装部，第三组装部具有彼此相连通的第三穿孔与第三容置空间，第三电路板电性连接第一电路板且位于第三容置空间，第二镜头组组装于第三电路板上，第二镜头组位于第三容置空间且穿设第三穿孔，其中，第三电路板与第二电路板非共平面。一实施例中，影像获取装置还包含粘胶，其中第三电路板具有多个第三侧壁以及与多个所述第三侧壁相连的第三设置面，第二镜头组设置于第三设置面上，多个所述第三侧壁与第三容置空间的复数第三内壁面之间共同形成第三导胶槽，粘胶填入第三导胶槽。本技术所公开的影像获取装置中，通过第一摄像模块的第一电路板与光源模块的第二电路板可分别设置于金属框架的第一组装部的第一容置空间与第二组装部的第二容置空间，且第一电路板与第二电路板呈非共平面的配置，可使光源模块配置于靠近第一摄像模块的位置但又不使光路受其阻挡，因而有助于缩小整体装置的体积而得以适用于微型的电子装置。以上关于本
技术实现思路
的说明及以下的实施方式的说明，是用以示范与解释本技术的精神与原理，并且提供本技术的权利要求书更进一步的解释。附图说明图1为根据本技术的一实施例所绘示的影像获取装置的立体图。图2为图1的影像获取装置的分解图。图3为图1的影像获取装置的侧剖图。图4为图3中A所指处的放大示意图。图5为图3中B所指处的放大示意图。图6是根据本技术的另一实施例所绘示的影像获取装置的侧剖图。图7为图6中C所指处的放大示意图。附图标记如下：1a、1b影像获取装置10a、10b金属框架20第一摄像模块30光源模块40第二摄像模块51软性电路板52软性电路板91、92、93粘胶110第一组装部111第一穿孔112第一容置空间112a第一容置区112b第二容置区120第二组装部121第二穿孔122第二容置空间122a第一容置区122b第二容置区130第三组装部131第三穿孔132第三容置空间210第一电路板211第一设置面212第一侧壁220第一镜头组221第一镜头表面230第一接地垫片310第二电路板311第二设置面312第二侧壁320发光元件321出光面410第三电路板411第三设置面412第三侧壁420第二镜头组430第二接地垫片1121第一内壁面1221第二内壁面1321第三内壁面S1第一导胶槽S2第二导胶槽S3第三导胶槽具体实施方式以下在实施方式中详细叙述本技术的详细特征以及优点，其内容足以使本领域技术人员了解本技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求书及附图，本领域技术人员可轻易地理解本技术相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本技术的观点，但非以任何观点限制本技术的范畴。此外，以下将以附图公开本技术的实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到的是，这些实务上的细节非用以限制本技术。另外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示，甚至部分的附图省略了走线(缆线或软性电路板)等结构以保持图面整洁，于此先声明。再者，除非另有定义，本文所使用的所有词汇，包括技术和科学术语等具有其通常的意涵，其意涵能够被本领域技术人员所理解。更进一步的说，上述词汇的定义，在本说明书中应被解读为与本技术相关
具有一致的意涵。除非有特别明确的定义，这些词汇将不被解释为过于理想化的或正式的意涵。首先，请参照图1，图1是根据本技术的一实施例所绘示的影像获取装置的立体图。本实施例提出一种影像获取装置1a，包含金属框架10a、第一摄像模块20与光源模块30。金属框架10a，例如是以导热性佳且导电性良好的金属材质所构成，其包含彼此相连的第一组装部110与第二组装部120。具体来说，第二组装部120自第一组装部110的一侧缘向外延伸，以与第一组装部110位于不同的水平面。第一摄像模块20组装于第一组装部110，而光源模块30组装于第二组装部120。于本实施例中，影像获取装置1a为单目深度相机(singleheaddepthcamera)。详细来说，请接续参阅图2至图5，图2为图1的影像获取装置的分解图，图3为图1的影像获取装置的侧剖图，图4为图3中A所指处的放大示意图，而图5为图3中B所指处的放大示意图。第一组装部11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种影像获取装置，其特征在于，所述影像获取装置包含：金属框架，包含彼此相连的第一组装部与第二组装部，所述第一组装部具有彼此相连通的第一穿孔与第一容置空间，所述第二组装部具有彼此相连通的第二穿孔与第二容置空间；第一摄像模块，包含第一电路板与第一镜头组，所述第一电路板位于所述第一容置空间，所述第一镜头组组装于所述第一电路板上，所述第一镜头组位于所述第一容置空间且穿设所述第一穿孔；以及光源模块，包含第二电路板与发光元件，所述第二电路板电性连接所述第一电路板且位于所述第二容置空间，所述发光元件组装于所述第二电路板上，所述发光元件位于所述第二容置空间且穿设所述第二穿孔，其中，所述第一电路板与所述第二电路板不共平面。

【技术特征摘要】
1.一种影像获取装置，其特征在于，所述影像获取装置包含：金属框架，包含彼此相连的第一组装部与第二组装部，所述第一组装部具有彼此相连通的第一穿孔与第一容置空间，所述第二组装部具有彼此相连通的第二穿孔与第二容置空间；第一摄像模块，包含第一电路板与第一镜头组，所述第一电路板位于所述第一容置空间，所述第一镜头组组装于所述第一电路板上，所述第一镜头组位于所述第一容置空间且穿设所述第一穿孔；以及光源模块，包含第二电路板与发光元件，所述第二电路板电性连接所述第一电路板且位于所述第二容置空间，所述发光元件组装于所述第二电路板上，所述发光元件位于所述第二容置空间且穿设所述第二穿孔，其中，所述第一电路板与所述第二电路板不共平面。2.如权利要求1所述的影像获取装置，其特征在于，所述第一镜头组的第一镜头表面与所述发光元件的出光面实质上共平面。3.如权利要求1所述的影像获取装置，其特征在于，所述影像获取装置还包含第一粘胶与第二粘胶，其中所述第一电路板具有多个第一侧壁以及与多个所述第一侧壁相连的第一设置面，所述第一镜头组设置于所述第一设置面上，多个所述第一侧壁与所述第一容置空间的多个第一内壁面之间共同形成第一导胶槽，所述第一粘胶填入所述第一导胶槽；所述第二电路板具有多个第二侧壁以及与多个所述第二侧壁相连的第二设置面，所述发光元件设置于所述第二设置面上，多个所述第二侧壁与所述第二容置空间的多个第二内壁面之间共同形成第二导胶槽，所述第二粘胶填入第二导胶槽。4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶敏男，张致良，卢俊宏，陈宏达，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71