真盲孔线路板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种真盲孔线路板制作工艺，其包括以下步骤：(1)在背胶基材的正面上进行钻孔，然后进行正面线路制作；(2)在背面具有保护膜的铜箔进行背面蚀刻，实现制作背面线路；(3)将背胶基材的背面和铜箔的正面相贴合；(4)对贴合的背胶基材和铜箔进行按压合成一板体；(5)将铜箔上的保护膜撕掉；(6)对板体的正反面贴覆绝缘膜；本发明专利技术的工艺简洁，采用正反面线路一起生产然后再进行贴合，有效简化整体工艺步骤，大大缩短生产周期，进而提高生产效率，并且有效节省人力物力，降低生产成本；而且在铜箔的背面采用保护膜支撑，有效降低铜箔折皱的机率，提高产品良率，保证产品质量，利于广泛推广应用。

Manufacturing technology of true blind hole circuit board

The invention discloses a manufacturing process of a true blind hole circuit board, which comprises the following steps: (1) drilling on the front of the backing material and making a front line; (2) the copper foil with a protective film on the back is etched on the back to make the back line; (3) the back of the backing substrate and the positive face of the copper foil are fitted. (4) the adhesive backing material and copper foil are pressed to synthesize a plate body; (5) the protective film on the copper foil is tore off; (6) the insulating film is attached to the opposite side of the plate body; the invention is simple in process and is produced with the positive and negative lines together and then fitted, effectively simplifying the whole process step and greatly shortening the production cycle, and thus greatly shortening the production cycle, and thus greatly shortening the production cycle, and thus greatly shortening the production cycle, and thus greatly shortening the production cycle, and thus greatly shortening the production cycle, and thus greatly shortening the production cycle, and thus greatly shortening the production cycle, and thus greatly shortening the production cycle, and thus greatly shortening the production cycle, and thus greatly shortening the production cycle. Improve production efficiency, effectively save manpower and material resources, reduce production costs, and use protective membrane support on the back of copper foil, effectively reduce the probability of wrinkling of copper foil, improve product yield, guarantee product quality, and promote wide application.

【技术实现步骤摘要】
真盲孔线路板制作工艺
本专利技术涉及线路板制作工艺
，具体涉及一种真盲孔线路板制作工艺。
技术介绍
印刷线路板是各种电子产品必不可少的部件。现有的印刷线路板，采用双面覆铜板在铜箔层上进行对位曝光显影后蚀刻的方式制作线路，具体工艺步骤大致流程如下：正面钻孔—贴合背面铜箔—压合、固化—正反面涂布、固化—曝光—显影—蚀刻、褪膜—正反面绝缘层。由于上述工艺涉及到铜箔贴合，由于铜箔较柔软，容易造成铜箔折皱，影响外观及后工序曝光产品良率；压合后需要固化才能转下工序，固化需时间30分钟左右，周期长。而且涂布过程要经过两次双面涂布，涂布过程中溶剂挥发导致作业环境较差，且需要多次烘烤，严重影响效率及作业员生产积极性；另外整体工艺繁多，具有固化、涂布、烘烤、对位、曝光和显影等过程，容易受设备及物料影响较大，且需要增加额外的生产部门，大大增加人工成本，是一种高人工低效率作业方式。
技术实现思路
针对上述不足，本专利技术的目的在于，提供一种制造工艺简洁、效率高，成本低，提高产品良率的真盲孔线路板制作工艺。为实现上述目的，本专利技术所提供的技术方案是：一种真盲孔线路板制作工艺，其包括以下步骤：(1)在背胶基材的正面上进行钻孔，然后进行正面线路制作；(2)在背面具有保护膜的铜箔进行背面蚀刻，实现制作背面线路；(3)将背胶基材的背面和铜箔的正面相贴合；(4)对贴合的背胶基材和铜箔进行按压合成一板体；(5)将铜箔上的保护膜撕掉；(6)对板体的正反面贴覆绝缘膜。作为本专利技术的一种改进，所述背胶基材为厚度为80～120微米的背胶铜。作为本专利技术的一种改进，所述步骤(1)中采用120目网版印刷线路，线路蚀刻缸的SG:1.28-1.32，HCL:2.0-3.0mol/L，Cu2+:120～180g/L，温度50±2℃；褪膜缸浓度3-5％，温度50±2℃。作为本专利技术的一种改进，所述铜箔为厚度为18～25微米的纯铜箔，所述保护膜的厚度为55～65微米。作为本专利技术的一种改进，所述步骤(2)中线路蚀刻缸的SG:1.28-1.32，HCL:2.0-3.0mol/L，Cu2+:120～180g/L，温度50±2℃；褪膜缸浓度3-5％，温度50±2℃。作为本专利技术的一种改进，所述步骤(4)中的压合压力为100kg/cm2，压合温度为180～190度、压合时间为50～70秒。本专利技术的有益效果为：本专利技术的工艺简洁，采用正反面线路一起生产然后再进行贴合，有效简化整体工艺步骤，大大缩短生产周期，进而提高生产效率，并且有效节省人力物力，降低生产成本；而且在铜箔的背面采用保护膜支撑，有效降低铜箔折皱的机率，提高产品良率，保证产品质量，利于广泛推广应用。下面结合附图与实施例，对本专利技术进一步说明。附图说明图1是本专利技术的工艺流程图。具体实施方式实施例：参见图1，本实施例提供的一种真盲孔线路板制作工艺，其包括以下步骤：(1)在背胶基材的正面上进行钻孔，然后进行正面线路制作；所述背胶基材为厚度为80～120微米的背胶铜。所述步骤(1)中采用120目网版印刷线路，线路蚀刻缸的SG:1.28-1.32，HCL:2.0-3.0mol/L，Cu2+:120～180g/L，温度50±2℃；褪膜缸浓度3-5％，温度50±2℃；(2)在背面具有保护膜的铜箔进行背面蚀刻，实现制作背面线路；所述铜箔为厚度优选为18～25微米的纯铜箔，所述保护膜的厚度优选为55～65微米；所述步骤(2)中线路蚀刻缸的SG:1.28-1.32，HCL:2.0-3.0mol/L，Cu2+:120～180g/L，温度50±2℃；褪膜缸浓度3-5％，温度50±2℃；(3)将背胶基材的背面和铜箔的正面相贴合；(4)对贴合的背胶基材和铜箔进行按压合成一板体；所述步骤(4)中的压合压力为100kg/cm2，压合温度为180～190度、压合时间为50～70秒；(5)将铜箔上的保护膜撕掉；(6)对板体的正反面贴覆绝缘膜。本专利技术的工艺简洁，采用正反面线路一起生产然后再进行贴合，有效简化整体工艺步骤，大大缩短生产周期，进而提高生产效率，并且有效节省人力物力，降低生产成本。将本专利技术真盲孔线路板制作工艺与传统线路板制作工艺相比具有以下优点：传统线路板制作工艺涉及铜箔贴合，由于铜箔较柔软，容易造成铜箔折皱，影响外观及后工序曝光产品良率；压合后需要固化才能转下工序，固化时间30分钟，温度为160度。本专利技术真盲孔线路板制作工艺的铜箔背面采用保护膜支撑，有效降低铜箔折皱的机率，提高产品良率。传统线路板制作工艺的涂布过程要经过两次双面涂布，涂布过程中溶剂挥发导致作业环境较差，且需要多次烘烤，严重影响效率及作业员生产积极性。且传统线路板制作工艺相比本专利技术真盲孔线路板制作工艺增加固化、涂布、烘烤、对位、曝光和显影过程，受设备及物料影响较大，且需要增加额外的生产部门，大大增加人工成本，是一种高人工低效率作业方式。本专利技术真盲孔线路板制作工艺采用正反面线路一起生产然后再压合，大大缩短生产流程，有效降低生产成本且提高生产效率。上述实施例仅为本专利技术较好的实施方式，本专利技术不能一一列举出全部的实施方式，凡采用上述实施例的技术方案，或根据上述实施例所做的等同变化，均在本专利技术保护范围内。根据上述说明书的揭示和教导，本专利技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本专利技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本专利技术的一些修改和变更也应当落入本专利技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本专利技术构成任何限制。如本专利技术上述实施例所述，采用与其相同或相似的步骤而得到的其它成型工艺，均在本专利技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真盲孔线路板制作工艺，其特征在于，其包括以下步骤：(1)在背胶基材的正面上进行钻孔，然后进行正面线路制作；(2)在背面具有保护膜的铜箔进行背面蚀刻，实现制作背面线路；(3)将背胶基材的背面和铜箔的正面相贴合；(4)对贴合的背胶基材和铜箔进行按压合成一板体；(5)将铜箔上的保护膜撕掉；(6)对板体的正反面贴覆绝缘膜。

【技术特征摘要】
1.一种真盲孔线路板制作工艺，其特征在于，其包括以下步骤：(1)在背胶基材的正面上进行钻孔，然后进行正面线路制作；(2)在背面具有保护膜的铜箔进行背面蚀刻，实现制作背面线路；(3)将背胶基材的背面和铜箔的正面相贴合；(4)对贴合的背胶基材和铜箔进行按压合成一板体；(5)将铜箔上的保护膜撕掉；(6)对板体的正反面贴覆绝缘膜。2.根据权利要求1所述的真盲孔线路板制作工艺，其特征在于：所述背胶基材为厚度为80～120微米的背胶铜。3.根据权利要求1或2所述的真盲孔线路板制作工艺，其特征在于：所述步骤(1)中采用120目网版印刷线路，线路蚀刻缸的SG:1.28-1.32，HCL:2.0-3.0mol/L，Cu...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭迎福，
申请(专利权)人：东莞市天晖电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44