A waterproof LED lamp belt, which uses a multilayer circuit board, includes a circuit board, a LED welded on a circuit board, a circuit board and a outer skin of the LED. The circuit board includes a lower insulating layer, a positive and negative pole power circuit on the lower insulating layer, a middle edge layer on the positive and negative power circuit, and a main circuit on the medium insulation layer. An insulating layer is arranged on the circuit. The main circuit includes a plurality of welding parts arranged along the length direction of the circuit board, each welding part includes a positive and negative welding position distributed on both sides of the width of the circuit board, the welding parts are connected in series, the positive electrode welding position of the positive pole welding joint on the predetermined length circuit board and the positive pole power supply are also connected. The negative electrode welding position of the negative extreme welding section is connected with the negative pole power circuit, and the positive and negative pole pins of the LED are respectively welded on the positive and negative electrode welding positions, and the upper insulating layer is provided with a first welding window at the position corresponding to the welding LED.
【技术实现步骤摘要】
一种使用多层电路板的防水LED灯带
本技术涉及一种LED照明灯具,尤其涉及一种使用多层电路板的防水LED灯带。
技术介绍
现有LED灯带,其横截面如图1所示,包括多段柔性电路板01,柔性电路板01上焊接有LED02,包裹所述电路板01和LED02的芯线03,芯线03内电路板01两侧对应的位置分别埋设有与电路板01在同一平面的正负极导线04。每一段柔性电路板01单独用引线05连接至所述导线04,各段电路板01之间形成并联连接,这样LED灯带可以在任意两段电路板01之间裁剪,在端口处连接电源就可以使用。但是,这种结构的LED灯带需要使用连接线05和芯线03等,结构复杂,工艺繁琐,成本高。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供一种结构简单,工艺简便,成本低廉的防水LED灯带。本技术解决其技术问题所采用的技术手段是:一种使用多层电路板的防水LED灯带,包括电路板,焊接在电路板上的LED,包裹所述电路板和LED的外皮,所述电路板包括下绝缘层,下绝缘层上设有正负极电源电路,正负极电源电路上设置由中绝缘层,中绝缘层上设有主电路,主电路上设置有上绝缘层;所述主电路包括沿电路板长度方向排列有多个焊接部,每个焊接部包括分布在电路板宽度方向两侧的正负极焊接位,各焊接部之间串联连接,预定长度电路板上正极端焊接部的正极焊接位与正极电源电路之间电连接,负极端焊接部的负极焊接位与负极电源电路连接,所述LED的正负极管脚分别焊接在所述正负极焊接位上;所述上绝缘层在焊接LED对应的位置开设有第一焊接窗口。本技术的有益效果是:由于本技术的电路板上设置有正负极电源电路,采用本技术制作的LE ...
【技术保护点】
1.一种使用多层电路板的防水LED灯带,包括电路板,焊接在电路板上的LED,包裹所述电路板和LED的外皮,其特征在于:所述电路板包括下绝缘层,下绝缘层上设有正负极电源电路,正负极电源电路上设置由中绝缘层,中绝缘层上设有主电路,主电路上设置有上绝缘层;所述主电路包括沿电路板长度方向排列有多个焊接部,焊接部包括分布在电路板宽度方向两侧的正负极焊接位,各焊接部之间串联连接,预定长度电路板上正极端焊接部的正极焊接位与正极电源电路之间电连接,负极端焊接部的负极焊接位与负极电源电路连接,所述LED的正负极管脚分别焊接在所述正负极焊接位上;所述上绝缘层在焊接LED对应的位置开设有第一焊接窗口。
【技术特征摘要】
1.一种使用多层电路板的防水LED灯带,包括电路板,焊接在电路板上的LED,包裹所述电路板和LED的外皮,其特征在于:所述电路板包括下绝缘层,下绝缘层上设有正负极电源电路,正负极电源电路上设置由中绝缘层,中绝缘层上设有主电路,主电路上设置有上绝缘层;所述主电路包括沿电路板长度方向排列有多个焊接部,焊接部包括分布在电路板宽度方向两侧的正负极焊接位,各焊接部之间串联连接,预定长度电路板上正极端焊接部的正极焊接位与正极电源电路之间电连接,负极端焊接部的负极焊接位与负极电源电路连接,所述LED的正负极管脚分别焊接在所述正负极焊接位上;所述上绝缘层在焊接LED对应的位置开设有第一焊接窗口。2.根据权利要求1所述的一种使用多层电路板的防水LED灯带,其特征在于:部分焊接部之间通过与焊接位一体形成的连接部串联连接,部分焊接部之间通过焊接串联电阻串联连接,所述串联电阻位置...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖思强,
申请(专利权)人:江门黑氪光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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