一种LED的封装工艺及其系统技术方案

本发明专利技术公开了一种新型的LED封装系统及工艺，一种LED的封装工艺，包括以下步骤，首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合，再用固晶机对LED进行固晶，用模压设备对LED进行第一次模压，其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，模压设备对LED进行第二次模压，最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED泡进行入库。本发明专利技术突破了传统的封装工艺，采用倒装芯片键合方式起导电作用，无需金线连接，减少焊线问题而造成的LED失效且散热效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种LED的封装工艺及其系统
本专利技术属于于LED封装的
，尤其涉及一种新型的LED的封装工艺及其系统。
技术介绍
目前市面上的LED大多采用的是传统封装形式，引线键合式，即芯片与支架之间用金线连接。这种工艺可能存在焊线参数不当金球与电极之间脱落而造成死灯，使LED失效，并且用银胶固晶会吸收一小部分光能，使封装亮度有所降低，由于封装材料薄，易产生气泡，裂纹而影响产品可靠性。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种使用寿命长，有效改善LED散热问题的LED的封装工艺及其系统。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种LED的封装工艺，包括以下步骤：S1：在支架上点上银胶，之后将芯片粘接至银胶上，得到LED；S2：用固晶机对LED进行固晶操作；S3：用模压设备对LED进行第一次模压；S4：用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜；S5：用模压设备对LED进行第二次模压；S6：最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED进行入库。进一步的，所述步骤S2中进行固晶后用烘干机于150℃下对LED烘烤2H。进一步的，所述步骤S5完成后对LED测试分选然后进行包装。进一步的所述步骤S5完成后对LED测试分选然后将运行正常的LED进行包装入库。本专利技术采用银胶对芯片进行封装，进而无需金线来连接，不易出现焊线脱落而造成LED失效的情况，使用寿命长；且该种封装方法得到的LED封装体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅0.2mm，再加上固晶使用银胶，相对于传统封装使用的绝缘胶，导热效果更佳，大大提高了LED产品使用寿命；此外，封胶时经两次模压，涂覆荧光膜外封透明胶，保护荧光胶的同时也能提高产品颜色一致性，亮度也会相应的提升并且能够有效解决传统封装的散热问题，从而提高LED使用寿命。一种新型的LED封装系统，包括点胶设备、模压设备及荧光涂覆设备；所述点胶设备包括定量点胶装置、给料管、控制器、调试器、平板、散热孔、连接线、侧板、连接板、工作台面、控制旋钮、接线端、封装平台、控制按键器，所述定量点胶装置的背面安装于连接板的前侧，所述给料管的背部嵌入安装于调试器的内部；所述模压设备包括固定脚垫、控制面板、液晶屏、控制机体、操作平台、旋转盘、注胶头、热熔胶枪管机构、电线、导管、支撑立柱、固定卡件、吊环挂钩、解压阀、气压表、高压胶桶。本专利技术设置了定量点胶装置，定量给胶器中的旋钮进行自己调节，每隔一段时间定时开放向定量给胶器下方的给胶管输送其胶水，提高了定量给胶的效果；通过高温驱动器接通外端的电线为其提供电力，接电后发热器受到高温驱动器的加热开始产生高温，在由高效导热片将热量传导到注胶管道壁上，使得内部的胶受到高温软化，提高了胶体的软化性很粘合性，避免了密封过程胶体出现气泡，保障了产生的质量合格效率。进一步的，所述定量点胶装置由防尘圈、活塞弹簧、活塞、定量给胶器、给胶管、密封垫、外壳、点胶头组成，所述防尘圈的下表面安装于活塞弹簧的上方，所述活塞弹簧安装于外壳的内部，所述活塞的内侧与给胶管的外侧相连接，所述给胶管的外侧与密封垫的内侧相贴合，所述定量给胶器安装于给胶管上，所述密封垫的内侧贴合于给胶管的外侧，所述点胶头的上表面安装于给胶管的下方；密封垫将下部的给胶管固定住，给胶管将胶水输送至点胶头上，点胶头对其进行定量点胶封装，使其提高了定量给胶的效果，使点胶封装时不会出现过多的胶水或者过少的胶水。进一步的，所述定量点胶装置的背面安装于连接板的前侧，所述给料管的背部嵌入安装于调试器的内部，所述控制器与连接线电连接，所述调试器的下方安装于平板的上方，所述平板的下表面与连接板的上表面相互平行，所述散热孔与控制器为一体化结构。进一步的，所述热熔胶枪管机构上端与电线下端相连接，所述导管下端嵌入安装于固定卡件内，所述支撑立柱下端与控制机体上端相焊接，所述导管下端嵌入安装于高压胶桶内。进一步的，所述热熔胶枪管机构由高温驱动器、注胶管道、发热器、高效导热片、陶瓷壳体组成，所述高温驱动器下端与发热器上端相连接，所述注胶管道外侧与高效导热片内侧相贴合，所述发热器与高效导热片为一体化结构，所述注胶管道嵌入安装于陶瓷壳体内；接电后发热器受到高温驱动器的加热开始产生高温，在由高效导热片将热量传导到注胶管道壁上，使得内部的胶受到高温软化，提高了胶体的软化性很粘合性，避免了密封过程胶体出现气泡，保障了产生的质量合格效率。进一步的，荧光涂覆设备所述包括显示屏、螺丝、物件台、固定架、机体、电源接口、支脚、压力表、操作板、调节开关、定位装置、涂抹器、急停按钮、物件、柜门、把手，所述显示屏与操作板电连接，所述物件台位于物件的下端，所述电源接口位于机体的左端，所述压力表与操作板电连接。综上所述，本专利技术具有以下优点：不易出现焊线脱落而造成LED失效的情况，使用寿命长；导热效果佳，大大提高了LED产品使用寿命；此外，封胶时经两次模压，涂覆荧光膜外封透明胶，有效提高了产品颜色的一致性命。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的点胶设备的结构示意图。图3是本专利技术固晶机构的结构示意图。图4是本专利技术固晶结构中固定台的结构示意图。图5为本专利技术模压设备的结构示意图。图6为本专利技术模压设备中一种热熔胶枪管机构的结构示意图。图7为本专利技术荧光粉涂覆设备的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好的理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。一种LED封装的工艺及系统，包括以下步骤：S1：通过点胶设备在支架上点上银胶，之后将芯片粘接至银胶上，得到LED；S2：用固晶机构对LED进行固晶操作，具体原理为现有技术，故不再赘述；之后采用烘干机于150℃的温度下，对LED烘烤2h；S3：用模压设备对LED进行第一次模压，模压操作及原理为现有技术，故不再赘述；S4：用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，具体的涂覆原理不再赘述；S5：用模压设备对LED进行第二次模压；S6：对LED测试分选,测试分选主要是对LED进行通电，测试是否能够正常使用，正常则进行包装入库；最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED进行入库，包装机为现有技术，不再赘述。一种LED封装系统，如图1-7所示，包括点胶设备1、模压设备3及荧光涂覆设备4；所述点胶设备1包括定量点胶装置11、给料管12、控制器13、调试器14、平板15、散热孔16、连接线17、侧板18、连接板19、工作台面110、控制旋钮111、接线端112、封装平台113、控制按键器114，所述定量点胶装置11的背面安装于连接板19的前侧，所述给料管12的背部嵌入安装于调试器14的内部，所述控制器13与连接线17电连接，所述调试器14的下方安装于平板15的上方，所述平板15的下表面与连接板19的上表面相互平行，所述散热孔16与控制器13为一体化结构，所述连接线17的下方嵌入安装于工作台面110的内部，所述侧板18的上表面焊接于平板15的下方，所述控制旋钮111的下表面嵌入安装于工作台面110的内部，所述接线端112与工作台面110电连接，所述封装平台113的下表面贴合于工作台面110的上方，所述控制按键器114的下表面安装于工作台面110的上方，所述定量点胶装置11由防尘圈101、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED的封装工艺，包括以下步骤：S1：在支架上点上银胶，之后将芯片粘接至银胶上，得到LED；S2：用固晶机对LED进行固晶操作；S3：用模压设备对LED进行第一次模压；S4：用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜；S5：用模压设备对LED进行第二次模压；S6：最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED进行入库。

【技术特征摘要】
1.一种LED的封装工艺，包括以下步骤：S1：在支架上点上银胶，之后将芯片粘接至银胶上，得到LED；S2：用固晶机对LED进行固晶操作；S3：用模压设备对LED进行第一次模压；S4：用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜；S5：用模压设备对LED进行第二次模压；S6：最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED进行入库。2.根据权利要求1所述的一种LED的封装工艺，其特征在于：所述步骤S2中进行固晶后用烘干机于150℃下对LED烘烤2H。3.根据权利要求1所述的一种LED的封装工艺，其特征在于：所述步骤S5完成后对LED测试分选然后进行包装。4.根据权利要求1所述的LED封装工艺用的封装系统，包括点胶设备（1）、模压设备（3）及荧光涂覆设备（4）；其特征在于：所述点胶设备（1）包括定量点胶装置（11）、给料管（12）、控制器（13）、调试器（14）、平板（15）、散热孔（16）、连接线（17）、侧板（18）、连接板（19）、工作台面（110）、控制旋钮（111）、接线端（112）、封装平台（113）、控制按键器（114），所述定量点胶装置（11）的背面安装于连接板（19）的前侧，所述给料管（12）的背部嵌入安装于调试器（14）的内部；所述模压设备（3）包括固定脚垫（31）、控制面板（32）、液晶屏（33）、控制机体（34）、操作平台（35）、旋转盘（36）、注胶头（37）、热熔胶枪管机构、电线（39）、导管（310）、支撑立柱（311）、固定卡件（312）、吊环挂钩（313）、解压阀（314）、气压表（315）、高压胶桶（316）。5.根据权利要求4所述的LED封装系统，其特征在于：所述定量点胶装置（11）由防尘圈（101）、活塞弹簧（102）、活塞（103）、定量给胶器（104）、给胶管（105）、密封垫（106）、外壳（107...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭经洲，程一龙，王晓哲，李辉，
申请(专利权)人：杭州大晨显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33