一种LED的封装工艺及其系统技术方案

技术编号:18258438 阅读:4 留言:0更新日期:2018-06-20 09:33
本发明专利技术公开了一种新型的LED封装系统及工艺,一种LED的封装工艺,包括以下步骤,首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合,再用固晶机对LED进行固晶,用模压设备对LED进行第一次模压,其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜,模压设备对LED进行第二次模压,最后用包装机对LED进行包装,并将包装好的LED泡进行入库。本发明专利技术突破了传统的封装工艺,采用倒装芯片键合方式起导电作用,无需金线连接,减少焊线问题而造成的LED失效且散热效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种LED的封装工艺及其系统
本专利技术属于于LED封装的
,尤其涉及一种新型的LED的封装工艺及其系统。
技术介绍
目前市面上的LED大多采用的是传统封装形式,引线键合式,即芯片与支架之间用金线连接。这种工艺可能存在焊线参数不当金球与电极之间脱落而造成死灯,使LED失效,并且用银胶固晶会吸收一小部分光能,使封装亮度有所降低,由于封装材料薄,易产生气泡,裂纹而影响产品可靠性。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提供一种使用寿命长,有效改善LED散热问题的LED的封装工艺及其系统。为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种LED的封装工艺,包括以下步骤:S1:在支架上点上银胶,之后将芯片粘接至银胶上,得到LED;S2:用固晶机对LED进行固晶操作;S3:用模压设备对LED进行第一次模压;S4:用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜;S5:用模压设备对LED进行第二次模压;S6:最后用包装机对LED进行包装,并将包装好的LED进行入库。进一步的,所述步骤S2中进行固晶后用烘干机于150℃下对LED烘烤2H。进一步的,所述步骤S5完成后对LED测试分选然后进行包装。进一步的所述步骤S5完成后对LED测试分选然后将运行正常的LED进行包装入库。本专利技术采用银胶对芯片进行封装,进而无需金线来连接,不易出现焊线脱落而造成LED失效的情况,使用寿命长;且该种封装方法得到的LED封装体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅0.2mm,再加上固晶使用银胶,相对于传统封装使用的绝缘胶,导热效果更佳,大大提高了LED产品使用寿命;此外,封胶时经两次模压,涂覆荧光膜外封透明胶,保护荧光胶的同时也能提高产品颜色一致性,亮度也会相应的提升并且能够有效解决传统封装的散热问题,从而提高LED使用寿命。一种新型的LED封装系统,包括点胶设备、模压设备及荧光涂覆设备;所述点胶设备包括定量点胶装置、给料管、控制器、调试器、平板、散热孔、连接线、侧板、连接板、工作台面、控制旋钮、接线端、封装平台、控制按键器,所述定量点胶装置的背面安装于连接板的前侧,所述给料管的背部嵌入安装于调试器的内部;所述模压设备包括固定脚垫、控制面板、液晶屏、控制机体、操作平台、旋转盘、注胶头、热熔胶枪管机构、电线、导管、支撑立柱、固定卡件、吊环挂钩、解压阀、气压表、高压胶桶。本专利技术设置了定量点胶装置,定量给胶器中的旋钮进行自己调节,每隔一段时间定时开放向定量给胶器下方的给胶管输送其胶水,提高了定量给胶的效果;通过高温驱动器接通外端的电线为其提供电力,接电后发热器受到高温驱动器的加热开始产生高温,在由高效导热片将热量传导到注胶管道壁上,使得内部的胶受到高温软化,提高了胶体的软化性很粘合性,避免了密封过程胶体出现气泡,保障了产生的质量合格效率。进一步的,所述定量点胶装置由防尘圈、活塞弹簧、活塞、定量给胶器、给胶管、密封垫、外壳、点胶头组成,所述防尘圈的下表面安装于活塞弹簧的上方,所述活塞弹簧安装于外壳的内部,所述活塞的内侧与给胶管的外侧相连接,所述给胶管的外侧与密封垫的内侧相贴合,所述定量给胶器安装于给胶管上,所述密封垫的内侧贴合于给胶管的外侧,所述点胶头的上表面安装于给胶管的下方;密封垫将下部的给胶管固定住,给胶管将胶水输送至点胶头上,点胶头对其进行定量点胶封装,使其提高了定量给胶的效果,使点胶封装时不会出现过多的胶水或者过少的胶水。进一步的,所述定量点胶装置的背面安装于连接板的前侧,所述给料管的背部嵌入安装于调试器的内部,所述控制器与连接线电连接,所述调试器的下方安装于平板的上方,所述平板的下表面与连接板的上表面相互平行,所述散热孔与控制器为一体化结构。进一步的,所述热熔胶枪管机构上端与电线下端相连接,所述导管下端嵌入安装于固定卡件内,所述支撑立柱下端与控制机体上端相焊接,所述导管下端嵌入安装于高压胶桶内。进一步的,所述热熔胶枪管机构由高温驱动器、注胶管道、发热器、高效导热片、陶瓷壳体组成,所述高温驱动器下端与发热器上端相连接,所述注胶管道外侧与高效导热片内侧相贴合,所述发热器与高效导热片为一体化结构,所述注胶管道嵌入安装于陶瓷壳体内;接电后发热器受到高温驱动器的加热开始产生高温,在由高效导热片将热量传导到注胶管道壁上,使得内部的胶受到高温软化,提高了胶体的软化性很粘合性,避免了密封过程胶体出现气泡,保障了产生的质量合格效率。进一步的,荧光涂覆设备所述包括显示屏、螺丝、物件台、固定架、机体、电源接口、支脚、压力表、操作板、调节开关、定位装置、涂抹器、急停按钮、物件、柜门、把手,所述显示屏与操作板电连接,所述物件台位于物件的下端,所述电源接口位于机体的左端,所述压力表与操作板电连接。综上所述,本专利技术具有以下优点:不易出现焊线脱落而造成LED失效的情况,使用寿命长;导热效果佳,大大提高了LED产品使用寿命;此外,封胶时经两次模压,涂覆荧光膜外封透明胶,有效提高了产品颜色的一致性命。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的点胶设备的结构示意图。图3是本专利技术固晶机构的结构示意图。图4是本专利技术固晶结构中固定台的结构示意图。图5为本专利技术模压设备的结构示意图。图6为本专利技术模压设备中一种热熔胶枪管机构的结构示意图。图7为本专利技术荧光粉涂覆设备的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好的理解本专利技术方案,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。一种LED封装的工艺及系统,包括以下步骤:S1:通过点胶设备在支架上点上银胶,之后将芯片粘接至银胶上,得到LED;S2:用固晶机构对LED进行固晶操作,具体原理为现有技术,故不再赘述;之后采用烘干机于150℃的温度下,对LED烘烤2h;S3:用模压设备对LED进行第一次模压,模压操作及原理为现有技术,故不再赘述;S4:用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜,具体的涂覆原理不再赘述;S5:用模压设备对LED进行第二次模压;S6:对LED测试分选,测试分选主要是对LED进行通电,测试是否能够正常使用,正常则进行包装入库;最后用包装机对LED进行包装,并将包装好的LED进行入库,包装机为现有技术,不再赘述。一种LED封装系统,如图1-7所示,包括点胶设备1、模压设备3及荧光涂覆设备4;所述点胶设备1包括定量点胶装置11、给料管12、控制器13、调试器14、平板15、散热孔16、连接线17、侧板18、连接板19、工作台面110、控制旋钮111、接线端112、封装平台113、控制按键器114,所述定量点胶装置11的背面安装于连接板19的前侧,所述给料管12的背部嵌入安装于调试器14的内部,所述控制器13与连接线17电连接,所述调试器14的下方安装于平板15的上方,所述平板15的下表面与连接板19的上表面相互平行,所述散热孔16与控制器13为一体化结构,所述连接线17的下方嵌入安装于工作台面110的内部,所述侧板18的上表面焊接于平板15的下方,所述控制旋钮111的下表面嵌入安装于工作台面110的内部,所述接线端112与工作台面110电连接,所述封装平台113的下表面贴合于工作台面110的上方,所述控制按键器114的下表面安装于工作台面110的上方,所述定量点胶装置11由防尘圈101、本文档来自技高网
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一种LED的封装工艺及其系统

【技术保护点】
1.一种LED的封装工艺,包括以下步骤:S1:在支架上点上银胶,之后将芯片粘接至银胶上,得到LED;S2:用固晶机对LED进行固晶操作;S3:用模压设备对LED进行第一次模压;S4:用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜;S5:用模压设备对LED进行第二次模压;S6:最后用包装机对LED进行包装,并将包装好的LED进行入库。

【技术特征摘要】
1.一种LED的封装工艺,包括以下步骤:S1:在支架上点上银胶,之后将芯片粘接至银胶上,得到LED;S2:用固晶机对LED进行固晶操作;S3:用模压设备对LED进行第一次模压;S4:用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜;S5:用模压设备对LED进行第二次模压;S6:最后用包装机对LED进行包装,并将包装好的LED进行入库。2.根据权利要求1所述的一种LED的封装工艺,其特征在于:所述步骤S2中进行固晶后用烘干机于150℃下对LED烘烤2H。3.根据权利要求1所述的一种LED的封装工艺,其特征在于:所述步骤S5完成后对LED测试分选然后进行包装。4.根据权利要求1所述的LED封装工艺用的封装系统,包括点胶设备(1)、模压设备(3)及荧光涂覆设备(4);其特征在于:所述点胶设备(1)包括定量点胶装置(11)、给料管(12)、控制器(13)、调试器(14)、平板(15)、散热孔(16)、连接线(17)、侧板(18)、连接板(19)、工作台面(110)、控制旋钮(111)、接线端(112)、封装平台(113)、控制按键器(114),所述定量点胶装置(11)的背面安装于连接板(19)的前侧,所述给料管(12)的背部嵌入安装于调试器(14)的内部;所述模压设备(3)包括固定脚垫(31)、控制面板(32)、液晶屏(33)、控制机体(34)、操作平台(35)、旋转盘(36)、注胶头(37)、热熔胶枪管机构、电线(39)、导管(310)、支撑立柱(311)、固定卡件(312)、吊环挂钩(313)、解压阀(314)、气压表(315)、高压胶桶(316)。5.根据权利要求4所述的LED封装系统,其特征在于:所述定量点胶装置(11)由防尘圈(101)、活塞弹簧(102)、活塞(103)、定量给胶器(104)、给胶管(105)、密封垫(106)、外壳(107...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭经洲程一龙王晓哲李辉
申请(专利权)人:杭州大晨显示技术有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

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