流体分配装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种流体分配装置，包括：本体，具有腔室，腔室具有周边端部表面，且本体具有阶状构造，阶状构造包括具有第一内侧壁的通道，通道围绕周边端部表面界定凹陷路径；以及膜片，具有圆顶部分、周边定位边沿，周边定位边沿环绕圆顶部分；以及密封表面。密封表面构成为通道的尺寸及形状适于接纳周边定位边沿。第一内侧壁接合周边定位边沿的周边，以将密封表面定位成与周边端部表面进行密封接合，从而界定流体贮存器。

Fluid distribution device

The invention provides a fluid distribution device, comprising a body, a chamber with a cavity, a cavity with a peripheral end surface, and a step structure. The order structure includes a channel with a first inner wall, the channel defines a concave path around the surface of the peripheral end, and the diaphragm, with a dome part, and a circumference positioning edge. The peripheral positioning edge surrounds the dome part and the sealing surface. The sealing surface is composed of a channel with a size and shape suitable for accepting peripheral positioning edges. The first inner wall is located around the edge of the edge, so that the sealing surface is positioned as sealing joint with the surface of the peripheral end, and the fluid storage is defined.

【技术实现步骤摘要】
流体分配装置
本专利技术涉及流体分配装置，且更具体来说，涉及一种具有组件定位特征的流体分配装置，例如微流体分配装置。
技术介绍
一种类型的微流体分配装置(例如喷墨打印头)被设计成包括例如泡沫或毡等的毛细管构件，以对反压力进行控制。在此种类型的打印头中，仅有的自由流体存在于滤网与喷射装置之间。如果流体发生沉淀或离析，则几乎不可能将毛细管构件中所容纳的流体重新混合。另一种类型的打印头在此项技术中被称为自由流体型打印头，其具有可移动壁，所述可移动壁受到弹簧弹顶以在打印头的喷嘴处维持反压力。一种类型的弹簧弹顶式可移动壁使用可变形偏转囊袋来一体地形成弹簧及壁。惠普公司(Hewlett-PackardCompany)早期的打印头设计使用位于容器盖与本体之间呈顶针形囊袋形式的圆形/圆柱形可变形橡胶件。顶针形囊袋通过使囊袋材料随着油墨被递送到打印头芯片而变形在由顶针形囊袋界定的墨盒中维持反压力。更具体来说，在此种设计中，本体是相对平坦的，且打印头芯片在本体的与顶针形囊袋相对的侧上贴合到相对平坦本体的外部上。顶针形囊袋是细长圆柱体状结构，其具有接合平坦本体的远侧密封边沿以形成墨盒。因此，在此种设计中，顶针形囊袋的密封边沿平行于打印头芯片。容器盖及顶针形囊袋的中心纵向轴线延伸穿过打印头芯片及本体的对应芯片槽的位置。顶针形囊袋的偏转会使其在自身上(即，围绕并朝向中心纵向轴线向内)塌陷。此项技术中需要一种具有组件定位特征以帮助将各组件相对于彼此进行恰当定位的流体分配装置。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有组件定位特征以帮助将各组件相对于彼此进行恰当定位的流体分配装置。鉴于上述内容且根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种流体分配装置，包括：本体，具有腔室及阶状构造，所述腔室具有周边端部表面，其中所述阶状构造包括具有第一内侧壁的通道，所述通道围绕所述周边端部表面界定凹陷路径；以及膜片，具有圆顶部分、周边定位边沿，所述周边定位边沿环绕所述圆顶部分；以及密封表面。密封表面构成为所述通道的尺寸及形状适于接纳所述周边定位边沿。所述第一内侧壁接合所述周边定位边沿的周边，以将所述密封表面定位成与所述周边端部表面进行密封接合，从而界定流体贮存器。在上述专利技术中，所述流体分配装置可进一步包括附装到所述本体的盖，且所述膜片夹置在所述盖与所述本体之间。在上述专利技术中的任一项中，所述盖可包括定位唇缘，所述定位唇缘接合所述本体的一部分以将所述盖相对于所述本体导引就位。在上述专利技术中的任一项中，所述盖的所述定位唇缘可包括牺牲材料，在将所述盖附装到所述本体期间，所述牺牲材料将被熔化并接合到所述本体。在上述专利技术中的任一项中，所述膜片可具有环绕所述圆顶部分的外部周边边沿。在上述专利技术中的任一项中，所述盖可具有凹陷内部顶板、内部定位唇缘及膜片按压表面，且所述凹陷内部顶板界定凹陷区，所述凹陷区容置所述膜片的所述圆顶部分。在上述专利技术中的任一项中，所述内部定位唇缘及所述膜片按压表面中的每一个可被定位成横向环绕所述盖的所述凹陷区，且其中所述盖的所述膜片按压表面被定位成接合所述膜片的所述外部周边边沿。在上述专利技术中的任一项中，所述外部周边边沿可具有内周边，且所述膜片进一步包括：盖，具有凹陷区、内部定位唇缘及膜片按压表面，所述凹陷区、所述内部定位唇缘及所述膜片按压表面中的每一个横向环绕所述盖的所述凹陷区。所述盖的所述内部定位唇缘的尺寸及形状可适于在所述内部定位唇缘之上接纳所述膜片的所述外部周边边沿的所述内周边，以将所述膜片的所述外部周边边沿与所述盖的所述膜片按压表面相对地定位。在上述专利技术中的任一项中，所述盖可具有内部定位唇缘、膜片按压表面、外部定位唇缘、及多个膜片定位特征，所述多个膜片定位特征从所述外部定位唇缘向内延伸。在上述专利技术中的任一项中，所述外部周边边沿可被接纳在所述内部定位唇缘与所述多个膜片定位特征之间的区中。在上述专利技术中的任一项中，所述盖可具有内部定位唇缘、膜片按压表面、外部定位唇缘、及多个膜片定位特征，所述多个膜片定位特征从所述外部定位唇缘向内延伸。所述外部周边边沿可被接纳在所述内部定位唇缘与所述多个膜片定位特征之间的区中。所述膜片的所述周边定位边沿可位于所述本体的所述通道中。在上述专利技术中的任一项中，所述本体的所述阶状构造可进一步包括具有第二内侧壁的外部边沿，且所述通道具有与所述第一内侧壁横向间隔开的第三内侧壁，所述第三内侧壁通过内部凹陷表面相对于所述第二内侧壁横向偏移，所述内部凹陷表面实质上垂直于所述第二内侧壁及所述第三内侧壁中的每一个。所述盖可具有外部定位唇缘，所述外部定位唇缘接合所述外部边沿的所述第二内侧壁，以将所述外部定位唇缘导引成接触所述本体的所述内部凹陷表面。所述外部定位唇缘附装到所述本体的所述内部凹陷表面。在上述专利技术中的任一项中，所述盖的所述外部定位唇缘可包括牺牲材料，在将所述盖附装到所述本体期间，所述牺牲材料被熔化并在所述内部凹陷表面处接合到所述本体。在上述专利技术中的任一项中，所述本体可包括芯片安装表面，所述芯片安装表面界定第一平面并具有第一开口，并且喷射芯片被安装到所述芯片安装表面，且所述喷射芯片及所述腔室中的每一个与所述第一开口进行流体连通。在上述专利技术中的任一项中，所述喷射芯片的流体喷射方向实质上正交于所述第一平面，且所述膜片具有实质上垂直于所述流体喷射方向的偏转轴线，所述膜片的所述圆顶部分可沿所述偏转轴线移动。附图说明通过参照以下结合附图对本专利技术实施例进行的说明，本专利技术的上述以及其他特征及优点及其实现方式将变得更加显而易见，且本专利技术将更好理解，附图中：图1是在包含外部磁场产生器的环境中，根据本专利技术的微流体分配装置的实施例的立体图。图2是图1所示微流体分配装置的另一立体图。图3是图1及图2所示微流体分配装置的俯视正交视图。图4是图1及图2所示微流体分配装置的侧视正交视图。图5是图1及图2所示微流体分配装置的端视正交视图。图6是图1及图2所示微流体分配装置的分解立体图，其被定向成沿朝向喷射芯片的方向向本体的腔室中观看。图7是图1及图2所示微流体分配装置的另一分解立体图，其被定向成沿远离喷射芯片的方向观看。图8是沿图5所示线8-8所截取的图1所示微流体分配装置的剖视图。图9是沿图5所示线9-9所截取的图1所示微流体分配装置的剖视图。图10是图1所示微流体分配装置的立体图，其中端帽及盖被拆卸以暴露出本体/膜片总成。图11是图10示出内容的立体图，其中膜片被拆卸以相对于第一平面及第二平面以及流体喷射方向暴露出本体中所容纳的导引部分及搅拌棒。图12是图11所示本体/导引部分/搅拌棒构造的正交视图，其是沿进入腔室的本体朝向本体的基底壁的方向观看。图13是容纳导引部分及搅拌棒的图11所示本体的正交端视图，其是沿朝向本体的外部壁及流体开口的方向观看。图14是沿图13所示线14-14所截取的图12及图13所示本体/导引部分/搅拌棒构造的剖视图。图15是沿图13所示线15-15所截取的图12及图13所示本体/导引部分/搅拌棒构造的放大剖视图。图16是图12示出内容的放大图，其中导引部分被拆卸以暴露出驻存在本体的腔室中的搅拌棒。图17是图1所示微流体分配装置的俯视图，其与图10所示立体图对应，其中端帽及盖被拆卸以示出位于本体上的膜片的俯视图。图18是图17所示膜片的仰视立本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种流体分配装置，其特征在于，包括：本体，具有腔室及阶状构造，所述腔室具有周边端部表面，其中所述阶状构造包括具有第一内侧壁的通道，所述通道围绕所述周边端部表面界定凹陷路径；膜片，具有圆顶部分和周边定位边沿，所述周边定位边沿环绕所述圆顶部分；以及密封表面，构成为所述通道的尺寸及形状适于接纳所述周边定位边沿，其中所述第一内侧壁接合所述周边定位边沿的周边，以将所述密封表面定位成与所述周边端部表面进行密封接合，从而界定流体贮存器。

【技术特征摘要】
2016.12.08 US 15/3732431.一种流体分配装置，其特征在于，包括：本体，具有腔室及阶状构造，所述腔室具有周边端部表面，其中所述阶状构造包括具有第一内侧壁的通道，所述通道围绕所述周边端部表面界定凹陷路径；膜片，具有圆顶部分和周边定位边沿，所述周边定位边沿环绕所述圆顶部分；以及密封表面，构成为所述通道的尺寸及形状适于接纳所述周边定位边沿，其中所述第一内侧壁接合所述周边定位边沿的周边，以将所述密封表面定位成与所述周边端部表面进行密封接合，从而界定流体贮存器。2.根据权利要求1所述的流体分配装置，其特征在于，进一步包括附装到所述本体的盖，且所述膜片夹置在所述盖与所述本体之间。3.根据权利要求1或2所述的流体分配装置，其特征在于，所述盖包括定位唇缘，所述定位唇缘接合所述本体的一部分以将所述盖相对于所述本体导引就位。4.根据权利要求3所述的流体分配装置，其特征在于，所述盖的所述定位唇缘包括牺牲材料，在将所述盖附装到所述本体期间，所述牺牲材料被熔化并接合到所述本体。5.根据权利要求1至4中任一项所述的流体分配装置，其特征在于，所述膜片具有环绕所述圆顶部分的外部周边边沿。6.根据权利要求5所述的流体分配装置，其特征在于：所述盖具有凹陷内部顶板、内部定位唇缘及膜片按压表面，所述凹陷内部顶板界定凹陷区，所述凹陷区容置所述膜片的所述圆顶部分。7.根据权利要求6所述的流体分...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂芬·R·坎普林，詹姆斯·D·小安德森，
申请(专利权)人：船井电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP