一种数据中心下送风列间空调及冷却系统技术方案

本发明专利技术涉及一种数据中心下送风列间空调，包含空调外壳、表冷器、EC风机、底部送风模块、排水通道。通过将列间空调设置成下送风列间空调、地板设置为通风地板、底部送风通道内设置孔板、导风孔板、排水通道，单个列间空调送出的冷风风机效率高、风量大、需要风机数量少、无漏水风险、空调外壳内留给表冷器的空间大、列间空调可设计的制冷量大。 1

Air conditioning and cooling system for data center under air supply train

The invention relates to an air conditioner between a data center and a lower air supply train, comprising an air conditioner shell, a surface cooler, a EC fan, a bottom air supply module and a drainage channel. By setting the air conditioning between the inter column air conditioning system, the floor set as the ventilation floor, the hole plate, the air guide hole board and the drainage channel in the bottom air supply channel, the cold air fan sent by the single inter column air conditioning is of high efficiency, large air volume, small number of fans, no water leakage risk, and space for the surface cooler in the air conditioning shell. The inter column air conditioning can design a large amount of refrigeration. One

【技术实现步骤摘要】
一种数据中心下送风列间空调及冷却系统
本专利技术涉及数据中心冷却系统领域，特别是涉及一种数据中心下送风列间空调及冷却系统。
技术介绍
目前常规的含列间空调的数据中心冷却系统中，一般列间空调采用前门送冷风，后门回热风的方式进行冷热风循环，这种情况下，为了保持送风效果，一般要配置多台风机，这种送风方式效率低，风机能耗高，且会在冷风湿度大而凝露时将含有露水的冷空气直接送入冷通道中。在列间空调出现其他漏水情况时，漏水也随冷风流出列间空调会给数据中心带来危害。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中单个列间空调风机数量多、送风效率低、有漏水风险的技术问题，提出了一种含有下送风列间空调的数据中心冷却系统。本专利技术实施例的技术方案如下：一种数据中心下送风列间空调：包含空调外壳、表冷器、EC风机、底部送风模块；所述底部送风模块由支架、底部送风通道、孔板、通风地板、封闭板、导风孔板以及设置在所述孔板和所述导风孔板下面的排水通道组成；所述表冷器设置在所述空调外壳内部；所述EC风机设置在所述表冷器的正下方且位于所述底部送风模块内部；所述底部送风模块往空调外壳两边延伸用于在其上方放置机柜。一种数据中心下送风列间空调冷却系统：包含若干下送风列间空调、若干个机柜、冷通道、热通道，所述列间空调和机柜按照一字形排列的方式排成一排构成机柜群组，所述机柜群组分布在数据中心中；所述列间空调包含空调外壳、表冷器、EC风机、底部送风模块；所述底部送风模块由支架、底部送风通道、孔板、通风地板、封闭板以及设置在所述孔板和所述导风孔板下面的排水通道组成；所述表冷器设置所述空调外壳内；所述EC风机设置在所述空调外壳正下方且位于所述底部送风模块内部；所述机柜和所述空调外壳设置在所述底部送风模块的所述支架上方。所述冷通道由所述机柜群组的机柜前网孔门和设置在所述机柜群组顶部上方的玻璃窗构成；所述机柜的前网孔门连通所述的冷通道；从所述机柜排出的热风进入所述热通道，被数据中心所述下送风列间空调吸入到所述空调外壳内，所述热风经过所述表冷器冷却变成冷风，所述冷风向下进入所述EC风机，所述冷风被EC风机通过所述底部送风通道送出，通过所述通风地板，进入所述冷通道。本专利技术实施例通过将在现有数据中心冷却系统的前门送风列间空调改为下送风列间空调，并在底部送风通道内设置孔板、导风孔板、排水通道，将地板设置为通风地板，使得机柜能够从机柜底部的通风地板中获得自下而上的冷风，且该冷风能沿着导风孔板向上快速流出，送风效率高，风量大，单个列间空调只需要配置一台风机，列间空调成本低，同时在漏水发生时，水能够沿着排水通道流出，无漏水风险，且空调外壳内留给表冷器的空间大，列间空调可设计的制冷量大。附图说明图1为本专利技术第一实施例的结构示意图图2为底部送风模板的局部示意图图3为图1中列间空调部分气体换热示意图图4为本专利技术第二实施例的换热示意图图5为本专利技术第三实施例和第四实例的布局示意图图6为本专利技术第五实施例的布局示意图图7为图6中底部送风模块的示意图附图中各标号的含义为：10-下送风列间空调，11-空调外壳，12-表冷器，13-EC风机，14-底部送风模块，15-排水通道，16-支架，17-底部送风通道，18-孔板，19-通风地板，20-封闭板，21-导风孔板，22-左机柜群组，23-右机柜群组，24-机柜，30-天窗，40-通道门，50-数据中心底面，51-地板，61-冷空气，62-热空气。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。第一实施例：如图1和图2所示，一种数据中心下送风列间空调10，包含空调外壳11、表冷器12、EC风机13、底部送风模块14、排水通道15。其中底部送风模块由支架16、底部送风通道17、孔板18、通风地板19、封闭板20、导风孔板21以及设置在孔板18下面的排水通道15组成。图1中，排水通道15为虚线部分，其分布在孔板18的下方，具体地如图2所示。EC风机13为大叶轮风机，设置空调外壳11的下方的支架16内。在本实施例中，通过将EC风机设置在列间空调外壳下方，实现空调下送风，风机送风效率高。且EC风机设置在列间空调外壳下方，不占用外壳内部的空间，留给表冷器的空间大，列间空调可设计的制冷量大。本实施例中，列间空调10为末端空调，空调中不含有压缩机。优选地，该下送风列间空调为水冷空调，此时需要在室外配备冷水机组或冷却塔来制备供冷的冷水。列间空调10里的表冷器12可以为板式热交换器、管式热交换器、翅片管式热交换器等。优选地，导风孔板21为横截面为弧形的导风孔板，用于引导来自列间空调下送风离心风机送来的冷风进入到通风地板上面。导风孔板21上分布有若干密集的网孔，用于将冷风中的漏水排出到排水通道中。由于导风孔板为弧形，冷风沿导风孔板的表面流动过程中阻力小、重力在导风孔板表面的分量小，总体风阻小，冷风能够快速流出到通风地板上面，送风效率高。工作原理：如图3所示，工作时，热通道里的热风62被列间空调吸入，通过列间空调10的表冷器12变为冷风61，被下送风风机13吸下来，进入底部送风模块14中，冷风61经过孔板18、导风孔板21，穿过通风地板19，进入到冷通道中。孔板18对其上方的冷空气有一定的阻滞冷凝作用，在湿度较大时，会有露水凝结而出，凝结的露水沿着孔板18下方的排水通道15流出到数据中心之外。在列间空调产生的冷空气湿度过大而结露时，露水分子比正常的空气分子重，露水分子会大部分留着底部送风模块14中，并在孔板18上进行结露冷凝，露水分子很难到达机柜内，不会对机柜内的电子设备带来安全隐患。在其他漏水情况下，漏水进一步地随着冷风沿着导风孔板向上流动，也会被导风孔板上的网孔冷凝下来流出到排水通道中，漏水风险低。现有一般列间空调那样将在列间空调的前门或后门位置设置若干个小型风机，通过小型风机将来自列间空调的冷风向列间空调两边吹出送入冷通道。现有技术，风机数量多，送风效率低，耗电量大，且在空调中空气湿度过大而结露的时候，将冷风直接送入冷通道，导致机柜内的电子设备出现故障。本实施例，通过将EC风机设置在列间空调外壳下方，并含有带导风孔板、孔板、排水通道的下送风模块，下送风模块有预防漏水和对冷风的导向作用，送风效率高、风量大、单个列间空调需要风机数量少，列间空调成本低，且空调外壳内留给表冷器的空间大，列间空调可设计的制冷量大。第二实施例：第二实施例与第一实施例的不同之处在于，表冷器12为纵向翅片管换热器，且表冷器内的冷水和空气流向呈逆流模式，如图4所示。这种情况下，纵向翅片管换热器占据了空调外壳的大部分空间，换热器中气体与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数据中心下送风列间空调，其特征在于：

【技术特征摘要】
1.一种数据中心下送风列间空调，其特征在于：包含空调外壳、表冷器、EC风机、底部送风模块；所述底部送风模块由支架、底部送风通道、孔板、通风地板、封闭板、导风孔板以及设置在所述孔板和所述导风孔板下面的排水通道组成；所述表冷器设置在所述空调外壳内部；所述EC风机设置在所述表冷器的正下方且位于所述底部送风模块内部；所述底部送风模块往空调外壳两边延伸用于在其上方放置机柜。2.如权利要求1所述的数据中心下送风列间空调，其特征在于，所述表冷器为纵向翅片管换热器，所述表冷器内的冷水流向和空气流向呈逆流模式。3.如权利要求1所述的数据中心下送风列间空调，其特征在于，所述导风孔板横截面为弧形。4.一种数据中心下送风列间空调冷却系统，包含若干下送风列间空调、若干个机柜、冷通道、热通道，所述列间空调和机柜按照一字形排列的方式排成一排构成机柜群组，所述机柜群组分布在数据中心中，其特征在于：所述列间空调包含空调外壳、表冷器、EC风机、底部送风模块；所述底部送风模块由支架、底部送风通道、孔板、通风地板、封闭板以及设置在所述孔板和所述导风孔板下面的排水通道组成；所述表冷器设置所述空调外壳内；所述EC风机设置在所述空调外壳正下方且位于所述底部送风模块内部；所述机柜和所述空调外壳设置在所述底部送...

【专利技术属性】
技术研发人员：白本通，许军强，白玉青，钟歆，
申请(专利权)人：深圳易信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44