气冷散热装置制造方法及图纸

技术编号:18241243 阅读:36 留言:0更新日期:2018-06-17 06:27
本案提供一种气冷散热装置,包含载体、涡卷气流散热器、气体泵及通道连接器。载体设置于电子元件的一侧,包括导气端开口及排气端开口;涡卷气流散热器贴附于电子元件上,由涡卷状的导体线材及导热板构成具有涡卷气流通道的结构;气体泵设于载体上,封闭导气端开口,并与载体定义形成一腔室;通道连接器连接于载体与涡卷气流通道之间;借由驱动气体泵对载体的腔室导送气体,由该排气端开口经通道连接器将气体导送至涡卷气流通道中,形成涡卷快速气流,以对电子元件进行热交换,并将热交换后的气流经由涡卷气流散热器的排气开口排出。 1

Air cooling heat dissipation device

The invention provides an air cooling radiator, comprising a carrier, a scroll airflow radiator, a gas pump and a channel connector. The carrier is set on one side of the electronic component, including the opening of the air guide end and the opening of the exhaust end, and the scroll air radiator is attached to the electronic component, the vortex shaped conductor wire and the heat conduction plate are composed of a vortex airflow channel, and the gas pump is placed on the carrier, sealing the opening end of the air guide, and defining a chamber with the carrier. The channel connector is connected between the carrier and the scroll airflow channel; through the drive gas pump, the gas is transported to the carrier chamber, and the gas is sent through the channel connector to the scroll air passage to form a swirling swirl air flow to heat the electronic components and the air after the heat exchange is swirled through the scroll. The exhaust openings of the air flow radiator are discharged. One

【技术实现步骤摘要】
气冷散热装置
本案是关于一种气冷散热装置,尤指一种利用气体泵提供驱动气流以进行散热的气冷散热装置。
技术介绍
随着科技的进步,各种电子设备例如可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器等已朝向轻薄化、可携式及高效能的趋势发展,这些电子设备于其有限内部空间中必须配置各种高积集度或高功率的电子元件,为了使电子设备的运算速度更快和功能更强大,电子设备内部的电子元件于运作时将产生更多的热能,并导致高温。此外,这些电子设备大部分皆设计为轻薄、扁平且具紧凑外型,且没有额外的内部空间用于散热冷却,故电子设备中的电子元件易受到热能、高温的影响,进而导致干扰或受损等问题。一般而言,电子设备内部的散热方式可分为主动式散热及被动式散热。主动式散热通常采用轴流式风扇或鼓风式风扇设置于电子设备内部,借由轴流式风扇或鼓风式风扇驱动气流,以将电子设备内部电子元件所产生的热能转移,俾实现散热。然而,轴流式风扇及鼓风式风扇在运作时会产生较大的噪音,且其体积较大不易薄型化及小型化,再则轴流式风扇及鼓风式风扇的使用寿命较短,故传统的轴流式风扇及鼓风式风扇并不适用于轻薄化及可携式的电子设备中实现散热。再者,许多电子元件会利用例如表面粘贴技术(SurfaceMountTechnology,SMT)、选择性焊接(SelectiveSoldering)等技术焊接于印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)上,然而采用前述焊接方式所焊接的电子元件,于经长时间处于高热能、高温环境下,容易使电子元件与印刷电路板相脱离,且大部分电子元件亦不耐高温,若电子元件长时间处于高热能、高温环境下,易导致电子元件的性能稳定度下降及寿命减短。图1是为传统散热机构的结构示意图。如图1所示,传统散热机构是为一被动式散热机构,其包括热传导板12,该热传导板12是借由一导热胶13与一待散热的电子元件11相贴合,借由导热胶13以及热传导板12所形成的热传导路径,可使电子元件11利用热传导及自然对流方式达到散热。然而,前述散热机构的散热效率较差,无法满足应用需求。有鉴于此,实有必要发展一种气冷散热装置,以解决现有技术所面临的问题。
技术实现思路
本案的目的在于提供一种气冷散热装置,其可应用于各种电子设备,并可透过涡卷快速气流以对电子设备内部的产热的热源进行强制散热,俾提升散热效能,降低噪音,且使电子设备内部电子元件的性能稳定并延长使用寿命。本案的另一目的在于提供一种气冷散热装置,其具有温控功能,可依据电子设备内部的热源的温度变化,控制气体泵的运作,俾提升散热效能,以及延长气冷散热装置的使用寿命。为达上述目的,本案的一较广义实施样态为提供一种气冷散热装置,用于对电子元件散热,包含:一载体,设置于该电子元件的一侧,且包括一导气端开口及一排气端开口;一涡卷气流散热器,贴附于该电子元件上,其是由一导体线材形成涡卷状,并以一导热板覆盖于其上,以构成具有一涡卷气流通道的结构,该导热板上设置有一排气开口,以对应于该涡卷气流通道内部的一中心端;一气体泵,固设于该载体上,且封闭该导气端开口,且与该载体共同定义形成一腔室;以及一通道连接器,连接于该载体的该排气端开口与该涡卷气流散热器的该涡卷气流通道之间,以导送气体;借由驱动该气体泵,对该载体的该腔室导送气体,并由该载体的该排气端开口排出,经由该通道连接器将气体导送至该涡卷气流散热器的该涡卷气流通道中,以形成一涡卷快速气流,并对该电子元件进行热交换,且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该涡卷气流散热器的该排气开口排出。为达上述目的,本案的另一较广义实施样态为提供一种气冷散热装置,用以对一电子元件散热,包含:一载体,设置于该电子元件的一侧,且包括一导气端开口及一排气端开口;一涡卷气流散热器,贴附于该电子元件所接触的一热传导材料上,其是由一导体线材形成涡卷状,并以一导热板覆盖于其上,以构成具有一涡卷气流通道的结构,该导热板上设置有一排气开口,以对应于该涡卷气流通道内部的一中心端;一气体泵,固设于该载体上,且封闭该导气端开口,且与该载体共同定义形成一腔室;以及一通道连接器,连接于该载体的该排气端开口与该涡卷气流散热器的该涡卷气流通道之间,以导送气体;借由驱动该气体泵,对该载体的该腔室导送气体,并由该载体的该排气端开口排出,经由该通道连接器将气体导送至该涡卷气流散热器的该涡卷气流通道中,以形成一涡卷快速气流,并对该热传导材料进行热交换,以将该电子元件所产的热透过该热传导材料进行热交换,且将热交换后的气流经由该涡卷气流散热器的该排气开口排出。为达上述目的,本案的又一较广义实施样态为提供一种气冷散热装置,用于对一电子元件散热,包含:两载体,设置于该电子元件的两相对侧,且各包括一导气端开口及一排气端开口;一涡卷气流散热器,贴附于该电子元件上,其是由两导体线材形成涡卷状,并以一导热板覆盖于其上,以构成具有一双涡卷气流通道的结构,该导热板上设置有一排气开口,以对应于该双涡卷气流通道内部的一中心端;两气体泵,分别固设于其相对应的该载体上,且各对应封闭该载体的该导气端开口,并分别与该载体共同定义形成一腔室;以及两通道连接器,分别连接于其对应的该载体的该排气端开口与该涡卷气流散热器的该双涡卷气流通道之间,以导送气体;借由驱动该两气体泵,以分别对该载体的该腔室导送气体,并由该载体的该排气端开口排出,经由该通道连接器将气体导送至该涡卷气流散热器的该双涡卷气流通道中,以形成一双涡卷快速气流,并对电子元件进行热交换,且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该涡卷气流散热器的该排气开口排出。为达上述目的,本案的另一较广义实施样态为提供一种气冷散热装置,用以对一电子元件散热,包含:两载体,设置于该电子元件的两相对侧,且各包括一导气端开口及一排气端开口;一涡卷气流散热器,贴附于该电子元件所接触的一热传导材料上,其是由两导体线材形成涡卷状,并以一导热板覆盖于其上,以构成具有一双涡卷气流通道的结构,该导热板上设置有一排气开口,以对应于该双涡卷气流通道内部的一中心端;两气体泵,分别固设于其相对应的该载体上,且各对应封闭该载体的该导气端开口,并分别与该载体共同定义形成一腔室;以及两通道连接器,分别连接于其对应的该载体的该排气端开口与该涡卷气流散热器的该双涡卷气流通道之间,以导送气体;借由驱动该两气体泵,以分别对该载体的该腔室导送气体,并由该载体的该排气端开口排出,经由该通道连接器将气体导送至该涡卷气流散热器的该双涡卷气流通道中,以形成一双涡卷快速气流,并对该热传导材料进行热交换,以将该电子元件所产的热透过该热传导材料进行热交换,且将热交换后的气流经由该涡卷气流散热器的该排气开口排出。【附图说明】图1为传统散热机构的结构示意图。图2为本案第一较佳实施例的气冷散热装置的结构示意图。图3为图2所示的气冷散热装置的涡卷气流散热器的结构示意图图4为图2所示的气冷散热装置的控制系统的架构示意图。图5为本案第二较佳实施例的气冷散热装置的结构示意图。图6A及6B分别为本案第一较佳实施例的气冷散热装置的气体泵于不同视角的分解结构示意图。图7为图6A及6B所示的气体泵的压电致动器的剖面结构示意图。图8为图6A及6B所示的气体泵的剖面结构示意图。图9A至9E为图本文档来自技高网
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气冷散热装置

【技术保护点】
1.一种气冷散热装置,用以对一电子元件散热,其特征在于,包含:

【技术特征摘要】
1.一种气冷散热装置,用以对一电子元件散热,其特征在于,包含:一载体,设置于该电子元件的一侧,且包括一导气端开口及一排气端开口;一涡卷气流散热器,贴附于该电子元件上,其由一导体线材形成涡卷状,并以一导热板覆盖于其上,以构成具有一涡卷气流通道的结构,该导热板上设置有一排气开口,以对应于该涡卷气流通道内部的一中心端;一气体泵,固设于该载体上,且封闭该导气端开口,且与该载体共同定义形成一腔室;以及一通道连接器,连接于该载体的该排气端开口与该涡卷气流散热器的该涡卷气流通道之间,以导送气体;借由驱动该气体泵,对该载体的该腔室导送气体,并由该载体的该排气端开口排出,经由该通道连接器将气体导送至该涡卷气流散热器的该涡卷气流通道中,以形成一涡卷快速气流,并对该电子元件进行热交换,且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该涡卷气流散热器的该排气开口排出。2.如权利要求1所述的气冷散热装置,其特征在于,该气体泵为一压电致动气体泵。3.如权利要求2所述的气冷散热装置,其特征在于,该压电致动气体泵包括一导电片、一第一绝缘片以及一第二绝缘片,其中该进气板、该共振片、该压电致动器、该第一绝缘片、该导电片及该第二绝缘片依序堆叠设置。4.如权利要求2所述的气冷散热装置,其特征在于,该压电致动气体泵包括:一进气板,具有至少一进气孔、至少一汇流排孔及构成一汇流腔室的一中心凹部,其中该至少一进气孔供导入气流,该汇流排孔对应该进气孔,且引导该进气孔的气流汇流至该中心凹部所构成的该汇流腔室;一共振片,具有一中空孔对应于该汇流腔室,且该中空孔的周围为一可动部;以及一压电致动器,与该共振片相对应设置;其中,该共振片与该压电致动器之间具有一间隙形成一腔室,以使该压电致动器受驱动时,使气流由该进气板的该至少一进气孔导入,经该至少一汇流排孔汇集至该中心凹部,再流经该共振片的该中空孔,以进入该腔室内,由该压电致动器与该共振片的可动部产生共振传输气流。5.如权利要求4所述的气冷散热装置,其特征在于,该压电致动器包含:一悬浮板,具有一第一表面及一第二表面,且可弯曲振动;一外框,环绕设置于该悬浮板之外侧;至少一支架,连接于该悬浮板与该外框之间,以提供弹性支撑;以及一压电片,具有一边长,该边长是小于或等于该悬浮板的一边长,且该压电片是贴附于该悬浮板的一第一表面上,用以施加电压以驱动该悬浮板弯曲振动。6.如权利要求5所述的气冷散热装置,其特征在于,该悬浮板为一正方形悬浮板,并具有一凸部。7.如权利要求1所述的气冷散热装置,其更包括一控制系统,该控制系统包括:一控制单元,电连接于该气体泵,以控制该气体泵运作;以及一温度传感器,电连接于该控制单元且邻设于该电子元件,以感测该电子元件的一温度,并输出一感测信号至该控制单元;其中,当该控制单元于接收到该感测信号,并判断该电子元件的该温度大于一温度门槛值时,该控制单元使该气体泵致能,以驱动气流流动,以及当该控制单元于接收到该感测信号,并判断该电子元件的该温度低于该温度门槛值时,该控...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐振春江贵良林永康黄启峰韩永隆
申请(专利权)人:研能科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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