嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺，包括以下步骤：L1‑2层制作流程；L3‑8层制作流程；L1‑8层制作流程。其中L1‑L2的具体流程：对L1层、L2层进行开料处理，将内层图形转移至L1、L2层，对L1、L2层进行蚀刻处理，而后冲孔，然后对L1‑L2层进行AOI自动光学检测，对L1‑L2层的内层进行氧化处理，最后在L2层底部贴阻隔膜，得到L1‑2层；本发明专利技术的有益效果是：本方案制作微波天线在L2层开放式空腔：流程简单，不需要加垫层，也不需要锣空P片，成品后直接铣去L3‑8层盖子，如果锣空P片，加垫片，会有空腔在做湿流程渗药水的风险，层压后表面凹凸不平，后续制程难以进行。 1

Embedded antenna type KU band converter circuit board air chamber manufacturing process

The invention discloses an antenna type KU band converter circuit board air cavity manufacturing process, including the following steps: the L1 2 layer production process, the L3 8 layer production process, and the 8 layer production process of L1. The specific process of L1 L2: the L1 layer and the L2 layer are open to the material, the inner layer is transferred to the L1 and L2 layer, the L1 and L2 layer are etched, then the holes are punched, then the AOI automatic optical detection is carried out on the L1 L2 layer, and the inner layer of the L1 layer is oxidized. Finally, the 2 layers are attached to the bottom of the layer. The beneficial effect of the invention is: the scheme makes the microwave antenna in the open cavity of the L2 layer: simple process, no need to add the cushion layer, and do not need the gongs air P piece, after the finished product is directly milling to the L3 8 layer cover, if the Gong air P piece, adding gasket, there will be a cavity in the wet process of the osmotic water risk, after laminating surface uneven, follow up surface, follow up, follow up, follow up, follow up uneven surface, follow up and follow up, follow up uneven surface, follow up and follow up, follow up surface bump, follow up The process is difficult to carry out. One

【技术实现步骤摘要】
嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺
本专利技术涉及雷达、导航、电子对抗、微波通信、空间
，具体是嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺。
技术介绍
微波固态源集成电路近些年发展迅速，已广泛用于卫星通信，电视转播，中继通信，数据与图像传输，雷达，摇控摇感，制导武器等领域，现有的KU波段转换器天线是独立的，接收和发送信号都需要外接天线，如我们接收卫星数字电视需要架根外部天线，随着移动通信，移动雷达，制导武器等现代化电子系统的不断发展，外部天线体积大笨重，移动携带不方便，需要将天线和转换器整合在同一电路板上。现有的转换器电路板制作流程是普通单板的制作流程：内层流程è压板è机械钻孔è化学沉铜/电镀è图形转移/电镀/蚀刻è绿油è成形è表面处理。
技术实现思路
本专利技术的目的在于一种板载天线通过通过空腔设计产生高频微波信号、适用移动设备的提供嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺，包括以下步骤：1）L1-2层制作流程；2）L3-8层制作流程；3）L1-8层制作流程。其中L1-2层制作的具体流程：对L1层、L2层进行开料处理，将内层图形转移至L1、L2层，对L1、L2层进行蚀刻处理，而后冲孔，然后对L1-L2层进行AOI自动光学检测，对L1-L2层的内层进行氧化处理，最后在L2层底部贴阻隔膜，得到L1-2层。其中L3-8层制作的流程具体为：对L3层-L8层进行内层流程压板机械钻孔，然后进行化学沉铜/电镀处理，在温度20±1℃、湿度60±5%的条件下对L3-8层进行干菲林处理，然后依次对L3-8层进行镀孔、褪膜、塞孔磨板、2ND沉铜、板电处理，最后依次进行2nd图形转移、电镀/蚀刻、内层AOI自动光学检测、内层氧化和排板处理，得到L3-8层。其中L1-8层制作的流程具体为：对L1-2层和L3-8层进行二次压板处理得到L1-L8层，采用镭射钻孔机对L1-8层进行镭射钻孔处理，对镭射钻孔处理后的孔进行孔清洁处理，通过钻孔机进行机械钻孔；然后对电路板依次进行除胶、化学沉铜/电镀、干菲林、镀孔、褪膜、塞孔、磨板、机械钻孔、2ND沉铜、板电、2nd图形转移和电镀/蚀刻处理，将处理后的电路板进行外层AOI自动光学检测和外层中检；将绿油涂覆在电路板不需焊接的线路和基材上，然后在电路板印制字符；锣空L3-8层，对电路进行电测检测，最后对电路板进行表面处理、沉银和包装，得到制作完成的嵌入天线式的KU波段转换器电路板。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本方案制作微波天线在L2层开放式空腔：流程简单，不需要加垫层，也不需要锣空P片，成品后直接铣去L3-8层盖子，如果锣空P片，加垫片，会有空腔在做湿流程渗药水的风险，层压后表面凹凸不平，后续制程难以进行。附图说明图1为嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺所加工的8层天线板的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1，嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺，对于8层天线板需要将L2层的天线部位暴露出来，为此采用两次层压方案：先制作出L1-L2层内层线路，层压L3-L8层制作出转换器部分的线路。在L2层天线位加阻隔膜，再把L1-L2层，L3-L8层压合到一起，做外层图形。通过控深铣，铣去L3-L8层，露出L2层天线。嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺，具体制作流程：包括L1-2层制造流程：对L1层、L2层进行开料处理，将内层图形转移至L1、L2层，对L1、L2层进行蚀刻处理，而后冲孔，然后对L1-L2层进行AOI自动光学检测，对L1-L2层的内层进行氧化处理，最后在L2层底部贴阻隔膜，得到L1-2层。L3-8层制造流程：对L3层-L8层进行内层流程压板机械钻孔，然后进行化学沉铜/电镀处理，在温度20±1℃、湿度60±5%的条件下对L3-8层进行干菲林处理，然后依次对L3-8层进行镀孔、褪膜、塞孔磨板、2ND沉铜、板电处理，最后依次进行2nd图形转移、电镀/蚀刻、内层AOI自动光学检测、内层氧化和排板处理，得到L3-8层。L1-8层制作流程：对L1-2层和L3-8层进行二次压板处理得到L1-L8层，采用镭射钻孔机对L1-8层进行镭射钻孔处理，对镭射钻孔处理后的孔进行孔清洁处理，通过钻孔机进行机械钻孔；然后对电路板依次进行除胶、化学沉铜/电镀、干菲林、镀孔、褪膜、塞孔、磨板、机械钻孔、2ND沉铜、板电、2nd图形转移和电镀/蚀刻处理，将处理后的电路板进行外层AOI自动光学检测和外层中检；将绿油涂覆在电路板不需焊接的线路和基材上，然后在电路板印制字符；锣空L3-8层，对电路进行电测检测，最后对电路板进行表面处理、沉银和包装，得到制作完成的嵌入天线式的KU波段转换器电路板。上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

【技术特征摘要】
1.嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）L1-2层制作流程；2）L3-8层制作流程；3）L1-8层制作流程。2.根据权利要求1所述的嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺，其特征在于，L1-2层制作的流程具体为：对L1层、L2层进行开料处理，将内层图形转移至L1、L2层，对L1、L2层进行蚀刻处理，而后冲孔，然后对L1-L2层进行AOI自动光学检测，对L1-L2层的内层进行氧化处理，最后在L2层底部贴阻隔膜，得到L1-2层。3.根据权利要求1所述的嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺，其特征在于，L3-8制作的流程具体为：对L3层-L8层进行内层流程压板机械钻孔，然后进行化学沉铜/电镀处理，在温度20±1℃、湿度60±5%的条件下对L3-8层进行干菲林处理，然后依次对L3-8层进行镀孔、褪膜、塞孔磨板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国兴，陈伟，焦鹏云，周国新，
申请(专利权)人：广州添利电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44