防破孔软硬结合板电镀工艺制造技术

技术编号:18241208 阅读:42 留言:0更新日期:2018-06-17 06:23
本发明专利技术属于印刷电路板制造技术领域,涉及一种防破孔软硬结合板电镀工艺,步骤依次包括对软硬结合板的外层进行Plasma处理,去除外层的胶渣;将除胶后的软硬结合板浸入含体积比20‑50%PI调整剂的药水中浸泡290‑310s,浸泡温度为35‑40℃并进行机械摇摆,PI调整剂为南通赛可特电子有限公司提供的T6001型调整剂;在室温条件下将整孔好的软硬结合板用水浸泡2min;对水洗的软硬结合板完成镀通孔处理;对镀通孔后的软硬结合板完成电镀铜处理。本发明专利技术通过选择特定的PI调整剂和合适的工艺条件,消除了破孔问题。 1

Electroplating technology of soft hard bonding plate for breaking hole

The invention belongs to the technical field of printed circuit board manufacturing, and relates to a broken hole soft hard bonding plate electroplating process. The step includes Plasma treatment of the outer layer of the soft and hard bonding plate in turn, removing the adhesive slag from the outer layer, soaking the soft and hard bonding plate after the glue removal in the medicine water containing a volume ratio of 20 to the 50%PI adjusting agent and soaking in the soak. The temperature is 35 at 40 degrees centigrade and wobble mechanically. The PI adjusts are the T6001 regulator provided by Nantong caGrid Electronics Co., Ltd., and the soft and hard bonding plate of the whole hole is soaked in water at room temperature, and the hard and soft bonding plate is treated by plating through the hole, and the plating copper treatment for the hard and soft bonding plate after the hole is finished. The invention eliminates the hole breaking problem by selecting a specific PI adjustability agent and suitable technological conditions. One

【技术实现步骤摘要】
防破孔软硬结合板电镀工艺
本专利技术涉及印刷电路板制造
,特别涉及一种防破孔软硬结合板电镀工艺。
技术介绍
国内PCB产业日趋强烈,竟争压力更是越来越大,所以公司在产品外观上面有很高的要求,不允许任何瑕疵品流入到市场。软硬结合板是一种多层PCB板,层间需要利用穿透板材的镀通孔进行导通,这种镀通孔一般是通过外层Plasma除胶-PTH化铜-VCP镀铜形成的。然而这种工艺特别容易出现破孔,如图1所示,镀通孔中的铜层可能会出现局部材料过多或过少的破孔问题,带来电阻不稳定甚至断路。因此,有必要提供一种新的工艺来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种防破孔软硬结合板电镀工艺。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的:一种防破孔软硬结合板电镀工艺,步骤依次包括:①等离子除胶:对软硬结合板的外层进行Plasma处理,去除外层的胶渣;②整孔:将除胶后的软硬结合板浸入含体积比20-50%PI调整剂的药水中浸泡290-310s,浸泡温度为35-40℃并进行机械摇摆,PI调整剂为南通赛可特电子有限公司提供的T6001型调整剂;③水洗:在室温条件下将整孔好的软硬结合板用水浸泡2min;④PTH化铜:对水洗的软硬结合板依次进行预清洁、清洁整孔、微蚀、酸洗、预浸、活化、速化、化铜完成镀通孔处理;⑤VCP镀铜:对镀通孔后的软硬结合板依次经过酸性清洁、酸浸、镀铜、剥挂完成电镀铜处理。具体的,所述整孔步骤中,铜离子浓度不能超过2g/L。进一步的,所述整孔步骤中,软硬结合板的处理量达到20m2则换缸。具体的,所述等离子除胶步骤在真空压力0.22、射频功率7000W、氧气流量为720sccm的气体流中进行。进一步的,所述等离子除胶步骤分为三个阶段,第一阶段气体流中CF4流量为140sccm、N2流量为240sccm,温度为63℃,通气时间为5min;第二阶段气体流中CF4流量为240sccm、N2流量为240sccm,温度为63℃,通气时间为35min;第三阶段温度为68℃,通气时间为2min。采用上述技术方案,本专利技术技术方案的有益效果是:本专利技术通过选择特定的PI调整剂和合适的工艺条件,消除了破孔问题,极大地增加了产品合格率,使企业更具有市场竞争力。附图说明图1为原工艺所得产品的通孔位置的断面放大图;图2为本工艺所得产品的通孔位置的断面放大图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。实施例一种防破孔软硬结合板电镀工艺,步骤依次包括:①等离子除胶:对软硬结合板的外层进行Plasma处理,去除外层的胶渣。等离子除胶步骤在真空压力0.22、射频功率7000W、氧气流量为720sccm的气体流中进行,等离子除胶步骤分为三个阶段,第一阶段气体流中CF4流量为140sccm、N2流量为240sccm,温度为63℃,通气时间为5min;第二阶段气体流中CF4流量为240sccm、N2流量为240sccm,温度为63℃,通气时间为35min;第三阶段温度为68℃,通气时间为2min。②整孔:将除胶后的软硬结合板浸入含20-50wt%PI调整剂和25-60g/L氢氧化钾的药水中浸泡290-310s,浸泡温度为35-40℃并进行机械摇摆,PI调整剂为南通赛可特电子有限公司提供的T6001型调整剂。因为随着整孔进行铜离子浓度和其他杂质增多会影响整孔效果,所以整孔步骤中需要控制铜离子浓度不能超过2g/L,软硬结合板的处理量达到20m2则换缸。③水洗:在室温条件下将整孔好的软硬结合板用水浸泡2min,洗去软硬结合板表面多余的药水和残渣。④PTH化铜:对水洗的软硬结合板依次进行预清洁、清洁整孔、微蚀、酸洗、预浸、活化、速化、化铜完成镀通孔处理,具体控制方式见表1。表1:⑤VCP镀铜:对镀通孔后的软硬结合板依次经过酸性清洁、酸浸、镀铜、剥挂完成电镀铜处理,具体控制方式见表2。表2:采用新工艺通孔镀铜后的效果见图2,与图1对比可以看出破孔问题明显消除了,解决该问题主要依赖于使用特定PI调整剂和合适的工艺条件的整孔步骤。经过反复验证破孔率降为0,极大地增加了产品合格率,使企业更具有市场竞争力,以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...
防破孔软硬结合板电镀工艺

【技术保护点】
1.一种防破孔软硬结合板电镀工艺,其特征在于步骤依次包括:

【技术特征摘要】
1.一种防破孔软硬结合板电镀工艺,其特征在于步骤依次包括:①等离子除胶:对软硬结合板的外层进行Plasma处理,去除外层的胶渣;②整孔:将除胶后的软硬结合板浸入含体积比20-50%PI调整剂的药水中浸泡290-310s,浸泡温度为35-40℃并进行机械摇摆,PI调整剂为南通赛可特电子有限公司提供的T6001型调整剂;③水洗:在室温条件下将整孔好的软硬结合板用水浸泡2min;④PTH化铜:对水洗的软硬结合板依次进行预清洁、清洁整孔、微蚀、酸洗、预浸、活化、速化、化铜完成镀通孔处理;⑤VCP镀铜:对镀通孔后的软硬结合板依次经过酸性清洁、酸浸、镀铜、剥挂完成电镀铜处理。2.根据权利要求1所述的防破孔软硬结合板电镀工艺,其特征在于:所述整孔步骤中,...

【专利技术属性】
技术研发人员:李齐良
申请(专利权)人:柏承科技昆山股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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