The invention belongs to the technical field of printed circuit board manufacturing, and relates to a broken hole soft hard bonding plate electroplating process. The step includes Plasma treatment of the outer layer of the soft and hard bonding plate in turn, removing the adhesive slag from the outer layer, soaking the soft and hard bonding plate after the glue removal in the medicine water containing a volume ratio of 20 to the 50%PI adjusting agent and soaking in the soak. The temperature is 35 at 40 degrees centigrade and wobble mechanically. The PI adjusts are the T6001 regulator provided by Nantong caGrid Electronics Co., Ltd., and the soft and hard bonding plate of the whole hole is soaked in water at room temperature, and the hard and soft bonding plate is treated by plating through the hole, and the plating copper treatment for the hard and soft bonding plate after the hole is finished. The invention eliminates the hole breaking problem by selecting a specific PI adjustability agent and suitable technological conditions. One
【技术实现步骤摘要】
防破孔软硬结合板电镀工艺
本专利技术涉及印刷电路板制造
,特别涉及一种防破孔软硬结合板电镀工艺。
技术介绍
国内PCB产业日趋强烈,竟争压力更是越来越大,所以公司在产品外观上面有很高的要求,不允许任何瑕疵品流入到市场。软硬结合板是一种多层PCB板,层间需要利用穿透板材的镀通孔进行导通,这种镀通孔一般是通过外层Plasma除胶-PTH化铜-VCP镀铜形成的。然而这种工艺特别容易出现破孔,如图1所示,镀通孔中的铜层可能会出现局部材料过多或过少的破孔问题,带来电阻不稳定甚至断路。因此,有必要提供一种新的工艺来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种防破孔软硬结合板电镀工艺。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的:一种防破孔软硬结合板电镀工艺,步骤依次包括:①等离子除胶:对软硬结合板的外层进行Plasma处理,去除外层的胶渣;②整孔:将除胶后的软硬结合板浸入含体积比20-50%PI调整剂的药水中浸泡290-310s,浸泡温度为35-40℃并进行机械摇摆,PI调整剂为南通赛可特电子有限公司提供的T6001型调整剂;③水洗:在室温条件下将整孔好的软硬结合板用水浸泡2min;④PTH化铜:对水洗的软硬结合板依次进行预清洁、清洁整孔、微蚀、酸洗、预浸、活化、速化、化铜完成镀通孔处理;⑤VCP镀铜:对镀通孔后的软硬结合板依次经过酸性清洁、酸浸、镀铜、剥挂完成电镀铜处理。具体的,所述整孔步骤中,铜离子浓度不能超过2g/L。进一步的,所述整孔步骤中,软硬结合板的处理量达到20m2则换缸。具体的,所述等离子除胶步骤在真空压力0.22、射频功率7000W、氧 ...
【技术保护点】
1.一种防破孔软硬结合板电镀工艺,其特征在于步骤依次包括:
【技术特征摘要】
1.一种防破孔软硬结合板电镀工艺,其特征在于步骤依次包括:①等离子除胶:对软硬结合板的外层进行Plasma处理,去除外层的胶渣;②整孔:将除胶后的软硬结合板浸入含体积比20-50%PI调整剂的药水中浸泡290-310s,浸泡温度为35-40℃并进行机械摇摆,PI调整剂为南通赛可特电子有限公司提供的T6001型调整剂;③水洗:在室温条件下将整孔好的软硬结合板用水浸泡2min;④PTH化铜:对水洗的软硬结合板依次进行预清洁、清洁整孔、微蚀、酸洗、预浸、活化、速化、化铜完成镀通孔处理;⑤VCP镀铜:对镀通孔后的软硬结合板依次经过酸性清洁、酸浸、镀铜、剥挂完成电镀铜处理。2.根据权利要求1所述的防破孔软硬结合板电镀工艺,其特征在于:所述整孔步骤中,...
【专利技术属性】
技术研发人员:李齐良,
申请(专利权)人:柏承科技昆山股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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