The invention belongs to the technical field of electronic circuit board making, and discloses an electronic circuit board making process for an antenna and a transmission line, including a surface fitted with a photosensitive material layer on a non conductive substrate, exposing the area needed to make the line completely outside, and drilling in the area and using a vacuum splash. The electrodeposition technology deposited the dense metal layer in the photosensitive material layer, the line making area and the micropore, and then dissolved the photosensitive material layer and the metal layer by the alkaline solution. Finally, the thickness of the metal layer in the line making area and the microporous metal layer was deposited by electroplating or electroplating. The edge of the electronic circuit is smooth, which avoids the problem of the impedance uniformity caused by the side erosion of the line, and the bonding force between the metal layer and the non conductive substrate deposited by the vacuum sputtering deposition technology is better than that of the traditional plating process, and avoids the environmental problems of the pollutant discharge in the plating production. One
【技术实现步骤摘要】
一种用于天线和传输线的电子线路板制作工艺
本专利技术属于电子线路板制作
,涉及一种用于天线和传输线的电子线路板制作工艺,具体而言是利用溅射工艺在非导电基板的表面和孔内沉积金属层,再通过电镀或化镀工艺同时完成线路和导通孔的制作。
技术介绍
目前,电子线路板制备主要是用减成法工艺,减成法是较早出现的电子线路板制备工艺,也是迄今为止仍然大量使用且较为成熟的制造工艺,主要的工艺流程是在覆铜的非导电基板板上刷涂一层液态光致抗蚀刻材料或贴合一层干膜材料,再依次经曝光、显影、蚀刻和去膜等工序,有干膜覆盖的区域下方的铜被保留下来,没有干膜保护的铜被蚀刻掉,此时就完成电子线路的制作。但是减成法工艺有两个主要的缺点:第一个缺点是线路层边缘侧蚀的问题,在线路蚀刻过程中不仅有向下蚀刻的过程,还同时存在向侧面蚀刻的过程,这会导致线路线宽/阻抗的精确控制变得十分困难,以至于在线宽和线间距小于50um的线路无法再通过减成法工艺制造;第二个缺点是减成法存在铜材料消耗量高,生产流程冗长,能耗高,废液排放量大,环境保护压力大等问题,国家现在对环境保护越来越重视,节能减排是工业生产和发展的主题,各种排放指标要求越来越严苛。电子线路高密度、精细化的技术趋势和越来越严苛的环保要求,使得采用新工艺解决上述减成法工艺中两个显著缺点已经变得非常紧迫。使用加成方法制备电子线路已有不少技术探索,但都还不够成熟。加成法是在没有覆铜的非导电基板上以丝网印刷、化镀电镀等方法做出导电图形;此方法最大的问题是导电线路与非导电基板的结合力较弱,达不到标准要求,此外,丝网印刷方法目前尚无法制备精细线路和高阻抗精度要 ...
【技术保护点】
1.一种用于天线和传输线的电子线路板制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
【技术特征摘要】
1.一种用于天线和传输线的电子线路板制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)选用非导电基板,并对其表面进行去油和清洗处理,经烘干后,在其上和/或下表面贴合感光材料层,所述的感光材料层为光致抗蚀剂;(2)依次经曝光和显影步骤,将非导电基板需要制作线路的区域完全暴露在外,然后在该区域钻微孔,并进行去钻污操作;(3)利用真空溅射沉积技术在感光材料层、线路制作区域及微孔内沉积致密金属层,再用碱性溶液溶解去除感光材料层及沉积在感光材料层上面的金属层,并保留沉积在线路制作区域及微孔内的金属层;(4)通过电镀或化镀工艺增镀沉积在线路制作区域及微孔内金属层的厚度,即完成电子线路板制作。2.根据权利要求1所述的用于天线和传输线的电子线路板制作工艺,其特征在于,还包括重复步骤(1)~(4),经层压后完成多层电子线路板的制作。3.根据权利要求1所述的用于天线和传输线的电子线路板制作工艺,其特征在于,所述的感光材料层为液态感光材料或干膜材料,包括长兴UD-900系列或日立HY-920、日立RD1200系列。4....
【专利技术属性】
技术研发人员:姜来新,蒋海英,吴昊,毛双福,
申请(专利权)人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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