一种柔性线路板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)将一表面具有金属箔的柔性基材置于所述基材之上并与之进行覆合；(2)将覆合材料的铝箔面进行电晕处理；(3)制备刀模，运用刀模通过所述具有金属箔的柔性基材表面向下模切，切线贯通具有金属箔的柔性基材并形成所需线路；将覆合材料进行活化处理：浸入3％wt～8％wt的HF溶液，保持1秒～12秒后取出；(4)剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材，去除蚀刻后线路图案表面的油墨；(5)压合具有金属箔的柔性基材与基材后，形成所需的柔性线路板。本发明专利技术的产品的合格率高，能够有效减少了铜浪费，降低了生产成本，保证了蚀刻线路的精确度。 1

A preparation method of flexible PCB

The invention discloses a method for making a flexible circuit board, including the following steps: (1) placing a flexible substrate with a metal foil on the base material and cladding it to the substrate; (2) the aluminum foil surface of the overlying material is corona treated; (3) the tool die is prepared and the tool die is passed through the flexible substrate table with the metal foil. Facing the lower die cutting, the cutting line connects the flexible base material with metal foil and forms the required line; activates the overlay material by activating the cladding material: immersing the HF solution of 3%wt to 8%wt and holding out for 1 second to 12 seconds; (4) stripping the metal foil and flexible substrate outside the required lines to remove the ink on the patterned surface of the etched line; (5) the pressing tool. The flexible PCB with flexible foil and substrate is formed. The product has high qualified rate, can effectively reduce copper waste, reduce production cost, and ensure the accuracy of etching lines. One

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板的制备方法
本专利技术涉及印制线路板
，尤其涉及一种印制线路板HDI产品的柔性线路板的制备方法。
技术介绍
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。目前，缺乏一种产品的合格率高的柔性线路板的制备方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种产品的合格率高的柔性线路板的制备方法。为达到上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：本专利技术的一种柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)将一表面具有金属箔的柔性基材置于所述基材之上并与之进行覆合；(2)将覆合材料的铝箔面进行电晕处理；(3)制备刀模，运用刀模通过所述具有金属箔的柔性基材表面向下模切，切线贯通具有金属箔的柔性基材并形成所需线路；将覆合材料进行活化处理：浸入3％wt～8％wt的HF溶液，保持1秒～12秒后取出；(4)剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材，去除蚀刻后线路图案表面的油墨；(5)压合具有金属箔的柔性基材与基材后，形成所需的柔性线路板。进一步地，在步骤(1)中，所述的柔性基材的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺薄膜。进一步地，在步骤(1)中，所述的金属箔为铜箔。进一步地，在步骤(4)中，将覆合材料浸入5％wt的HF溶液HF溶液。进一步地，在步骤(4)中，将覆合材料浸入HF溶液，保持10秒后取出。进一步地，在步骤(4)中，所述剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材后，在形成所需线路的金属箔表面覆绝缘膜后进行加热压合。有益效果：本专利技术的产品的合格率高，能够有效减少了铜浪费，降低了生产成本，保证了蚀刻线路的精确度，应用范围广，有效的减少了柔性电路损害的问题，可剪裁成尺寸规格，应用前景广阔。具体实施方式通过以下实施例进一步详细说明本专利技术，但应注意本专利技术的范围并不受这些实施例的任何限制。实施例1本专利技术的一种柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)将一表面具有金属箔的柔性基材置于所述基材之上并与之进行覆合；所述的柔性基材的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺薄膜。所述的金属箔为铜箔。(2)将覆合材料的铝箔面进行电晕处理；(3)制备刀模，运用刀模通过所述具有金属箔的柔性基材表面向下模切，切线贯通具有金属箔的柔性基材并形成所需线路；将覆合材料进行活化处理：浸入8％wt的HF溶液，保持8秒后取出；(4)剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材，去除蚀刻后线路图案表面的油墨；将覆合材料浸入5％wt的HF溶液HF溶液。将覆合材料浸入HF溶液，保持10秒后取出。所述剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材后，在形成所需线路的金属箔表面覆绝缘膜后进行加热压合。(5)压合具有金属箔的柔性基材与基材后，形成所需的柔性线路板。实施例2实施例2与实施例1的区别在于：本专利技术的一种柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：在步骤(3)中，制备刀模，运用刀模通过所述具有金属箔的柔性基材表面向下模切，切线贯通具有金属箔的柔性基材并形成所需线路；将覆合材料进行活化处理：浸入3％wt的HF溶液，保持1秒后取出；在步骤(4)中，剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材，去除蚀刻后线路图案表面的油墨；将覆合材料浸入5％wt的HF溶液HF溶液。实施例3实施例3与实施例1的区别在于：本专利技术的一种柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：在步骤(3)中，制备刀模，运用刀模通过所述具有金属箔的柔性基材表面向下模切，切线贯通具有金属箔的柔性基材并形成所需线路；将覆合材料进行活化处理：浸入7％wt的HF溶液，保持12秒后取出；在步骤(4)中，剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材，去除蚀刻后线路图案表面的油墨；将覆合材料浸入5％wt的HF溶液HF溶液。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书、说明书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性线路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：(1)将一表面具有金属箔的柔性基材置于所述基材之上并与之进行覆合；(2)将覆合材料的铝箔面进行电晕处理；(3)制备刀模，运用刀模通过所述具有金属箔的柔性基材表面向下模切，切线贯通具有金属箔的柔性基材并形成所需线路；将覆合材料进行活化处理：浸入3％wt～8％wt的HF溶液，保持1秒～12秒后取出；(4)剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材，去除蚀刻后线路图案表面的油墨；(5)压合具有金属箔的柔性基材与基材后，形成所需的柔性线路板。2.根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于：在步骤(1)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘新华，李真瑞，
申请(专利权)人：江西鑫力华数码科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36