PCB结构及其加工方法及电子产品技术

技术编号:18241189 阅读:67 留言:0更新日期:2018-06-17 06:21
本发明专利技术公开一种PCB结构及其加工方法及使用其的电子产品,包括具有盲孔结构的盲孔PCB以及非设置有盲孔结构的主PCB,所述盲孔PCB与所述主PCB独立加工成型,通过拼接的方式加工为一整体。通过将盲孔PCB与主PCB独立加工,使得加工成本较高的盲孔PCB加工面积仅为设置有盲孔的区域,而主PCB上非设置有盲孔的区域可采用普通加工工艺进行加工,由此可以有效的降低PCB整体的加工成本,独立加工完成后将主PCB与盲孔PCB拼接,不影响PCB的使用性能。 1

PCB structure and its processing methods and electronic products

The invention discloses a PCB structure, a processing method and an electronic product, including blind hole PCB with blind hole structure and a main PCB without a blind hole structure. The blind hole PCB is processed and formed independently by the main PCB, and is processed into a whole by splicing. By processing the blind hole PCB and the main PCB independently, the processing area of the blind hole PCB with higher processing cost is only the area with blind holes, while the non blind hole in the main PCB can be processed by ordinary processing technology, thus the processing cost of the whole PCB can be reduced effectively. After the independent processing is completed, the main PCB and the blind hole PC can be completed. B splicing does not affect the performance of PCB. One

【技术实现步骤摘要】
PCB结构及其加工方法及电子产品
本专利技术涉及芯片加工
,尤其涉及一种PCB结构、PCB加工方法及使用其的电子产品。
技术介绍
PCB是目前电子产品中比不可少的器件,在使用过程中通常的PCB均包括有盲孔的部分和没有盲孔的部分,而在生产过程中有盲孔的部分生产成本要高于没有盲孔的部分的生产成本,而PCB加工是以加工面积收取加工费的,即使在一块PCB上仅有一个盲孔,其生产成本也全部按照盲孔PCB的生产成本计算,因此具有盲孔的PCB会使得成本大幅度增加。
技术实现思路
本专利技术实施例的一个目的在于:提供一种PCB结构,其能够在满足PCB的使用性能的同时有效的降低PCB生产成本。本专利技术实施例的另一个目的在于:提供一种PCB结构的加工方法,采用该加工方法加工的PCB板造价低廉,便于大规模推广应用。本专利技术实施例的再一个目的在于:提供一种电子产品,其采用具有拼接结构的PCB,产品转成本低,使用性能好。为达上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一方面,提供一种PCB结构,包括具有盲孔结构的盲孔PCB以及非设置有盲孔结构的主PCB,所述盲孔PCB与所述主PCB独立加工成型,通过拼接的方式加工为一整体。作为所述的PCB结构的一种优选技术方案,所述盲孔PCB与所述主PCB通过金属导线电连接,所述盲孔PCB与所述主PCB通过连接件固定连接。作为所述的PCB结构的一种优选技术方案,所述主PCB上与所述盲孔PCB对应的设置有安装孔,所述盲孔PCB安装在所述安装孔中。作为所述的PCB结构的一种优选技术方案,所述盲孔PCB上与所述主PCB对应的设置有安装孔,所述主PCB安装在所述安装孔中。作为所述的PCB结构的一种优选技术方案,所述盲孔PCB内部设置的盲孔与所述盲孔PCB和所述主PCB相拼接的位置之间的最小距离为3㎜。另一方面,提供一种如如上所述的PCB结构的加工方法,包括:提供盲孔PCB以及主PCB,于所述主PCB上加工安装孔,并保证所述安装孔的外形尺寸与所述盲孔PCB的外形尺寸相对应,将所述盲孔PCB安装到所述安装孔中。作为所述的PCB结构的加工方法的一种优选技术方案,于所述主PCB上加工安装孔包括:在所述主PCB上设置邮票孔,使所述邮票孔内部区域对应待拼接所述盲孔PCB的位置以及外形尺寸,沿所述邮票孔去除所述邮票孔内部区域的PCB在所述主PCB上形成所述安装孔。作为所述的PCB结构的加工方法的一种优选技术方案,在将所述盲孔PCB安装到所述安装孔中之前还包括在所述盲孔PCB和/或所述主PCB上设置电子器件。作为所述的PCB结构的加工方法的一种优选技术方案,还包括于所述盲孔PCB与所述主PCB相对的边缘设置防呆结构。再一方面,提供一种电子产品,包括具有如上所述的PCB结构的PCB。本专利技术的有益效果为:通过将盲孔PCB与主PCB独立加工,使得加工成本较高的盲孔PCB加工面积仅为设置有盲孔的区域,而主PCB上非设置有盲孔的区域可采用普通加工工艺进行加工,由此可以有效的降低PCB整体的加工成本,独立加工完成后将主PCB与盲孔PCB拼接,不影响PCB的使用性能。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为本专利技术实施例一所述PCB结构示意图。图2为本专利技术实施例二所述PCB结构示意图。图3为本专利技术实施例三所述PCB结构示意图。图1中:101、主PCB;102、盲孔PCB;103、电连接端子。图2中:201、主PCB;202、盲孔PCB;203、金属导线;204、连接件。图3中:301、主PCB;302、盲孔PCB;303、金属导线;304、连接件;305、防呆凸起;306、防呆槽。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例一:如图1所示,于本实施例中,本专利技术所述的一种PCB结构,包括具有盲孔结构的盲孔PCB102以及非设置有盲孔结构的主PCB101,所述盲孔PCB102与所述主PCB101独立加工成型,通过拼接的方式加工为一整体。通过将盲孔PCB102与主PCB101独立加工,使得加工成本较高的盲孔PCB102加工面积仅为设置有盲孔的区域,而主PCB101上非设置有盲孔的区域可采用普通加工工艺进行加工,由此可以有效的降低PCB整体的加工成本,独立加工完成后将主PCB101与盲孔PCB102拼接,不影响PCB的使用性能。同时,本实施例中还提供一种如上所述的PCB结构的加工方法,包括:提供盲孔PCB102以及主PCB101;于所述主PCB101上加工第一安装边,于所述盲孔PCB102上加工第二安装边,并保证所述并保证所述第一安装边与所述第二安装边的尺寸相对应;通过所述第一安装边与所述第二安装边对接实现盲孔PCB102与主PCB101的拼接。本实施例中盲孔PCB102与主PCB101的拼接方式为直接采用电连接端子103将两者焊接,电连接端子103即作电连接用又做机械连接用。在其他实施例中还可以采用其他的连接方式,如采用导线将盲孔PCB102与主PCB101电连接,再通过独立设置的机械连接机构将盲孔PCB102与主PCB101机械固定。或者,还可以采用柔性PCB将盲孔PCB102与主PCB101电连接,两者之间并不进行刚性连接。通过柔性PCB连接的方式,可以降低对盲孔PCB102与主PCB101的外形尺寸要求,同时避免高加工精度带来的生产成本上升以及装配困难的问题。本实施例中还提供一种电子产品,其包括具有如上所述的PCB结构的PCB。采用如上PCB结构的电子产品其在保证使用性能的同时具有更低的生产成本,经济效益好,适于大范围推广应用。实施例二:如图2所示,于本实施例中,本专利技术所述的一种PCB结构,包括具有盲孔结构的盲孔PCB202以及非设置有盲孔结构的主PCB201,所述盲孔PCB202与所述主PCB201独立加工成型,通过拼接的方式加工为一整体。具体的,本实施例中所述盲孔PCB202与所述主PCB201通过金属导线203电连接,所述盲孔PCB202与所述主PCB201通过连接件204固定连接。本实本文档来自技高网...
PCB结构及其加工方法及电子产品

【技术保护点】
1.一种PCB结构,其特征在于,包括具有盲孔结构的盲孔PCB以及非设置有盲孔结构的

【技术特征摘要】
1.一种PCB结构,其特征在于,包括具有盲孔结构的盲孔PCB以及非设置有盲孔结构的主PCB,所述盲孔PCB与所述主PCB独立加工成型,通过拼接的方式加工为一整体。2.根据权利要求1所述的PCB结构,其特征在于,所述盲孔PCB与所述主PCB通过金属导线电连接,所述盲孔PCB与所述主PCB通过连接件固定连接。3.根据权利要求2所述的PCB结构,其特征在于,所述主PCB上与所述盲孔PCB对应的设置有安装孔,所述盲孔PCB安装在所述安装孔中。4.根据权利要求2所述的PCB结构,其特征在于,所述盲孔PCB上与所述主PCB对应的设置有安装孔,所述主PCB安装在所述安装孔中。5.根据权利要求1-4中任一项所述的PCB结构,其特征在于,所述盲孔PCB内部设置的盲孔与所述盲孔PCB和所述主PCB相拼接的位置之间的最小距离为3㎜。6.一种如权利要求1-5中任一项所述的PCB结构的加工方法,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈伟东
申请(专利权)人:广州视源电子科技股份有限公司广州视睿电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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