一种音圈马达制造技术

本发明专利技术公开了一种音圈马达，所述音圈马达包括底座和下弹片，所述底座包括底座本体及安装在底座本体上的至少一PIN脚，所述底座上还设有银浆层，所述下弹片与底座通过银浆层粘接固定且下弹片与PIN脚通过银浆层导通连接。通过将下弹片与底座的固定采用银浆层粘接，与现有技术中的先采用热铆固定，再通过焊接固定，最后还需要点胶固定相比，简化工艺流程，大大提升了生产效率，固定牢固。 1

A voice coil motor

The invention discloses a voice coil motor. The sound coil motor includes a base and a lower shell. The base comprises a base body and at least one PIN foot mounted on the base body. The base is also provided with a silver slurry layer, the lower piece and the base are bonded and fixed through the silver layer and the lower piece of the lower piece is connected with the PIN foot through the silver layer. . By bonding the lower shrapnel and the base with the silver paste layer, it is fixed by hot riveting with the existing technology, and then fixed by welding. Finally, the process is simplified, and the production efficiency is greatly improved and fixed firmly. One

【技术实现步骤摘要】
一种音圈马达
本专利技术涉及微电机
，更具体地涉及一种音圈马达。
技术介绍
音圈马达，是一种广泛应用于电子设备的摄像模组中、用于驱动镜头对焦的微电机。音圈马达一般包括底座、PIN脚、下弹片、载体和上弹片等，结构零件复杂，组装困难，例如现有技术中下弹片与底座的固定通常采用热铆或者点胶的方式，而下弹片与PIN脚的导通则采用焊接的方式，需要经过多道工序，工艺流程较复杂，且设置热铆柱热铆会影响固定效果和静态特性，焊接也会产生导通不了的不良现象，点胶在疲劳性试验后有断裂脱落的风险。
技术实现思路
为了解决所述现有技术的不足，本专利技术提供了一种提高生产效率、下弹片与底座连接牢固的音圈马达。本专利技术所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种音圈马达，所述音圈马达包括底座和下弹片，所述底座包括底座本体及安装在底座本体上的至少一PIN脚，所述底座上还设有银浆层，所述下弹片与底座通过银浆层粘接固定且下弹片与PIN脚通过银浆层导通连接。优选地，所述底座本体包括底座底板和由底座底板外周向上弯折延伸的底座侧板，所述底座底板的四个角分别向上延伸形成承接台，对应承接台、所述PIN脚还设有放置台，所述银浆层设在PIN脚的放置台上。优选地，所述承接台和放置台上一体开设有第一容置槽，所述银浆层设置在第一容置槽内和放置台的上端面上。优选地，所述第一容置槽之间相互连通。优选地，所述底座侧板与放置台之间还开设有第二容置槽，所述第二容置槽与第一容置槽连通。优选地，所述底座侧板内侧还突出有卡位结构，所述卡位结构用以将下弹片卡紧固定。优选地，所述下弹片由两个独立的单元组成，每个单元都包括1个下弹片外框和1个下弹片内圈，该下弹片外框和下弹片内圈通过下弹片弹丝连接，所述下弹片外框与PIN脚的放置台接触导通。本专利技术具有以下优点：1、通过将下弹片与底座的固定采用银浆层粘接，与现有技术中的先采用热铆固定，再通过焊接固定，最后还需要点胶固定相比，简化工艺流程，大大提升了生产效率，固定牢固；2、通过在承接台和放置台上一体开设有第一容置槽，所述银浆层设置在第一容置槽内和放置台的上端面上，增加银浆层与底座的接触面积，使下弹片与放置台、承接台的粘接固定更加牢固；3、通过将第一容置槽之间相互连通，可将不同的第一容置槽内过多的银浆扩散均匀，以保证下弹片与底座结合的平整性；4、通过在底座侧板与放置台之间还开设有第二容置槽，第二容置槽与第一容置槽连通，当下弹片与底座通过银浆层压接固定时，多余的银浆可进入至第二容置槽内，第二容置槽的银浆可使下弹片的外周与底座侧板粘接固定，增强下弹片与底座固定的强度。附图说明图1为本专利技术音圈马达的爆炸结构示意图；图2为本专利技术音圈马达底座与下弹片的爆炸结构示意图；图3为本专利技术音圈马达底座的立体结构示意图；图4为本专利技术音圈马达底座的平面结构示意图；图5为本专利技术音圈马达底座上设银浆层的结构示意图1；图6为本专利技术音圈马达底座上设银浆层的结构示意图2。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1所示，本专利技术实施例提供一种音圈马达，所述音圈马达包括底座100和下弹片200，所述底座100包括底座本体110及安装在底座本体110上的至少一PIN脚120（图中所示为两个），所述PIN脚120优选通过嵌件模具工艺嵌入所述底座本体110上，也可以采用其他工艺安装在所述底座本体110上，用于与PCB电连接以导入电流。具体实现时，结合图2-4所示，所述底座本体110优选但不限定为方形结构，底座本体110包括底座底板111和由底座底板111外周向上弯折延伸的底座侧板112，所述底座底板111中间开设有一通光孔113，所述底座底板111的四个角分别向上延伸形成承接台114，所述承接台114优选但不限于三角形结构，以便与底座底板111的四个角相配。对应承接台114、所述PIN脚120还设有放置台121，图中所述放置台121形成在PIN脚120的各个弯折部，其弯折部与底座本体110的四个角的形状结构适配，所述放置台121与承接台114的形状适配以使PIN脚通过放置台121与底座本体110的承接台114固定连接。如图5、图6所示，本专利技术中所述底座100上还设有银浆层130，所述下弹片200与底座100通过银浆层130粘接固定且下弹片200与PIN脚120通过银浆层130导通连接。具体地，所述银浆层130设在PIN脚120的放置台121上，由于PIN脚120与底座本体110已固定连接，银浆层130将下弹片200与PIN脚120导通粘接后进而实现下弹片200与底座100固定连接。本专利技术中通过将下弹片200与底座100的固定采用银浆层130粘接，与现有技术中的先采用热铆固定，再通过焊接固定，最后还需要点胶固定相比，简化工艺流程，大大提升了生产效率，固定牢固。如图3所示，作为进一步改进，所述承接台114和放置台121上一体开设有第一容置槽122，所述银浆层130设置在第一容置槽122内和放置台121的上端面上，增加银浆层130与底座100的接触面积，使下弹片200与放置台121、承接台114的粘接固定更加牢固。作为进一步改进，所述第一容置槽122之间相互连通，可将不同的第一容置槽122内过多的银浆扩散均匀，以保证下弹片200与底座100结合的平整性。具体地，可在第一容置槽122之间开设第一凹槽123连通所述第一容置槽122。优选地，所述第一凹槽123的深度小于第一容置槽122的深度，当第一容置槽122内的银浆过多时，方可通过第一凹槽123流进其他的第一容置槽122内。作为进一步改进，所述底座侧板112与放置台121之间还开设有第二容置槽124，所述第二容置槽124与第一容置槽122连通，当下弹片200与底座100通过银浆层130压接固定时，多余的银浆可进入至第二容置槽124内，第二容置槽12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种音圈马达，所述音圈马达包括底座和下弹片，所述底座包括底座本体及安装在

【技术特征摘要】
1.一种音圈马达，所述音圈马达包括底座和下弹片，所述底座包括底座本体及安装在底座本体上的至少一PIN脚，其特征在于，所述底座上还设有银浆层，所述下弹片与底座通过银浆层粘接固定且下弹片与PIN脚通过银浆层导通连接。2.如权利要求1所述的一种音圈马达，其特征在于，所述底座本体包括底座底板和由底座底板外周向上弯折延伸的底座侧板，所述底座底板的四个角分别向上延伸形成承接台，对应承接台、所述PIN脚还设有放置台，所述银浆层设在PIN脚的放置台上。3.如权利要求2所述的一种音圈马达，其特征在于，所述承接台和放置台上一体开设有第一容置槽，所述银浆层设置在第一容...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡旭东，汪科，王振林，谢荣富，李建华，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44