一种叠片式结构件的铆接装配装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种叠片式结构件的铆接装配装置和方法。装置包括：上基板、下基板、导柱、电磁电路、线圈、驱动片、放大器、直线轴承和铆头；线圈位于上基板的下面，线圈与电磁电路连接，用于对线圈进行放电；驱动片位于线圈的下面，用于产生感应磁场并驱动放大器向下运动；放大器位于驱动片的下面，用于放大线圈和驱动片之间的磁力；直线轴承位于放大器的下面，用于连接铆头；铆头位于直线轴承的下面，用于向下挤压待加工叠片式结构件；待加工叠片式结构件位于铆头和下基板的中间，包含多个预制孔，预制孔正对铆头，预制孔中含有长拉杆，长拉杆与下基板接触的部位含有钉头。采用本发明专利技术的装置或方法能够提高叠片式结构件的质量。 1

Riveting assembly device and method for laminated structure parts

The invention discloses a riveting assembly device and method for laminated structure parts. The device includes the upper base plate, the lower base plate, the guide column, the electromagnetic circuit, the coil, the drive piece, the amplifier, the linear bearing, and the rivet head; the coil is located under the upper substrate, and the coil is connected with the electromagnetic circuit to discharge the coil; the drive plate is located under the coil to produce an induction magnetic field and drive the amplifier downwards. The amplifier is located below the drive plate, used to amplify the magnetic force between the coil and the drive plate; the linear bearing is located under the amplifier and is used to connect the rivet head; the rivet is located below the linear bearing and is used for pressing down the laminated structure; the PID junction is located in the middle of the rivet and the lower base plate. A plurality of prefabricated holes are arranged. The precast Kong Zheng pair rivet head, the prefabricated hole contains a long pull rod, and the contact part between the long pull rod and the lower base plate contains nail heads. The device or method of the invention can improve the quality of laminated structure. One

【技术实现步骤摘要】
一种叠片式结构件的铆接装配装置和方法
本专利技术涉及机械装配领域，特别是涉及一种叠片式结构件的铆接装配装置和方法。
技术介绍
现有技术中，变压器、电抗器、电机等电气设备的铁芯通常由多片硅钢片重叠安装形成转子，硅钢片上开设有铆接装配孔，通过该铆接孔将多片硅钢片锁紧在一起。常规的铆接包括气动铆接和机械压铆。气动铆接利用铆枪的铆模打击钉杆镦头端，在铆钉顶头端由顶铁顶住，在铆接力作用下使钉杆镦粗，形成镦头。气动铆接的铆接质量很大程度上取决于工人水平。气动铆接和压铆接头容易产生各种缺陷，降低铆接强度，如：铆钉杆镦粗沿轴向分布不均匀，靠近镦头部分镦粗较大，而靠近钉头部分镦粗变形小、甚至没有，铆接后钉杆呈圆锥形；当长径比偏大时，钉杆在预制孔内容易发生屈曲失稳。另外，常规铆接劳动强度大，噪音大，振动大，劳动条件差，生产率低。普通压铆虽然较锤铆好很多，但是力的加载速度慢，铆钉钉头过长时易发生墩头偏斜等现象；旋铆铆接术存在铆接高度偏差严重，铆接后零件或铆钉上出现裂纹，铆接后零件或铆钉变形，转动部件铆接后零件转动不灵活或不能转动，铆接过程中铆头易与零件干涉，零件上有划痕，铆接后的零件易松动有间隙。装配质量差会使转子铁芯表面不光滑，铁芯的电性能差。采用普通铆接装配的拉杆，一方面钉杆与钉孔填充不满、间隙大，另一方面，钉杆易屈曲，装配强度低。上述缺陷导致转子运行时噪音大，能耗高，降低产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种叠片式结构件铆接装配装置和方法，从而提高叠片式结构件的质量。为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：一种叠片式结构件的铆接装配装置，所述铆接装配装置包括：上基板、下基板、导柱、电磁电路、线圈、驱动片、放大器、直线轴承、铆头；四根所述导柱设置在所述上基板与所述下基板之间，所述导柱用于所述上基板和所述下基板的固定；所述线圈位于所述上基板的下表面，所述线圈与所述电磁电路连接，所述电磁电路用于对所述线圈进行放电；所述驱动片位于所述线圈的下表面，所述驱动片用于产生感应磁场并驱动所述放大器向下运动；所述放大器位于所述驱动片的下表面，所述放大器用于放大所述线圈和所述驱动片之间的磁力；所述直线轴承位于所述放大器的下表面，所述直线轴承用于连接所述铆头；所述铆头位于所述直线轴承的下表面，所述铆头用于向下挤压待加工叠片式结构件；所述待加工叠片式结构件位于所述铆头和所述下基板的中间，所述待加工叠片式结构件包含多个预制孔，所述预制孔正对所述铆头，所述预制孔中含有长拉杆，所述长拉杆与所述下基板接触的部位含有钉头。可选的，所述导柱上设置导向板，所述导向板通过限位卡簧固定在所述导柱上，所述直线轴承从所述导向板中间穿过。可选的，所述导柱上设置线圈座板，所述线圈设置在所述线圈座板上。可选的，所述线圈座板上表面依次设置缓冲橡胶垫和绝缘电木板，所述缓冲橡胶垫用于减轻后坐力对所述线圈的影响，所述绝缘电木板用于保护所述线圈。可选的，所述驱动片和所述放大器设置于固定板上。可选的，所述电磁电路包括高压脉冲电容器组和间隙开关，所述高压脉冲电容器组的一端与所述线圈连接，另一端与所述间隙开关连接，所述间隙开关的一端与所述高压脉冲电容器组的一端连接，另一端与所述线圈连接；所述高压脉冲电容器组用于储存和释放电能。为实现上述目的，本专利技术还提供了如下方案：一种利用铆接装配装置加工叠片式结构件的方法，所述方法包括：根据铆接加工要求选择所述铆头，将所述铆头与所述放大器连接；将所述长拉杆穿入所述待加工叠片式结构件的预制孔中，将所述放大器抬起，将所述待加工叠片式结构件放在所述下基板上，将所述预制孔与所述铆头对齐，放下所述放大器；所述电磁电路通过所述线圈放电产生脉冲大电流，所述脉冲大电流使所述驱动片产生法向脉冲载荷，进而使所述放大器压迫所述长拉杆墩粗填充预置孔并形成墩头；旋转所述待加工叠片式结构件，使任意一个未铆接的预制孔与所述铆头对齐并进行铆接，直至所有的长拉杆均挤压形成所述墩头。根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：本专利技术电磁电路对所述线圈进行瞬时放电，驱动片会产生一定的电流和磁场；线圈的磁场和驱动片的磁场共同作用于放大器，放大器经过自身的放大作用将磁场力放大。驱动片在放大的磁场力作用下带动放大器向下运动，放大器会带动所述铆头向下挤压所述长拉杆，直至所述长拉杆在所述叠片式结构件的表面形成墩头；在刚开始装配时长拉杆通过获得很高的应变速率，从而长拉杆会表现出与准静态加载下不同的应力应变行为，从而提高长拉杆的成形极限，使得长拉杆与预制孔间的周向应力与径向应力分布均匀，并且能承受更高的动态剪切负荷，从而提高孔内填充率，进而提高了待加工叠片式结构件的质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例1叠片式结构件的铆接装配装置结构图；图2为本专利技术实施例2利用铆接装配装置加工叠片式结构件的方法流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的目的是提供一种叠片式结构件铆接装配装置和方法，从而提高叠片式结构件的质量。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。具体实施例1：图1为本专利技术实施例1叠片式结构件的铆接装配装置结构图，如图1所示，一种叠片式结构件的铆接装配装置包括：上基板1、下基板2、导柱3、电磁电路4、线圈5、驱动片6、放大器7、直线轴承8、铆头9；四根所述导柱3设置在所述上基板1与所述下基板2之间，所述导柱3用于所述上基板1和所述下基板2的固定；所述线圈5位于所述上基板1的下表面，所述线圈5与所述电磁电路4连接，所述电磁电路4用于对所述线圈进行放电；所述驱动片6位于所述线圈5的下表面，所述驱动片6用于产生感应磁场并驱动所述放大器7向下运动；所述放大器7位于所述驱动片6的下表面，所述放大器7用于放大所述线圈5和所述驱动片6之间的磁力；所述直线轴承8位于所述放大器7的下表面，所述直线轴承8用于连接所述铆头9；所述铆头9位于所述直线轴承8的下表面，所述铆头9用于向下挤压待加工叠片式结构件11；所述待加工叠片式结构件11位于所述铆头9和所述下基板2的中间，所述待加工叠片式结构件11包含多个预制孔，所述预制孔正对所述铆头9，所述预制孔中含有长拉杆10，所述长拉杆10与所述下基板2接触的部位含有钉头。所述导柱3上设置导向板12，所述导向板12通过限位卡簧13固定在所述导柱3上，所述直线轴承8从所述导向板12中间穿过；所述导柱3上设置线圈座板14，所述线圈5设置在所述线圈座板14上；所述线圈座板14上表面依次设置缓冲橡胶垫15和绝缘电木板16，所述缓冲橡胶垫15用于减轻后坐力对所述线圈5的影响，所述绝缘电木板16用于保护所述线圈5，所述驱动片6和所述放本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种叠片式结构件的铆接装配装置，其特征在于，所述铆接装配装置包括：上基板、

【技术特征摘要】
1.一种叠片式结构件的铆接装配装置，其特征在于，所述铆接装配装置包括：上基板、下基板、导柱、电磁电路、线圈、驱动片、放大器、直线轴承、铆头；四根所述导柱设置在所述上基板与所述下基板之间，所述导柱用于所述上基板和所述下基板的固定；所述线圈位于所述上基板的下表面，所述线圈与所述电磁电路连接，所述电磁电路用于对所述线圈进行放电；所述驱动片位于所述线圈的下表面，所述驱动片用于产生感应磁场并驱动所述放大器向下运动；所述放大器位于所述驱动片的下表面，所述放大器用于放大所述线圈和所述驱动片之间的磁力；所述直线轴承位于所述放大器的下表面，所述直线轴承用于连接所述铆头；所述铆头位于所述直线轴承的下表面，所述铆头用于向下挤压待加工叠片式结构件；所述待加工叠片式结构件位于所述铆头和所述下基板的中间，所述待加工叠片式结构件包含多个预制孔，所述预制孔正对所述铆头，所述预制孔中含有长拉杆，所述长拉杆与所述下基板接触的部位含有钉头。2.根据权利要求1所述的叠片式结构件的铆接装配装置，其特征在于，所述导柱上设置导向板，所述导向板通过限位卡簧固定在所述导柱上，所述直线轴承从所述导向板中间穿过。3.根据权利要求1所述的叠片式结构件的铆接装配装置，其特征在于，所述导柱上设置线圈座板，所述线圈设置在所述线圈座板上。4.根据权利要求3所述的叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：于海平，董淑辉，王煜，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江,23