The utility model discloses a new type of high density printed board, which includes a base plate, a circuit board, a protective pipe, a rubber grease, a temperature conductive copper wire, a cooling device, a fixing frame, a screw hole, a semiconductor refrigeration piece, a seal cover, a locating screw, a printed board body and a fixed plate. The top surface of the substrate is provided with a circuit board, the substrate and the circuit board. The printed board is composed of 40 to 60 circuit element installation holes on the circuit board. Compared with the existing technology, the utility model has the beneficial effect of a new type of new high density printed board, which has long service life. The utility model has a plurality of circuit element mounting holes on the surface of the new type high density printed board, and the new type of high density printed board can be put in a centralized place of 4. 0 to 60 circuit components, and the printed board on the right side of the installation of cooling device, when the printed board temperature is too high, the timely cooling of the printed board, ensure that the electronic components have good performance, and improve the service life of the printed board. One
【技术实现步骤摘要】
一种新型高密度印制板
本技术涉及一种印制板,尤其涉及一种新型高密度印制板。
技术介绍
印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。现有新型高密度印制板的电路层集中了过多的电路元件,虽然这样的印制板,工作效率高,占用面积小,但其工作负荷大,因此产生的热量也比普通的印制板多,而过高过快的产热,会造成印制板上电路元件的损毁,减少印制板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型高密度印制板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术的目的是通过下述技术方案予以实现:一种新型高密度印制板,其特征在于:包括基板、电路板、防护管路、胶脂、导温铜丝、降温装置、固定架、螺纹孔、半导体制冷片、封盖、定位螺丝、印制板主体、固定板,所述基板顶面设有电路板,所述基板和电路板组成了印制板主体,所述电路板上开有40—60个电路元件安装孔,所述基板底面与防护管路焊接,所述防护管路内置导温铜丝,且导温铜丝与防护管路之间填充有胶脂,所述导温铜丝与降温装置内部的导温铜丝一体连接,所述降温装置位于基板右侧的固定板上,且降温装置的固定架底部开有螺纹孔,所述固定板上的定位螺丝与该螺纹孔配合将固定架固定于固定板上,所述降温装置内部安装有半导体制冷片,所述半导体制冷 ...
【技术保护点】
1.一种新型高密度印制板,其特征在于:包括基板(1)、电路板(2)、防护管路(3)、胶脂
【技术特征摘要】
1.一种新型高密度印制板,其特征在于:包括基板(1)、电路板(2)、防护管路(3)、胶脂(4)、导温铜丝(5)、降温装置(6)、固定架(7)、螺纹孔(8)、半导体制冷片(9)、封盖(10)、定位螺丝(11)、印制板主体(12)、固定板(13),所述基板(1)顶面设有电路板(2),所述基板(1)和电路板(2)组成了印制板主体(12),所述电路板(2)上开有40—60个电路元件安装孔,所述基板(1)底面与防护管路(3)焊接,所述防护管路(3)内置导温铜丝(5),且导温铜丝(5)与防护管路(3)之间填充有胶脂(4),所述导温铜丝(5)与降温装置(6)内部的导温铜丝(5)一体连接,所述降温装置(6)位于基板(1)右侧的固定板(13)上,且降温装置(6)的固定架(7)底部开有螺纹孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨和斌,梁健辉,薛小莉,蔡明,郭辉,
申请(专利权)人:江油星联电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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