一种新型高密度印制板制造技术

技术编号:18237355 阅读:125 留言:0更新日期:2018-06-17 00:32
本实用新型专利技术公开了一种新型高密度印制板,包括基板、电路板、防护管路、胶脂、导温铜丝、降温装置、固定架、螺纹孔、半导体制冷片、封盖、定位螺丝、印制板主体、固定板,所述基板顶面设有电路板,所述基板和电路板组成了印制板主体,所述电路板上开有40—60个电路元件安装孔,与现有技术相比,本实用新型专利技术的有益效果是该新型一种新型高密度印制板,使用寿命长,本实用新型专利技术新型高密度印制板表面开有多个电路元件安装孔,可集中放置40—60个电路元件,且本印制板右侧安装有降温装置,可在印制板温度过高时,及时的为印制板均匀的降温,保证电子元件具有良好的使用性能,提高印制板的使用寿命。 1

A new type of high density PCB

The utility model discloses a new type of high density printed board, which includes a base plate, a circuit board, a protective pipe, a rubber grease, a temperature conductive copper wire, a cooling device, a fixing frame, a screw hole, a semiconductor refrigeration piece, a seal cover, a locating screw, a printed board body and a fixed plate. The top surface of the substrate is provided with a circuit board, the substrate and the circuit board. The printed board is composed of 40 to 60 circuit element installation holes on the circuit board. Compared with the existing technology, the utility model has the beneficial effect of a new type of new high density printed board, which has long service life. The utility model has a plurality of circuit element mounting holes on the surface of the new type high density printed board, and the new type of high density printed board can be put in a centralized place of 4. 0 to 60 circuit components, and the printed board on the right side of the installation of cooling device, when the printed board temperature is too high, the timely cooling of the printed board, ensure that the electronic components have good performance, and improve the service life of the printed board. One

【技术实现步骤摘要】
一种新型高密度印制板
本技术涉及一种印制板,尤其涉及一种新型高密度印制板。
技术介绍
印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。现有新型高密度印制板的电路层集中了过多的电路元件,虽然这样的印制板,工作效率高,占用面积小,但其工作负荷大,因此产生的热量也比普通的印制板多,而过高过快的产热,会造成印制板上电路元件的损毁,减少印制板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型高密度印制板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术的目的是通过下述技术方案予以实现:一种新型高密度印制板,其特征在于:包括基板、电路板、防护管路、胶脂、导温铜丝、降温装置、固定架、螺纹孔、半导体制冷片、封盖、定位螺丝、印制板主体、固定板,所述基板顶面设有电路板,所述基板和电路板组成了印制板主体,所述电路板上开有40—60个电路元件安装孔,所述基板底面与防护管路焊接,所述防护管路内置导温铜丝,且导温铜丝与防护管路之间填充有胶脂,所述导温铜丝与降温装置内部的导温铜丝一体连接,所述降温装置位于基板右侧的固定板上,且降温装置的固定架底部开有螺纹孔,所述固定板上的定位螺丝与该螺纹孔配合将固定架固定于固定板上,所述降温装置内部安装有半导体制冷片,所述半导体制冷片通过导线与电路板连接,所述半导体制冷片与固定架之间填充有胶脂,所述固定架顶口与封盖螺纹连接。进一步的,所述防护管路中设有1—2个温度传感器,该温度传感器与电路板上的处理器电连接。进一步的,所述导温铜丝由若干根1.5—2毫米的铜丝组成,且组成导温铜丝的铜丝数量为7—9根。进一步的,所述固定架右侧开有散热孔。与现有技术相比,本技术的有益效果是该新型一种新型高密度印制板,使用寿命长,本技术新型高密度印制板表面开有多个电路元件安装孔,可集中放置40—60个电路元件,且本印制板右侧安装有降温装置,可在印制板温度过高时,及时的为印制板均匀的降温,保证电子元件具有良好的使用性能,提高印制板的使用寿命。附图说明图1是本技术整体俯视图;图2是本技术整体结构示意图;图3是本技术降温装置结构示意图图中:1、第一板面,2、基板,3、卡槽,4、缓冲层,5、绝缘层,6、电路层,7、右连接耳,8、转杆,9、第二板面,10、螺纹孔,11、电路元件,12、凸块,13、卡块,14、凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。如图1—3所示,本技术公开了一种新型高密度印制板,包括基板1、电路板2、防护管路3、胶脂4、导温铜丝5、降温装置6、固定架7、螺纹孔8、半导体制冷片9、封盖10、定位螺丝11、印制板主体12、固定板13,所述基板1顶面设有电路板2,所述基板1和电路板2组成了印制板主体12,所述电路板2上开有40—60个电路元件安装孔,所述基板1底面与防护管路3焊接,所述防护管路3内置导温铜丝5,且导温铜丝5与防护管路3之间填充有胶脂4,通过胶脂4充分吸收导温铜丝低温,与电路板2的散热的热量进行中和,所述导温铜丝5与降温装置6内部的导温铜丝5一体连接,所述降温装置6位于基板1右侧的固定板13上,且降温装置6的固定架7底部开有螺纹孔8,所述固定板13上的定位螺丝11与该螺纹孔8配合将固定架7固定于固定板13上,所述降温装置6内部安装有半导体制冷片9,所述半导体制冷片9通过导线与电路板2连接,所述半导体制冷片9与固定架7之间填充有胶脂4,所述固定架7顶口与封盖10螺纹连接,所述防护管路3中设有1—2个温度传感器,该温度传感器与电路板2上安装的处理器电连接,通过温度传感器检测基板1的温度,传给处理器,由处理器控制电路板2上安装的控制器,向降温装置6内的半导体制冷片9进行供电,所述导温铜丝5由若干根1.5—2毫米的铜丝组成,且组成导温铜丝的铜丝数量为7—9根,所述固定架7右侧开有散热孔,用于散失半导体制冷片9工作时的热量,提高制冷效果。本技术的有益效果是该新型一种新型高密度印制板,使用寿命长,本技术新型高密度印制板表面开有多个电路元件安装孔,可集中放置40—60个电路元件,且本印制板右侧安装有降温装置,可在印制板温度过高时,及时的为印制板均匀的降温,保证电子元件具有良好的使用性能,提高印制板的使用寿命。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...
一种新型高密度印制板

【技术保护点】
1.一种新型高密度印制板,其特征在于:包括基板(1)、电路板(2)、防护管路(3)、胶脂

【技术特征摘要】
1.一种新型高密度印制板,其特征在于:包括基板(1)、电路板(2)、防护管路(3)、胶脂(4)、导温铜丝(5)、降温装置(6)、固定架(7)、螺纹孔(8)、半导体制冷片(9)、封盖(10)、定位螺丝(11)、印制板主体(12)、固定板(13),所述基板(1)顶面设有电路板(2),所述基板(1)和电路板(2)组成了印制板主体(12),所述电路板(2)上开有40—60个电路元件安装孔,所述基板(1)底面与防护管路(3)焊接,所述防护管路(3)内置导温铜丝(5),且导温铜丝(5)与防护管路(3)之间填充有胶脂(4),所述导温铜丝(5)与降温装置(6)内部的导温铜丝(5)一体连接,所述降温装置(6)位于基板(1)右侧的固定板(13)上,且降温装置(6)的固定架(7)底部开有螺纹孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨和斌梁健辉薛小莉蔡明郭辉
申请(专利权)人:江油星联电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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