一种多接点的圆形电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多接点的圆形电路板，包括电路板主体、加强合金圈、接点、备用接点、铜片、连接片、连接件、引线、导线、积料槽、引脚插孔，所述电路板主体的形状具体为圆形，与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果是该新型一种多接点的圆形电路板，经久耐用，本实用新型专利技术多接点的圆形电路板的接点排列紧密，相同面积下可比普通电路板多设接点，而接点上的铜片位于电路板的圆槽内，不易发生脱落，且重要电路元件的接点，还设有备用接点，可在引脚与原接点之间接触不良时，接入备用接点，本电路板比普通电路板薄0.8—1.2毫米。而边缘处的加强合金圈保证了薄化后的电路板仍然足够坚固，不易折断。 1

A circular circuit board with multiple contacts

The utility model discloses a circular circuit board with multiple connections, which includes a circuit board body, an alloying ring, a contact point, a spare contact, a copper piece, a connecting piece, a connecting piece, a lead wire, a wire, a material slot and a pin hole. The shape of the main body of the circuit board is concretely round, and the utility model has a comparison with the existing technology. The benefit effect is a new type of circular circuit board with multiple contacts. It is durable. The contact points of the circular circuit board of the utility model with multiple contacts are closely arranged, and there are more contacts than ordinary circuit boards in the same area. The copper plates on the contact point are located in the circular slot of the circuit board, and the contact points of important circuit elements are not easy to occur. Equipped with spare contact points, when the contact between the pin and the original contact is not good, it will connect to the standby contact point. This circuit board is 0.8 to 1.2 millimeters larger than the ordinary circuit board. The reinforced alloy ring at the edge ensures that the thin printed circuit board is still strong enough to break. One

【技术实现步骤摘要】
一种多接点的圆形电路板
本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种多接点的圆形电路板。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。现有的电路板长期使用后，引脚与铜片之间容易发生氧化，造成接触不良的情况，而铜片还外露于电路板表面，因此铜片容易发生脱落，且现有的电路板的厚度还可以进一步的缩小，减小电路板的体积。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多接点的圆形电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术的目的是通过下述技术方案予以实现：一种多接点的圆形电路板，其特征在于：包括电路板主体、加强合金圈、接点、备用接点、铜片、连接片、连接件、引线、导线、积料槽、引脚插孔，所述电路板主体的形状具体为圆形，且电路板主体的外圈与加强合金圈螺纹连接，所述加强合金圈由铝铬合金材料制成，所述电路板主体设有多个用于连接电路元件的接点，所述接点与接点之间的距离为0.3—0.4厘米，且与重要元件连接的接点下方还设有备用接点，所述接点或备用接点均设有与引脚连接的铜片，所述铜片位于接点的凹槽内，所述铜片右端设有连接片，所述连接片与底部设有两连接件，两所述连接件均焊接有与引线，两所述引线相互缠绕组成导线，所述铜片下方设有积料槽，所述积料槽横截面呈圆台形，所述积料槽下方设有引脚插孔。进一步的，所述电路板主体厚度为0.2—0.25厘米。进一步的，所述加强合金圈的厚度为0.1—0.15厘米。与现有技术相比，本技术的有益效果是该新型一种多接点的圆形电路板，经久耐用，本技术多接点的圆形电路板的接点排列紧密，相同面积下可比普通电路板多设接点，而接点上的铜片位于电路板的圆槽内，不易发生脱落，且重要电路元件的接点，还设有备用接点，可在引脚与原接点之间接触不良时，接入备用接点，本电路板比普通电路板薄0.8—1.2毫米。而边缘处的加强合金圈保证了薄化后的电路板仍然足够坚固，不易折断。附图说明图1是本技术整体效果图；图2是本技术部分结构示意图；图3是本技术部分结构示意图；图中：1、电路板主体，2、加强合金圈，3、接点，4、备用接点，5、铜片，6、连接片，7、连接件，8、引线，9、导线，10、积料槽，11、引脚插孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术公开了一种多接点的圆形电路板，包括电路板主体1、加强合金圈2、接点3、备用接点4、铜片5、连接片6、连接件7、引线8、导线9、积料槽10、引脚插孔11，所述电路板主体1的形状具体为圆形，且电路板主体1的外圈与加强合金圈2螺纹连接，所述加强合金圈2由铝铬合金材料制成，加强合金圈2保证了薄化后的电路板仍然足够坚固，不易折断，所述电路板主体1设有多个用于连接电路元件的接点3，所述接点3与接点3之间的距离为0.3—0.4厘米，相比普通电路板本电路板主体1上的接点3排列更加紧密，相同面积下可放置更多接点3，连接更多电路元件，且与重要元件连接的接点3下方还设有备用接点4，当电路元件与圆接点3接触不良时，可插接备用接点4，所述接点3或备用接点4均设有与引脚连接的铜片5，所述铜片5位于接点3的凹槽内，不直接暴露与电路板表面，不易发生脱落，所述铜片5右端设有连接片6，所述连接片6与底部设有两连接件7，两所述连接件7均焊接有与引线8，两所述引线8相互缠绕组成导线9，通过两引线与铜片5连接，单一引线8接触不良，仍有另一引线可以使用，延长使用寿命，所述铜片5下方设有积料槽10，通过积料槽10积蓄焊料，增大焊料与铜片5之间的焊接面积，令引脚与铜片5之间的焊接更加牢固，所述积料槽10横截面呈圆台形，所述积料槽10下方设有引脚插孔11，所述电路板主体1厚度为0.2—0.25厘米，比普通的电路板更薄，更小巧，所述加强合金圈2的厚度为0.1—0.15厘米。本技术的有益效果是该新型一种多接点的圆形电路板，经久耐用，本技术多接点的圆形电路板的接点排列紧密，相同面积下可比普通电路板多设接点，而接点上的铜片位于电路板的圆槽内，不易发生脱落，且重要电路元件的接点，还设有备用接点，可在引脚与原接点之间接触不良时，接入备用接点，本电路板比普通电路板薄0.8—1.2毫米。而边缘处的加强合金圈保证了薄化后的电路板仍然足够坚固，不易折断。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多接点的圆形电路板，其特征在于：包括电路板主体（1）、加强合金圈（2）、接点

【技术特征摘要】
1.一种多接点的圆形电路板，其特征在于：包括电路板主体（1）、加强合金圈（2）、接点（3）、备用接点（4）、铜片（5）、连接片（6）、连接件（7）、引线（8）、导线（9）、积料槽（10）、引脚插孔（11），所述电路板主体（1）的形状具体为圆形，且电路板主体（1）的外圈与加强合金圈（2）螺纹连接，所述加强合金圈（2）由铝铬合金材料制成，所述电路板主体（1）设有多个用于连接电路元件的接点（3），所述接点（3）与接点（3）之间的距离为0.3—0.4厘米，且与重要元件连接的接点（3）下方还设有备用接点（4），所述接点（3）或备用接点（4）均设有与引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨和斌，梁健辉，薛小莉，蔡明，郭辉，
申请(专利权)人：江油星联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51