一种用于PCB焊接汇流条的结构制造技术

本实用新型专利技术公布了一种用于PCB焊接汇流条的结构，包括：PCB、设置在所述PCB上的焊盘、固定在所述焊盘上的汇流条、以及用于固定所述汇流条的胶黏剂，所述汇流条表面镀有可焊镀层；所述汇流条设置有无可焊镀层的钻孔，所述焊盘设置有阻焊开窗，所述汇流条通过所述胶黏剂固定连接在所述PCB上，所述胶黏剂设置在所述钻孔以及所述阻焊开窗的位置。本实用新型专利技术克服了在PCB经过波峰焊焊接汇流条时汇流条容易脱落，无法实现波峰焊的问题，提高了工作效益。 1

A structure for PCB welding bar

The utility model discloses a structure for a PCB welding bar, which comprises a PCB, a weld plate on the PCB, a flow strip fixed on the welded plate, and a adhesive for fixing the flow strip. The surface of the flow strip is plated with a weldable coating; the flow bar is provided with a hole without a solderable coating. The welding disc is provided with a resistance welding and opening window, the flow bar is fixed to the PCB fixed by the adhesive, and the adhesive is set in the hole and the position of the resistance welding window. The utility model overcomes the problem that the bus bar is easy to fall off and the wave soldering can not be realized when PCB passes through the wave soldering welding of the bus bar, thereby improving the work efficiency. One

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB焊接汇流条的结构
本技术设计了印制电路板领域，更具体的说涉及了一种用于PCB焊接汇流条的结构。
技术介绍
常见PCB焊接汇流条的结构如图1-5所示，通常为汇流条经过冲裁、钻孔后电镀可焊层处理，通过贴片胶固定在PCB焊盘上，采用波峰焊焊接在PCB板上，汇流条表面和孔中镀层在波峰焊时，由于波峰焊的温度高于可焊镀层所能承受的温度，镀层发生熔化。PCB焊盘未做特殊处理，表面镀层在波峰焊时，同样由于波峰焊温度高于镀层所能承受的温度，镀层也发生熔化。以上两者在波峰焊焊接时，汇流条和PCB焊盘镀层均发生融化，两者之间的贴片胶无受力支撑点，无法起到固定汇流条的作用，经常会发生汇流条脱落问题，无法进行波峰焊，导致炉后经常需要手工补焊的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决波峰焊过程中汇流条易于脱落的问题，提供了一种用于PCB焊接汇流条的结构。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种用于PCB焊接汇流条的结构，包括PCB、设置在所述PCB上的焊盘、固定在所述焊盘上的汇流条、以及用于固定所述汇流条的胶黏剂，所述汇流条表面镀有可焊镀层；所述汇流条设置有无可焊镀层的钻孔，所述焊盘设置有阻焊开窗，所述汇流条通过所述胶黏剂固定连接在所述PCB上，所述胶黏剂设置在所述钻孔以及所述阻焊开窗的位置。优选地，所述钻孔的位置与所述阻焊开窗的位置相对应。这样设置能够实现贴片胶一次点胶成功。优选地，所述汇流条上的钻孔面积小于所述阻焊开窗的面积。所述阻焊开窗在所述钻孔的下方，避免头重脚轻，使贴片胶能更好的固定所述汇流条。优选地，所述焊盘与所述阻焊开窗同为方形结构，也可以同为圆形、椭圆形结构。所述阻焊开窗与所述焊盘为同形状结构是为了得到更大的阻焊开窗面积，且避免所述焊盘出现宽度不均匀而影响焊接。优选地，所述钻孔为圆形结构。为了方便加工汇流条钻孔。优选地，所述阻焊开窗为深度等于焊盘厚度的通孔。贴片胶可以直接与PCB基板固定连接，所述基板能够承受住波峰焊时的高温，贴片胶能起到很好的固定作用。优选地，所述阻焊开窗为深度小于焊盘厚度的槽孔。优选地，所述钻孔为深度等于所述汇流条厚度的通孔。所述贴片胶直接通过所述钻孔与汇流条直接固定，所述汇流条的熔点比波峰焊时的温度高，所述贴片胶可以很好的固定所述汇流条。优选地，所述钻孔为深度小于所述汇流条厚度的槽孔。本技术的带来的有益效果：通过改变现有汇流条的加工方式，汇流条冲载外形后进行可焊镀层电镀，电镀完成后在进行钻孔去毛刺处理，从而实现钻孔内无可焊镀层。焊盘在做表面处理时保留了阻焊开窗，使贴片胶能够紧紧的固定住汇流条，克服了PCB通过波峰焊焊接汇流条时，汇流条容易发生脱落，无法实现波峰焊的问题。附图说明图1为现有技术PCB焊接汇流条结构的整体结构示意图，图2为现有技术PCB焊接汇流条结构中焊盘的正视图，图3为现有技术PCB焊接汇流条结构中焊盘的俯视图，图4为现有技术PCB焊接汇流条结构中汇流条的正视图，图5为现有技术PCB焊接汇流条结构中汇流条的俯视图。图6是本PCB焊接汇流条结构的整体结构示意图，图7是本PCB焊接汇流条结构中汇流条的正视图，图8是本PCB焊接汇流条结构中汇流条的俯视图，图9是本PCB焊接汇流条结构中焊盘的正视图，图10是本PCB焊接汇流条结构中焊盘的俯视图，其中：1、PCB2、焊盘3、贴片胶4、汇流条5、可焊镀层6、钻孔7、阻焊开窗。具体实施方式下面描述本技术的优选实施方式，本领域普通技术人员将能够根据下文所述用本领域的相关技术加以实现，并能更加明白本技术的创新之处和带来的益处。如图6-10所示，提供了一种用于PCB1焊接汇流条4的结构，包括：PCB1、设置在所述PCB1上的焊盘2、固定在所述焊盘2上的汇流条4、以及用于固定所述汇流条4的胶黏剂，所述汇流条4表面镀有可焊镀层5；所述汇流条4设置有无可焊镀层5的钻孔6，所述焊盘2设置有阻焊开窗7，所述汇流条4通过所述胶黏剂固定连接在所述PCB1上，所述胶黏剂设置在所述钻孔6以及所述阻焊开窗7的位置。通过改变现有汇流条4的加工方式，汇流条4冲载外形后进行可焊镀层5电镀，电镀完成后在进行钻孔6去毛刺处理，从而实现所述钻孔6内无可焊镀层5，在进行波峰焊时，无可焊镀层5的区域，由于底材其熔点较高（通常用的底材熔点为1083℃），远高于波峰焊温度（265℃），因此，由于底材表面并不会融化，其与胶黏剂之间就不会发生脱落了。同样的，所述焊盘2在做表面处理时保留了所述阻焊开窗7，避免了表面处理后的镀层由于熔点低而导致胶黏剂与之发生脱落，本实施例中，以贴片胶为例，在保证熔点温度高于波峰焊温度的条件下，使所述贴片胶3能够紧紧的粘接在焊盘2上，进而使得汇流条4能够通过贴片胶3固定在焊盘2上。在本实施例中，所述钻孔6的位置与所述阻焊开窗7的位置相对应。这样设置能够实现所述贴片胶3一次点胶成功，同时，也避免贴片胶3占用焊接区域，起到更好的支撑汇流条4的作用。在本实施例中，所述汇流条4上的钻孔6面积小于所述阻焊开窗7的面积。所述阻焊开窗7在所述钻孔6的下方，避免头重脚轻，使贴片胶3能更好的固定所述汇流条4，同时，尽可能的减少对汇流条4的面积占用，保证其有效的结构面积。在本实施例中，所述焊盘2为方形结构，作为一种优选的实施方式，所述阻焊开窗7也同为方形结构，这样的设置可尽量的保证焊盘2边缘区域的面积大小，避免过窄。当然，阻焊开窗7也可以同为圆形、椭圆形结构。所述阻焊开窗7与所述焊盘2为同形状结构是为了得到更大的阻焊开窗7面积，且避免所述焊盘2出现宽度不均匀而影响焊接。在本实施例中，所述钻孔6为圆形结构，由于钻孔6结构较小，圆形的结构是为了方便进行钻孔加工。在本实施例中，作为一种实施方式，所述阻焊开窗7为深度等于焊盘2厚度的通孔。贴片胶3可以直接与PCB1基板固定连接，由于PCB1基板的绿油层能够承受住波峰焊时的高温，贴片胶3能够很好的固定在PCB1基板的绿油层表面。当然，作为其它的可实施方式，所述阻焊开窗7也可以为深度小于焊盘2厚度的槽孔，焊盘2的基材熔点也是比较高，能够承受住波峰焊时的高温。在本实施例中，所述钻孔6为深度等于所述汇流条4厚度的通孔。所述贴片胶3直接通过所述钻孔6与汇流条4直接固定，所述汇流条4的熔点比波峰焊时的温度高，所述贴片胶3可以很好的固定所述汇流条4。作为其它的可实施方式，所述钻孔6也可以为深度小于所述汇流条4厚度的槽孔。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PCB焊接汇流条的结构，包括PCB、设置在所述PCB上的焊盘、固定在所述焊

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB焊接汇流条的结构，包括PCB、设置在所述PCB上的焊盘、固定在所述焊盘上的汇流条、以及用于固定所述汇流条的胶黏剂，所述汇流条表面镀有可焊镀层；其特征在于，所述汇流条设置有无可焊镀层的钻孔，所述焊盘设置有阻焊开窗，所述汇流条通过所述胶黏剂固定连接在所述PCB上，所述胶黏剂设置在所述钻孔以及所述阻焊开窗的位置。2.根据权利要求1中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述钻孔的位置与所述阻焊开窗的位置相对应。3.根据权利要求1或2中所述的一种用于PCB焊接汇流条的结构，其特征在于，所述汇流条上的钻孔面积小于所述阻焊开窗的面积。4.根据权利要求1中所述的一种用于P...

【专利技术属性】
技术研发人员：周冬梅，
申请(专利权)人：周冬梅，
类型：新型
国别省市：湖南,43