一种插接型多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种插接型多层线路板，包括第一线路板，所述第一线路板的底部设置有第二线路板，所述第二线路板远离第一线路板的一侧设置有第三线路板，所述第一线路板远离第二线路板的一侧设置有阻燃层，所述阻燃层远离第一线路板的一侧设置有防水层，所述第三线路板远离第二线路板的一侧设置有金属散热层，所述金属散热层远离第三线路板的一侧设置有绝缘散热层。本实用新型专利技术如某一个线路板损坏时直接更换即可，节省了资源，通过金属散热层和绝缘散热层的配合能够对线路板进行散热，绝缘散热层为高分子材料，可采用有机硅材料，具有较好的导热和绝缘的性能，增强了线路板的散热效果，从而延长了线路板的使用寿命。 1

An inserted multi-layer circuit board

The utility model discloses an inserted multi-layer circuit board, including a first circuit board. The bottom of the first circuit board is provided with a second circuit board. The second circuit board is far from the one side of the first circuit board, and a third circuit board is arranged on one side of the first circuit board. A waterproof layer is set on one side of the burning layer away from the first board. The third circuit board is far away from the one side of the second circuit board, and the metal cooling layer is insulated from the side of the third circuit board. The utility model can be replaced directly when a certain circuit board is damaged, save the resources, heat the circuit board through the coordination of the metal heat dissipation layer and the insulating layer, the insulating layer is polymer material, and the silicone material can be used, with good heat conduction and edge performance, and the heat dissipation of the circuit board is enhanced. Thereby prolonging the service life of the circuit board. One

【技术实现步骤摘要】
一种插接型多层线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种插接型多层线路板。
技术介绍
线路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，现有的线路板结构简单，线路板之间通过焊接方式连接在一起，使得线路板之间不能拆卸，如某一线路板损坏，则直接造成所有线路板的报废，同时线路板的散热效果差，导致线路板的使用寿命低下。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种插接型多层线路板，具备便于对线路板之间进行拆卸，线路板散热效果好的优点，解决了线路板之间通过焊接方式连接在一起，不能够拆卸，线路板散热效果差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种插接型多层线路板，包括第一线路板，所述第一线路板的底部设置有第二线路板，所述第二线路板远离第一线路板的一侧设置有第三线路板，所述第一线路板远离第二线路板的一侧设置有阻燃层，所述阻燃层远离第一线路板的一侧设置有防水层，所述第三线路板远离第二线路板的一侧设置有金属散热层，所述金属散热层远离第三线路板的一侧设置有绝缘散热层，所述第一线路板、第二线路板和第三线路板的左侧均固定连接有第一连接块，所述第一连接块的左侧通过转轴活动连接有插片，所述第一线路板、第二线路板和第三线路板的右侧均固定连接有第二连接块，所述第二连接块的右侧通过转轴活动连接有插座，所述第二线路板和第三线路板顶部的两侧均开设有定位槽，所述第一线路板和第二线路板底部的两侧且位于定位槽的内腔固定连接有定位块。优选的，所述第三线路板与金属散热层之间设置有粘胶层，所述粘胶层的顶部与第三线路板底部接触，所述粘胶层的底部与金属散热层的顶部接触。优选的，所述插片的数量为三个，所述插片之间等距离排列，所述插座的数量为三个，所述插座之间等距离排列。优选的，所述定位块的两侧均开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有弹簧，所述弹簧远离凹槽内壁的一端固定连接有挤压块，所述挤压块远离弹簧的一侧延伸至定位槽的内腔与定位槽的内壁接触。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过定位槽和定位块的设置能够使多个线路板连接在一起，便于线路板的卡接固定，同时便于线路板的拆卸，如某一个线路板损坏时直接更换即可，节省了资源，通过金属散热层和绝缘散热层的配合能够对线路板进行散热，绝缘散热层为高分子材料，可采用有机硅材料，具有较好的导热和绝缘的性能，增强了线路板的散热效果，从而延长了线路板的使用寿命。2、本技术通过粘胶层能够使线路板与金属散热层稳定的粘贴在一起，连接稳固，阻燃层的设置增强了线路板的阻燃性能，防水层的设置使线路板具有防水的功能，插片和插座均通过转轴与连接块活动连接，便于插片和插座的旋转，方便与其他线路板连接，弹簧的设置对挤压块产生一个力，促使挤压块与定位槽的内壁紧密接触，避免线路板晃动产生位移。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术定位槽和定位块的连接结构示意图。图中：1第一线路板、2第二线路板、3第三线路板、4阻燃层、5防水层、6金属散热层、7绝缘散热层、8第一连接块、9插片、10第二连接块、11插座、12定位槽、13定位块、14粘胶层、15凹槽、16弹簧、17挤压块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种插接型多层线路板，包括第一线路板1，第一线路板1的底部设置有第二线路板2，第二线路板2远离第一线路板1的一侧设置有第三线路板3，第一线路板1远离第二线路板2的一侧设置有阻燃层4，阻燃层4远离第一线路板1的一侧设置有防水层5，阻燃层4的设置增强了线路板的阻燃性能，防水层5的设置使线路板具有防水的功能，第三线路板3远离第二线路板2的一侧设置有金属散热层6，第三线路板3与金属散热层6之间设置有粘胶层14，粘胶层14的顶部与第三线路板3底部接触，粘胶层14的底部与金属散热层6的顶部接触，通过粘胶层14能够使线路板与金属散热层6稳定的粘贴在一起，连接稳固，金属散热层6远离第三线路板3的一侧设置有绝缘散热层7，第一线路板1、第二线路板2和第三线路板3的左侧均固定连接有第一连接块8，第一连接块8的左侧通过转轴活动连接有插片9，插片9的数量为三个，插片9之间等距离排列，第一线路板1、第二线路板2和第三线路板3的右侧均固定连接有第二连接块10，第二连接块10的右侧通过转轴活动连接有插座11，插座11的数量为三个，插座11之间等距离排列，插片9和插座11均通过转轴与连接块活动连接，便于插片9和插座11的旋转，方便与其他线路板连接，第二线路板2和第三线路板3顶部的两侧均开设有定位槽12，第一线路板1和第二线路板2底部的两侧且位于定位槽12的内腔固定连接有定位块13，定位块13的两侧均开设有凹槽15，凹槽15的内壁固定连接有弹簧16，弹簧16远离凹槽15内壁的一端固定连接有挤压块17，挤压块17远离弹簧16的一侧延伸至定位槽12的内腔与定位槽12的内壁接触，弹簧16的设置对挤压块17产生一个力，促使挤压块17与定位槽12的内壁紧密接触，避免线路板晃动产生位移，通过定位槽12和定位块13的设置能够使多个线路板连接在一起，便于线路板的卡接固定，同时便于线路板的拆卸，如某一个线路板损坏时直接更换即可，节省了资源，通过金属散热层6和绝缘散热层7的配合能够对线路板进行散热，绝缘散热层7为高分子材料，可采用有机硅材料，具有较好的导热和绝缘的性能，增强了线路板的散热效果，从而延长了线路板的使用寿命。使用时，通过定位槽12和定位块13的设置使多个线路板连接在一起，便于线路板的卡接固定，通过金属散热层6和绝缘散热层7对线路板进行散热，绝缘散热层7为高分子材料，可采用有机硅材料，具有较好的导热和绝缘的性能，插片9和插座11均通过转轴与连接块活动连接，便于插片9和插座11的旋转，方便与其他线路板连接，弹簧16对挤压块17产生一个力，促使挤压块17与定位槽12的内壁紧密接触。综上所述：该插接型多层线路板，通过金属散热层6、绝缘散热层7、第一连接块8、插片9、第二连接块10、插座11、定位槽12和定位块13的配合，解决了线路板之间通过焊接方式连接在一起，不能够拆卸，线路板散热效果差的问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插接型多层线路板，包括第一线路板(1)，其特征在于：所述第一线路板(1)的底

【技术特征摘要】
1.一种插接型多层线路板，包括第一线路板(1)，其特征在于：所述第一线路板(1)的底部设置有第二线路板(2)，所述第二线路板(2)远离第一线路板(1)的一侧设置有第三线路板(3)，所述第一线路板(1)远离第二线路板(2)的一侧设置有阻燃层(4)，所述阻燃层(4)远离第一线路板(1)的一侧设置有防水层(5)，所述第三线路板(3)远离第二线路板(2)的一侧设置有金属散热层(6)，所述金属散热层(6)远离第三线路板(3)的一侧设置有绝缘散热层(7)，所述第一线路板(1)、第二线路板(2)和第三线路板(3)的左侧均固定连接有第一连接块(8)，所述第一连接块(8)的左侧通过转轴活动连接有插片(9)，所述第一线路板(1)、第二线路板(2)和第三线路板(3)的右侧均固定连接有第二连接块(10)，所述第二连接块(10)的右侧通过转轴活动连接有插座(11)，所述第二线路板(2)和第三线路板(3)顶部的两侧均开设有定位槽(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭建兴，刘荣，罗柳君，
申请(专利权)人：广州建思电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44