一种高精密三层HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精密三层HDI线路板，属于线路板领域，高精密三层HDI线路板包括基板、两个线路层、三个用于吸收板上静电的静电吸收器、连接器、以及放电引脚，两个线路层分别固定于所述基板的上下两个表面，三个所述静电吸收器分别固定于所述基板的左侧壁上、以及两个所述线路层的左侧壁上，所述连接器与三个所述静电吸收器电性连接，所述放电引脚固定于所述连接器的一端。本实用新型专利技术提供的高精密三层HDI线路板，加装了静电吸收器，可以将线路板上各个层的静电吸收到一起，然后通过连机器将静电传输到放电引脚，通过引脚与外部的接地，将静电释放到板外，保证了高精密的HDI线路板在没有静电的干扰下正常快速地进行工作。 1

A high precision three layer HDI circuit board

The utility model discloses a high precision three layer HDI circuit board, which belongs to the field of circuit board. A high precision three layer HDI circuit board includes a substrate, two line layers, three electrostatic absorbers, a connector, and a discharge pin for the absorption board, and two line layers are fixed to the upper and lower two surfaces of the base plate, and three are three. The electrostatic absorber is fixed on the left wall of the base plate and the left wall of the two line layers respectively. The connector is electrically connected with the three electrostatic absorbers, and the discharge pin is fixed to one end of the connector. The high precision three layer HDI circuit board provided by the utility model is equipped with an electrostatic absorber, which can absorb the static electricity of each layer on the circuit board. Then the static electricity is transmitted to the discharge pin by the machine, and the static electricity is released to the board through the grounding of the pin and the outside. The high precision HDI circuit board is guaranteed to have no static. Under the interference of electricity, it works quickly and quickly. One

【技术实现步骤摘要】
一种高精密三层HDI线路板
本技术涉及线路板领域，更具体的，涉及一种高精密三层HDI线路板。
技术介绍
随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步，用于电子元器件互连的HDI产品从通孔插装技术阶段全面走上了表面安装技术阶段，走向了芯片级封装阶段，并正逐步走向系统级封装阶段。20世纪九十年代初期，日本、美国开创了应用高密度互连技术，该技术在常规的线路板中引入了盲埋孔，精细线宽线距，能够制造出常规多层板技术无法实现的薄型、多层、稳定的高密度互连印刷线路板即高密度多层线路板，适应了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展的要求，满足了新一代电子封装技术不断提高的封装密度的需要。因此，高密度多层线路板技术一登上历史舞台，便蓬勃发展起来。随着HDI线路板上的元件电路的增加，元件以及电路之间的距离不断地缩小，密度也越来越大。因此在如此精密的线路板中，对静电的要求十分严格，静电不仅会影响元件的正常工作，严重时还会直接损害元件以及电路，烧坏线路板，造成毁灭性的影响。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种高精密三层HDI线路板，其能够满足线路元件在高精密的布置下，能够免受静电的影响，保证了各个元器件以及电路的正常安全地运行。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供了一种高精密三层HDI线路板，包括基板、两个线路层、三个用于吸收板上静电的静电吸收器、连接器、以及放电引脚，两个线路层分别固定于所述基板的上下两个表面，三个所述静电吸收器分别固定于所述基板的左侧壁上、以及两个所述线路层的的左侧壁上，所述连接器与三个所述静电吸收器电性连接，所述放电引脚固定于所述连接器的一端。在本技术较佳地技术方案中，所述高精密三层HDI线路板还包括漏电保护器，所述漏电保护器固定于线路板的右侧壁上，且与所述基板、以及所述两个线路层的右侧壁电性连接。在本技术较佳地技术方案中，两个所述线路层上均设置有多个盲孔。在本技术较佳地技术方案中，所述盲孔上覆盖有树脂覆铜块。在本技术较佳地技术方案中，两个所述线路层的表面均喷涂有防潮保护涂层。在本技术较佳地技术方案中，所述线路层与所述基板之间通过环氧树脂胶粘剂粘合。本技术的有益效果为：本技术提供的高精密三层HDI线路板，加装了静电吸收器，可以将线路板上各个层的静电吸收到一起，然后通过连机器将静电传输到放电引脚，通过引脚与外部的接地，将静电释放到板外，保证了高精密的HDI线路板在没有静电的干扰下正常快速地进行工作。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的高精密三层HDI线路板的结构示意图。图中：1、基板，2、线路层，3、静电吸收器，4、连接器，5、放电引脚，6、漏电保护器，7、盲孔，8、树脂覆铜块，9防潮保护涂层。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1所示，实施例中提供了一种高精密三层HDI线路板，包括基板1、两个线路层2、三个用于吸收板上静电的静电吸收器3、连接器4、以及放电引脚5，两个线路层2分别固定于基板1的上下两个表面，三个静电吸收器3分别固定于基板1的左侧壁上、以及两个线路层2的的左侧壁上，连接器4与三个静电吸收器3电性连接，放电引脚5固定于连接器4的一端。这个三个静电吸收器3直接与线路层2以及基板1直接连接，可以将板上的静电吸收过来，三个静电吸收器3都与连接器4连接，将吸收过来的静电，传递到连接器4中，连接器4一端设置的放电引脚5与线路板外部的接地装置配合，将连接器4上的静电释放到板外去，就可以保证了线路板上的没有静电的干扰，保证了各个元器件的正常有序工作。为了保护线路板免受电流的损坏，进一步的，高精密三层HDI线路板还包括三个漏电保护器6，三个漏电保护器6固定于线路板的右侧壁上，且分别与基板1、以及两个线路层2的右侧壁电性连接。设置的漏电保护器6可以直接检测到基板1、线路层2是否会发生电流泄漏，当发生漏电的时候，漏电保护器6就会发挥作用，将泄露的电流吸收起来，保护线路板上的元件电路免受电流的影响以及破坏。为了导通各个板层的电路，进一步的，两个线路层2上均设置有多个盲孔7。盲孔7将上下两个线路层2以及基板1连通起来，使得他们之间的电路连通，同时因为两个线路层2都与基板1连通，那么上下两个线路层2之间也是连通的，保证了各个板层之间的互通，使得三层线路板可以发挥最佳的使用效果。为了保护盲孔7，进一步的，盲孔7上覆盖有树脂覆铜块8。设置了树脂覆铜块8一方面使得带有盲孔7的线路板变得平整，保护了盲孔7这个凹下去的结构不容易被折坏，同时另一方面也加强了盲孔7的导通能力，使得各个板层之间的电连接更加畅顺。为了保护线路层2不受潮，进一步的，两个线路层2的表面均喷涂有防潮保护涂层9，防潮保护涂层9可以将元件、电路与空气隔绝开来，免受空气中的湿气水分的影响。为了使得线路层2以及基板1的粘合紧密，进一步的，线路层2与基板1之间通过环氧树脂胶粘剂粘合。环氧树脂胶粘剂具有很强的粘合力，而且该粘剂热稳定性较强，在线路板的使用过程中，会随着时间的积累，热量越来越多，此时使用该粘剂粘紧的线路板就不容易因为粘剂的热稳定性差而导致脱板。本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高精密三层HDI线路板，包括基板(1)、两个线路层(2)，两个线路层(2)分别固定于所

【技术特征摘要】
1.高精密三层HDI线路板，包括基板(1)、两个线路层(2)，两个线路层(2)分别固定于所述基板(1)的上下两个表面，其特征在于：还包括三个用于吸收板上静电的静电吸收器(3)、连接器(4)、以及放电引脚(5)；三个所述静电吸收器(3)分别固定于所述基板(1)的左侧壁上、以及两个所述线路层(2)的左侧壁上；所述连接器(4)与三个所述静电吸收器(3)电性连接；所述放电引脚(5)固定于所述连接器(4)的一端。2.根据权利要求1所述的高精密三层HDI线路板，其特征在于：还包括三个漏电保护器(6)；三个所述漏电保护器(6)固定于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长松，文伟峰，何立发，
申请(专利权)人：红板江西有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36