一种具有隔离阻焊区域的HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有隔离阻焊区域的HDI线路板，属于线路板领域，具有隔离阻焊区域的HDI线路板包括板体、多个通孔、以及多个焊盘，所述通孔贯穿所述板体、所述焊盘固定于所述板体的上表面，所述通孔位于多个所述焊盘之间，紧贴所述通孔的外围设置有一圈阻焊区，所述阻焊区的外围还设置有一圈阻焊墙，所述阻焊区以及所述阻焊墙均设置于所述板体的上表面。本实用新型专利技术提供的具有隔离阻焊区域的HDI线路板，在通孔的外围设置了阻焊区以及阻焊墙，使得通孔与焊盘之间可以很好地隔开，当通孔内使用各种填充物料填充时，直接隔绝了溢出通孔的填充物与焊盘相接触。保证了线路板能够正常地进行焊接。 1

A HDI circuit board with isolation and soldering area

The utility model provides a HDI circuit board with isolation and resistance welding area, which belongs to the field of circuit board. The HDI circuit board with isolation and resistance welding area includes a plate body, a plurality of through holes, and a plurality of welding plates. The through hole is penetrated through the plate body and the welding disc is fixed on the upper surface of the plate body, and the through hole is located in a plurality of cases. A ring blocking welding zone is arranged on the periphery of the weld plate, and a ring resistance welding wall is provided on the periphery of the resistance welding area, and the resistance welding zone and the resistance welding wall are all set on the upper surface of the plate body. The HDI circuit board with isolation and resistance welding area provided by the utility model is provided with a resistance welding zone and a resistance welding wall on the periphery of the through hole, so that the through hole and the welding disc can be separated well. When the filling material is filled in the through hole, the filler of the overflow through the hole is directly isolated from the weld plate. It ensures that the circuit board can be welded normally. One

【技术实现步骤摘要】
一种具有隔离阻焊区域的HDI线路板
本技术涉及线路板领域，更具体的，涉及一种具有隔离阻焊区域的HDI线路板。
技术介绍
随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步，用于电子元器件互连的HDI产品从通孔插装技术阶段全面走上了表面安装技术阶段，走向了芯片级封装阶段，并正逐步走向系统级封装阶段。20世纪九十年代初期，日本、美国开创了应用高密度互连技术，该技术在常规的线路板中引入了盲埋孔，精细线宽线距，能够制造出常规多层板技术无法实现的薄型、多层、稳定的高密度互连HDI线路板即高密度多层线路板，适应了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展的要求，满足了新一代电子封装技术不断提高的封装密度的需要。因此，高密度多层线路板技术一登上历史舞台，便蓬勃发展起来。通孔是HDI线路板的重要组成部分之一，在工艺上，通孔的内孔壁圆柱面上用化学沉积的方法般上一层导电材料，用以连通中间各层需要连通的铜箔。在生产过程中，HDI线路板是经过加工生成线路，为防止通孔内壁上的导电材料遭到破坏，需要将通孔覆盖或者塞住以保护通孔，这一工艺一般称为通孔塞孔。目前，塞孔常用的方法主要是通过类似HDI方式向通孔中填充油墨，使得在通孔中填入有防腐蚀作用的材料，以此防止通孔的导电材料不被蚀刻液所破坏。但是，在塞孔后，进行阻焊层的生产时，需要对HDI线路板进行高温烤板，由于在设计时，常有焊盘与通孔相交或者相切，而通孔内的油墨经高温烤板后，容易出现爆油的缺陷，使油墨溢出通孔并溢上焊盘，导致整个HDI线路板返修，甚至报废。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种具有隔离阻焊区域的HDI线路板，其能够隔绝焊盘与通孔，使得焊接效果互不影响。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供了一种具有隔离阻焊区域的HDI线路板，包括板体、多个通孔、以及多个焊盘，所述通孔贯穿所述板体、所述焊盘固定于所述板体的上表面，所述通孔位于多个所述焊盘之间，紧贴所述通孔的外围设置有一圈阻焊区，所述阻焊区的外围还设置有一圈阻焊墙，所述阻焊区以及所述阻焊墙均设置于所述板体的上表面。在本技术较佳地技术方案中，所述焊盘上设置有弧形缺口，所述弧形缺口的形状与所述阻焊墙的形状相匹配。在本技术较佳地技术方案中，所述阻焊区由阻焊油墨制成。在本技术较佳地技术方案中，所述阻焊墙由铜制成。在本技术较佳地技术方案中，所述阻焊墙内侧壁设有绝缘材料。在本技术较佳地技术方案中，所述具有隔离阻焊区域的线路板还包括用于加固线路板的包边结构，所述包边结构包含上扣板以及下扣板，所述上扣板与所述板体的上表面固定连接，所述下扣板与所述板体的下表面固定连接。在本技术较佳地技术方案中，所述上扣板、所述下扣板以及所述阻焊墙的高度均小于所述焊盘的高度。在本技术较佳地技术方案中，所述具有隔离阻焊区域的线路板还包括多个定位孔，多个所述定位孔位于所述板体的四周，且贯穿所述板体，所述定位孔的内壁设有绝缘涂层。本技术的有益效果为：本技术提供的具有隔离组焊区域的HDI线路板，在通孔的外围设置了阻焊区以及阻焊墙，使得通孔与焊盘之间可以很好地隔开，当通孔内使用各种填充物料填充时，直接隔绝了溢出通孔的填充物与焊盘相接触。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的具有隔离阻焊区域的HDI线路板的平面结构示意图；图2是本技术具体实施方式提供的具有隔离阻焊区域的HDI线路板的剖面结构示意图。图中：1、板体，2、通孔，3、焊盘，4、阻焊区，5、阻焊墙，6、包边结构，7、定位孔，31、弧形缺口，61、上扣板，62、下扣板。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1、图2所示，实施例中提供了了一种具有隔离阻焊区域的HDI线路板，包括板体1、多个通孔2、以及多个焊盘3，通孔2贯穿板体1、焊盘3固定于板体1的上表面，通孔2位于多个焊盘3之间，通孔2的外围设置有一圈阻焊区4，阻焊区4的外围还设置有一圈阻焊墙5，阻焊区4以及阻焊墙5均设置于板体1的上表面。填充到通孔2里面的填充物溢出时，可以直接落到阻焊区4上，阻焊区4可以承接溢出的填充物，同时设置了阻燃墙，可以隔绝继续溢出，超过阻燃区的填充物，充分保障了焊接的可靠性。为了更好地隔绝通孔2与焊盘3，进一步地，焊盘3上设置有弧形缺口31，所弧形缺口31的形状与阻焊墙5的形状相匹配，焊盘3围绕着阻焊墙5设置的弧形缺口31可以使焊盘3很好地避开阻焊墙5、阻焊区4、以及通孔2，在焊接的时候更加地方便。为了使得填充物在溢出是不破坏板体1，进一步的，阻焊层由阻焊油墨制成。填充物在溢出通孔2时，可以落到阻焊油墨上，避免直接掉到板体1。为了避免填充物溢出阻燃去，进一步的，阻焊墙5内侧壁设有绝缘层。阻燃墙的可以将阻燃物分隔在墙内，同时阻燃墙内壁的绝缘层也避免了填充物与墙直接接触。为了预防焊接时电子元件接触到阻燃墙5，进一步的，阻焊墙5由铜制成，即便焊接操作时电子元件接触到阻焊墙5也能完成焊接。为了加强HDI线路板的整体结构，进一步的，具有隔离阻焊区域的线路板还包括用于加固线路板的包边结构6，包边结构6包含上扣板61以及下扣板62，上扣板61与板体1的上表面固定连接，下扣板62与板体1的下表面固定连接。通过包边结构6整个板扣住，避免其结构开裂。为了避免在焊接时焊盘3的接触不充分，进一步的，上扣板61、下扣板62以及阻焊墙5的高度均小于焊盘3的高度。为了焊接时能够对准线路板的位置，进一步的，具有隔离阻焊区域的线路板还包括多个定位孔7，多个定位孔7位于板体1的四周，且贯穿板体1，定位孔7的内壁设有绝缘涂层。通过定位孔7可以对面所要堆叠在一起的几个板，在焊接时能够尽量地缩小偏差，制作出精确的HDI线路板。本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有隔离阻焊区域的HDI线路板，包括板体(1)、多个通孔(2)、以及多个焊盘

【技术特征摘要】
1.一种具有隔离阻焊区域的HDI线路板，包括板体(1)、多个通孔(2)、以及多个焊盘(3)，所述通孔(2)贯穿所述板体(1)、所述焊盘(3)固定于所述板体(1)的上表面，所述通孔(2)位于多个所述焊盘(3)之间，其特征在于：紧贴所述通孔(2)的外围设置有一圈阻焊区(4)，所述阻焊区(4)的外围还设置有一圈阻焊墙(5)，所述阻焊区(4)以及所述阻焊墙(5)均设置于所述板体(1)的上表面。2.根据权利要求1所述的具有隔离阻焊区域的HDI线路板，其特征在于：所述焊盘(3)上设置有弧形缺口(31)，所述弧形缺口(31)的形状与所述阻焊墙(5)的形状相匹配。3.根据权利要求1所述的具有隔离阻焊区域的HDI线路板，其特征在于：所述阻焊区(4)由阻焊油墨制成。4.根据权利要求1所述的具有隔离阻焊区域的HDI线路板，其特征在于：所述阻焊墙(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长松，文伟峰，何立发，
申请(专利权)人：红板江西有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36