一种双色无极灯珠制造技术

技术编号:18235109 阅读:98 留言:0更新日期:2018-06-16 22:54
本实用新型专利技术提供一种双色无极灯珠,包括基板,所述基板上设置有第一碗杯和第二碗杯,所述第一碗杯和第二碗杯内分别设置有第一LED芯片和第二LED芯片,所述第一碗杯内填充有第一封装胶体,所述第二碗杯内填充有第二封装胶体,所述基板两侧分别设置有第一焊脚和第二焊脚,所述第一LED芯片的正极和第二LED芯片的负极分别连接所述第一焊脚,所述第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极分别连接所述第二焊脚。该灯珠实现灯珠的无极特性(灯珠正反都能点亮),贴片一次完成。且填充在碗杯的透明或半透明材料与透明的绝缘层材料相结合,使得整个灯珠实现几乎全透明而具有360度发光。 1

【技术实现步骤摘要】
一种双色无极灯珠
本技术涉及LED
,尤其涉及一种双色无极灯珠。
技术介绍
在灯条、灯串行业,客户一直有在同一个位置需求两种不同的颜色,常规的生产工艺就是在同一个点贴片两个不同颜色的灯珠来实现,两个灯珠的贴片增加了大量贴片费用、增加了生产压力,不利于不良品的控制,且两个灯珠的的位置难以固定从而影响颜色的整体效果。同时,现有技术的双色灯珠在基板底部存在较大阴影,影响灯珠照射效果,难以做到360度发光。
技术实现思路
本技术提供一种双色无极灯珠,克服了现有技术中的不足。为了解决上述技术问题,本技术所采取的技术方案为:一种双色无极灯珠,包括基板,所述基板上设置有第一碗杯和第二碗杯,所述第一碗杯和第二碗杯内分别设置有第一LED芯片和第二LED芯片,所述第一碗杯内填充有第一封装胶体,所述第二碗杯内填充有第二封装胶体,所述基板两侧分别设置有第一焊脚和第二焊脚,所述第一LED芯片的正极和第二LED芯片的负极分别连接所述第一焊脚,所述第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极分别连接所述第二焊脚。进一步地,所述第一封装胶体为第一荧光胶,所述第二封装胶体为第二荧光胶。优选地,所述第一封装胶体为荧光胶,所述第二封装胶体为透明硅胶。优选地,所述第一封装胶体和第二封装胶体分别为透明硅胶。进一步地,所述第一荧光胶由硅胶与第一荧光粉高温固化而成,所述第二荧光胶由硅胶与第二荧光粉高温固化而成。优选地,所述基板包括导热板和绝缘层,所述第一碗杯和第二碗杯由绝缘层与导热板注塑一体成型;所述导热板由铜片或铁片冲压而成,所述绝缘层为塑胶材料。优选地,所述塑胶材料为不透明PPA塑胶或不透明PCT塑胶,使得灯珠显现出轴向发光效果。优选地,所述塑胶材料为透明塑胶材料或半透明塑胶材料,使得整个灯珠的外形为透明,便于灯珠的360度发光。更优选地,所述透明塑胶材料为透明PPA塑胶或透明PCT塑胶或EMC环氧树脂。优选地,所述基板的长度为1.8-2.8mm,宽度为1.2-1.8mm,高度为0.6mm,整个灯珠整体外形设计偏小,大大节约了材料成本。本技术提供一种双色无极灯珠,包括基板,所述基板上设置有第一碗杯和第二碗杯,所述第一碗杯和第二碗杯内分别设置有第一LED芯片和第二LED芯片,所述第一碗杯内填充有第一封装胶体,所述第二碗杯内填充有第二封装胶体,所述基板两侧分别设置有第一焊脚和第二焊脚,所述第一LED芯片的正极和第二LED芯片的负极分别连接所述第一焊脚,所述第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极分别连接所述第二焊脚。该灯珠实现灯珠的无极特性(灯珠正反都能点亮),贴片一次完成,提高了加工效率,固定了两个芯片的位置,提高了两个芯片一起点亮的混色一致性。填充在碗杯的透明或半透明材料与透明的绝缘层材料相结合,使得整个灯珠实现几乎全透明而具有360度发光。附图说明图1是本技术一种双色无极灯珠的结构示意图;图2是本技术一种双色无极灯珠的局部结构示意图;图3是本技术一种双色无极灯珠的电路示意图。具体实施方式下面结合附图,具体阐明本技术的实施方式,附图仅供参考和说明使用,不构成对本技术专利保护范围的限制。如图1至3所示,一种双色无极灯珠,其外轮廓长宽高为2.0mm*1.6mm*0.6mm,一种双色无极灯珠,包括基板101,所述基板101上设置有第一碗杯1和第二碗杯2,所述第一碗杯1和第二碗杯2内分别设置有第一LED芯片3和第二LED芯片4,所述第一碗杯1内填充有第一封装胶体7,所述第二碗杯2内填充有第二封装胶体8,所述基板101两侧分别设置有第一焊脚5和第二焊脚6,所述第一LED芯片3的正极和第二LED芯片4的负极分别连接所述第一焊脚5,所述第一LED芯片3的负极和第二LED芯片4的正极分别连接所述第二焊脚6。所述第一封装胶体7为第一荧光胶,所述第二封装胶体8为第二荧光胶。所述第一荧光胶由硅胶与第一荧光粉高温固化而成,所述第二荧光胶由硅胶与第二荧光粉高温固化而成。此时,第一LED芯片3和第二LED芯片4为同一种发光芯片,具体地,第一LED芯片3和第二LED芯片4为红、黄、蓝、绿、白、橙、紫等颜色发光芯片的一种。所述第一封装胶体7为荧光胶,所述第二封装胶体8为透明硅胶,此时需要两种不同颜色的发光芯片。所述第一封装胶体7和第二封装胶体8分别为透明硅胶,此时同样需要两种不同颜色的发光芯片。所述基板101包括导热板和绝缘层,所述第一碗杯1和第二碗杯2由绝缘层与导热板注塑一体成型;所述导热板由铜片或铁片冲压而成,所述绝缘层为塑胶材料。所述塑胶材料为不透明PPA塑胶或不透明PCT塑胶,可以选择白色的不透明PPA塑胶或不透明PCT塑胶,使得灯珠显现出轴向发光效果。所述塑胶材料为透明塑胶材料或半透明塑胶材料,使得整个灯珠的外形为透明,便于灯珠的360度发光。具体地,可以选择所述透明塑胶材料为透明PPA塑胶或透明PCT塑胶或EMC环氧树脂中的一种。所述第一焊脚5和第二焊脚6为扁平状焊脚,使得灯珠更稳固的焊接在铜线上。所述基板101的长度为1.8-2.8mm,宽度为1.2-1.8mm,高度为0.6mm,具体地,可以自由选择基板101的长度为2.0mm,宽度为1.6mm,高度为0.6mm。在应用时,将本实施例的多个LED灯珠焊接在双铜线上,再通过控制芯片控制使得灯珠中的一个芯片发亮或者交替发亮而闪烁。以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例,不能以此来限定本技术的权利保护范围,因此依本技术申请专利范围所作的等同变化,仍属本技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...
一种双色无极灯珠

【技术保护点】
1.一种双色无极灯珠,其特征在于:包括基板,所述基板上设置有第一碗杯和第二碗

【技术特征摘要】
1.一种双色无极灯珠,其特征在于:包括基板,所述基板上设置有第一碗杯和第二碗杯,所述第一碗杯和第二碗杯内分别设置有第一LED芯片和第二LED芯片,所述第一碗杯内填充有第一封装胶体,所述第二碗杯内填充有第二封装胶体,所述基板两侧分别设置有第一焊脚和第二焊脚,所述第一LED芯片的正极和第二LED芯片的负极分别连接所述第一焊脚,所述第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极分别连接所述第二焊脚。2.根据权利要求1所述的一种双色无极灯珠,其特征在于:所述第一封装胶体为第一荧光胶,所述第二封装胶体为第二荧光胶。3.根据权利要求1所述的一种双色无极灯珠,其特征在于:所述第一封装胶体为荧光胶,所述第二封装胶体为透明硅胶。4.根据权利要求1所述的一种双色无极灯珠,其特征在于:所述第一封装胶体和第二封装胶体分别为透明硅胶。5.根据权利要求2所述的一种双色无极灯...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢军朱亚明邢沈立
申请(专利权)人:东莞市亿晶源光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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