一种新的六触点双界面条带制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种新的六触点双界面条带
本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种新的六触点双界面条带。
技术介绍
双界面条带由一层绝缘的环氧玻璃布和两面的覆铜构成，两面的覆铜分别蚀刻成所需花纹，通过环氧玻璃布两面的金属线将芯片上的铝垫与条带的触点实现电气导通。现有的六触点双界面条带结构剖面图，如图1所示，六触点双界面条带结构中，内焊盘（1）呈矩形分布，且离条带中心距离较大，导致包封面积（4）较大，卡片封装时，条带只有除包封面积以外的面积与卡基粘接，粘接面积较小使得条带与卡基粘接力不足，容易发生翘边及脱落。外焊盘（2）边缘紧贴条带边缘，由于外焊盘在制卡时会被焊锡覆盖，无法与卡基粘合，所以此处极易发生翘起。外焊盘（2）的连接线（3）比较细，容易在此处发生断裂导致卡片非接触功能失效。接触面蚀刻线（6）直线贯穿这个条带，极易沿此线发生断裂导致芯片功能失效。现有六触点双界面卡片封装工艺：包封面积较大，使得条带与卡基的粘接力不足。弯扭曲及三轮测试时金丝容易发生断裂。弯扭曲及三轮测试时外焊盘的连接线容易发生断裂。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足，本技术的目的是提供一种新的六触点双界面条带，通过改变双界面条带的焊盘位置，减小条带的包封面积，增加制卡时条带与卡基的粘合面积，从而提高粘接力。同时，通过改变接触面花纹，减小弯扭曲及三轮测试时金丝所受到的应力，降低金丝断裂的风险，并且加粗条带焊盘的连接线，并采用双线设计，减小焊盘连接线断裂的风险。为了达到上述技术目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种新的六触点双界面条带，包括包封面和接触面，由铜箔和环氧玻璃布组成，接触面的铜箔通过化学...
【技术保护点】
1.一种新的六触点双界面条带， 包括包封面和接触面，由铜箔和环氧玻璃布组成，接
【技术特征摘要】
1.一种新的六触点双界面条带，包括包封面和接触面，由铜箔和环氧玻璃布组成，接触面的铜箔通过化学蚀刻的方式形成六个互不导通的触点，六个触点的尺寸及位置满足ISO7816协议要求，其特征在于，包封面的环氧玻璃布在六个触点位置各对应一个冲孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓红，陈志龙，孟红霞，王征，左永刚，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11
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