一种半塞填孔封装基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半塞填孔封装基板，每一段基板分为两部分，包括侧凸触、基板材料底座、侧孔、固定凹槽、通孔、固定孔、内凸触、内凹槽、内孔、固定销及半填塞凹槽，所述侧凸触设置在每段基板一端通孔的左右两侧，在每段基板另一端通孔的左右两侧各设置一个固定凹槽，侧孔设置在固定凹槽的顶部，且侧孔与固定凹槽连通，基板材料底座设置在每段基板的底部，本实用新型专利技术便于用户拆卸清理，同时防止溢胶，大大提高使用者的工作效率。 1

【技术实现步骤摘要】
一种半塞填孔封装基板
本技术涉及生产设备领域，尤其涉及一种半塞填孔封装基板。
技术介绍
现代设备伴随着电子设备飞速发展的封装基板，嫣然成为现代电子设备必不可少的设备，基板为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，但是当下基板体积大，不便于拆卸清理，给严重影响用户的使用体验，大大降低用户的工作效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半塞填孔封装基板，以解决上述技术问题，为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种半塞填孔封装基板，每一段基板分为两部分，包括侧凸触、基板材料底座、侧孔、固定凹槽、通孔、固定孔、内凸触、内凹槽、内孔、固定销及半填塞凹槽，所述侧凸触设置在每段基板一端通孔的左右两侧，在每段基板另一端通孔的左右两侧各设置一个固定凹槽，侧孔设置在固定凹槽的顶部，且侧孔与固定凹槽连通，基板材料底座设置在每段基板的底部，基板材料底座中间设置“十”字型的半填塞凹槽，内凸触设置在一段基板其中一部分的内侧，内凹槽设置在另一部分的内侧，内孔与内凹槽连通，在侧凸触和内凸触上均设置固定孔，且固定孔的位置与侧孔和内孔位置对应，内凸触嵌入内凹槽内，固定销穿过内孔嵌入固定孔内，从而连接两部分基板，通孔两侧的侧凸触嵌入固定凹槽，同时固定销穿过侧孔嵌入固定孔内，从而连接两段基板。在上述技术方案基础上，所述通孔内侧边缘铺设绝缘图层。本技术设计的基板，通过设置侧凸触和固定凹槽的结构以及内凸触和内凹槽的结构组合，便于使用者拆卸清理，同时通过设置组合式通孔，杜绝在模压时因孔而产生流胶的问题，保证产品上锡后的可靠功能性，大大提高工作人员的工作效率，通过设置绝缘涂层，有效防止工作人员触电，保证使用者的人身安全。附图说明图1为本技术的正视结构示意图。图2为本技术的后视结构示意图。图3为本技术左侧部分的结构示意图。图4为本技术右侧部分的结构示意图。图中：1-侧凸触；2-基板材料底座；3-侧孔；4-固定凹槽；5-通孔；6-固定孔；7-内凸触；8-内凹槽；9-内孔；10-固定销；11-半填塞凹槽。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细阐述。一种半塞填孔封装基板，每一段基板分为两部分，包括侧凸触1、基板材料底座2、侧孔3、固定凹槽4、通孔5、固定孔6、内凸触7、内凹槽8、内孔9、固定销10及半填塞凹槽11，所述侧凸触1设置在每段基板一端通孔5的左右两侧，在每段基板另一端通孔5的左右两侧各设置一个固定凹槽4，侧孔3设置在固定凹槽4的顶部，且侧孔3与固定凹槽4连通，基板材料底座2设置在每段基板的底部，基板材料底座2中间设置“十”字型的半填塞凹槽11，内凸触7设置在一段基板其中一部分的内侧，内凹槽8设置在另一部分的内侧，内孔9与内凹槽8连通，在侧凸触1和内凸触7上均设置固定孔6，且固定孔6的位置与侧孔3和内孔9位置对应，内凸触7嵌入内凹槽8内，固定销10穿过内孔9嵌入固定孔6内，从而连接两部分基板，通孔5两侧的侧凸触1嵌入固定凹槽4，同时固定销10穿过侧孔3嵌入固定孔6内，从而连接两段基板。所述通孔5内侧边缘铺设绝缘图层。本技术设计的基板使用时，首先内凸触嵌入内凹槽内，然后固定销穿过内孔嵌入固定孔内，从而连接两部分基板，接着通孔两侧的侧凸触嵌入固定凹槽，然后固定销穿过侧孔嵌入固定孔内，从而连接两段基板，依次类推连接每段基板，从而完成基板的组装。以上所述为本技术较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本技术的教导，在不脱离本技术的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半塞填孔封装基板，其特征在于，每一段基板分为两部分，包括侧凸触、基板材

【技术特征摘要】
1.一种半塞填孔封装基板，其特征在于，每一段基板分为两部分，包括侧凸触、基板材料底座、侧孔、固定凹槽、通孔、固定孔、内凸触、内凹槽、内孔、固定销及半填塞凹槽，所述侧凸触设置在每段基板一端通孔的左右两侧，在每段基板另一端通孔的左右两侧各设置一个固定凹槽，侧孔设置在固定凹槽的顶部，且侧孔与固定凹槽连通，基板材料底座设置在每段基板的底部，基板材料底座中间设置“十”字型的半填塞凹槽，内凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶海江，
申请(专利权)人：博罗县鑫通海电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44